• 한국컴퓨터정보학회:학술대회논문집
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• 한국컴퓨터정보학회 2016년도 제54차 하계학술대회논문집 24권2호
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• pp.337-338
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• 2016

본 논문에서는 TJ 커플러 제작용 멀티 절삭기에 대해 제안하였다. TJ 커플러 제작용 멀티 절삭기는 동시에 2개 이상의 커플러를 절삭할 수 있는 기능을 수행하면서 안전성을 확보할 수 있는 절삭기이다. 커플러의 종류에 따른 절삭이 이루어 질 수 있도록 절단석과 연마석을 고정하는 장치를 개발하였다. 또한 작업 환경에 대한 안전성을 확보하기위해 비상정지와 기능상의 정지 기능을 추가하여 안전하면서 빠르게 절삭 작업 수행이 가능하도록 하였다. 절단된 커플러에 대해 반자동으로 수거가 되며 쉽게 새로운 커플러를 고정시킬 수 있도록 고정 및 수거 장치를 포함하여 현재의 절삭기보다 빠르고 효과적인 작업이 가능할 것이다.

• 한국정밀공학회지
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• 제22권6호
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• pp.109-117
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• 2005

In case of fine machining processes, the cutting state monitoring by a skilled operator is impossible because the physical changes generated during fine machining are very weak. To realize the high efficient and precise fine machining, it is necessary to develop the sensor based monitoring system which is able to detect the fine changes of cutting state. In this paper, the fine acoustic emission monitoring system is developed to monitor the state of the fine machining process. The developed system consists of the AE sensor and the AE signal processing unit. And this has the high-sensitivity and bandwidth which can detect fine AE signal generated during fine machining process. In order to investigate the feasibility of the developed system, evaluation experiments were performed in the fine fixed-abrasive machining processes such as polishing and glass ferrule slicing. Experimental results show that the developed monitoring system possesses an excellent real-time monitoring capability at fine machining processes.

• 광학세계
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• 통권143호
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• pp.30-45
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• 2013

미국 QED Technologies(이하 QED)가 세계 최초로 상용화한 자기유동유체연마장치(이하 MRF$^{(R)}$-Magnetorheological (Fluid) Finishing)는 역시 QED가 개발한 간섭계 응용장비인 SSI$^{(R)}$(Subaperture stitching interferometer)와 같이 운용하면 1um 이하의 나노광학산업에서 ${\lambda}/10$ 또는 ${\lambda}/100$ 이상 더 정밀한 영역을 손 쉽게 제조할 수 있는 획기적인 공정을 가능하게 한다. 이러한 능력 때문에 미국, 유럽 및 일본 등의 첨단광학회사들은 96년 상업화된 이후 MRF$^{(R)}$와 SSI$^{(R)}$ 공정을 앞다투어 도입하며 기존공정이 지니고 있던 많은 한계들을 극복했다. 우리나라의 MRF와 SSI의 도입은 선진국에 비해 10년 이상 늦어진 2008년에 이르러서야 최초의 장비가 도입되었으며 이후 꾸준히 그 응용분야가 확장되어 가고 있다. 2012년에는 한국천문연구원과 그린광학에 SSI의 최신장비인 ASI(Aspheric Stitching Interferometer)와 MRF가 각각 도입됐다. 이를 계기로 해서 한국사무소에서 제안을 하여 QED사의 총괄대표이사인 Dr. Andrew Kulawiec, 응용기술부장인 Paul Dumas, QED 한국사무소의 오한석 박사와 신지식 박사가 그간의 기술동향을 발표하는 기술강연회가 지난 2012년 10월 23일 개최되었다. 한국천문연구원, 그린광학과 한국광학기기산업협회의 후원으로 한국천문연구원 은하수홀에서 개최된 이번 강연회에서는 다음과 같은 세가지 주제를 다루었다. 1. MRF의 원리 및 응용분야의 현황과 장비개발 현황 2. SSI의 원리 및 응용분야의 현황과 장비개발 현황 3. 광학설계와 가공실현성에 도움이 되는 비구면을 표현하는 새로운 식 Q-Polynominal 이번 강연회는 특히 QED의 공정 및 장비개발자들이 직접 참가한 기술강연회로 지난 2004년 및 2008년에 열린 기술강연회와 차별화되며, 25개 업체 약 50여 명이 참석하여 성황리에 마무리되었다. 향후 국내의 사용자 그룹에 대한 세미나를 정기적으로 개최해 QED의 첨단광학기술에 대한 정보교환의 장을 확대할 예정이며, 기술강연회도 가능한 한 정기화할 예정이다. 이번 강연회의 주제 중 우선 MRF와 SSI에 대한 논의를 광학세계 1월호에 소개하고자 한다.

• 한국주조공학회지
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• 제21권3호
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• pp.187-191
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• 2001

가스분무장치를 이용하여 제조된 304 stainless steel 분말의 미세응고조직 특성을 투과전자현미경으로 관찰하였다. 분말이 sandwich 현상으로 존재하도록 구리로 전기도금한 후 tripod jig 를 이용하여 기계적 연마하여 TEM 시편을 제작하였다. 이 방법으로 제조된 TEM 시편은 넓은 지역에서 200KV 로 가속된 전자가 투과하기에 충분히 얇았으며, 작은 분말의 경우에는 분말 전체를 관찰할 수 있었다. 제한시야회절법(SADP)을 이용하여 100 ${\mu}m$ 이하 분말의 결정구조를 조사한 결과에 따르면 가스분무법으로 급냉응고된 대부분의 분말은 austenite 상으로 응고되었으며, 모든 austenite 분말은 크기에 관계없이 쌍정조직 (twinstructure)이 발견되었으며 그 밀도 역시 아주 높았다. 그러나 직경이 2 ${\mu}m$ 이하의 분말에서는 큰 과냉 (supercooling) 효과에 의하여 준결정상인 bcc 상으로 응고됨을 발견하였다.

• 대한기계학회논문집A
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• 제29권5호
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• pp.726-733
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• 2005

A spherical surface referenced Shack-Hartmann method is studied for inspecting machining accuracy of large concave mirror This method is so strong to the vibration environment for using as an on-machine inspection system during polishing process of large optics comparing with the interferometry. The measuring uncertainty of the system is shown as less than p-v 150 m. On-machine measured surface profile data with this method is used for feed back control of the polishing time or depth to improve the surface profile accuracy of large concave mirror. Also, the spherical surface referenced Shack-Hartmann method is useful for measuring aspheric such as parabolic or hyperbolic surface profile, comparing that the interferomehy needs a special null lens, which is to be a reference and difficult to fabricate.

• 한국정밀공학회지
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• 제17권4호
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• pp.69-80
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• 2000

Generally, die polishing is a lime consuming process, resulting in 30∼50％ of the whole die manufacturing time. However, die polishing has not been automated yet, since it needs a great deal of experience and skill. This paper describes a new development of automated system for die polishing and focuses on the successful achievements of the element techniques to realize from hand skill to automation, as followings: (1) The 5 axes polishing system by the aid of robot with 2 degrees of freedom, is developed for the application of curved surface die. (2) The CAM system realizes a 5 axes tool path control for polishing and measuring. (3) The conductive elastic tool is able to meet curved surfaces of die and gives a high efficient and quality polishing characteristics. (4) The surface roughness measurement device with noncontact laser is developed and has a high reliability without surface damage.

• 한국정밀공학회지
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• 제20권5호
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• pp.39-39
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• 2003

As the design rules in semiconductor manufacturing process become more and more stringent, the higher degree of planarization of device surface is required for a following lithography process. Also, it is great challenge for chemical mechanical polishing to achieve global planarization of 12” wafer or beyond. To meet such requirements, it is essential to understand the CMP equipment and process itself. In this paper, authors suggest the velocity distribution on the wafer, direction of friction force and the uniformity of velocity distribution of conventional rotary CMP equipment in an analytical method for an intuitive understanding of variation of kinematic variables. To this end, a novel dimensionless variable defined as “kinematic number” is derived. Also, it is shown that the kinematic number could consistently express the velocity distribution and other kinematic characteristics of rotary CMP equipment.

• 한국정밀공학회지
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• 제20권5호
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• pp.29-38
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• 2003

As the design rules in semiconductor manufacturing process become more and more stringent, the higher degree of planarization of device surface is required for a following lithography process. Also, it is great challenge for chemical mechanical polishing to achieve global planarization of 12” wafer or beyond. To meet such requirements, it is essential to understand the CMP equipment and process itself. In this paper, authors suggest the velocity distribution on the wafer, direction of friction force and the uniformity of velocity distribution of conventional rotary CMP equipment in an analytical method for an intuitive understanding of variation of kinematic variables. To this end, a novel dimensionless variable defined as “kinematic number” is derived. Also, it is shown that the kinematic number could consistently express the velocity distribution and other kinematic characteristics of rotary CMP equipment.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2013년도 제44회 동계 정기학술대회 초록집
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• pp.660-660
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• 2013

나노 구조를 가지는 무기물은 입자의 형상, 크기, 분산도, 다공성, 표면적 등에 따라 광학, 전기 및 물리적인 특성에 큰 영향을 준다. 특히 희토류 금속 중 가장 풍부한 원소인 Cerium의 산화물은 착색제, 자동차배기가스 정화촉매, 화학 공업 촉매, 유리 연마재, 반도체 장치, 자외선 흡착제, 발광재료 등 다양한 분야에서 활용이 되는 중요한 소재이다. 본 연구에서는 공통 이온효과를 이용하여 시간을 조절하여 Cerium hydroxide의 성장 과정을 연구 하였고, Ammonium chloride의 농도를 조절하여 수백 나노 미터에서 수 마이크로 미터까지 막대와 같은 Cerium hydroxide를 합성하였다. 이들 입자의 형상 및 물리화학적 특성을 FE-SEM, XRD, EDS, FT-IR 분석장비를 사용하여 확인하였다.

• 한국분말야금학회:학술대회논문집
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• 한국분말야금학회 2006년도 춘계학술강연 및 발표대회강연 및 발표논문 초록집
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• pp.46-47
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• 2006

고주파유도가열 연소합성법으로 60MPa의 기계적 압력과 고주파유도가열 장치의 총용량 (15KW)의 90%의 출력을 가해 75초의 짧은 시간에 97%이상의 상대밀도를 갖는 $TaSi_2-SiC$ 복합체를 제조하였으며, 제조된 시편의 미세조직 사진으로부터 선형분석법으로 측정한 $TaSi_2-SiC$ 의 평균 결정립크기는 각각 250nm 과 60nm 이었다. 또한 제조된 시편을 연마하여 비커스 경도계를 이용하여 기계적 특성평가를 한 결과 경도 와 파괴인성은 각각 $1366Kg/mm^2$ 와 $305MPam^{1/2}$ 이었다.