• Journal of Digital Contents Society
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• v.9 no.4
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• pp.751-758
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• 2008

The purpose of this study is to implement 3D Face Model, which resembles a user, using 3D Graphic techniques. The implemented 3D Face model is used to further study and implement 3D Facial Aesthetic Surgery System, that can be used to increase the satisfaction rate of patient by comparing before and after facial aesthetic surgery. For designing and implementing 3D Facial Aesthetic Surgery System, 3D Modeling, Texture Mapping for skin, Database system for facial data are studied and implemented independently. The Detailed Adjustment System is, also, implemented for reflecting the minute description of face. The implemented 3D Facial Aesthetic Surgery System for this paper shows more accuacy, convenience, and satisfaction in compare with the existing system.

• Journal of the Korea Convergence Society
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• v.11 no.1
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• pp.175-180
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• 2020

In this study, we developed a micropattern technology in the shape of RFID TAG antenna using ultrasonic micropattern manufacturing system developed to enable micropattern technology. The ultrasonic tool horn in longitudinal vibration mode was installed in the micropattern manufacturing system to develop the ultrasonic press technology for the micropattern antenna shape of the RFID TAG antenna shape on the insulating sheet surface. The ultrasonic shaping technology was manufactured by applying the resonance design technique to a 60kHz tool horn, and by using the micropattern manufacturing system, the coil wire having a thickness of 25㎛ can be ultrasonically press-molded on an insulating sheet of 200㎛ or less. In ultrasonic press technology, the antenna shape having a minimum line width of 150㎛ could be molded without disconnection, peeling, or twisting of the coil wire.

• Proceedings of the KAIS Fall Conference
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• 2011.12b
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• pp.514-517
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• 2011

본 연구에서는 사각형태 화장품 케이스 사출성형 시 발생되었던 수지 미성형 불량을 해결하기 위하여 사출성형해석 기술을 통해 성형품 형상변경 및 사출금형 내 유동 시스템 수정방안 도출을 수행하였다. 대상제품인 사각형태 화장품 케이스는 상측부 케이스로서 케이스 외관에 게이트 및 취출흔적이 남지 않아야 함에 따라 측면부 게이트 적용으로 유동거리가 길어져 미성형 불량이 다수 발생하는 제품이다. 따라서, 수지 유동성 향상과 더불어 효율적인 보압전달을 통하여 수지 충전 및 변형발생 저감을 위하여 성형품 형상변화 및 유동시스템 변화에 따른 사출성형해석을 수행하고 결과를 고찰하였다. 이로써 최종적으로 수지 미충전으로 인한 미성형 불량을 제거하고 성형품 변형을 줄일 수 있는 수지유동시스템 수정방안을 제시하였다.

• Journal of Digital Contents Society
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• v.9 no.1
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• pp.149-155
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• 2008

This paper is a study and implementation of 3D facial aesthetic surgery system using 3D graphic technology. First, this system shows 3D shape of face which is close to the real face of human by using Pre-Processing and Face-Part-Making modules. Three-dimensional Facial Aesthetic Surgery System is also designed and implemented. Each controller controls the degree of changes for the corresponding part of face. The implemented 3D Facial Aesthetic Surgery System in this paper shows more accuracy, effectiveness and satisfaction in compare with 2D Facial Aesthetic Surgery System that is used in the hospital.

• The Journal of The Korea Institute of Intelligent Transport Systems
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• v.6 no.3
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• pp.111-121
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• 2007

In this paper, we propose a TH-Multiband-UWB system through pulse shaping to fit in domestic UWB spectrum regulation. We propose the transmission pulse of Multi-Carrier type for pulse shaping and use Cognitive Radio to detect interfering frequency. We use Genetic Algorithm in Cognitive Radio's calculation propose and propose solution of interference problem between TH-UWB using Cognitive Radio and typical MB-OFDM UWB system or other communication systems. In this paper, we explain how Cognitive Engine detects the interfering frequency. The technique of TH-Multiband-UWB system using Cognitive Radio shows a good performance in interference condition.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 1992.10a
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• pp.111-114
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• 1992

과거 사출금형 설계 및 성형은 대부분의 단편적인 경험에 의존하여 왔으며 이는 단납기, 고품질화에의 대응에 있어서 가장 큰 문제점중의 하나로 인식되어 왔다. 그러나 최근에는 컴퓨터의 성능이 급격히 향상되고 보편화되면서 대기업을 선두로 한 컴퓨터 시뮬레이션이 활발히 응용되고 있으며 이는 앞으로 더욱 활성화될 전망이다. 본 연구에서는 사출성형 자동평가 시스템을 개발하였으며 이는 전처리 모듈, CAE해석 모듈 및 자동분석 모듈, 후처리 모듈등으로 구성되어 있다. 본 시스템에서는 주입장치 설계 표준 DATA BASE가 구축되어 있으며 특히 설계자가 설계 및 성형조건에 대한 기준만 정의하면 그 이후의 모든 평가 및 최적조건이 자동으로 계산, 도출될 수 있도록 하였다. 이번에 개발한 시스템에서의 핵심기술은 수치해석을 응용한 고분자 가공공정해석기술, 최적화 기술, DATA BASE구축기술 그리고 컴퓨터 그래픽 기술 등으로 위에서 언급한 바와 같은 사용시스템이 갖고 있는 현장 활용시 문제점들을 근본적으로 해결하여 차별화 시킨 것이다.

• KIPS Transactions on Computer and Communication Systems
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• v.4 no.2
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• pp.41-46
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• 2015

The demand on low power and high performance system is soaring due to the extending of mobile and small electronic device market. The 3D die-stacking technology is widely studying for next generation integration technology due to its high density and low access time. We proposed the 3D die-stacked DRAM including a reconfigurable accelerator in a logic layer of DRAM. Also we discuss and suggest a cache-based local memory for a reconfigurable accelerator in a logic layer. The reconfigurable accelerator in logic layer of 3D die-stacked DRAM reduces the overhead of data management and transfer due to the characteristics of its location, so that can increase the performance highly. The proposed system archives 24.8 speedup in maximum.

• The Korean Journal of Rheology
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• v.4 no.2
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• pp.116-126
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• 1992

본 연구에서는 형내압 파형제어 시스템, 초고속, 사출성형, 그리고 금형진공 시스템 등을 갖춘 사출 성형기를 이용하여 정밀 구면렌즈를 성형하기 위한 실험을 수행하였다. 이 러한 목적을 위해 성형공정 변수인 사출시간 충전압력 그리고 보압시간이 성형품에 미치는 영향을 중량과 곡률반경 구면 정밀도 그리고 구면오차의 간접무늬를 측정하여 연구하였다. 그결과로서 성형품의 중량(칫수)과 곡률반경에 지대한 영향력을 행사하는 변수는 충전압력 이며 사출시간과 보압시간은 곡률반경과는 무관해 보이고 중량의 증가에는 기여하지만 공정 사이클 시간을 증가시키는 문제가 지적된다. 구면정밀도 측정실험 결과 길지도 짧지도 않는 15∼20초 사이의 보압시간 4초이내의 빠른 사출시간 그리고 860kg/cm2 이상의 높은 충전압 력에서 우수한 결과를 보여주었다, 마지막으로 구면의 형상에 대한 간접무늬 측정결과는 성 형공정을 이해하는데 강력한 도구가 됨을 발견하였다.

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2005.05a
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• pp.96-100
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• 2005

본 연구는 차세대 반도체 칩 패키징 재료로 검토되고 있는 열가소성 수지(Thermoplastic resin)의 사출 성형에 있어서의 불량과 그에 따른 해결책을 Visual Basic을 이용하여 전산 정보화함으로써 성형 불량 대책을 제공, Gate와 Runner를 최적화하는 지적 결정 시스템을 개발하였다. 체계적인 기술이 정립되어 있지 않는 플라스틱 성형의 문제점을 최소화하고 재료비 절감, 설계 납기일 단축, 제품 품질 향상을 그 목적으로 하고 있다.

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2004.05a
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• pp.191-194
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• 2004

본 연구는 차세대 반도체 칩 패키징 재료로 검토되고 있는 열가소성 수지(Thermoplastic resin)의 사출성형에 있어서의 불량과 그에 따른 해결책을 Visual Basic을 이용하여 전산 정보화함으로써 성형 불량 대책을 제공하는 지적 결정 시스템을 개발하였다. 체계적인 기술이 정립되어 있지 않는 플라스틱 성형의 문제점을 최소화하고 재료비 절감 설계 납기일 단축, 제품 품질 향상을 그 목적으로 하고 있다.