• 제목/요약/키워드: 실버 페이스트

검색결과 21건 처리시간 0.024초

무용제 타입 UV경화형 실버 페이스트 개발 (Development of Solvent-Free Type for UV-Curable Silver Paste)

  • 장민용;남현진;남수용
    • 마이크로전자및패키징학회지
    • /
    • 제29권2호
    • /
    • pp.107-112
    • /
    • 2022
  • 본 연구에서는 용제를 전혀 사용하지않고 UV경화가 가능한 실버 페이스트를 개발하였다. 무용제(solvent-free) 타입으로 개발한 실버 페이스트의 점도 및 점탄성 측정하였다. 그리고 스크린인쇄로 패턴을 인쇄한 후에 UV경화로 전극도막을 형성시켰다. 형성된 전극도막의 전도성, 연필경도, 접착력에 대해서 평가하였다. 마지막으로 전극도막의 경화특성은 TGA 및 FT-IR로 평가하였다. 이러한 결과를 정리하면 전도성, 접착력, 경화특성에 대해서는 Paste(4), 즉 1.2 ㎛의 구형 실버 파우더와 50 nm 실버 파우더를 72:8%로 혼합한 실버 페이스트가 가장 우수한 물성이 얻어짐을 알 수 있었다.

자동차 터치스크린용 실버페이스트 종류에 따른 신뢰성 테스트 특성 연구 (A Studies on the Characteristics of Reliability Test by Automotive Touch Screen Silver Pastes)

  • 김중원;최웅세
    • 전기전자학회논문지
    • /
    • 제20권2호
    • /
    • pp.205-208
    • /
    • 2016
  • 본 논문에서는 서로 다른 터치스크린용 실버페이스트를 본딩 방식으로 ITO 필름(ITO : Indium Tin Oxide film)위에 전도성 패턴을 형성하고 5장씩 본딩하여 건조 하였다. 여기서 건조 조건은 ITO 필름( ITO film)이 산화가 발생하지 않는 조건 이다. 신뢰성 테스트는 열 충격테스트와 고온 고습테스트를 진행한다. 각 테스트는 5장씩의 전도성 패턴 본딩상태를 확인한다. 전도성 패턴본딩을 각 240, 480, 615 시간 마다 상태를 확인하였다. 이러한 신뢰성 테스트 통해 서로 다른 실버페이스트의 접착력, 전도성의 변화 등을 알 수 있으므로 품질 저하를 막을 수 있다. 그리고 저온경화 실버페이스트는 표면에 변색이 빨리 올 수 있음을 알 수 있었다.

대기압 플라즈마 제트를 이용한 실버페이스트 전극의 표면처리 (Surface treatment of silver-paste electrode by atmospheric-pressure plasma-jet)

  • Sheik Abdur Rahman;Shenawar Ali Khan;Yunsook Yang;Woo Young Kim
    • 한국응용과학기술학회지
    • /
    • 제40권1호
    • /
    • pp.71-80
    • /
    • 2023
  • 실버 페이스트는 상대적으로 낮은 열처리로 공정이 가능하기 때문에 전자 소자 응용분야에서 유용한 전극 재료이다. 본 연구에서는 은 페이스트 전극에 대기압 플라즈마 제트를 이용하여 전극 표면을 처리 했다. 이 플라즈마 제트는 11.5 kHz 작동 주파수에서 5.5 ~ 6.5 kV의 고전압을 사용하여 아르곤 분위기에서 생성되었다. 플라즈마 제트는 대기압에서 수행함으로써 인쇄 공정에 더 유용할 수 있다. 플라즈마 처리시간, 인가된 전압, 가스유량에 따라 전극의 표면은 빠르게 친수성화 되었으며 접촉각의 변화가 관찰되었다. 또한, 대면적 샘플에서 플라즈마 처리 후 접촉각의 편차가 없었는데, 이는 기판의 크기에 관계없이 균일한 결과를 얻을 수 있었다는 것을 의미한다. 본 연구의 결과는 대면적 전자소자의 제조 및 향후 응용 분야에서 적층 구조를 형성하는데 매우 유용할 것으로 기대된다.

Flake-type Ag분말의 입자크기에 따른 신축성 전극 특성 연구 (Stretchable Electrode Properties Study According to Particle Size of Flake-type Ag Powders)

  • 남현민;서민호;남수용
    • 마이크로전자및패키징학회지
    • /
    • 제29권4호
    • /
    • pp.35-40
    • /
    • 2022
  • 본 연구에서는 실버 파우더의 입자 크기, 즉 평균입자 크기가 2㎛, 7㎛, 이들의 혼합(50:50wt%), 이렇게 3가지 실버 페이스트를 제조하여 점도 및 점탄성, 경화후에 잔류용제 유무 확인을 위한 TGA측정, Strain에 따른 저항변화 및 전극 표면구조 변화에 대해서 검토한 결과 다음과 같은 결론을 얻을 수 있었다. 이러한 결과를 정리하면 Strain에 따른 저항변화를 최소화하기 위해서는 실버 파우더의 입자를 2㎛정도인 것이 가장 바람직함을 알 수 있었다.

감광성 실버 페이스트의 재료와 공정에 대한 영향 (Effects of Materials and Processing in Photosensitive Silver Pastes)

  • 이상명;박성대;유명재;이우성;남산
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
    • /
    • 한국전기전자재료학회 2006년도 하계학술대회 논문집 Vol.7
    • /
    • pp.42-43
    • /
    • 2006
  • LTCC 후막공정에서 일반적으로 사용되고 있는 스크린 프린팅 방법은 낮은 정밀도와 100um 이하의 선폭을 구현하는 데 한계를 보이고 있다. 이에 따라서 보다 미세한 라인을 형성 할 수 있는 반도체 미세라인 공정기술을 후막 공정에 응용한 후막 리소그라피 기술 (thick-film lithography technology)이 전자부품의 소형화에 대한 방안으로 연구 되고 있다. 본 연구에서는 후막 리소그라피 기술에 사용되는 감광성 Silver 페이스트에 영향을 미치는 각기 다른 크기와 형상의 Silver 파우더들과 인쇄 후 표면의 roughness 개선을 위한 여러 종류의 첨가제들을 첨가하여 최적의 조성을 연구 하였으며, 그린시트와 페이스트의 매칭성을 해결하기 위해서 Tg가 다른 글라스 파우더를 첨가하였다. 또한 전면 인쇄 한 후에 건조, 노광, 현상, 적층, 소성 과정을 걸치는 후막 리소그라피 기술을 이용하여 소성 후 20um이하의 선폭을 가지는 내장형 패턴 구현하였으며 투과엑스레이와 O/S 테스트 통하여 우수한 특성을 확인 할 수 있었다.

  • PDF

TLM 및 CTLM을 이용한 실리콘 태양전지 전면전극소재의 접촉 비저항 측정 비교연구 (Comparison of Contact Resistivity Measurements of Silver Paste for a Silicon Solar Cell Using TLM and CTLM)

  • 신동윤;김유리
    • 대한기계학회논문집B
    • /
    • 제38권6호
    • /
    • pp.539-545
    • /
    • 2014
  • 실리콘 태양전지의 실버 전극과 이미터층 사이의 접촉 비저항은 원형 접촉 비저항 측정법과 선형 비저항 측정법을 이용하여 계측되어 왔다. 원형 접촉 비저항 측정법은 누설 전류를 차단하기 위한 메사 에칭 등의 부가적인 공정이 요구되지 않는 장점이 있으며, 선형 접촉 비저항 측정법은 완성된 태양전지로부터 직접 샘플을 취득하여 측정을 수행할 수 있다는 장점이 있다. 본 연구에서는 이 두 가지 측정법들을 이용하여 실리콘 태양전지 전면 전극의 접촉 비저항을 계산하기 위한 저항값들을 측정할 때 수반되는 문제점들에 대한 비교연구를 수행하였으며, 선형 접촉 비저항 측정법이 실버 전극의 선폭과 두께에 따른 접촉 비저항 변화를 좀더 정확하게 묘사할 수 있는 요인에 대해 설명하였다.

리버스 그라비아 옵셋 또는 그라비아 옵셋 프린팅을 이용한 조명용 OLED 소자 보조전극 형성 공정 연구 (A Study on Processing of Auxiliary Electrodes for OLED Lighting Devices Using a Reverse Gravure-Offset or Gravure-Offset Printing)

  • 배성우;곽선우;김인영;노용영
    • 한국정밀공학회지
    • /
    • 제30권6호
    • /
    • pp.578-583
    • /
    • 2013
  • The lighting devices using organic light emitting diodes (OLEDs) are actively researched because of the various advantages such as high power efficiency and 2-dimensitonal lighting emitting. To commercialize those OLED lighting devices, the manufacturing cost must be downed to comparable price with conventional light sources. Here, we demonstrate a reverse gravure-offset or gravure off-set printed metal electrode for the auxiliary electrode for OLED lighting devices. For the fabricated OLED's auxiliary electrode, we used Ag nano-paste and printed metal grid structure with a line width and spacing of several ten and hundred micrometer by using gravure-offset printing. In the end the printing metal grid pattern are successfully achieved by optimization of various experimental conditions such as printing pressure, printing speed and printing delay time.

고분자 폴리머 잉크를 이용한 고속 연속 전기 방사 프린팅 (High Speed and Continuous Electrospinning Printing Using Polymer Ink)

  • 장대해;권계시
    • 대한기계학회논문집B
    • /
    • 제39권4호
    • /
    • pp.379-384
    • /
    • 2015
  • 최근 전기방사를 이용한 프린팅이 미세 패터닝 분야에 응용이 되고 있다. 전기방사를 이용한 패터닝은 연속 프린팅 방식으로 기존의 요구적출형 방식에 비해 패터닝 속도가 빠르다는 장점이 있다. 안정적인 연속 프린팅을 위해서는 고분자의 폴리머를 프린팅하려고 하는 잉크에 혼합하는 것이 필요하다. 본 연구에서는 PEO 를 이러한 첨가 폴리머로 사용하였다. 이러한 폴리머의 첨가에 대한 잉크의 점도 및 Taylor cone 형성에 대해 미치는 영향을 조사하였다. 마지막으로 전기방사 프린팅의 예로서 실버 페이스트 잉크를 유리 기판 위에 패터닝하였다.