섬유의 후가공공정은 그 목적에 따라 유연가공, 발수가공, 방추가공 등 여러 가지로 분류할 수 있고 실리콘은 이러한 공정에서 유용하게 사용되고 있다. 최근에는 이러한 물성을 복합적으로 갖는 다기능형 섬유의 요구가 커지고 있어 복합가공에 적당한 가공제가 필요하게 되었다. 본 연구에서는 섬유에 발수성, 유연성, 방추성, 내구성을 부여하기 위한 방법으로 불소계발수제와 상용성이 우수한 반응형 실리콘을 선정하고 이를 불소계발수제, 실란가교제등과 혼합(formulation)하여 면섬유에 적용하여 원하는 물성을 얻기 위한 최상의 가공조건을 개발하고자 한다. (중략)
과공정 알루미늄 실리콘 합금 (Hypereutectic Al-Si Alloy, A390)은 내마멸성 및 우수한 강성에 의해서 자동차 부품에 많이 사용되고 있다. 본 연구에서는 초음파 진동 절삭에 의한 과공정 알루미늄 실리콘 합금의 가공성과 실리콘 석출의 실험적 연구를 수행 하였다. 최적 공구와 가공조건의 선정 실험을 통하여 보다 효과적인 초음파 진동 절삭을 수행하였으며, 과공정 알루미늄 실리콘 합금의 가공 표면거칠기와 실리콘 석출은 절삭속도와 절삭깊이와 밀접한 연관성을 갖고 있다.
견직물의 실용성능(방추도, 세탁성)을 개선할 목적으로 실크하브다이(silk habutae)에 실리콘수지를 유화 가공법으로 처리하였다. 실리콘가공 하브다이의 방추도, 발수도, 유연도, 강신도, 수분율 등은 직물검사 방법에 따라서 검사하였고 가공 후 견피브로인의 구조적인 변화를 구명하기 위하여 주사전자현미경, 아미노산분석, X-선 회절강도, FT-IR 흡수분석에 의하여 검토한 결과 아래와 같은 결과를 얻었다. 1) 견하브다이 직물의 방추도는 soaping 처리오 큐어링 조건에 의하여 현저히 개선되었다. 2) 실리콘 수지 가공에 의하여 견하브다이의 발수도와 유연도가 향상되었고, 가공 후 silk fibroin을 주사전자현미경으로 관찰한 결과 견섬유 특유의 불규칙한 섬유표면은 평활하게 관찰되었다. 3) 실리콘 수지와 silk fibroin의 반응에 따라서 피브로인 조성 아미노산 중 극성기를 가지고 있는 아미노산의 감소비율이 현저하였다. 4) 실리콘 수지가공 silk habutae는 soaping에 의하여 X-선 회절강도가 높아지는 경향이었다. 5) 가공 후 견하브다이의 FT-IR 흡수곡선에 실록산등의 peak가 검출된 것으로 미루어 fibroin의 개질이 가능하다고 생각된다.
태양광산업의 value chain중 up-stream쪽인 고순도 실리콘산업은 셀, 모듈, 시스템 쪽에 비하여 영업 이익률이나 부가가치 측면에서 매우 높은 성장성을 현재 보여주고 있으며 최근 원자력산업의 안전성 문제가 대두됨으로 인하여 태양광수요가 전 세계적으로 증대되는 경향을 나타내어 태양광용 실리콘의 수요가 확대됨과 아울러 spot시장에서의 가격 또한 상승하고 있다. 이런 관점에서 잉곳 및 웨이퍼 가공 중에 발생하는 고순도 실리콘 폐기물의 재활용 이 다시 주목받고 있다. 태양전지 웨이퍼(wafer)용 소재는 6N급 이상의 결정질 실리콘 잉곳(ingot)이 주를 이루며, 고효율의 셀을 제조하기 위해서 단결정 실리콘 잉곳이 많이 사용된다. 실리콘 단결정을 육성하는 방법에는 Floating zone 법, Czochralski 법, Bridgeman 법, CVD 등 매우 다양하다. 이 중 Czochralski 법은 전체 생산량의 대부분을 차지하고 있는 방법으로, 용융액에서 결정을 인상하여 ingot을 제작하는 방법이다. 그러나 대량의 전기에너지를 소비하여 제작되는 고순도의 실리콘 단결정 잉곳은 후 가공공정에서 그 절반 이상이 분말(powder) 및 슬러지(sludge)로 폐기되므로, 자원의 재활용 및 환경오염 측면에서 주요과제가 되고 있다. Czochralski 법으로 제작된 ingot의 경우 그 표면이 매끄럽지 못하여, 웨이퍼 단위의 가공 시 형태가 진원이 될 수 있도록 표면을 미리 연마(grinding)하는데, 이때에도 미세 분말이 다량 발생하게 된다. 본 연구에서는 이러한 고순도 단결정 실리콘 ingot의 연마 가공공정에서 발생한 미세 분말을 용해하여 보았다. 진공 챔버(chamber) 내부에 유도가열 코일과 냉도가니로 구성된 장비를 통해 전자기유도가열을 이용하여 실리콘 분말 폐기물을 용해하고, 그 시편을 ICP-MS 및 비저항 측정을 통해 분말 의 특성을 조사하여 재활용 가능성을 검토해 보았다.
최근 첨단 미세가공기술로 주목을 받고 있는 실리콘 마이크로머시닝 기술과 이를 기반으로 한 산업용 MEMS 개발현황을 소개한다. 전반부에서는 마이크로머시닝 기술의 종류를 소개하고 각각의 기술에 대해 기술근원, 미세가공원리와 기본 가공공정을 간략히 요약한 후 기전 집적형태의 마이크로머신과의 연계성을 고려한 시스템적인 측면에서의 기술특성을 상호 비교한다. 또한 가공의 양산성, 재현성, 조립성 측면에서 마이크로머시닝의 가공성을 조명함과 동시에 향후 발전방향을 전망한다.(중략)
막구조(Membrane structure)란 건축분야에서 "fabric structure" 또는 tension structure"와 같이 사용되는 용어로 코팅된 직물(coated fabrics)을 주재료로 사용하는 구조를 말한다. 특히 구조체로서 연성의 막을 이용 이것에 초기 장력을 주어 강성을 늘림으로서 외부하중에 대하여 안정된 형태를 유지하는 장점을 갖고 있다. 초기 창안된 독일의 온화한 기후에 적용되는 반면 한국이나 일본에는 60m/sec를 넘나드는 태풍의 피해와 많은 적설량을 보이는 기후적 제약으로 발달되지 못하였다. 그러나 최근 새로운 소재의 막구조 제품 개발과 구조해석 방법 및 시공기술 등이 개발되어 보편화되어지고 있는 실정이다. 막구조용 재료로 사용되는 섬유소재는 주로 Polyester직물을 기재로 한 PVC 코팅 제품으로 일반 PVC 막재는 장력이 약하고, 광선에 의한 물성이 쉽게 변화되어 내구연한이 5~15년에 불과하다. 유리섬유나 아라미드섬유 등으로 제직한 기재에 고내열 실리콘이나 PTFE 수지를 코팅한 제품은 약품에 대한 내구성이 높고 자외선에 대해서는 매우 큰 저항성을 가지기 때문에 내구연한이 10년에서 30년 까지도 향상된다. 그러나 실리콘 코팅막은 세계적으로 가장 좋은 막재로 알려졌으나 자정능력(Self Cleaning)에 문제가 발생되어 사용량이 감소 추세라고 할 수 있다. 일반적인 코팅 가공의 경우 MEK, Toluene, DMF 등과 같은 유기용제를 다량 사용함에 따라 작업환경 및 대기오염, 화재 위험 등의 문제점이 있으며 특히 가공시 잔류되는 유기용제의 심각성이 대두되고 있는 상황이다. 이와 같이 코팅 가공제 자체를 친환경적인 물질로 대체하여 각종 환경규제에 대응하고 유해 폐기물의 발생을 줄일 수 있는 코팅 가공제 및 가공기술 개발이 절실하다. 이에 본 연구에서는 Glass-Fiber, Aramid 등의 슈퍼 섬유와 고 강력 섬유 등을 이용하여 PTFE 코팅제품과 비슷한 수준의 성능을 부여하는 무용제형 실리콘 코팅 수지를 개발하고 내구성능 향상, Self Cleaning성, 난연성, 자외선 차단, 인장강도 및 인열 강도의 향상 등 다양한 기능성을 부여하는 최적의 환경 친화적 코팅 공정 기술을 개발하여 차세대 건축용 막구조 제품을 개발하고자 한다.
현재 고급 의류용 부직포 심지 개발에 중요한 부분을 차지하는 부직포용 실리콘 유연제는 흡습성 실리콘 유연제가 많이 개발되고 있다. 그러나 부직포용으로 적합한 유연제가 국내에서 생산되지 않아 수입되어 사용되어져 있어 실리콘 유연제를 개발하려한다. Dimethyl silicone oil cps가 다른 두 종류와 Tridecyl alcohol ether계 유화제 고 mol수와 저 mol 를 사용하여 homomixer에서 $65^{\circ}C$ 이상으로 $300{\sim}7,200rpm$으로 1시간 이상 교반하면서 유화시킨 결과 분산성, 상용성과 함께 흡습성, 탄력성을 나타내었다.
This paper reports experimental results on microdrilling process for silicon parts used in semiconductor equipments. An experimental system was developed consisting of a high speed precision machine, microscope system, and project profile instrument. The experimental results indicate that the amount of chipping at the entrance and exit of micro hole decreases as the spindle speed increases up to 18,000 rpm. At higher spindle speed, however, the amount of chipping increases rapidly. The amount of chipping and infeed rate show proportional relationship up to 20 m/min of infeed rate. Beyond that infeed rate, however, sudden increase in the amount of chipping has occurred.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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