• 제목/요약/키워드: 열싱크

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소규모 산업 폐열회수용 열전발전시스템의 출력 특성에 관한 실험적 연구 (Experimental Study of Power Generation Performance of Small-Scale Thermoelectric System)

  • 정재훈;김우철;이진호;유태우
    • 대한기계학회논문집B
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    • 제34권4호
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    • pp.383-390
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    • 2010
  • 본 연구에서는 폐열 회수를 위한 열전 발전 시스템을 구성하였다. 열전 모듈은 스테인레스 스틸덕트 내부에 부착되고, 뜨거운 공기를 불어넣는 장치가 덕트의 입구에 마주한 형태를 취하였다. 이 때 고온부의 온도가 균일한 상태에서 낼 수 있는 최대 파워를 구해내었다. 결과적으로 모듈에 가해지는 최적화된 압력이 있었다. 또한 열전 발전의 성능을 열전 모듈의 저온부의 열 싱크에 의하여 결정되었다. 자연대류 형식의 열 싱크에서 낼 수 있는 파워가 5배 가량 차이가 났다.

PHP를 이용한 히트싱크의 냉각 성능에 관한 연구 (A Study on Cooling Performance of Heat Sink using Pulsating Heat Pip)

  • 최우석;김종수
    • 대한기계학회:학술대회논문집
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    • 대한기계학회 2007년도 춘계학술대회B
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    • pp.2438-2443
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    • 2007
  • In order to guarantee the performance of electronic products. It is needed to improve the cooling performance of heat sink. So this paper has been made to investigate the cooling performance for the aluminum heat sink using pulsating heat pipe(PHP). The pulsating heat pipe was used as a heat spreader. Working fluid was R-22. Heater (50 mm ${\times}$ 50 mm ${\times}$ 3mm) was attached to heat sink and it generated 30W, 60W, 80W, 100W. Heat sink was tested for forced convection with 1${\sim}$4m/s of inlet air velocity. And both type heat sinks were carried out by using CFD simulation. This study showed that pulsating heat pipe can be a good tool to improve cooling performance of heat sink.

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경사진 충돌제트를 이용한 핀 휜 히트싱크의 열특성 연구 (Heat Transfer Characteristics of Inclined Jet Impinging on a Pin Fin Heat Sink)

  • 홍기호;송태호
    • 대한기계학회논문집B
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    • 제28권8호
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    • pp.961-967
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    • 2004
  • An inclined jet impinging on a pin fin heat sink is proposed and investigated experimentally. To investigate the flow pattern, flow visualization using fluorescence and velocity measurement using particle image velocimetry(PIV) are conducted with water. The jet impinges over a wide span of the heat sink with a large recirculation in the upper free space and occasionally with another smaller one in the upstream corner. Further, thermal experimentation is conducted using air to obtain temperature profiles using a thermocouple rake in the air and using thermal image on the heat sink back plate, with impinging angles of 35, 45 and 55 degrees. The Reynolds number range based on the nozzle slot is varied from 1507 to 6405. The results show that impinging angle of 55 degree shows the largest heat transfer capability. The results of thermal experiment are compared and discussed with those of flow visualization.

1U 렉마운터블 서버에서의 힛싱크 성능에 대한 비교 분석 (Comparative Analysis of Heat Sink Performance At 1U Rack Mountable Server)

  • 신정용;이인호
    • 대한기계학회:학술대회논문집
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    • 대한기계학회 2004년도 추계학술대회
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    • pp.1472-1475
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    • 2004
  • Current processor power consumption has dramatically increased and already reached 115 Watts. Therefore, Heat sink design needs more high accuracy in 1U server. The target performance of heat sink is very dependent of fin geometry and it is also seriously affected by design conditions such as fan type, air duct shape and heatsink design parameters. The present paper investigates the behavior of heat sink performance under various conditions. The present work addresses pressurized type plane fin heat sinks having dimension of 40 mm by 40 mm by 56 mm fan.

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나노유체를 냉각유체로 사용하는 마이크로채널 히트 싱크의 냉각효율 (Cooling Performance of a Microchannel Heat Sink with Nanofluids)

  • 장석필
    • 설비공학논문집
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    • 제17권9호
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    • pp.849-854
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    • 2005
  • In this paper, the cooling performance of a microchannel heat sink with nano-particle-fluid suspensions ('nanofluids') is numerically investigated. By using theoretical models of thermal conductivity and viscosity of nanofluids that account for the fundamental role of Brownian motion respectively, we investigate the temperature contours and thermal resistance of a microchannel heat sink with nanofluids such as 6nm copper-in-water and 2nm diamond-in-water. The results show that a microchannel heat sink with nanofluids has high cooling performance compared with the cooling performance of that with water, the classical coolant. Nanofluids reduce both the thermal resistance and the temperature difference between the heated microchannel wall and the coolant.

스트립휜 히트싱크의 냉각특성 (Cooling Characteristics of a Strip Fin Heat Sink)

  • 박철우;김현우;장충선;유갑종
    • 대한기계학회논문집B
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    • 제29권1호
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    • pp.16-26
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    • 2005
  • Air-cooled heat sinks are employed in many electronic cooling applications since they provide significant heat transfer enhancement and operational flexibility. Strip-shaped fin heat sink is of interest and needs to be investigated as general cooling products for more applicability. The purposes of this study are to evaluate heat sink performance without bypass flow condition and to determine optimal heat sink geometries. The results show that the decreasing rate of thermal resistance of a heat sink decreases with increasing inlet air velocity, and the increasing rate of pressure drop increases with increasing inlet air velocity, but is not affected by input power. The increasing rate of optimal longitudinal fin spacing is larger than that of transverse fin spacing. The strip fin heat sink tested in this study showed better cooling performance compared to that of other plate fin type.matism. 2004; 50(11): 3504-3515.

팁 클리어런스가 스트레이트 휜 히트싱크의 냉각성능에 미치는 영향에 관한 실험적 연구 (Experimental Study on the Effect of Tip Clearance for a Straight Fin Heat Sink)

  • 김진욱;김성진;민정임;이승규
    • 대한기계학회:학술대회논문집
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    • 대한기계학회 2004년도 춘계학술대회
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    • pp.1189-1194
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    • 2004
  • In this paper, the effect of tip clearance on the cooling performance of the microchannel heat sink is presented under the fixed pumping power condition. For the various types of microchannel heat sink having different size of fin width and channel width, experimental study is conducted. Through the experiment, the tip clearance effect is investigated by increasing tip clearance from zero. As a result, it is shown that cooling performance of heat sink with tip clearance is better than that of heat sink without tip clearance. For the microchannel heat sink with tip clearance, the optimum conditions for cooling performance is also studied.

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LCD 패널용 냉각시스템 개발 (The Development of the Cooling System for LCD Panel)

  • 오태일;최갑용
    • 한국산학기술학회:학술대회논문집
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    • 한국산학기술학회 2009년도 추계학술발표논문집
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    • pp.267-270
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    • 2009
  • 오늘날 전자 장비는 매우 다양한 기능의 채용으로 많은 양의 부품을 필요로 하고 그에 따른 전체 시스템의 무게와 크기를 줄이기 위해 소형화와 슬림화가 필수적이다. 따라서 다수의 부품 사용과 고성능화로 인한 열 발생 밀도도 크게 증가하여 열로 인한 온도 상승이 부품의 성능에 매우 중요한 요소로 작용하고 있다. 기기에서의 지속적인 열 발생은 기기를 탑재하고 있는 전체 시스템의 성능에도 큰 영향을 미치며, 특히 고온의 외기에 장시간 노출된 디지털전광판의 시효문제는 시급히 해결해야 할 당면 과제이기도 하다. 본 연구에서는 이와 같은 LCD 패널의 발열로 인한 기기의 성능 저하와 다운 현상을 예방할 수 있도록 열전소자를 이용한 알루미늄 압출형 히트싱크에 대한 열 저항기술을 개발하고, 냉각모듈에 대한 설계기술을 확보하여 LCD 패널용 고효율의 냉각시스템의 개발 과제를 수행했다.

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열 우회 구조를 적용한 GaN 레이저 다이오드 패키지의 열특성 분석 (Thermal Characteristics of a Heat Sink with Bypass Structure for GaN-based Laser Diode)

  • 지병관;이승걸;박세근;오범환
    • 한국광학회지
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    • 제27권6호
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    • pp.218-222
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    • 2016
  • 레이저 다이오드 TO 패키지 내부의 주요 부분과 히트싱크 구조의 열전달 특성을 전산모사를 통해 분석하고, 개선구조의 효율적 적용방안을 제안하였다. 열 병목 현상을 개선하기 위해, 레이저 다이오드 상부에 열 우회를 도모할 수 있는 방열구조물을 설치하는 것을 제안하였고, 열저항 단순모델 기대치와 비교하여 그 우회 효율 개선 정도를 더욱 향상시키는 적용 범위를 파악하였다. 열 병목을 감안하여 방열 도움 구조물을 적절히 추가함에 따라, 통상적인 기대 수준보다 더욱 향상된 열 우회 효율을 얻을 수 있었음을 보고한다.