• 한국정보통신학회논문지
• /
• 제17권7호
• /
• pp.1660-1671
• /
• 2013

본 논문에서는 빛 에너지 하베스팅 자가발전 시스템을 위한 두 가지 구조의 전력관리 회로를 제안한다. 첫 번째는, 솔라셀이 부하가 동작할 수 있는 충분한 전압을 출력하는 경우, 전력관리회로를 통해 직접 솔라셀의 에너지를 부하로 공급하는 구조이다. 두 번째는 초소형 솔라셀이나 집적화된 솔라셀에서처럼 출력전압이 0.5V 이하로 매우 작아서 부하를 직접 구동할 수 없는 경우, 전압부스터를 사용하여 충분한 전압까지 승압한 후, 이를 전력관리회로를 통해 부하로 공급하는 구조이다. 이 두 가지 구조의 전력관리 회로는 $0.18{\mu}m$ CMOS 공정으로 설계 및 제작되었으며, 측정을 통해 성능을 비교 분석하였다.

• 정보와 통신
• /
• 제25권2호
• /
• pp.18-25
• /
• 2008

지능형 센서, 마이크로전자공학 및 집적회로, SoC (system-on-chip) 설계와 저전력 무선통신의 급속한 발달로 소형 지능형 센서노드의 개발을 촉진하여 왔다. 이러한 센서 노드는 인체센서네트워크(Body Sensor Network;BSN)의 개발에 초석이 되며, 향후 이 분야의 급속한 발전을 기대하게 된다. 초 저전력 RF 기술의 발전은 침투식 및 비침투식 장치들이 원격 단말과 데이터 전송을가능케 하며, 환자를 장기간 모니터링하여 의료 전문가에게 실시간으로 피드백 함으로써 건강관리 시스템의 일대 혁신을 일으키고 있다. 본 기고에서는 이식형 의료 장치들간의 무선통신 방법과 BSN 분야에서의 최근 기술적 발전동향에 주안점을 두어, 인체 내장형 및 인체 부착형 통신 네트워크 구조를 파악한 후, 이들 분야에서 미해결 쟁점과 난제에 관하여 분석하였다.

• 한국정보통신학회논문지
• /
• 제16권8호
• /
• pp.1734-1740
• /
• 2012

본 논문에서는 단일전원을 사용하는 PMIC 칩이 패키지 상태에서 eFuse OTP 메모리를 프로그램 가능하도록 스위칭 전류가 작은 FSOURCE 회로를 제안하였다. 제안된 FSOURCE 회로는 non-overlapped clock을 사용하여 short-circuit current를 제거하였으며, 구동 트랜지스터의 ON되는 기울기를 줄여 최대 전류를 줄였다. 그리고 power-on reset 모드동안 eFuse OTP의 출력 데이터를 임의의 데이터로 초기화시키는 DOUT 버퍼 회로를 제안하였다. $0.35{\mu}m$ BCD 공정을 이용하여 설계된 24비트 differential paired eFuse OTP 메모리의 레이아웃 면적은 $381.575{\mu}m{\times}354.375{\mu}m$($=0.135mm^2$)이다.

• 대한전자공학회논문지SD
• /
• 제46권8호
• /
• pp.31-40
• /
• 2009

본 논문은 SoC 전원 관리를 위한 고성능 DC-DC 부스트 변환기 설계에 관한 것이다. DC-DC 변환기에서 일반적으로 전하 축전용으로 사용되는 인덕터와 커패시터를 칩 안에 집적하기 위해 그 크기를 크게 감소시키고, 스위칭 주파수를 100MHz로 하였다. 고속 동작에서 전압 방식의 제어를 선택하여 신뢰성을 높였으며 적절한 주파수 보상으로 안정적인 동작 특성을 확보하였다. 설계한 DC-DC 변환기는 thick gate oxide 옵션이 포함된 0.18${\mu}m$ CMOS 표준 공정으로 제작하였다. 내부 필터 커패시터를 포함한 칩의 면적은 8.1$mm^2$ 이고, 제어기가 차지하는 면적은 1.15$mm^2$ 이다. 부하 전류 300mA 이상에 대하여 4V의 출력을 얻는 변환기의 최대 효율은 76% 이상, load regulation은 100mA의 변화에 대하여 0.012% (0.5mV) 의 특성을 갖는다.

• 한국정보과학회논문지:시스템및이론
• /
• 제29권4호
• /
• pp.232-243
• /
• 2002

TLB(translation lookaside buffer) 성능 향상을 위한 전형적인 방법으로 TLB로 하여금 더 많은 엔트리 수를 지원하는 방법, 페이지 크기를 증대시키는 방법, 그리고 다중 페이지 크기를 지원하는 방법이다. 현재 TLB 성능을 높이기 위한 가장 좋은 방법으로 다중 페이지 크기를 지원하는 연구가 효과적이다. 다중 페이지 크기를 지원하는 방법들 중에서 가장 적합한 것은 운영체제나 컴파일러로부터 일정한 정보를 받아서 가장 적합한 페이지 크기를 TLB에 할당하는 것이다. 그러나 운영체제의 시스템 영역에서 는 이러한 방식이 가능하나 사용자 영역에서는 현실적으로 이러한 방식을 지원하기 어렵기 때문에 우리는 사용자 영역까지 운영체제의 지원 없이 이중 페이지를 지원할 수 있는 새로운 TLB 구조를 제안하고자 한다. 고성능을 보장하기 위한 방법으로 이중페이지를 하드웨어 방식으로 지원하는 방식을 제시하고, 또한 저전력의 효과를 높이기 위하여 하나의 완전 연관 TLB를 두 개의 서버 TLB로 나누는 방식을 사용하였다. 이러한 두 가지 방식을 내장형 프로세서에 적합하도록 하나로 집적화 하여 저전력과 고성능의 효과를 모두 얻을 수 있었다. 시뮬레이션 결과에 따르면 적은 엔트리만을 사용하고도 높은 성능 향상효과를 얻을 수 있으며 또한 완전 연관 TLB에 비해 거의 50%이상 소비전력을 줄이는 효과를 얻을 수 있다.

• 한국컴퓨터정보학회논문지
• /
• 제15권11호
• /
• pp.1-9
• /
• 2010

집적회로 공정기술이 급속도로 발달하면서 멀티코어 프로세서를 설계하는데 있어서 내부 연결망 (interconnection)은 성능 향상을 방해하는 주요 원인이 되고 있다. 멀티코어 프로세서의 내부 연결망에서 발생하는 병목 (bottleneck) 현상을 해결하기 위한 방안으로 최근에는 2D 평면 구조에서 3D 적층 구조로 설계 방식을 변경하는 기법이 주목을 받고 있다. 3D 구조는 칩 내부의 와이어 길이를 크게 감소시킴으로써 성능 향상과 전력 소모 감소의 큰 이점을 가져오지만, 전력 밀도 증가로 인한 온도 상승의 문제를 발생시킨다. 따라서 효율적인 3D 구조 멀티코어 프로세서를 설계하기 위해서는 내부의 온도 문제를 해결할 수 있는 설계 기법이 우선적으로 고려되어야 한다. 본 논문에서는 실험을 통해 다양한 측면에서 3D 구조 멀티코어 프로세서 내부의 온도 분포를 분석하고자 한다. 3D 구조 멀티코어 프로세서에서 수행되는 프로그램의 특성, 냉각 효과, 동적 주파수 조절 기법 적용에 따른 각 코어의 온도 분포를 상세하게 분석함으로써 저온도 3D 구조 멀티코어 프로세서 설계를 위한 가이드라인을 제시하고자 한다. 실험 결과, 3D 구조 멀티코어 프로세서의 온도를 효과적으로 관리하기 위해서는 더 높은 냉각 효과를 갖는 코어를 상대적으로 더 높은 동작 주파수로 작동 시켜야 하고 온도에 영향을 많이 주는 작업 또한 더 높은 냉각 효과를 갖는 코어에 할당해야 함을 알 수 있다.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제23권2호
• /
• pp.73-78
• /
• 2016

집적회로(Integrated Circuit) 소자의 트랜지스터(transistor) 밀도 증가는 소자에서 발생하는 열 방출(heat dissipation)의 급격한 상승을 초래하여 열 문제를 발생시키고, 이는 소자의 성능과 열적 신뢰성에 영향을 크게 미친다. 열문제의 해결방안 중 본 연구에서는 냉매를 이용한 액체 냉각방법을 연구하였으며, 실리콘 웨이퍼에 관통실리콘비아(through Si via)와 마이크로 채널(microchannel)을 딥 반응성 이온 애칭(deep reactive ion etching)로 구현한 후 유리기판과 어노딕본딩을 통하여 액체 냉각 구조를 제작하였다. 제작된 마이크로 채널 위에 Ag, Cu 또는 Cr/Au/Cu bump를 스크린프린팅(screen printing) 방법으로 형성하였고, 범프의 유무를 통해 액체 냉각 전후의 냉각 모듈의 실리콘 표면온도의 변화를 적외선현미경으로 분석하였다. Cr/Au/Cu bump가 탑재된 액체 냉각 모듈의 경우 가열온도 $200^{\circ}C$에서 냉각 전후의 실리콘 표면 온도 차이는 약 $45.2^{\circ}C$이고, 전력밀도 감소는 약 $2.8W/cm^2$ 이었다.

• 한국정보과학회논문지:컴퓨팅의 실제 및 레터
• /
• 제15권9호
• /
• pp.617-625
• /
• 2009

NAND 플래시 메모리는 부피가 작고, 가볍고, 소비전력이 낮으며 입출력이 빠르고 집적도가 높아 최근 임베디드 기기들에 널리 사용되고 있다. 그러나 NAND 플래시 메모리는 지움 연산을 수반하는 가비지 컬렉션 연산을 수행해야 한다. 게다가 지움 연산은 속도가 느리고, 각 블록마다 지움 연산 횟수가 제한이 있다. 따라서 제안하는 가비지 컬렉션 기법은 전체 지움 연산 횟수와 각 블록의 지움 횟수 편차를 감소시키고, 가비지 컬렉션 수행 시간을 최소화하는데 초점을 맞춘다. NAND 플래시 메모리는 유효 페이지, 무효 페이지, 빈 페이지로 구성되어 있다. 제안하는 기법은 페이지들의 비율을 이용해 가비지 컬렉션의 수행 시기를 결정하고 대상 블록을 선택한다. 그리고 할당 기법과 그룹 관리기법을 추가적으로 구현하였다. 실험 결과 제안한 정책은 기존의 Greedy나 CAT 기법에 비해 전체 지움 횟수를 최소화 하면서, 최대 82% 지움 횟수 편차를 감소시켰고, 최대 75%의 가비지 컬렉션 수행 시간을 단축시켰다.