Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology (한국반도체및디스플레이장비학회:학술대회논문집)

The Korean Society Of Semiconductor & Display Technology (한국반도체디스플레이기술학회)
권호 표지

플라스틱 사출 성형 불량 해결을 위한 지식형 시스템 개발

  • 오정열 (한국기술교육대학교 대학원 기계공학과) ;
  • 허용정 (한국기술교육대학교 메카트로닉스공학부)
  • Published : 2004.05.01
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Abstract

본 연구는 차세대 반도체 칩 패키징 재료로 검토되고 있는 열가소성 수지(Thermoplastic resin)의 사출성형에 있어서의 불량과 그에 따른 해결책을 Visual Basic을 이용하여 전산 정보화함으로써 성형 불량 대책을 제공하는 지적 결정 시스템을 개발하였다. 체계적인 기술이 정립되어 있지 않는 플라스틱 성형의 문제점을 최소화하고 재료비 절감 설계 납기일 단축, 제품 품질 향상을 그 목적으로 하고 있다.

Keywords