• 제목/요약/키워드: 연마지

검색결과 146건 처리시간 0.025초

탄소 섬유 강화 고분자 복합재의 연삭마모 특성에 관한 연구 (Study on Abrasive Wear Behaviour of a Carbon Fiber Composites)

  • 고성위;양병춘;김형진;김재동
    • 동력기계공학회지
    • /
    • 제10권1호
    • /
    • pp.46-51
    • /
    • 2006
  • Present study was investigated the effect of the particle of the counterface of unidirectional carbon fiber reinforced composite. The friction coefficient of composite and the specific wear rate different sliding velocity were measured for this materials. The friction track of counterface was observed by an optical microscope and scanning electron microscope. There were insignificant effects of the specific wear rate under lower Sic abrasive particle, however it showed high effect on $30{\mu}m$ abrasive particle size. There were significant effects of friction and wear behavior of the fiber direction under 0.3m/s sliding speed. Major failure mechanisms can be classified such as microfracture, plowing, microcutting, cutting and cracking.

  • PDF

서로 다른 거칠기의 복합레진에 표면 강화제 도포시 표면 거칠기의 변화 (Effect of surface sealant on surface roughness of dental composite with different surface roughness)

  • 신동아;진선주;배꽃별;황인남
    • 구강회복응용과학지
    • /
    • 제39권4호
    • /
    • pp.195-203
    • /
    • 2023
  • 목적: 본 연구는 서로 다른 필러를 가지는 복합레진에서 표면 연마 정도에 따라 수종의 레진 표면 강화제(Surface sealant)를 도포했을 때 복합레진의 거칠기에 미치는 영향에 대해 연구해 보고자 한다. 연구 재료 및 방법: 미세입자형 복합레진(Metafil CX, Sun Medical Co.)과 혼합형 복합레진(AeliteTM LS posterior, Bisco)을 사용하여 직경 8 mm, 높이 4 mm의 시편을 레진당 60개씩 제작하고, 3개 군으로 나누어 주수 하에 600, 1000, 2000 grit 사포(Tamiya finishing abrasives, Tamiya Inc.)로 연마하였다. 연마된 표면의 표면 조도(Ra)값은 Surface Roughness Tester (SJ-301, Mytutoyo)를 이용해 측정하였으며 연마된 각 시편에 레진 표면 강화제인 BisCoverTM LV (Bisco), Optiguard® (Kerr), and Seal-n-ShineTM (Pulpdent)를 각각 제조사의 지시에 따라 도포하였다. 레진 표면 강화제 처리 전과 후에 시편의 표면 조도를 측정하였으며 주사전자현미경(JSM-7500, JEOL)과 원자현미경(MultiMode IV, Veeco Instruments)으로 관찰하였다. 결과: 600 grit 사포로 연마한 후 레진 표면 강화제를 처리한 군은 도포 전보다 더 낮은 표면 조도(Ra)값을 보였으나(P < 0.05), 1000, 2000 grit으로 연마한 군에서는 도포 전 후 간에 통계적으로 유의한 차이를 보이지 않았다. 레진 표면 강화제 제품 간 뚜렷한 거칠기 차이는 나타나지 않았다. SEM과 AFM으로 시편을 관찰 시 마무리와 연마 후 레진 표면에 형성된 미세한 결함이 레진 표면 강화제를 처리한 후 현저히 줄어드는 양상을 보였다. 결론: 본 연구 결과, 마무리와 연마 후 복합레진 표면이 거친 경우에는 레진 표면 강화제의 도포가 미세한 결함을 채워서 거칠기에 영향을 줄 수 있지만 복합레진 표면의 연마 상태가 우수한 경우 레진 표면 강화제의 도포가 거칠기에 크게 영향을 주지 않음을 보여준다.

임시 수복물의 제작 방식과 표면 연마가 표면 거칠기와 세균 부착에 미치는 영향 (Effect of fabrication method and surface polishing on the surface roughness and microbial adhesion of provisional restoration)

  • 정연호;공현준;김유리
    • 구강회복응용과학지
    • /
    • 제40권3호
    • /
    • pp.149-158
    • /
    • 2024
  • 목적: 본 연구의 목적은 임시 수복물의 제작 방법과 표면 연마가 표면 거칠기와 세균 부착에 미치는 영향을 in vitro 실험을 통해 알아보고자 함이다. 연구 재료 및 방법: 120개의 원통형 임시 수복 레진 블록(10 × 10 × 2.5 mm)을 네 가지 제작 방식(Conventional, CAD/CAM milling, DLP 3D printing, LCD 3D printing)에 따라 제작하였고, 각 군당 30개의 시편을 배정하였다. 이후 연마를 시행하지 않은 군(NP), #400 grit SiC 연마군, #800 grit SiC 연마군으로 나누어 10 × 10 × 2 mm 시편 사이즈가 되도록 연마하였다(n = 10). 표면조도측정기(Surftest Extreme SV-3000S4, Mitutoyo, Kanagawa, Japan)를 이용하여 시편의 표면 거칠기 Ra와 Ry를 측정하였다. 각 군에서 3개의 시편을 추출하여 시편을 인공 타액으로 코팅 후, 시편에 Streptococcus mutans를 4시간 동안 37℃에서 배양하였다. 배양한 시편을 고정액에 고정시켜 주사전자현미경(S-4800, Hitachi, Chiyoda, Japan) 사진을 촬영하였다. 통계 분석은 표면 거칠기 Ra, Ry에 대해 각각 two-way ANOVA (P = 0.05) 후 Scheffe test (P = 0.05)로 사후 검정 시행하였다. 결과: 임시 수복물의 제작 방식과 표면 연마 정도는 표면 거칠기 Ra와 Ry 모두에 유의한 영향을 주었고, 상호작용 효과가 있었다. Ra 값은 NP 군에서 제작 방식에 따라 유의한 차이가 있었다. Ry 값은 NP, #800 군에서 제작 방식에 따라 유의한 차이가 있었다. DLP와 LCD 군은 모든 연마군에서 Ra, Ry 값이 유의한 차이가 없었다. 결론: 임시 수복물의 제작 방식과 표면 연마는 표면 거칠기에 유의한 영향을 보였고 S. mutans 부착에 대해 다른 부착 양상을 보였다.

측면 연마된 광섬유와 완전도체면 아래의 유전체 사이에서의 결합과 전파특성의 해석 (Light Coupling and Propagation Between a Fiber and a Dielectric Slab with a Conductor Cladding)

  • 권광희;윤기홍;김정훈;송재원;박의돈;손석우
    • 한국통신학회논문지
    • /
    • 제28권2A호
    • /
    • pp.70-79
    • /
    • 2003
  • 완전도체면 아래의 유전체와 측면 연마된 광섬유의 소산장 결합 및 전파특성에 대한 해석 연구 결과를 나타내었다. 두 구조에서의 전파특성과 소산장 결합 관계를 해석하기 위해 결합모드 방정식과 혼합 모드(compound-mode) 방정식을 이용하여 코아와 유전체의 굴절률 및 구조의 각 변수에 대한 특성을 나타내었다. 그리고 측면 연마된 광섬유와 완전도체면 아래의 유전체가 결합할 때 일어나는 광섬유에서의 감쇠현상을 비교하기 위하여 감쇠상수를 구하여 함께 비교하였다.

반도체 CMP 공정용 리테이너 링 재생을 위한 본딩 디스펜서 및 프레스 머신 개발 (Development of Bonding Dispenser and Press Machine to Regenerate Retainer Ring for Semiconductor CMP Process)

  • 박형근
    • 한국전자통신학회논문지
    • /
    • 제19권3호
    • /
    • pp.507-514
    • /
    • 2024
  • 반도체 제조 라인에서는 생산 제품의 원가절감을 위해 지속적인 노력을 기울이고 있고, 화학적 기계적 연마(CMP) 공정에서도 이에 대한 요구가 점점 가속화되고 있으며, 이러한 원가 절감 항목 중 대표적인 것이 5-Zone 링이다. CMP 공정에서 약 150시간을 사용하면 링의 두께가 1mm 미만으로 감소되어 새제품으로 교체해야 한다. 반도체 제조 라인에서는 생산 제품의 원가절감을 위해 지속적인 노력을 기울이고 있고, 화학적 기계적 연마(CMP) 공정에서도 이에 대한 요구가 점점 가속화되고 있으며, 이러한 원가 절감 항목 중 대표적인 것이 5-Zone 링이다. CMP 공정에서 약 150시간을 사용하면 링의 두께가 1mm 미만으로 감소되어 새제품으로 교체해야 한다. 따라서 본 연구에서는 리테이너 링의 마모된 부분을 반복 재생하여 반도체 제조 원가를 낮추며, 산업용 폐기물 처리에 따른 환경 오염을 최소화하기 위해 10g±0.8% 이하의 토출량 오차와 ±1.8% 이하의 압력 균일도를 갖는 본딩 디스펜서 및 프레스 머신을 개발하였다.

연마상태가 다른 RGP렌즈의 일정기간 착용 시 렌즈착용자의 자각적 증상, 눈물막 안정 및 순목횟수 변화 (Changes in Subjective Symptom, Tear Film Stabilization and Blinking Rates when Wearing RGP Lenses with Different Polishing Conditions for Certain Period of Time)

  • 박미정;김효겸;배준섭;박정주;김소라
    • 한국안광학회지
    • /
    • 제19권1호
    • /
    • pp.31-42
    • /
    • 2014
  • 목적: 본 연구는 RGP렌즈 제조 시 렌즈물성과 렌즈착용자 요인과의 관계를 밝힌 선행연구의 후속 연구로 RGP렌즈 연마로 유발된 렌즈물성의 차이가 일정기간 착용 후 착용자가 느끼는 주관적 착용감 및 눈물막 파괴시간, 순목횟수 등에 미치는 영향을 알아보고자 하였다. 방법: 안질환이나 안과적 수술경험이 없는 20대 17명(남자7명, 여자 10명)의 28안에게 각기 다른 연마조건(25초, 50초 및 100초)으로 제조된 3 종류의 렌즈를 각각 1주일 이상 착용하게 하였으며 매일 설문지를 통하여 착용 중의 착용감을 조사하였고, 자각적 및 타각적 눈물막 파괴시간과 순목횟수를 측정하였다. 결과: 연마조건이 다르게 제조된 RGP렌즈를 일주일 이상 착용하였을 때 렌즈 착용자의 주관적 착용감은 렌즈 별로 불편감의 종류나 착용감 점수에서 차이를 보였으며, 특히 RGP렌즈 착용 경험자의 경우는 RGP렌즈 착용 미경험자와 비교하여 연마조건에 따른 착용감 점수의 차이가 크게 나타나는 경향을 보였다. RGP렌즈 착용 경험자의 경우 착용시간이 증가할수록 착용 미경험자에 비하여 렌즈에 더 잘 적응하는 양상을 보여 자각적 및 타각적 눈물막 파괴시간은 더욱 증가하는 경향을 보였으며, 순목횟수는 감소하는 경향을 보였다. 그러나 RGP렌즈 착용 경험 유무와는 관계없이 100초 연마렌즈 착용 시는 착용시간이 길어지더라도 자각적 및 타각적 눈물막 파괴시간은 감소하는 경향을 보였다. 결론: 이상의 결과로 렌즈물성의 최적화가 실제 착용 시에는 착용자의 자각적 및 타각적 증상에서도 동일한 효과를 내는 요인이 되지 못할 수도 있음을 확인하였다. 본 연구결과로부터 현재 식약처에서 제시하고 있는 '소프트콘택트렌즈/하드콘택트렌즈의 제조 기준규격'에 따라 제조된 RGP렌즈는 실제 착용 시 착용자의 눈물막 안정화나 착용감, 렌즈 착용 경험 유무와 같은 생리적 요인에 따라 착용성공률이 달라질 수 있음을 제안할 수 있다.

산화막 CMP에서 패드 두께가 연마율과 연마 불균일도에 미치는 영향 (Effect of Pad Thickness on Removal Rate and Within Wafer Non-Uniformity in Oxide CMP)

  • 배재현;이현섭;박재홍;니시자와 히데키;키노시타 마사하루;정해도
    • 한국전기전자재료학회논문지
    • /
    • 제23권5호
    • /
    • pp.358-363
    • /
    • 2010
  • The polishing pad is important element for polishing characteristic such as material removal rate(MRR) and within wafer non-uniformity(WIWNU) in the chemical mechanical planarization(CMP). The result of the viscoelasticity measurement shows that 1st elastic modulus is increased and 2nd elastic modulus is decreased when the top pad is thickened. The finite element analysis(FEA) was conducted to predict characteristic of polishing behavior according to the pad thickness. The result of polishing experiment was similar with the FEA, and it shows that the 1st elastic modulus affects instantaneous deformation of pad related to MRR. And the 2nd elastic modulus has an effect on WIWNU due to the viscoelasticity deformation of pad.

연마성능 제어를 위한 연마패드표면 해석과 개선 (Polishing Pad Analysis and Improvement to Control Performance)

  • 박재홍;키노시타마사하루;요시다 코이치;박기현;정해도
    • 한국전기전자재료학회논문지
    • /
    • 제20권10호
    • /
    • pp.839-845
    • /
    • 2007
  • In this paper, a polishing pad has been analyzed in detail, to understand surface phenomena of polishing process. The polishing pad plays a key role in polishing process and is one of the important layer in polishing process, because it is a reaction layer of polishing[1]. Pad surface physical property is also ruled by pad profile. The profile and roughness of pad is controlled by different types of conditioning tool. Conditioning tool add mechanical force to pad, and make some roughness and profile. Formed pad surface will affect on polishing performance such as RR (Removal Rate) and uniformity in CMP Pad surface condition is changed by conditioning tool and dummy run and is stable at final. And this research, we want to reduce break-in and dummy polishing process by analysis of pad surface and artificial machining to make stable pad surface. The surface treatment or machining enables to control the surface of polishing pad. Therefore, this research intends to verify the effect of the buffing process on pad surface through analysis of the removal rate, friction force and temperature. In this research, urethane polishing pad which is named IC pad(Nitta-Haas Inc.) and has micro pore structure, is studied because, this type of pad is most conventional type.

다중 원심분리법을 이용한 태양전지용 실리콘 폐 슬러지 재생 시스템 구현 (Implementation of a silicon sludge recycling system for solar cell using multiple centrifuge)

  • 김호운;최병진
    • 한국산업정보학회논문지
    • /
    • 제17권1호
    • /
    • pp.1-9
    • /
    • 2012
  • 본 논문은 태양전지용 실리콘 잉곳 절삭시 발생하는 폐 슬러지에서 실리콘, 연마재를 분리 회수 재사용하는 시스템에 관한 것이다. 분리시스템의 기본 공정은 다중원심분리이고 분리 효율을 높이기 위해 초음파 교반, 알코올 물 가수, 가열처리를 하였다. 실리콘의 경우 2N의 경우 96% 회수율을 보였고, 4N의 경우 94%의 회수율을 보였다. 연마재인 SiC의 경우에는 약 80%의 회수율을 보였다. 4N의 고순도 Si 회수를 위해서는 진공열처리를 수행하여 잔류성분을 제거하였다.

FRP 선박 외판재의 연삭마모 특성에 관한 상대재 거칠기의 영향 (Effect of Counterpart Roughness on Abrasive Wear Characteristics of Side Plate of FRP Ship)

  • 김형진;고성위;김재동
    • 한국해양공학회지
    • /
    • 제22권6호
    • /
    • pp.35-40
    • /
    • 2008
  • The effect of counterpart roughness on abrasive wear characteristics of side plate materials of FRP ship, which were composed of glass fiber and unsaturated polyester resin composites, were investigated at ambient temperature by pin-an-disc friction test. The friction coefficient, wear rate and cumulative wear volume of these materials against SiC abrasive paper were determined experimentally. The wear rate of these materials decreased rapidly with sliding distance and then maintained a constant value. It was increased as counterpart roughness was rougher in a wear test. The cumulative wear volume tended to increase nonlinearly with sliding distance and depended on applied load and sliding speed for these composites. It could be verified by SEM photograph of fracture surface that major failure mechanisms were overlapping layers, microcutting, deformation of resin, delamination, and cracking.