• E2M - 전기 전자와 첨단 소재
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• 제6권6호
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• pp.491-497
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• 1993

현재 고도 산업사회에 있어서 전기, 전자공업에 부과된 역활은 매우 중요하다. 이들은 전기에너지의 고품질화, 고속전파성과 전자회로의 고밀도성에 영향을 받는 전기통신, 정보 제어부문과 이들 관련기기, 부품소자등을 구성하는 재료부문의 3분야로 구분된다. 유입변압기에 사용되고 있는 절연재료의 주된 성분은 일반적으로 광유계 절연유 및 절연지나 pressboard등의 cellulose계 재료가 있다. 본 보고에서는 pressboard를 중심으로 절연지의 특징, 응용현황 및 전망에 대하여 살펴보고자 한다.

• 한국전자거래학회:학술대회논문집
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• 한국전자거래학회 2003년도 종합학술대회 논문집
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• pp.28-32
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• 2003

ㆍ사업목표 -50인 미만의 중소업체가 전체 생산의 72％를 차지하는 금형산업의 경쟁력 강화와 전자상거래를 통한 가치사슬의 개선 ㆍ사업규모 -사업기간 ： 2001.7.1∼2004.6.30 -사업비용 ： 총 29.4억원(정부 20.3억/민간 9.1억) ㆍ추진주체 ： 금형조합 컨소시엄 -주관기업(기관) ： (주)허브닷컴 -참여기업(기관)：한국금형공업협동조합 및 재영솔루텍(주), 기신정기(주)외 오프라인 금형 및 금형부품기업 5개사, (주)일렉트로피아 외 IT기업 3개사(중략)

• 디지털콘텐츠
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• 6호통권121호
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• pp.90-96
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• 2003

지난해까지만 하더라도 PDA로 대표되던 포스트PC는 미래 '국내 IT 산업 성장의 핵심 견인차'로 주목받았다. 머지않아 PC산업의 일부분을 대체할 것이라는 장밋빛 전망에도 이의를 제기하는 사람이 드물 정도였다. 그러나 지금 상황을 살펴보면 가시적인 성과는 보이지 않고 기대했던 시장 또한 더디게 성장하는 상태다. 하지만 '디지털 융합현상'과 함께 '디지털콘텐츠'가 결합하면서 기업들은 '신대륙' 개척에 나서고 있다. 이에 산업자원부 산하 전자부품연구원에서 [Post PC백서]를 통해 국내 시장 현황과 기술동향, 소비자 조사 결과를 발표했다. 그 내용을 발췌 수록한다. 수요자 조사 및 시장현황 분석을 통해 국내 'Post PC'시장의 가능성과 하드웨어와 함께 발전하는 디지털콘텐츠의 미래도 엿보도록 하자.

• 한국정밀공학회지
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• 제17권7호
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• pp.5-13
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• 2000

지금까지의 기계산업의 발달은 대규모의 플랜트 혹은 대형기계 개발 등 대형화를 추구해왔다. 그러나, 최근 에너지와 환경에 대한 인식과 정보 통신, 전자산업, 생명산업의 발달로 소형화와 미세화의 기술 개발이 요구되고 있다. 그 예로 크기가 micron혹은 sub-millimeter 단위인 초소형기계 (Micro Machine)이 등장하게 되었고, 이러한 부품 및 시스템을 제작하는 미세 가공 기술을 Micro Machining이라고 할 수 있다.(중략)

• 산업경영시스템학회지
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• 제22권50호
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• pp.75-90
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• 1999

이 논문은 전자 부품 조립산업에서의 통합 물류 시스템의 효율적인 선택과 최적의 설계를 위해 객체지향형 전문가 시스템과 해석적 모델을 결합한 방법론을 제시한다. 물류시스템의 선택과 설계 (마이크로로드 AS/)RS 선정)를 위해 지능형 물류시스템 (IMHSS:Intelligent Material Handling and Storage System)을 개발하여, 그 결과를 시뮬레이션 결과와 비교함으로써 지능형 물류시스템 모델의 적합성을 나타내고자 한다.

• TTA 저널
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• 통권101호
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• pp.16-21
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• 2005

로봇 산업은 향후 IT, BT에 버금가는 시장을 형성할 잠재력이 있다. 또한 로봇산업은 지능화와 시스템화 기술로서 타분야에 미치는 기술적 파급효과가 크다. 기계, 전자 등 부품·소재기술부터, S/W 기술, 문화콘텐츠까지를 망라하는 통합기술의 결정체라 할만 하다. 정보통신부는‘지능형 서비스 로봇’을“인간과 상호작용을 통해 인간의 명령 및 감정을 이해하고 반응하며, 정보통신기술을 바탕으로 인간에게 다양한 서비스를 제공하는 로봇”이라고 정의하고 있다. 이번 호는 우리 기업들이 도전하고 개척해야 하는 거대 시장인‘지능형 서비스 로봇’산업 선점을 위한 핵심 요소인 표준화 및 시장동향을 국내 표준화를 선도하는‘TTA 지능형 서비스 로봇 프로젝트그룹’의장으로부터 들어본다

• 한국컴퓨터정보학회논문지
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• 제15권2호
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• pp.179-187
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• 2010

본 연구는 제품구조의 관점으로부터 접근하여 우리나라의 전자산업 및 자동차산업에 대한 경쟁력 제고 방안을 모색하고자 한다. 제품구조는 Modular(짜맞추기)형과 Integral(현장맞춤)형의 두 가지로 분류된다. 부품 간 특성으로서는 서브시스템 간의 독립성이 높은 것이 Modular형이고, 서브시스템 간에 높은 상호의존성이 있는 것이 Integral형이다. 제품구조의 차이에 의해서 그것에 적합한 상품개발의 조직능력이 다르다. 상품개발의 조직능력에는 크게 나누어서 '통합 현장맞춤 능력'과 '선택 짜맞추기 능력'이 있다. 자동차와 같은 Integral형 제품에는 부품 간이나 기업 간에서 현장맞춤 능력이 중요하며, PC와 같은 Modular형 제품에는 최적의 부품이나 기업을 선택하여 효과적으로 그것들을 짜맞추는 능력이 필요하다. 제품구조에 관한 '설계 제조전략'과 고객가치에 관한 '고객가치전략'을 통합함으로써 상품의 경쟁력 제고 전략을 추구한다.

• 한국정보통신학회:학술대회논문집
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• 한국해양정보통신학회 2009년도 춘계학술대회
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• pp.829-832
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• 2009

최근 u-IT기술 발전과 디지털 컨버전스화를 넘어 이종 산업간 IT중심의 융 복합화가 빠르게 진행되고 있다. IT기반 타산업과의 융합 중 자동차-IT 융합 분야는 첨단 IT 신기술을 기반으로 자동차의 센서 및 전자장치가 지능적 유기적으로 상호작용하여, 운전자의 안전 및 편의성을 증대시켜 최적의 운전환경을 제공하고, 미래형자동차 산업에 부가가치를 창출하는 산업이다. 자동차에 실리는 전장부품 탑재가 급격히 증가함에 따라 자동차가 기계업종보다는 전자업종에 가깝다는 인식이 증가되는 가운데, 교통 상황을 검지하여 운전자에게 올바른 정보(경고)를 알려주거나 제어기에 정확한 상황 정보를 알려주는 센서 기술은 고안전 지능형 자동차 기술의 시작이면서 가장 중요한 핵심 부품이다. 이에 본고에서는 차량용 센서 산업의 특성 및 구조을 알아보고, 향후 자동차-IT 융합산업의 발전을 위해 차량용 센서 산업에 대한 정책적 시사점을 도출하고자 한다.

• 전자통신동향분석
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• 제24권5호
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• pp.20-29
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• 2009

디지털 의류는 디지털 기술이 의류에 자연스럽게 융합되면서 옷을 입은 사람뿐만 아니라 외부의 디지털 기기와도 자유로운 소통이 가능한 의류이다. 1990년 후반부터 유럽과 미국에서는 섬유기술에 IT 기술을 융합하는 연구가 계속되고 있으며, 직물부품 및 직물회로를 구현하여 의류에 적용한 바 있다. 초기 디지털 의류는 군복과 같은 특수용도로 개발되었으나 요즘에는 MP3 플레이어 내장 의류, 색깔이 변하는 의류, 헬스케어 의류 등 일상생활용도의 의류가 개발되는 추세이다. 디지털 의류는 신소재 산업, 센서 산업 등 기술 집약 산업의 활성화는 물론, 기존 전통 산업에 IT 기술을 접목함으로써 섬유, 패션, 의류산업의 확장과 활성화에 큰 역할을 할 것으로 전망된다. 앞으로 우리나라가 디지털 의류 시장을 선도하기 위해서는 섬유 IT 및 의류 IT융합 핵심기술의 확보가 시급하다. 본 고에서는 섬유 IT 융합분야의 이해를 높이고자 디지털 의류 기술 개발의 동향을 살펴보고 향후 기술발전 방향을 전망해 보고자 한다.

• 한국전자파학회지:전자파기술
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• 제27권2호
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• pp.39-46
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• 2016

저전력화, 고성능화, 경박단소화로 발전해 나가는 전자산업의 트렌드에 부합하는 기술로 TSV는 진보된 3D IC에서 널리 사용되어질 가장 잠재력이 큰 기술이다. 미세공정의 한계에 근접하고 있는 만큼 그동안 전 세계 유수의 반도체 업체들과 연구소들이 TSV의 공정기술 및 전기적 성능을 향상시키기 위한 많은 노력을 기울이고 있다. 이러한 노력은 차원 Scaling의 한계 극복한 차세대 전자패키지 및 모듈 기술 분야의 원천 기술을 확보함으로써 관련 산업 분야의 기술 선도가 가능하고 초소형/고성능 시스템 및 부품 개발로 관련 지적 재산 획득이 가능하며, 국제적 전자산업 경쟁 우위를 유지하고, 새로운 시장 창출 및 시장 선점하기 위한 것이다. 본 글에서 기본적인 TSV 형성을 위한 공정기술에 대해 소개하였고, TSV를 등가회로로 표현하고, 전기적 성능을 빠르게 예측하기 위한 내용을 언급하였다. 또한 TSV 기술의 국내외 연구동향을 소개하면서 향후 반도체 시장에서 TSV 기술이 시장의 주도권을 쥔다고 할 수 있을 만큼, 앞으로도 3D 패키징에 대한 연구개발이 지속적일 것으로 기대한다.