Journal of Applied Reliability (한국신뢰성학회지:신뢰성응용연구)

The Korean Reliability Society (한국신뢰성학회)
권호 표지

Reliability Estimation of Lead and Lead-free Solder Used in BGA Packages

BGA 패키지에 사용된 유/무연 솔더의 신뢰성 평가

  • Lee Ouk Sub (School of Mechanical Engineering, InHa University) ;
  • Hur Man Jae (Department of Mechanical Engineering, InHa University) ;
  • Myoung No Hoon (Department of Mechanical Engineering, InHa University) ;
  • Kim Dong Hyeok (Department of Mechanical Engineering, InHa University)
  • Published : 2005.09.01
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Abstract

전자 패키지가 열을 받을 때 회로기판과 칩의 열팽창계수 차이에 의해 발생되는 응력은 솔더 조인트의 파손에 영향을 미친다. 본 연구에서는 이 영향을 정량적으로 규명하기 위하여 열충격시험기를 이용해 얻어진 솔더 조인트의 전기저항 변화와 수명과의 상관관계를 규명하였고, BGA솔더 조인트의 수명을 정량적으로 도출하였다. 또한 Sn-3.5Ag-0.5Cu 무연 솔더와 63Sn-37Pb 유연 솔더를 위의 실험에 동시에 적용시켜 건전성을 FORM(first-order reliability method)과 Weibull Function Model을 이용해 비교하였다.

Keywords