• Journal of the Korean Society of Manufacturing Technology Engineers
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• v.9 no.2
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• pp.80-86
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• 2000

Although polishing process take 30-50% of whole process of manufacturing die and mold it has not been fully automat-ed yet. Considering current trend of manufacturing it is necessary to study on polishing automation. To accomplish automation reliable database must be developed. For developing it polishing mechanism should be defined and a general empirical formula that can be applied widely should be created. In this paper it is found that polishing process must be separated into 2 process such as removing cusp and getting fine surface process and the polishing parameter which is com-posed of major machining parameters and normalization of data can be applied efficiently in making reliable database.

• Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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• v.21 no.4
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• pp.179-185
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• 2004

Surface finish technology is highly demanded in the wide field of industry applications from ultra-precision parts to rough casting parts. Therefore, many kinds of surface finish technologies have been developed for each purpose. Because surface of a car's wheel cast is very rough it becomes the reason of the corrosion. This surface is coated to complement such problem but because surface is rough, the result of coating is not good and the coated metal peels off well. Therefore before the wheel is coated, it is necessary to grind the surface. In this study, we devised the plant to apply a barrel machining to improve the surface roughness and enhance the productivity. Also we could obtain the optimum barrel machining conditions for the proper surface roughness.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2003.06a
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• pp.1682-1687
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• 2003

Die polishing technology is very critical to determine quality and performance of the final products. Generally, the rotation-type tool is used most widely in the polishing process. However it is difficult to make the mirror surface, because the method using the rotation-type tool causes a lot of tiny scratch on the polished surface. This paper proposes a new method using the oscillation-type tool that reduces the scratch and improves the surface roughness. As result. the mirror surface was able to obtain by using the oscillation-type tool. AE is known to be closely related to material removal rate(MRR). As the surface is rougher, MRR gets larger and AE increase. The surface roughness can be indirectly estimated using the AE signal measured during automatic die polishing process. In this study. an AE sensor based monitoring system was developed to investigate the relation the level of AE RMS with the surface roughness during polishing process.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2003.06a
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• pp.1836-1839
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• 2003

This paper describes the surface polishing characteristics of a flat and free surface ferromagnetic substance(SM45C) that magnetic abrasive polishing processed. The effects of the various working factors on the surface roughness are clarified by experiments respectively, such as magnetic flux density. rotation speed of magnetic head. working gap, feed rate of workpiece. diameter of magnetic abrasives. and shape of workpiece. On the basis of these experiments, the polishing mechanism is discussed and the characteristics of the polishing process are described. In addition, it is found experimentally that die ＆ mold surfaces are also polished precisely by this process

• Journal of the Korea Safety Management & Science
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• v.6 no.4
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• pp.171-181
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• 2004

A multi axis whetstone polishing system, which uses the flow system of the stone polishing machine head, has been developed. The test results show that the defect by line contact polishing does not occur in both ends of the stone and that it came to trim smoothly. In terms of the surface roughness, the corresponding index was decreased by 3.6 times, improving the polishing effect greatly. It decreased significantly the dust and noise with the wet polishing. The factors of the duty evasion at production site can thus be solved with the work environment improvement against the polishing process of the stone industry and work intensive reduction.

• The Optical Journal
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• s.100
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• pp.65-73
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• 2005

고정 지립, 즉 지석으로 경면 가공한 새로운 연삭 가공법이 확립되면서 또한 초정밀한 운동 정밀도를 가진 기계 요소와의 결합에 따라 광학 부품이 나 전자 부품에 이용되는 기능성 재료를 고품위·고능률로 경면 가공하는 초정밀 연삭 기술로 계속 발전하고 있다. 유리 지립을 이용하는 연마 가공이 고정 지립화의 필요성이 요구되는 현실을 받아들이고, 새로운 연삭 기술은 가공 품위, 형상, 거칠기, 정밀도, 능률 등의 성능을 종합적으로 최적화하는 초정밀 연삭 기술로서 그 위치를 다지기 시작한 것으로 인식되고 있다. 이러한 기술의 하나로[ELID 연삭법]이 있는데, 본 기술은 최근 다양한 공업 생산에 실용화되기 시작하면서 많은 연구 개발 분야에서도 확립되기 시작했다. 본 고에서는 ELID 연삭법의 원리, 효과, 적용 그리고 장치와 응용에 대해 설명한다.

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2003.05a
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• pp.116-119
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• 2003

본 연구에서는 LCD 공정에 사용되는 ball spacer를 전해 연마(Electro-Polishing, EP) 처리된 스테인리스(stainless)관 내부에서 마찰대전으로 하전시켜 하전량을 측정하는 하전 메커니즘과 하전 특성을 관찰하였다. Ball spacer의 농도를 일정하게 하고, 유입하는 공기의 유량을 201pm, 301pm으로 변화시키면서 실험하였다. 유입되는 공기의 유량은 일정하게 하여 ball spacer의 농도를 분진공급장치(dust feeder)를 통해 변화시키면서 하전수를 측정하였다. 이 때 측정결과는 EP 처리된 스테인리스관에 유입되는 공기의 유량이 증가했을 때, 하전이 더 많이 되는 것을 보여주었다. 또한 일정한 공기의 유량에서 주입되는 ball spacer의 농도가 증가했을 때 입자당 하전수가 증가하였다.

• Proceedings of the Korean Society of Postharvest Science and Technology of Agricultural Products Conference
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• 2003.10a
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• pp.174-175
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• 2003

현재 유통되고 있는 일반백미의 경우 소비자가 밥을 짓기 위해서는 쌀을 씻어야하는 번거로움 뿐만아니라 쌀 중량의 약 15배의 물이 소요되고, 또한 이때 발생된 쌀뜨물이 수질오염의 원인이 되기 때문에 무세미가공 및 보급 필요성이 점차 높아지고 있다. 무세미 가공분야의 선진국인 일본의 경우 ‘92년부터 습식 무세미조제기가 실용화되기 시작, 현재 사다께 등 6개사에서 기계장치를 생산보급 하고 있으며, 무세미의 유통도 일반화되어가고 있는 추세이다. 국내의 경우 무세미조제기는 근래에서야 습식 무세미 조제설비가 국산화되어 보급초기 단계 있으며, 무세미의 안정적 가공 및 보급을 위해서는 앞으로 많은 연구가 이루어져야 할 것으로 생각된다. 특히 습식의 경우 쌀이 물에 접촉하는 시간이 길 경우 품질저하의 우려가 크고, 쌀중량의 1.4배에 해당하는 물이 가공과정에 필요하기 때문에 물사용량을 억제할수 있는 가공기술의 개발 필요성이 커지고 있다. 따라서 본 연구에서는 물사용량을 최소화 할 수 있는 무세미 조제시스템을 개발하고자 하였으며, 주요결과를 요약하면 다음과 같다. 시작기는 연마 및 공기세척부, 정전기 세척부, 미세가수세척부로 구성하여 쌀이 단계적으로 세척될 수 있도록 제작되었다. 성능시험 결과, 각 세척공정별 세척수의 탁도 감소효과는 연마 및 공기크리닝부에서 22.67ppm, 정전기 크리닝부에서 8.33ppm, 미세가수세척부에서 17.34 ppm이 감소되는 것으로 나타났다. 특히 정전기세척부의 탁도감소 효과는 다른 두공정에 비해 작지만 제거가 쉽지 않은 미세한 쌀겨들을 제거하여 탁도를 개선을 시켰기 때문에 미세가수세척장치에서 가수량을 적게 사용하는데 기여한 것으로 판단된다. 가공시 적정 탁도를 확보할 수 있는 가수량은 430cc/kg로 기존의 습식에 비해 약 69%정도 세척수 절감효과가 있었다. 이때 미세가수세척부의 원통스크린 회전수는 108, 205rpm범위가 적정한 것으로 나타났다. 쌀의 품위는 탁도가 가공전 97.33ppm(일반백미)에서 가공후 최대 48.00ppm으로 낮아졌으며, 백도도 가공전 36.80에서 42.80으로 향상되어 씻지 않고도 밥을 지을수 있는 무세미 가공이 가능하였다. 이밖에 쇄립률은 가공전 5.30%에서 7.37%로 다소 증가하는 것으로 나타났고, 함수율은 가공전 15.60%에서 15.80%로 약 0.2%가 증가하였으나 기존의 연구결과에 비춰볼 때 문제가 되지 않을 것으로 여겨진다.

• Proceedings of the KWS Conference
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• 2006.10a
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• pp.161-163
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• 2006

포항가속기는 선형가속기 및 저장링을 통하여 2.5Gev의 고에너지 전자빔 생성과 저장, 유지 되고 있다. 저장링에서 안정적으로 방사광을 추출하여 각종 실험 및 연구를 위하여 이를 제공하고 있다. 이를 위해서 전자가 매우 안정적이고 높은 집적도를 가진 전자다발 형태로 유지되어야 한다. 전자다발의 집적도가 높을수록 전자간의 상호 간섭으로 보유에너지가 더 빠른 시간에 소진되어 전자빔의 수명이 짧아진다. 3차 하모닉 RF 공동기는 전자다발의 운동방향으로 길게 늘려서 전자밀도를 줄여 전자빔의 운전수명을 개선하기 위한 장치이다. 공동기의 제작은 소재준비, 성형, 가공, 용접, 연마, 열처리 등의 여러 공정을 거쳐 완료된다. 본 보고서에서는 공동기의 제작 공정 중 전자빔을 이용한 시험용접, 본용접, 용접부 검사 및 용접부의 연마와 결과에 대하여 기술하였다.

• Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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• v.23 no.5 s.182
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• pp.59-67
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• 2006

Chemical Mechanical Polishing(CMP) in semiconductor production is characterized its output property by Removal Rate(RR) and Non-Uniformity(NU). Some previous works show that RR is determined by production of pressure and velocity and NU is also largely affected by velocity of flowfield during CMP. This study is about the direct measurement of velocity of slurry during CMP and whole flowfield upon the non-groove pad by Particle Image Velocimetry(PIV). Typical PIV system is modified adequately for inspecting CMP and slurry flowfield is measured by changing both pad rpm and carrier rpm. We performed measurement with giving some variation in the kinds of pad. The results show that the flowfield is majorly determined not by Carrier but by Pad in the case of non-groove pad.