Proceedings of the KWS Conference (대한용접접합학회:학술대회논문집)

The Korean Welding and Joining Society (대한용접접합학회)
권호 표지

Reliability evaluation of 1608 chip joint using Sn8Zn3Bi solder under thermal shock

Sn8Zn3Bi 솔더를 이용한 1608 칩 솔더링부의 열충격 신뢰성 평가

  • 이영우 (서울시립대학교 공과대학 신소재공학과) ;
  • 김규석 (서울시립대학교 공과대학 신소재공학과) ;
  • 홍성준 (서울시립대학교 공과대학 신소재공학과) ;
  • 정재필 (서울시립대학교 공과대학 신소재공학과) ;
  • 문영준 (삼성전자 메카트로닉스 센터) ;
  • 이지원 (삼성전자 메카트로닉스 센터) ;
  • 한현주 (삼성전자 메카트로닉스 센터) ;
  • 김미진 (삼성전자 메카트로닉스 센터)
  • Published : 2005.11.17
Download PDF
⟨ Previous Next ⟩

Abstract

Sn-8wt%Zn-3wt%Bi (이하, Sn-8Zn-3Bi) 솔더의 장기 신뢰성을 평가하기 위하여 열 충격 시험을 행하였다. 열 충격 시험은 $-40^{\circ}C$에서 $80^{\circ}C$범위에서 1000 사이클 동안 하였다. 접합 기판으로는 각각 OSP(Organic Solderability Preservative), Sn 그리고 Ni/Au 처리를 한 PCB(Printed Circuit Board) 패드를 사용하였다. 접합에 사용한 부품은 1608 Chip(Multi Layer Chip Capacitor, Chip Resistor) 으로 전극 부위에 Sn-37wt%Pb, Sn 도금하여 사용하였다. 솔더링 후 1608 Chip의 전단 강도와 솔더링부에서 미세조직 및 IMC(Inter Metallic Compound) 변화를 관찰하였다. 측정결과, Sn-8Zn-3Bi 솔더의 초기 전단 강도는 기판의 표면처리에 상관없이 약 40N 이상이었다. 그리고 열충격 시험 1000 사이클 후에는 모든 기판에서 2N 정도 약간의 강도 저하를 보였다.

Keywords