• 한국정보처리학회:학술대회논문집
• /
• 한국정보처리학회 2013년도 추계학술발표대회
• /
• pp.952-954
• /
• 2013

모델 기반 평가 방법은 블랙박스 테스트의 한 종류로 평가 항목의 생성과 평가 항목의 실행이 모델 기반 평가 도구를 통하여 자동으로 이루어지는 평가 방법이다. 자동차 지능형 헤드램프의 AFLS/ADB를 대상으로 무작위 평가 생성 기법과 T-method 평가 생성 기법을 이용 하여 평가 항목을 생성하고 비교해 보았으며 Vector CANoe를 사용하여 시뮬레이션을 구성하고 CAPL을 이용하여 스크립트를 작성하고 평가하여 나온 평가 보고서를 확인 하였다.

• 한국정보처리학회:학술대회논문집
• /
• 한국정보처리학회 2013년도 춘계학술발표대회
• /
• pp.37-40
• /
• 2013

RT-eCos 3.0은 대표적 분산 실시간 객체 모델인 TMO(Time-triggered Message-triggered Object)의 기본적 태스크 모델 실행을 위하여 eCos 3.0 기반으로 개발된 초경량 경성 실시간 임베디드 운영체제이다. 본 논문에서는 RT-eCos 3.0 기반의 다중센서 데이터 처리를 위한 모듈의 설계 및 구현에 대해 기술하며, 실시간 다중센서 데이터 처리를 위한 스케줄링 사전분석 기술에 대해서도 기술한다.

• 전자통신동향분석
• /
• 제36권4호
• /
• pp.110-117
• /
• 2021

The development of core technologies in the 4th Industrial Revolution, such as artificial intelligence, big data, and the intelligent Internet of Things, promote digital transformation and intelligence of the manufacturing industry. To realize them, there is an increasing demand for materials, components, and equipment needed for final goods. In particular, the expansion of global value chain instability due to changes in the external environment, such as the U.S.-China trade dispute, Japan's export regulations, and Covid-19 pandemic, increases the importance of strengthening the materials, components, and equipment industry in the global market. Thus, this study presents a strategic direction for securing global industrial competitiveness of materials, components, and equipment using Michael Porter's diamond model approach.

• 한국정보처리학회:학술대회논문집
• /
• 한국정보처리학회 2010년도 춘계학술발표대회
• /
• pp.482-485
• /
• 2010

LED 기술의 발전을 통해 이를 이용한 LCD 에서의 local-dimming 기술이 명암 비 향상, 소비 전력 절감을 위해 많이 연구되었다. 이러한 local-dimming 을 구현할 때 기존의 방법들은 주변(인접) 블록들로부터의 밝기 영향을 고려하지 않아 과도한 밝기 제어가 됨으로써 부정확하다. 하지만 local-dimming 을 이용하더라도 백라이트 유닛(BLU)의 제어 가능 범위의 제한으로 인해 제어의 효율은 개선할 여지가 많이 남아있다. 본 연구에서는 정확한 백라이트 제어를 위하여 주변 밝기를 고려하는 Cooperative Dimming 방법을 제안하며 본 제안 기술을 통해 픽셀의 최대 밝기를 최대한 만족하여 오류를 최소화 가능한 최소전력 소비를 하는 제어방법을 보인다.

• 전자통신동향분석
• /
• 제38권6호
• /
• pp.52-61
• /
• 2023

With semiconductor scaling approaching the physical limits, devices including CMOS (complementary metal-oxide-semiconductor) components have managed to overcome yet are currently struggling with several technical issues like short-channel effects. Evolving from the process node of 22 nm with FinFET (fin field effect transistor), state-of-the-art semiconductor technology has reached the 3 nm node with the GAA-FET (gate-all-around FET), which appropriately addresses the main issues of power, performance, and cost. Technical problems remain regarding the foundry of GAA-FET, and next-generation devices called post-GAA transistors have not yet been devised, except for the CFET (complementary FET). We introduce a CFET that spatially stacks p- and n-channel FETs on the same footprint and describe its structure and fabrication. Technical details like stacking of nanosheets, special spacers, hetero-epitaxy, and selective recess are more thoroughly reviewed than in similar articles on CFET fabrication.

• 품질경영학회지
• /
• 제48권4호
• /
• pp.567-580
• /
• 2020

Purpose: The purpose of this study is to present a preferred parts list, establish a search tool for common parts, and propose a development plan for parts management. Methods: When selecting the preferred parts list, the weight of the selection of the military parts and the online site of the civilian parts were taken into account. By establishing a database of selected preferred parts list, we have established a system for searching common parts. Results: The results of this study are as follows; In order to establish parts management work in Korea's defense, it is necessary to improve the Defense Acquisition Program Act, Enforcement Decree (Rules), and the Regulations for Defense Acquisition Program Administration. Development of performance indicators for parts management is required, and establishment of procedures and standards for selection of preferred parts lists is required. Considerations for the selection of preferred parts list include whether they are used a lot in civilian products, whether they are used a lot, whether they are certified suppliers, whether they are national and industrial standard products, whether they perform well considering reliability, durability, and quality, and whether they can be supplied continuously. Conclusion: It is necessary to establish policies and systems related to parts management and to establish criteria for selecting preferred parts list for the development of domestic parts management tasks.

• 자원리싸이클링
• /
• 제31권3호
• /
• pp.27-39
• /
• 2022

리튬이차전지의 수요는 1990년대 이후로 휴대용 전자 기기 시장과 함께 지속적으로 증가되어 왔으며, 최근 전기 자동차 시장의 급격한 확장에 따라 리튬이차전지 또한 전 세계적으로 수요가 급증하였다. 이는 가까운 미래에 천연자원으로부터의 리튬 공급량을 앞설 것이며, 리튬 자원 수급의 불안정을 초래할 수 있다. 지속적으로 축적되는 수명이 다 한 폐전지 또한 환경적으로 큰 문제를 야기할 수 있다. 이러한 문제를 해결하기 위해, 사용된 리튬이차전지의 재활용은 매우 중요한 기술적 과제이다. 본 연구에서는 건식 공정을 이용한 리튬이차전지의 재활용 공정과 함께 리튬 회수를 위한 추가 공정에 대해 조사하였다. 전지 재활용을 위한 건식 제련의 지속적인 연구는 리튬 및 유가 금속의 회수율을 크게 향상시켜 전기 자동차 및 휴대용 전자기기의 필수 부품인 리튬이차전지의 시장 안정화에 크게 기여할 것이다.

• 항공우주기술
• /
• 제10권1호
• /
• pp.20-29
• /
• 2011

KSLV-I 상단부 이송 항목 중 KARI가 직접 이송하는 VEB 조합체는 진동 및 충격에 민감한 전기 전자 부품과 유공압 부품을 다수 포함하고 있어, 이송에 특별한 주의가 요구된다. VEB 조합체 이송 요구 조건을 만족시키기 위해 환경제어장치가 구비된 이송 컨테이너를 제작하였다. 제작한 이송 컨테이너의 성능 검증 및 이송 조건(이송 속도, 이송 경로 등) 타당성 확인을 위해 엔지니어링모델을 이용한 4회의 이송 시험을 수행한 바 있다. 본 논문에서는 기존의 VEB 조합체 이송 이력과 발사2호기 VEB 조합체 이송 개요 및 결과 등을 정리하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제28권2호
• /
• pp.65-70
• /
• 2021

본 연구에서는 레이저 접합 공정을 이용하여 flame retardant-4 (FR-4) 인쇄회로기판 (printed circuit board, PCB)의 organic solderability preservative (OSP) 표면처리 된 Cu pad와 전자부품을 Sn-57Bi-1Ag 저온 솔더 페이스트로 접합을 한 후 접합부의 계면 특성과 기계적 특성에 대하여 보고 하였다. 레이저 접합 공정은 레이저 파워 및 시간 등을 다르게 진행하여 접합 공정 조건이 접합부의 계면 및 기계적 특성에 미치는 영향을 살펴보았다. 레이저 접합 공정의 산업적 적용을 위하여 산업적으로 많이 이용되고 있는 리플로우 접합 공정을 이용한 접합부의 특성과도 비교 하였다. 레이저 접합 공정 적용 결과 2, 3 s의 짧은 공정 시간에도 계면에 Cu₆Sn₅ 금속간화합물 (intermetallic compound, IMC)를 생성하여 접합부를 안정적으로 형성함을 확인 하였다. 또한, 리플로우 공정과 비교해 보았을 때 레이저 접합 공정을 적용할 경우 접합부의 보이드 형성이 억제됨을 확인할 수 있었으며 접합부의 전단강도도 리플로우 공정 접합부보다 높은 기계적 강도를 나타냈다. 따라서, 레이저 접합 공정을 적용할 경우 짧은 접합 공정 시간에도 불구하고 안정적인 접합부 형성 및 높은 기계적 강도를 확보할 수 있는 것으로 기대된다.

• 전자통신동향분석
• /
• 제27권1호
• /
• pp.1-18
• /
• 2012

미래 사회는 나노기술(NT)을 바탕으로 IT-ET-BT 기술이 융합된 유비쿼터스 사회로 진화하고 있으며, 미래 산업 사회로의 전환을 위해서는 성능개선이 아닌 성능한계 돌파의 패러다임 전환이 가능한 임계성능의 나노 소재/신소자의 개발이 절실히 요구되고 있다. 또한 차세대 단말기는 휴대성의 편리함, 융복합화/다기능화, 인간 친화형이 요구되고, flexible/stretchable/bendable한 형태로 발전하고 있는 상황이다. 나노 피에조트로닉스(nanopiezotronics) 기술은 역학적 에너지를 전기적 에너지로 변환하는 나노 발전 소자(nanogenerator)의 원리를 기반으로 하며 나노선, 나노벨트와 같은 1차원적 나노구조 소재의 압전성과 반전도성이 결합된 특성을 이용한 신기능의 미래 IT 융합 나노 전자/에너지 소자를 구현하는 기술로서 미래 유망 기술로 부각되고 있다. 현재 기술 수준은 압전 전계 효과 트랜지스터, 압전-다이오드, 압전 센서, 압전 나노 발전 소자 등과 같은 prototype 소자를 제작하는 수준에 머무르고 있으나 향후 초고감도 압전 센서, 자가발전 MEMS/NEMS 및 나노 시스템, 스마트 웨어러블 시스템, 건강 모니터링 시스템, 인체 삽입형 소자, portable 및 투명 유연 전자소자 등의 다양한 미래 융합 나노 소자 및 시스템에 광범위한 활용이 가능하며, 향후 신기능의 소자/부품/시스템 창출을 위한 기술로 자리매김할 것으로 전망된다. 본고에서는 압전 나노선, 나노튜브, 나노섬유 등의 1차원적 나노구조체 기반의 nanopiezotronics 기술과 최근의 연구결과들을 소개한다.