• Title/Summary/Keyword: 열사이클시험

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Reliability evaluation of 1608 chip joint using Sn8Zn3Bi solder under thermal shock (Sn8Zn3Bi 솔더를 이용한 1608 칩 솔더링부의 열충격 신뢰성 평가)

  • Lee, Yeong-U;Kim, Gyu-Seok;Hong, Seong-Jun;Jeong, Jae-Pil;Mun, Yeong-Jun;Lee, Ji-Won;Han, Hyeon-Ju;Kim, Mi-Jin
    • Proceedings of the KWS Conference
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    • 2005.11a
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    • pp.225-227
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    • 2005
  • Sn-8wt%Zn-3wt%Bi (이하, Sn-8Zn-3Bi) 솔더의 장기 신뢰성을 평가하기 위하여 열 충격 시험을 행하였다. 열 충격 시험은 $-40^{\circ}C$에서 $80^{\circ}C$범위에서 1000 사이클 동안 하였다. 접합 기판으로는 각각 OSP(Organic Solderability Preservative), Sn 그리고 Ni/Au 처리를 한 PCB(Printed Circuit Board) 패드를 사용하였다. 접합에 사용한 부품은 1608 Chip(Multi Layer Chip Capacitor, Chip Resistor) 으로 전극 부위에 Sn-37wt%Pb, Sn 도금하여 사용하였다. 솔더링 후 1608 Chip의 전단 강도와 솔더링부에서 미세조직 및 IMC(Inter Metallic Compound) 변화를 관찰하였다. 측정결과, Sn-8Zn-3Bi 솔더의 초기 전단 강도는 기판의 표면처리에 상관없이 약 40N 이상이었다. 그리고 열충격 시험 1000 사이클 후에는 모든 기판에서 2N 정도 약간의 강도 저하를 보였다.

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Experimental Study on Heating Performance by Operation Combination of Heat Pump with 3 Indoor-Units (3실 열펌프의 운전조합에 대한 난방성능 실험연구)

  • Kim, Ju-Hyung;Kim, Ki-Young;Kwon, Young-Chul;Park, Seung-Chul
    • Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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    • v.14 no.9
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    • pp.4197-4203
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    • 2013
  • In order to investigate the heating performance of multi-heat pump applying an inverter compressor, the experiment on heat pump with 3 indoor units was performed under the heating standard and heating low-temperature conditions. The performance data of heat pump with 3 indoor units were measured by the multi-psychrometric calorimeter. The operation characteristics and the behavior of the refrigerant cycle of the heat pump with 3 indoor units were understood from the heating capacity, heating COP, and P-h diagram by indoor-unit combination. The present experimental results show that the operating load and performance of the multi-heat pump depends on the indoor-unit combination. The heating capacity and heating COP of the low temperature condition were smaller than those of the standard one. Also the refrigerant cycles on indoor-unit combination were analyzed by using P-h diagram.

The Study on Thermal Shock Test Characteristics of Solar Cell for Long-term Reliability Test (장기 신뢰성 평가를 위한 태양전지의 열충격 시험 특성에 관한 연구)

  • Kang, Min-Soo;Kim, Do-Seok;Jeon, Yu-Jae;Shin, Young-Eui
    • Journal of Energy Engineering
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    • v.21 no.1
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    • pp.26-32
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    • 2012
  • This study has been performed Thermal Shock test for analyze the cause of Power drop in PV(Photovoltaic) Module. Thermal Shock test condition was performed with temperature range from $-40^{\circ}C{\sim}85^{\circ}C$. One cycle time is 30min. which are consist of low and high temperature 15min. each other. The test was performed with total 500cycles. EL, I-V were conducted every 100cycle up to 500cycles. Mono Cell resulted in 8% Power drop rates in Bare Cell and 9% in Solar Cell. In the case of Multi Cell resulted in 6% Power drop rates in Bare Cell and 13% in Solar Cell. After Thermal Shock test, Solar Cell's Power drop resulted from surface damages, but in the case of Bare Cell's Power drop had no surface damages. Therefore, Bare Cell's Power drop was confirmed as according to leakage current increase by analysis of Fill Factor after Thermal Shock test. Also, Solar Cell's Power drop rates are higher than that of Bare Cell because of surface damages and consuming electric power increase. From now on, it should be considered that analyzed the reasons of Fill Factor decrease and irregular Power drop in PV module and Cell level using cross section, various conditions and test methods.

Characteristics of Solar Cell by Thermal Shock test (열충격 시험을 통한 태양전지 특성)

  • Kang, Min-Soo;Jeon, Yu-Jae;Son, Seon-Ik;Kim, Do-Seok;Shin, Young-Eui
    • 한국태양에너지학회:학술대회논문집
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    • 2012.03a
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    • pp.91-95
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    • 2012
  • 본 연구에서는 열충격 시험을 통하여 Cell레벨에서의 효율저하 특성을 분석하였다. 열충격 시험은 PV모듈의 시험 규격인 KS C IEC-61215를 이용하여 보다 가혹한 조건인 $-40^{\circ}C$에서 $120^{\circ}C$의 조건으로 500사이클 수행하였다. I-V 측정을 통하여 효율을 분석한 결과, 열충격 시험 전 13.9%에서 열충격 시험 후 11.0%로 효율이 저하 됐으며, 감소율은 20.9% 나타났다.EL촬영을 통해 표면을 분석한 결과 Ribbon접합부 및 Gridfinger의 손상으로 확인 됐으며, 보다 정확한 효율 저하의 원인을 분석하기 위해 단면분석을 실시한 결과 표면손상으로 확인 되었던 위치의 Cell내부에서도 Crack을 확인 할 수 있었다. 또한 FF값을 분석한 결과 열충격 시험 전 72.3%에서 시험 후 62.0%로 11.8%의 감소율을 보였다. 따라서, 경년 시 나타나는 효율저하는 Cell자체의 소모전력 증가와 외부환경에 의한 표면 손상 및 Cell내부의 Crack에 기인하여 가속된다고 판단된다.

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Study on Design Technology of Heat Pump Cycle for High Temperature Performance (고온 생산용 열펌프 사이클 설계)

  • Kim, Jong-Ryul;Kim, Seok-Young;Kim, Yong-Min;Lee, Kong-Hoon;Kim, Ook-Joong;Yi, Sung-Chul;Jung, Chi-Young;Kim, Jong-Ryeol
    • Journal of Energy Engineering
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    • v.19 no.4
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    • pp.228-233
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    • 2010
  • About 55% of total energy is consumed in the industrial division. The industrial heat pump application will show magnificent energy saving effect as well as higher cost efficiency because of larger energy consuming volume of each facility and longer operation hour and higher stability against seasonal temperature change. Over 90% of dryer for industrial usage has hot wind heat source and hot wind dryer is the representative type covering 68.7% while its 30 ~ 50% lower heat efficiency causes lots of energy loss by exhaust air. Re-usage of exhaust air can improve energy efficiency of dryer because 68% heat energy or 78% of hot air lose in exhaust air. Therefore, high temperature heat pump dryer can be the best alternative. Comparing to the existing dryer with 30% ~ 50% energy efficiency, newly developing high temperature heat pump dryer will enhance energy efficiency up to 60% ~ 80% efficiency. In this paper, heat pump system for high temperature was designed, constructed and tested. The results have shown that system COPh is estimated as 3.3.

A Study on Tensile Properties of CFRP Composites under Cryogenic Environment (극저온 환경에서 탄소섬유강화 복합재의 인장 물성에 관한 연구)

  • Kim Myung-Gon;Kang Sang-Guk;Kim Chun-Gon;Kong Cheol-Won
    • Composites Research
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    • v.17 no.6
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    • pp.52-57
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    • 2004
  • In this study, mechanical tensile properties of carbon fiber reinforced polymeric (CFRP) composite cycled with thermo-mechanical loading under cryogenic temperature (CT) were measured using cryogenic environmental chamber. Thermo-mechanical tensile cyclic loading (up to 10 times) was applied to graphite/epoxy unidirectional laminate composites far room temperature (RT) to $-50^{\circ}C$, RT to $-100^{\circ}C$ and RT to $-150^{\circ}C$. Results showed that tensile stiffness obviously increased as temperature decreased while the thermo-mechanical cycling has little influence on it. Tensile strength, however, decreased as temperature down to CT while the reduction of strength showed little after CT-cycling. For the analysis of the test results, coefficient of thermal expansion (CTE) of laminate composite specimen at both RT and CT were measured and the interface between fiber and matrix was observed using SEM images.

Durability Test and Micro-Damage Formation of Rubber Hose for Automotive Hydraulic Brake (자동차 유압브레이크용 고무호스의 내구성 시험 및 미세손상에 관한 연구)

  • Kwak, Seung-Bum;Choi, Nak-Sam;Lim, Young-Han
    • Composites Research
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    • v.21 no.1
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    • pp.40-45
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    • 2008
  • Rubber hose assembly for automotive hydraulic brake during operation is subject to combined stresses of cyclic pressure, cyclic bending and torsion as well as thermal load. The rubber hose is composed of ethylene-propylene diene monomer(EPDM) rubber layers reinforced by polyvinyl acetate(PVA) braided fabrics. A durability tester with loading rigs for inducing the above cyclic stresses was used to investigate failure mechanisms in the rubber hose assembly. Failure examination was performed at every 100 thousands cycles of bending and torsion. Hose samples were sectioned with a diamond-wheel cutter and then polished. The polished surface was observed by optical microscope and scanning electron microscope (SEM). Some interfacial delamination with a length of about 1mm along the interface between EPDM rubber and PVA fabrics was shown at the test cycles of 400,000. The delamination induced some cracking into the outer rubber skin layer to leading the final rupture of the hose.

핵융합로용 플라즈마 대향부품 개발을 위해 제작된 텅스텐/FM강 HIP 접합 목업의 수명 평가 해석

  • Lee, Dong-Won;Sin, Gyu-In;Kim, Seok-Gwon;Jin, Hyeong-Gon;Lee, Eo-Hwak;Yun, Jae-Seong;Mun, Se-Yeon;Hong, Bong-Geun
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2014.02a
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    • pp.452-452
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    • 2014
  • 블랑켓 일차벽이나 디버터와 같은 핵융합로 플라즈마 대향부품은 플라즈마로부터 입사되는 중성자 및 입자들을 차폐하여 구조물을 보호하고, 발생열을 에너지로 변환하기 위해 냉각재를 활용한 열제거 기능을 담당한다. 특히, 고속중성자와 입사 열부하 및 여러 입자들로부터 블랑켓 및 내부 구조물을 보호하기 위해 차폐체와 구조물로 구성된다. 세계적으로 차폐체로서는 텅스텐 혹은 텅스텐 합금, 구조물용 재료로는 저방사화 Ferritic Martensitic (FM) 강이 유력한 후보재료로 개발, 연구 중에 있다. 국내에서는 국제핵융합로(ITER) 사업을 통해 고온등방가압(HIP, Hot Isostatic Pressing)을 이용한 이종금속간 접합기술과 한국형 저방사화 고온구조재료인 ARAA (Advanced Reduced Activation Alloy)가 개발되고 있으며, 이를 활용한 설계, 접합법 개발, 제작목업의 건전성 평가 등이 수행되고 있다. 한국원자력연구원에서는 핵융합 기초사업의 일환으로 전북대와 공동으로 수행 중인 건전성 평가체계 개발을 위해, 기 개발된 접합법을 활용한 $45mm(H){\times}45mm(W){\times}2mm(T)$의 W/FM강 목업을 제작한 바 있으며, 이를 국내 구축된 고열부하 시험 장비인 KoHLT-EB (Electron Beam)를 활용한 고열부하 인가 건전성 평가시험을 준비 중에 있다. 이종금속간 접합 특성은 기계적 평가를 위한 파괴시험을 통해 검증, 이를 활용한 목업이 제작되었으며, 제작된 목업에 대한 초음파를 이용한 접합면의 비파괴 검사를 통해 결함이 없음을 확인하였다. 최종적으로 실제 사용되는 핵융합 운전조건과 유사 혹은 가혹한 조건에서 고열부하를 인가하여, 그 건전성을 평가가 이루어질 것이다. 고열부하 시험을 위해서는 냉각조건, 인가 열부하, 수명평가를 통한 반복 고열부하 인가 횟수 등이 사전에 결정되어야 한다. 이를 위해 상업용 열수력, 구조해석 코드인 ANSYS-CFX와 -mechanical을 이용한 시험조건 모의 및 수명 평가가 수행되었다. 구축 장비의 냉각계통을 고려하여 냉각수의 온도 및 속도는 $25^{\circ}C$, 0.15 kg/sec로, 열부하는 0.5 및 $1.0MW/m^2$에 대해 모의를 수행하였다. 정상상태 시 텅스텐의 최대 온도는 각 열부하 조건에 따라 $285.3^{\circ}C$$546.8^{\circ}C$였으며, 이에 도달하는 시간을 구하기 위해 천이해석을 수행하였고, 이를 통해 30초에 최대온도 95 %이상의 정상상태 온도에 도달함을 확인하였다. 또한, 목업의 초기 온도에 도달하는 냉각시간도 동일한 천이해석을 통해 30초로 가능함을 확인하였고, 최종 시험 조건을 30초 가열, 30초 냉각으로 결정하였다. 결정된 반복 열부하 인가 조건에서 이종금속 접합체가 받는 다른 열팽창 정도에 따른 응력을 계산하여 목업의 수명을 도출하였고, 이를 시험해야 할 반복 횟수로 결정하였다. 각 열부하 조건에 따른 온도조건을 ANSYS-mechanical 코드를 활용하여 열팽창과 이에 따른 접합면의 응력분포로 계산하였다. 0.5 및 $1.0MW/m^2$에 대해, 목업이 받는 최대 응력은 334.3 MPa와 588.0 MPa 였으며, 이 때 텅스텐과 FM강이 받는 strain을 도출하여 물성치로 알려진 cycle to failure 값을 도출하였다. 열부하에서 예상되는 수명은 0.5 및 $1.0MW/m^2$에 대해, 100,000 사이클 이상과 2,655 사이클로 계산되었으며, 시간적 제약을 고려 최종 평가는 $1.0MW/m^2$에 대해, 3,000사이클 정도의 실험을 통해 그 수명까지 접합건전성이 유지되는 지 실험을 통해 평가할 예정이다.

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Study on the Failure Mechanism of a Chip Resistor Solder Joint During Thermal Cycling for Prognostics and Health Monitoring (고장예지를 위한 온도사이클시험에서 칩저항 실장솔더의 고장메커니즘 연구)

  • Han, Chang-Woon;Park, Noh-Chang;Hong, Won-Sik
    • Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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    • v.35 no.7
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    • pp.799-804
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    • 2011
  • A thermal cycling test was conducted on a chip resistor solder joint with real-time failure monitoring. In order to study the failure mechanism of the chip resistor solder joint during the test, the resistance between both ends of the resistor was monitored until the occurrence of failure. It was observed that the monitored resistance first fluctuated linearly according to the temperature change. The initial variation in the resistance occurred at the time during the cycle when there was a decrease in temperature. A more significant change in the resistance followed after a certain number of cycles, during the time when there was an increase in the temperature. In order to explain the failure patterns of the solder joint, a mechanism for the solder failure was suggested, and its validity was proved through FE simulations. Based on the explained failure mechanism, it was shown that prognostics for the solder failure can be implemented by monitoring the resistance change in a thermal cycle condition.