• Title/Summary/Keyword: 상압 화학기상증착

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Fabrication of the Hihg Power SiGe Heterojunction Bipolar Transistors using APCVD (상압 화학 기상 증착기를 이용한 고출력 SiGe HBT제작)

  • 한태현;이수민;조덕호;염병령
    • Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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    • 1996.11a
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    • pp.26-28
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    • 1996
  • A high power SiGe HBT has been fabricated using APCVD(Atmospheric Pressure Chemical Vapor Deposition) and its perfermanoe has been analysed. The composition of Ge in the SiGe base was graded from 0% at the emitter-base junction to 20% at the base-collector junction. As a base electrode, titanium disilicide(TiSi$_2$) was used to reduce the extrinsic base resistance. The SiGe HBT with an emitter area of 2$\times$8${\mu}{\textrm}{m}$$^2$typically has a cutoff frequency(f$_{T}$) of 7.0GHz and a maximun oscillation frequency(f$_{max}$) of 16.1GHz with a pad de-embedding. The packaged high power SiGe HBT with an emitter area of 2xBx80${\mu}{\textrm}{m}$$^2$typically shows a cutoff frequency of 4.7GHz and a maximun oscillation frequency of 7.1GHz at Ic of 115mA.A.A.

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Low Temperature Polycrystalline Silicon Deposition by Atmospheric Pressure Plasma Enhanced CVD Using Metal Foam Showerhead (다공성 금속 샤워헤드가 적용된 상압플라즈마 화학기상증착법을 이용한 저온 다결정 실리콘 증착 공정)

  • Park, Hyeong-Gyu;Song, Chang-Hoon;Oh, Hoon-Jung;Baik, Seung Jae
    • Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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    • v.33 no.5
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    • pp.344-349
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    • 2020
  • Modern thin film deposition processes require high deposition rates, low costs, and high-quality films. Atmospheric pressure plasma-enhanced chemical vapor deposition (AP-PECVD) meets these requirements. AP-PECVD causes little damage on thin film deposition surfaces compared to conventional PECVD. Moreover, a higher deposition rate is expected due to the surface heating effect of atomic hydrogens in AP-PECVD. In this study, polycrystalline silicon thin film was deposited at a low temperature of 100℃ and then AP-PECVD experiments were performed with various plasma powers and hydrogen gas flow rates. A deposition rate of 15.2 nm/s was obtained at the VHF power of 400 W. In addition, a metal foam showerhead was employed for uniform gas supply, which provided a significant improvement in the thickness uniformity.

HFCVD법을 이용한 대면적 BDD(Boron Doped Diamond) 전극 개발

  • An, Na-Yeong;Park, Cheol-Uk;Lee, Jeong-Hui;Lee, Yu-Gi;Choe, Yong-Seon;Lee, Yeong-Gi
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2016.02a
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    • pp.168-168
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    • 2016
  • BDD(Boron Doped Diamond) 전극은 전위창이 넓고, 다른 불용성 전극에 비해 산소발생과전압이 높아 물을 전기화학적인 방법으로 처리하는 영역에 있어 매우 효과적일 뿐만 아니라, 전통적인 불용성 전극에 비해 전극 표면에서 수산화 라디칼(-OH)과 오존(O3)의 발생량이 월등히 높아 수처리용 전극으로서의 유용성이 매우 높다. 따라서 BDD 전극을 수처리용 전극에 사용하는 경우 수산화 라디칼(-OH)과 오존(O3), 과산화수소(H2O2) 등과 같은 산화제의 생성은 물론이고, 염소(Cl2)가 포함되어 있는 전해액에서는 차아염소산(HOCl)이나 차아염소산이온(OCl-)과 같은 강력한 산화제가 발생되어 전기화학적 폐수처리, 전기화학적 정수처리, 선박평형수 처리 등의 분야에 널리 활용될 수 있다. 본 연구에서는 상온 및 상압에서 운전이 가능하고 난분해성 오염물질 제거 효과가 뛰어난 전기화학적 고도산화공정(Electrochemical Advanced Oxidation Process, EAOP)에 적합한 대면적의 BDD 전극을 개발하고 자 하였다. 이러한 BDD 전극의 성막 방법으로는 필라멘트 가열 CVD, 마이크로파 플라즈마 CVD, DC 플라즈마 CVD 등이 널리 알려져 있는데 최근에는 설비의 투자비가 비교적 저렴하고, 대면적의 기판처리가 용의한 필라멘트 가열 화학기상증착법(Hot Filament Chemical Vapor Deposition, HFCVD)이 상업적으로 각광을 받고 있다. 따라서 본 연구에서는 HFCVD 방법을 이용하여 반응 가스의 투입비율, BDD 박막의 두께, 기판의 재질 등에 따른 여러 가지 성막 조건들을 검토하여 $100{\times}100mm$ 이상의 대면적 BDD 전극을 개발하였다. Fig. 1은 본 연구를 통하여 얻어진 BDD 전극의 표면 및 단면 SEM이다.

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Chemical Vapor Deposition of Inorganic Thin Films using Atmospheric Plasma : A Review of Research Trend (상압 플라즈마를 이용한 무기박막의 화학기상 증착법에 대한 연구동향)

  • Kim, Kyong Nam;Lee, Seung Min;Yeom, Geun Young
    • Journal of the Korean institute of surface engineering
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    • v.48 no.5
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    • pp.245-252
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    • 2015
  • In recent years, the cleaning and activation technology of surfaces using atmospheric plasma as well as the deposition technology for coating using atmospheric plasma have been demonstrated conclusively and drawn increasing industrial attention. Especially, due to the simplicity, the technology using atmospheric plasma enhanced chemical vapor deposition has been widely studied from many researchers. The plasma source type commonly used as the stabilization of diffuse glow discharges for atmospheric pressure plasma enhanced chemical vapor deposition pressure is the dielectric barrier discharge. In this review paper, some kinds of modified dielectric barrier discharge type will be presented. And, the characteristics of silicon based compound such as SiOx and SiNx deposited using atmospheric plasma enhanced chemical vapor system will be discussed.

A Study on Thermo-properties of Fluorine Doped Tin Oxide Thin Film by APCVD Technique (APCVD법으로 성막된 SnO2:F 박막의 열적 특성 연구)

  • Kim, Yu-Seung;Ok, Yun-Deok;Kim, Min-Koung;Yi, Bo-Ram;Kim, Byung-Kuk;Lee, Jung-Min;Kim, Hoon;Kim, Hyung-Jun
    • 한국신재생에너지학회:학술대회논문집
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    • 2009.06a
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    • pp.37-40
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    • 2009
  • 불소가 도핑된 산화주석(SnO2:F, FTO) 박막은 다결정 전도성 세라믹으로 가시광선 영역에서 투명하기 때문에 태양전지의 전극으로 활용된다. 본 연구에서 FTO는 APCVD법으로 성막되었다. BSG기판을 사용하여 $620^{\circ}C$의 고온에서 공정이 진행되었다. 이렇게 제작된 FTO 박막은 수소, 질소, 대기 분위기에서 여러 열처리 시간을 변수로 실험하여 열처리 전후의 전기적, 광학적, 구조적 변화를 관찰하고 분석하였다. 전기적 특성 분석에는 전기 비저항, 모빌리티 및 캐리어 농도 등의 변화를 알아보았고, 광학적 분석에는 UV-vis spectoscopy로 200nm에서 800nm 파장대역의 투과도를 구하고, Hazemeter를 통하여 총투과율, 평행투과율, 확산투과율 및 Haze를 분석하여 FTO막이 가지고 있는 texturing에 의한 효과를 알아보기 위하여 시편의 열처리 전후를 비교 분석하였다. 구조적 분석은 XRD를 이용하여 pattern을 분석하여 FTO가 가지는 구조변화를 분석하였다. 특히 FTO의 texturing에 기여도가 높은 (200)면의 XRD peak강도가 상승함에 따라 후열처리에 의해 박막의 표면의 변화가 일어남을 확인하였다. FTO의 후열처리에 의한 변화는 전기적으로는 약간의 전기 비저항의 증가를 가져오며, 캐리어 농도의 감소를 가져온다. 캐리어 농도의 감소에 따라 모빌리티의 상승이 관찰되었다. 광학적 특성은 가시광선 영역에서 투과율은 거의 같거나 약간 감소하는 경향을 나타내며, 후열처리 전후에 거의 동일한 투과율을 보이면서도 확산 투과율이 상승하는 분석 결과를 얻었다.

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