• Title/Summary/Keyword: 열회로

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A Design of a Reconfigurable 4th Order ΣΔ Modulator Using Two Op-amps (2개의 증폭기를 이용한 가변 구조 형의 4차 델타 시그마 변조기)

  • Yang, Su-Hun;Choi, Jeong-Hoon;Yoon, Kwang Sub
    • Journal of the Institute of Electronics and Information Engineers
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    • v.52 no.5
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    • pp.51-57
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    • 2015
  • In this paper, in order to design the A / D converter with a high resolution of 14 bits or more for the biological signal processing, CMOS delta sigma modulator that is a 1.8V power supply voltage - were designed. we propose a new structure of The fourth order delta-sigma modulator that needs four op amps but we use only two op amps. By using a time -interleaving technique, we can re-construct the circuit and reuse the op amps. Also, we proposed a KT/C noise reduction circuit to reduce the thermal noise from a noisy resistor. We adjust the size of sampling capacitor between sampling time and integrating time, so we can reduce almost a half of KT/C noise. The measurement results of the chip is fabricated using a Magna 0.18um CMOS n-well1 poly 6 metal process. Power consumption is $828{\mu}W$ from a 1.8V supply voltage. The peak SNDR is measured as a 75.7dB and 81.3dB of DR at 1kHz input frequency and 256kHz sampling frequency. Measurement results show that KT/C noise reduction circuit enhance the 3dB of SNDR. FOM of the circuit is calculated to be 142dB and 41pJ / step.

Analysis of Heat Transmission Characteristics through Air-Inflated Double Layer Film by Using Thermal Resistance Equation (열저항식을 이용한 공기막 이중필름의 관류전열량 특성 분석)

  • Kim, Hyung-Kweon;Jeon, Jong-Gil;Paek, Yee;Lee, Sang-Ho;Yun, Nam-Kyu;Yoo, Ju-Yeol
    • Journal of Bio-Environment Control
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    • v.22 no.4
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    • pp.316-321
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    • 2013
  • This study was carried out to analyze heat transfer characteristics and heat flow through air-inflated double layer PO film with thermal resistance method. The experiments was conducted in the laboratory controlled air temperature between 258.0 K and 278.0 K. The experimental materials were made up two layers PO film and an inflated-air layer. The thickness of air-inflated layer was fixed at 3 types of 110, 175, 225 mm. The electrical circuit analogy for heat transfer by conduction, radiation and convection was introduced. Experimental data shows that the dominant thermal resistance in heat transfer through the air-inflated double layer film was convection. Calculation errors were 1.1~18.5 W for heat flow. In result, the method of thermal resistance could be introduced for analysis of heat flow characteristics through air-inflated double layer film.

RF MEMS Package 기술 및 응용

  • 김진양;이해영
    • The Proceeding of the Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
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    • v.13 no.2
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    • pp.60-70
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    • 2002
  • 최근 고성능/고집적 RF 소자 및 시스템들의 경박 단소화 추세에 따라 RF 무선 통신 분야에도 초소형미세 가공 기술인 MEMS 기술이 크게 주목받고 있다. 이에 본 고에서는 RF 부품 및 시스템을 MEMS 기술로서 실장하는 RF MEMS 패키지 기술에 대하여 간단히 살펴보았다. 우선, 실리콘 기반의 MEMS 패키지가 우수한 열 전달 특성과 저 손실의 고주파특성으로 인해 RF 시스템의 실장에 매우 적합함을 확인하였다. 또한, MEMS 기술을 이용함으로써 RF회로와 패키지 제작 공정이 동시에 이루어질 수 있도록 하는 일괄터리공정에 대하여 소개하였다.

Recognition of Hangeul Character Using Grapheme Segmentation and Pixel Distribution (자소분할과 픽셀분포를 이용한 한글문자인식)

  • Cho, Young-Guk;Lee, Dong-Wook
    • Proceedings of the KIEE Conference
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    • 2009.07a
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    • pp.1919_1920
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    • 2009
  • 한글 문자 인식에 관한 연구는 통계적 방법과 구조적 방법, 신경 회로망 등 다양한 방법론이 제시되어 왔다. 그러나 한글은 영문이나 숫자에 비해 방대한 문자수와 복잡한 구조로 인하여 인식에 많은 어려움을 가지고 있다. 따라서 본 논문에서는 한글을 가장 단순한 구조인 자음과 모음으로 분리한 뒤 각 개체의 픽셀 분포를 파악하고, 한글의 구조적 특징을 이용하여 자소의 행과 열에서의 peak값과 픽셀의 분포를 그룹으로 나누어 한글을 인식하는 방법을 제시한다.

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Development of Propulsion Subsystem for KOMPSAT (다목적 실용위성의 추진시스템 개발)

  • 최진철;양승근;윤효철
    • Proceedings of the Korean Society of Propulsion Engineers Conference
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    • 1998.10a
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    • pp.9-9
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    • 1998
  • 다목적 실용위성의 궤도전이 및 위성체 자세제어를 위한 추진시스템의 설계요소에는 구조적 안전성, 우주환경에서의 열제어를 위한 회로 및 구성하드웨어 설계, 연료계통 맥압강하를 위한 장치설계 및 추력기 배기가스 영향을 고려한 형상설계 등이 있으며, 설계검증을 위해 부분해석이 수행된다. 또한 발사환경과 우주 궤도환경에서의 추진시스템 성능평가를 위한 연제어계 기능시험, 압력인증시험, 청정도시험 및 내부/외부 누설시험이 수행된다. 본 논문에서는 추진시스템 설계 및 조립공정에 대해 기술하였고, 시험분석을 통해 시스템의 설계 및 조립공정상의 신뢰성을 검증 분석하였다.

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Characteristics of Forced Resonant Type Small Cavity-Backed Slot Antenna for Electromagnetic Power Transmission (무선 전력전송을 위한 강제 공진형 소형 공동 안테나)

  • 김기채;권익승
    • Proceedings of the Korea Electromagnetic Engineering Society Conference
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    • 2000.11a
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    • pp.404-407
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    • 2000
  • 본 논문에서는 전기적으로 소형인 공동의 내부에 급전 및 무급전 포스트를 개구면과 평행으로 배치하고 무급전 포스트에 접속시킨 외부 리액턴스를 이용하여 공동을 강제적으로 공진시킬 수 있으며, 또한 개구면과 대향하고 있는 공동벽을 제거함으로써 안테나의 열 특성이 양호할 뿐만 아니라 안테나의 무게도 줄일 수 있는 소형의 공동 안테나를 제안하고 있다. 본 안테나는 마이크로파 회로부를 공동에 접한 측면부분에 장착시킬 수 있는 구조적 특징을 가지고 있다. 이론해석의 곁과. 개구면의 폭이 좁을수록 공동의 깊이를 얕게 할 수 있으므로 공동의 제적을 줄일 수 있다는 것을 확인하고 있다.

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Characteristics of the Wide-band Underwater Acoustic Transducer Made by Multi-Layered Structure of PAT and PVDF (PZT와 PVDF의 복합다층구조에 의한 광대역 수중 초음파 트랜스듀서의 특성)

  • 김동현;김무준;하강열
    • The Journal of the Acoustical Society of Korea
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    • v.17 no.2
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    • pp.56-62
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    • 1998
  • 전기-기계변환효율이 좋은 PZT를 송신용으로, 대역특성이 우수한 PVDF를 수신용 으로한 PZT/PVDF 복합구조 수중초음파 트랜스듀서를 제안하고, 외부는 PZT, 내부는 PVDF로 된 동심원형의 트랜스듀서를 설계·제작하여, 그 특성을 이론적, 실험적으로 파악 하였다. 삽입손실과 임펄스 응답파형에 대한 등가회로해석 및 측정결과로부터 제안한 트랜 스듀서의 특성, 특히, 대역폭이 종래의 PZT 단일소자에 의한 트랜스듀서보다 향상될 수 있 음을 알았다.

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An Implementation of Door-Lock System using Card-reader and Keypad (카드리더기와 키패드를 이용한 도어락 시스템의 구현)

  • 조경민;정구일;황희융
    • Proceedings of the KAIS Fall Conference
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    • 2001.05a
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    • pp.151-154
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    • 2001
  • 우리 주변에서 쉽게 접할 수 있는 도어락 시스템(Door Lock System)을 기존의 열쇠방식이 아닌 자기카드(magnetic card)를 이용하여 이를 열쇠로 사용하는 것으로 누구든지 소지하고 있는 은행용 현금카드의 데이터를 비밀번호로 사용하는 방식의 도어락 시스템에 대해서 구현하였다. 또한 카드의 사용이 불가능할 때를 대비하여 4×4의 키패드를 이용하여 정해진 비밀번호를 입력하여 문을 열 수 있도록 제작하였다. 부가적인 주변장치로 도어락 시스템은 항상 동작하여야 하므로 오동작으로 인해 도어락 시스템이 작동하지 않을 경우를 대비하여 자동적으로 시스템을 초기화하도록 해서 정상적인 회로동작이 가능하게 하는 기능을 추가하였다.

Febrication of Cu-Mn-Co-Ni-$O_4$ Thin Film Type Infrared Detector of Membrane Structure (메브레인 구조를 갖는 Cu-Mn-Co-Ni 산화물계 박막형 적외선 감지기 제조)

  • 박정희;신종배;전민석;한경섭;최덕균
    • Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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    • 2003.11a
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    • pp.74-74
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    • 2003
  • 적외선 감지기는 냉장고, 에어컨, 자동차용 전자부품 등의 온도측정 및 제어, 과잉 전류의 억제를 위한 소자로 널리 사용되며, 또한 최근에는 온도보상형 수정발진기(TCXO) 또는 RF모듈, 액정 판넬의 온도보상회로 등 정보통신기기의 신뢰성 향상을 위해 그 수요가 날로 증가하고 있다. 현재 상용되는 적외선 감지기의 대부분은 벌크형 또는 후막형으로 제조되고 있으나, 최근 반도체공정 기술의 발달로 인하여 보다 향상된 특성이 요구됨에 따라 박막형 등 새로운 형태의 적외선 감지기 대해 활발한 연구가 이루어지고 있다. 본 연구에서는 열 질량과 전도에 의한 열손실을 최소화하여 소자의 감도 및 응답 특성을 향상시키기 위하여 SiO$_2$Si$_3$N$_4$/SiO$_2$ (ONO)다중층 위에 소자 감지부를 형성하고 bulk-micromachining기술을 이용하여 멤브레인 구조를 갖는 박막형 적외선 감지기를 제작하였다.

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Reliability Estimation of Lead and Lead-free Solder Used in BGA Packages (BGA 패키지에 사용된 유/무연 솔더의 신뢰성 평가)

  • Lee Ouk Sub;Hur Man Jae;Myoung No Hoon;Kim Dong Hyeok
    • Journal of Applied Reliability
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    • v.5 no.3
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    • pp.327-342
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    • 2005
  • 전자 패키지가 열을 받을 때 회로기판과 칩의 열팽창계수 차이에 의해 발생되는 응력은 솔더 조인트의 파손에 영향을 미친다. 본 연구에서는 이 영향을 정량적으로 규명하기 위하여 열충격시험기를 이용해 얻어진 솔더 조인트의 전기저항 변화와 수명과의 상관관계를 규명하였고, BGA솔더 조인트의 수명을 정량적으로 도출하였다. 또한 Sn-3.5Ag-0.5Cu 무연 솔더와 63Sn-37Pb 유연 솔더를 위의 실험에 동시에 적용시켜 건전성을 FORM(first-order reliability method)과 Weibull Function Model을 이용해 비교하였다.

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