Proceedings of the KWS Conference (대한용접접합학회:학술대회논문집)
- 2005.11a
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- Pages.225-227
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- 2005
Reliability evaluation of 1608 chip joint using Sn8Zn3Bi solder under thermal shock
Sn8Zn3Bi 솔더를 이용한 1608 칩 솔더링부의 열충격 신뢰성 평가
- Lee, Yeong-U ;
- Kim, Gyu-Seok ;
- Hong, Seong-Jun ;
- Jeong, Jae-Pil ;
- Mun, Yeong-Jun ;
- Lee, Ji-Won ;
- Han, Hyeon-Ju ;
- Kim, Mi-Jin
- 이영우 (서울시립대학교 공과대학 신소재공학과) ;
- 김규석 (서울시립대학교 공과대학 신소재공학과) ;
- 홍성준 (서울시립대학교 공과대학 신소재공학과) ;
- 정재필 (서울시립대학교 공과대학 신소재공학과) ;
- 문영준 (삼성전자 메카트로닉스 센터) ;
- 이지원 (삼성전자 메카트로닉스 센터) ;
- 한현주 (삼성전자 메카트로닉스 센터) ;
- 김미진 (삼성전자 메카트로닉스 센터)
- Published : 2005.11.17
Abstract
Sn-8wt%Zn-3wt%Bi (이하, Sn-8Zn-3Bi) 솔더의 장기 신뢰성을 평가하기 위하여 열 충격 시험을 행하였다. 열 충격 시험은
Keywords