The texture measurement of Chinese cabbage leaves used for Kimchi preparation were con ducted by cutting and compression test and the results were compared to the sensory evaluation. The cutting force of cabbage leaf stalk increased by blanching or salting, and a maximum cutting force was attained by salting in 15% salt solution for 5 hours. The compression force and recovered height measured by compression test of Chinese cabbage leaf stalk decreased by blanching or salting, and the breaking point disappeared. Treatment with $CaCl_2$ solution increased the cutting force compression force and breaking strength of fresh leaves, but the effect disappeared by salting or blanching. Cutting strength could be used as a parameter indicating the hardness and chewiness of salted cabbage. Compression force and breaking strength could indicate the textural changes of blanched leaves, but were not useful for the measurement of hardness and chewiness of salted leave.
Shape of soybean sprouts affects their marketability. This study was carried out to understand the effects of pressure in both overspraying and underwatering cultivation methods on growth and morphological characteristics of soybean sprouts. Pressing treatments were done by continuous pressing by laying a plastic culture box over another with growing the sprouts, their alteration every day, or no pressing in overspraying method, and by continuous pressing, pressing after the 4th day cultivation with 30 kg steel case, or no pressing in underwatering method. The soybean (cv. Junjery) seeds were soaked in 2 ppm BA solution for 5 hours and then aerated for 3 hours immediately before 6 day culture. Lateral roots, hypocotyl and root lengths, hypocotyl diameters, fresh and dry weights were measured. Lateral roots per sprout were decreased with stronger pressing regardless of watering methods. In overspraying method, continuous pressing treatment resulted in shortest hypocotyl, but no and ones did the longest root. In underwatering method, however, no pressing one showed the longest hypocotyl but continuous pressing did the shortest hypocotyl. Regardless of watering methods, middle part of hypocotyl was more thickened with stronger pressing although hook diameters of the 3 treatments were not affected. In overspraying method. total fresh weight per sprout was the least in no pressing but the greatest in continuous pressing. In underwatering method, however, there was no significant difference between the treatments.
Proceedings of the Korea Technical Association of the Pulp and Paper Industry Conference
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2000.11a
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pp.63-63
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2000
저급의 고지 원료를 두께 방향으로 고온 압착을 가하여 건조함으로써 전반적인 종이 물성 을 향상시키는 콘디벨트 건조 방식은 70년대 중반부터 80년대에 이르는 10여년에 걸친 개발 과정을 거쳤으며 90년대에 들어서 핀랜드의 Inkeroinen에 위치한 V alemt- Tarnpella의 연구 소에 최초의 파일로트 설비가 설치되었으며 그 후 1996년에는 핀랜드 ENSO사의 P Pank밟oski 판지공장에 설치됨으로써 세계 최초의 상업생산설비를 이루게 되었다. 기존의 실린더 건조 기술과 비교할 때 콘디벨트 건조방식은 건조속도를 약 5-15배 향상시킬 수 있 으며, 건조 에너지 절감에 큰 효과가 있을 뿐만 아니라 기존의 실린더 건조시 종이가 폭방 향으로 수축되 어 인장 stiffness와 압축 강도 동의 종이 물성 이 저 하되 는 반면 습윤상태 의 섬유를 120도씨이상에서 가열에 의해 리그닌을 연화시킴과 동시에 섬유의 유연성을 증가시켜 준다. 그리고 높은 압력을 가해줌으로써 섬유간의 결합 면적을 증가시키고 건조시 종이의 폭방향의 수축을 감소시켜 인장강도, 내부결합강도, 밀도, 표면평활성, 투기저항성 등 종이의 물성을 대폭 향상시켜주는 혁신적인 제지기술로 인정받고 있으며 국내의 경우 현재 1998년 부터 상업생산을 이루어짐으로써 그 공헌도는 매우 크다고 할 수 있다. 골판지의 주원료가 되는 국산 골판지 고지 (Korean old corrugated container, K KOCC)의 거듭된 재생처리로 인하여 미세분의 함량이 전체 지료의 절반 이상에 달할 뿐만 아니라, 섬유가 각질화와 단섬유화로 인하여 고온압착 건조처리 만으로는 골판지 고지로 생 산된 원지의 강도를 버진펄프로 생산된 원지가 가지는 강도에 준하는 강도로 향상시키는데 한계점을 가지게 된다. 유럽의 제지선진국들은 골판지 원지의 강도를 향상시키는 방편으로 표변에 전분 사이즈 프레스 처리를 도입하였으며 본 연구에서는 고온 압착 건조 처리 설비를 활용한 전분 표면처리의 가능성을 검토하고 골판지 원지의 강도를 향상시키기 위한 표면처리조건을 탐색하였다.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2012.02a
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pp.536-536
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2012
나노와이어는 센서, 메모리소자, 태양전지등과 같은 다양한 소자로 응용이 되고 있다. Bottom-up 방법으로 길러진 나노와이어들을 금속전극 위에 정렬 및 접합시킬 때, 나노와이어와 금속전극간의 기계적 접합강도와 안정적인 전기적 특성이 매우 중요하다. 본 연구에서는 열압착 공정과 솔더전극(Cr/Au/In/Au, Cr/Cu/In/Au)을 사용함으로써, 나노와이어를 금속전극에 압입시켜 강한 기계적 접합강도와 안정적인 전기적 특성을 얻을 수 있는 공정을 제안하였다. 나노와이어와 금속 전극간의 접합부 분석을 위해 scanning electron microscopy (SEM)와 transmission electron microscopy (TEM)을 이용하였으며, 기계적 특성은 lateral force microscopy (LFM), 전기적 특성은 semiconductor analyzer (Keithley 4200-SCS)를 사용하여 측정하였다. 접합강도 측정결과 lateral force가 나노와이어에 가해질 때 나노와이어가 파괴되는 힘에서도 나노와이어와 금속전극간의 접합부파괴가 일어나지 않았다. 또한 나노와이어와 금속전극간의 전기적 접촉특성은 안정적인 ohmic contact을 이루었다.
Proceedings of the Korea Technical Association of the Pulp and Paper Industry Conference
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2001.04a
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pp.158-158
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2001
산업용 포장재의 주원료로서 이용되고 있는 국산골판지고지(KOCC)는 반복적인 재활용 으로 인하여 섬유장이 짧고 매우 각질화된 상태이며, 펄프 내 미세분 함량이 50%이상에 달 하고 있다. 또한 섬유의 표면이 인쇄잉크, stickies 및 각종 이물질로 오염됨에 따라, 섬유자 체가 보유하고 있는 섬유간 결합 능력이 저하된 상태이다. 국산 골판지 고지를 재활용한 골판지 원지의 생산 시 탈수성 및 강도 저하의 단점을 극 복하는 것은 생산성과 품질향상의 측면이외에 고지 재생을 촉진시킨다는 의미를 지니고 있다. 상기한 KOCC의 단점을 극복하는 방안으로 섬유분과 미세분의 적절한 분급을 통하여 초지 시 탈수저향을 감소시키고 더불어 종이의 강도를 개선하는 방안이 본 연구센터에 의해 고안되었다. 아울러 고온압착건조 처리를 활용한 종이의 물성 개선법이 국내에 이미 적용된 상태로 건조시간의 단축 및 종이의 제반물성을 개선시켜주게 되었다. 하지만 이미 열화된 KOCC에 고온압착건조 처리를 적용하여 밀도를 증가시킨다 할지라 도 천연의 UKP를 이용한 종이에 준 하는 강도를 얻는 데에 한계가 있었다. K KOCC 펄프의 섬유간 결합 능력을 개선시키기 위하여 본 연구에서는 Kneading처리와 지력증강제를 첨가를 함께 실시하는 방안을 검토하였으며, 고온압착건조된 골판지 원지의 표면에 코팅처리를 실시하여 그 효과를 분석하였다. 이를 통해 국산 골판지고지를 재활용한 골판지원지의 강도 극대화 방안을 탐색하고자 하였다.
차량 전장품 중 와이어링 하네스에서 큰 전류가 흐르는 회로의 연결 단자가 가지는 전기적 내구 성능 및 기계적 성능을 확보하기 위하여 단자 압착부의 압축율 최적화 기법을 개발하였다. 우선 단자 제작 과정을 표준화한 후 압착부의 주요 인자인 기계적 인장강도와 내부 부식 정도에 의한 전기적 저항 중대로 화재가 발생 가능성 관점에서 접근하였다. 여러 가지 실험을 통하여 얻어진 DATA를 분석한 결과 회귀 2차 모형을 사용하여 대전류 단자 압착부의 전기적/기계적 내구 성능 최적화 구간을 설정 하였으며, 이의 과정을 제시 하였다.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2010.06a
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pp.317-317
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2010
전자기기의 수요 증가와 함께 기기의 소형화, 고집적화가 요구되어짐에 따라 packaging 기술 개발에서 필요한 소재에 관한 연구가 활발히 진행되고 있다. 이에 따라 우수한 절연특성, 낮은 열팽창계수와 낮은 흡습도를 갖고 있으며 무엇보다도 플렉시블하여 3차원 조립이 가능한 LCP가 차세대 기판 부품소재로 많이 거론되고 있다. 그러나 LCP는 구리 동박을 열 압착하여 패턴을 형성하므로 미세 패턴제작이 어려운 문제점이 있다. 본 연구에서는 LCP의 열가소성 특성을 이용하여 seed 구리 도금 층을 형성하여 열 압착 후 패턴 도금 법으로 $10{\mu}m$ 이하의 패턴을 형성하였으며 구리층과 LCP 간의 접합강도를 열 압착 온도 별로 측정하였다.
The physicochemical and sensory properties of Campbell Early and Gerbong juices prepared by various pressing methods were studied. The yields of these juices by mixed method were 83.5% and 87.5%, the highest value of various pressing methods. And soluble solids and amino nitrogens of them decreased as heating temperature increased and was lowest when mixed method was performed. Titratable acidities of Campbell Early juice was 0.86∼1.00%, higher than that of Gerbong juice, 0.60~o.69%. Also the strength of astringent taste and sour taste of Campbell Early and Gerbong juice increased as heating temperature increased, and increased strength of these tastes gave good sensory evaluation to grape juices.
In this study, edible films made of fish and mammalian gelatins were produced using heat pressing, and their physical properties were investigated. Transparent and smooth films were formed continuously and uniformly using a mixture of fish skin gelatin (FG) or mammalian gelatin (MG), glycerol, and water under the process of heat pressing at 90℃ and 20 MPa for 5 min. Heat-pressed FG films possessed lower light transmittance and tensile strength than heat-pressed MG films; however, their appearance, surface morphology, water vapor permeability, lightness, and redness were not different from those of heat-pressed MG films. Although heat-pressed FG films had lower tensile strength, they had a flatter and more uniform surfaces and demonstrated higher transparency and moisture barrier properties compared to the casted FG films. These results demonstrate the potential utility of heat pressing for the large-scale production of edible films using both FG and MG.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.20
no.2
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pp.17-22
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2013
We investigated the optimum bonding conditions for thermo-compression bonding of electrodes between flexible printed circuit board(FPCB) and rigid printed circuit board(RPCB) with Sn-58Bi solder as interlayer. In order to figure out the optimum bonding conditions, peel test of FPCB/RPCB joint was conducted. The peel strength was affected by the bonding conditions, such as temperature and time. The fracture energies were calculated through F-x (Force-displacement) curve during peel test and the relationships between bonding conditions and fracture behaviors were investigated. The optimum condition for the thermo-compression bonding with Sn-58Bi solder was found to be temperature of $195^{\circ}C$ and time of 7 s.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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