Kang, Hyunil;Joung, Yeun-Ho;Hwang, Hyun Suk;Lim, Yun-Sik;Yu, Young Sik;Song, Woochang;Lee, Jongsung
Journal of Satellite, Information and Communications
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v.7
no.3
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pp.22-25
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2012
In this paper, we proposed a method of the resonant frequency shift of a microstrip patch antenna using $LiNbO_3$, PVDF and FR-4 substrates. We designed and analyzed from these parametars optimized using Ensemble V 7.0 of the simulation tool. We observed the resonant frequency by DC appled electric field in a microstrip patch antenna. When $LiNbO_3$ substrate were applied from -300 to 300 V/mm, we obtained the resonant frequency shift of maximum 29 MHz. The microstrip patch antenna with PVDF (poly vinylidene fluoride) substrate, we obtained the resonant frequency shift of maximum 17 MHz at frequency 6 GHz. but when Epoxy FR-4 substrates used, the resonant frequency does not changed. This results showed the resonant frequency shift without physical strains in a microstrip patch antenna.
We fabricated the gap-filling material for antic-ceramics restoration which were made up polyvinyl butyral (butvar) base and silane system additive in iso-propyl solvent. This was made hardness control possible that user want. And it have very strong adhesion and shear strength properties and is shown the best properties for pigment filling, anti-contractibility, coloring as like epoxy system materials. Particularly, the yellowing and ir-reversibility problem in Epoxy restoration material were finally steadiness. So, there is guarantee in the eternity and stabilization of restoration for antic-celamics. And in order to show the reversible state of the restoration, we successfully dissolve this polyvinyl butyral gap-filling materials in solvent after perfect restoring the Punchong plate from sam-chun temple site subsequently.
The effects of sizing agent on the final mechanical properties of the glass fiber/unsaturated polyester composites were investigated by contact angle measurements at room temperature. In this work, glass fibers were coated by poly(vinyl alcohol), polyester, and epoxy type sizing agent and each property was compared. Contact angles of the sized glass fiber were measured by the wicking method based on Washburn equation using deionized water and diiodomethane as testing liquids. As an experimental result, the surface free energy calculated from contact angle showed the highest value in case of the glass fiber coated by epoxy sizing agent. From measurements of interlaminar shear strength (ILSS) and fracture toughness ( $K_{IC}$ ) of the composites, it was found that the sizing treatment on fibers could improve the fiber/matrix interfacial adhesion, resulting in growing the final mechanical properties. This was due to the enhanced surface free energy of glass fibers in a composite system.
Park, He-Rie;Choi, Eun-Hyeok;Kim, Lee-Kook;Lee, Kwang-Sik
Journal of the Korean Institute of Illuminating and Electrical Installation Engineers
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v.23
no.2
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pp.154-160
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2009
This paper shows a basic data of the surface discharge characteristics for epoxy resin in Dry-Air as being focused on environmentally friendly insulating Gas. Used electrodes are needle to plane, sphere to plane and KS M3015 electrodes. With the changing electrodes in same condition, we can obtain different creeping lengths, surface discharge voltages and surface dielectric strengths, respectively. Surface dielectric strengths of Needle to plane electrodes are more higher than the others. Moreover, it is considered that the surface discharge characteristics with variation of epoxy resin thickness and diameter. Surface discharge voltage increases as the thickness and the diameter of epoxy resin.
The strength of adhesive joints employed in composite structures under cryogenic environments, such as LNG tanks, is affected by thermal residual stress generated from the large temperature difference between the bonding process and the operating temperature. Aramid fibers are noted for their low coefficient of thermal expansion (CTE) and have been used to control the CTE of thermosetting resins. However, aramid composites exhibit poor adhesion between the fibers and the resin because the aramid fibers are chemically inert and contain insufficient functional groups. In this work, electrospun meta-aramid nanofiber-reinforced epoxy adhesive was fabricated to improve the interfacial bonding between the adhesive and the fibers under cryogenic temperatures. The CTE of the nanofiber-reinforced adhesives were measured, and the effect on the adhesion strength was investigated at single-lap joints under cryogenic temperatures. The fracture toughness of the adhesive joints was measured using a Double Cantilever Beam (DCB) test.
Kim, TaeHee;Lim, Choong-Sun;Kim, Jin Chul;Seo, Bongkuk
Journal of Adhesion and Interface
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v.18
no.2
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pp.68-74
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2017
Epoxy resins are widely used in various fields due to their excellent thermal, mechanical and chemical properties. In order to improve the mechanical properties of the epoxy composition after curing, various materials are mixed in the epoxy resin. Among the nano materials, CNT is the most widely used. However, CNT has limitations in terms of manufacturing process and manufacturing cost. Therefore, there is a growing interest in naturally occurring HNTs having similar structure to that of CNT. In this study, the thermal and mechanical properties of epoxy compositions containing HNTs treated with two types of silane compounds were investigated. The mechanical properties of silane-treated HNT were measured by using a universal testing machine. The differential scanning calorimeter (DSC), thermogravimetric analysis (TGA), and thermomechanical analysis (TMA) were used to measure thermal properties. As a result of the above tests, when the HNT was surface-treated with aminosilane, the tensile strength of the epoxy composition containing the HNT was higher than that of the epoxy composition containing epoxy silane treated HNT. The linear thermal expansion coefficients (CTE) obtained from the thermomechanical analysis of the two epoxy compositions for the comparison of dimensional stability showed that the HNT composition treated with aminosilane showed a lower value of CTE than that of epoxy composition including the pristine HNT.
To determine the effect of numbers of nitrogen atom bonded at ethyl group included in main chain of linear amine curing agents of epoxy-cure systems on the thermal and mechanical properties, standard epoxy resin DGEBF was cured with DETA, TETA and TEPA in a stoichiometrically equivalent ratio. From this work, the effect of curing agents of the DGEBF/amine systems oil the thermal and mechanical properties was significantly influenced by numbers of nitrogen atom of curing agents. The results showed that heat of reaction increased, and maximum exothermic temperature decreased with the decrease of numbers of nitrogen atom. In case of cured systems, density and maximum conversion(%) had no relation to numbers of nitrogen atom, but flexural modulus and tensile modulus increased with the decrease of numbers of nitrogen atom in main chain. Thermal stability, shrinkage(%), Tg, tensile and flexural strength showed irregular tendency having nothing to do with numbers of nitrogem atom at a sight. This findings imply that the differences in the maximum conversion(%) about the chain length of curing agents affect the thermal and mechanical properties.
Ha, Chan Sik;Lim, Seung Ha;Kim, Byung Kyu;Chin, Young Jo;Cho, Won Jei
Applied Chemistry for Engineering
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v.3
no.1
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pp.111-118
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1992
The curing acceleration of epoxy/amine system was investigated by using differential scanning calorimeter(DSC), The epoxy, diglycidylether of bisphenol A (DGEBA) was cured with methylene dianiline (MDA) with or without accelerators. Two kinds of accelerators were tested for the study ; tris(dimethylaminomethyl)phenol (DMP - 30) and 3 - (3,4 - dichlorophenyl)-1, 1-dimethylurea (DIURON). Heats of reaction and glass transition temperatures ($T_g$) of the cured epoxy system were analyzed by DSC along with the estimation of activation energy by the dynamic DSC studies. It was found that DMP - 30 is more effective accelerator than DIURON which showed faster curing and lower activation energy.
The effect of novel N-crotyl-N,N-dimethyl-4-methylanilinium hexafluoroantimonate (CMH) curing agent as a thermal latent initiator on thermal behaviors, rheological properties, and thermal stability of diglycidylether of bisphenol A (DGEBA) epoxy cationic system was investigated. From DSC measurements of DGEBA/CMH system, it was shown that this system exhibits an excellent thermal latent characteristic at a given temperature. The conversion and conversion rate of DGEBA/CMH system increased with increasing the concentration of initiator, due to high activity of CMH. Rheological properties of the system were investigated under isothermal condition using a rheometer The gelation time was obtained from the analysis of storage modulus (G'), loss modulus (G"), and damping factor (tan $\delta$). As a result, the reduction of gelation time was affected by high curing temperature and concentration of CMH, resulting in high degree of network formation in cationic polymerization, due to difference of activity. The thermal stability of the cured epoxy resin was discussed in terms of the activation energy for decomposition and thermal factors determined from TGA measurements.ents.
Epoxy resin compositions were studied on the view of self-extinguishing properties without retardant additives and suitability as materials of eco-friendly EMC (Epoxy molding compound). Cured epoxy and phenolic resin composition having conjugated double bond of aromatic structure exhibited self-extinguishing properties and low heat release capacity. In this study, the structure of long conjugated double bond of hetero-atom type azomethyne group between conjugated double bonds of aromatic structure showed lower heat release capacity. Low heat release capacity seemed to be related with high reaction enthalpy, $T_g$ and reactivity affected by hetero-atom structure in azomethyne group.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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