The purpose of this study is to provide basic data for the production of jackets with high fit by comparing and analyzing the adhesive and non-adhesive production methods of men's jackets. An analysis of the manufacturing method showcased differences between the adhesive and non-adhesive manufacturing methods in the cutting and wick attachment method, the shape and attachment method of the chest reinforcing wick, the sleeve attachment method, and the shoulder pad and sleeve reinforcing cloth attachment method. In evaluating the outfit, the overall fit of the shoulder, the fit of the chest, and the fit of the armpit were found to be high in the non-adhesive production method. In evaluating appearance evaluation, the front shoulder, chest, and sleeve overall appearance showed a high non-adhesive production method. Therefore, in order to increase the wearability of the shoulder pad and the the attachment method of the upper sleeve reinforcing cloth, the non-adhesive production method should be used, and in order to increase the overall wearability and armpit wear of the chest, the difference in the attachment method, and the reinforcement method of the armhole should be used. In addition, to increase the appearance of the jacket, non-adhesive production methods such as differences in wick attachment methods, shoulder pads, sleeve reinforcing cloth, and sleeve attachment methods should be used.
기존의 가시광선 중합기와 비교해서 plasma are light와 LED) 방식의 중합기를 이용해 브라켓을 치아표면에 접착한 후 탈락시키는 실험을 시행해 각각의 중합방식별로 전단결합강도와 접착파절양상을 비교함으로써 임상에서의 유용성을 평가하고자 하였다. 교정치료를 위해 발거한 상, 하악 소구치 60개를 윈통형의 레진블록에 매몰하여 시편을 제작하였다. 광중합형 접착레진인 Transbond XT를 이용하여 광중합 방식별로 조건(가시광선 중합기는 40초, LED방식의 중합기는 20춘, 그리고 plasma arc light 방식의 중합기는 3초)에 따라 브라켓을 접착한 후 만능물성실험기로 전단결합강도를 측정하고 브라켓 기저면을 광학현미경으로 관찰해 접착파절양상을 관찰하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. 가시광선 중합방식과 LED 중합방식으로 중합시킨 군간에 전단결합강도의 유의성 있는 차이는 없지만 plasma arc Light방식으로 중합시킨 군은 앞의 두 군에 비해 유의성이 있게 작은 간을 나타내었다(p>0.05). 2. 가시광선 중합방식으로 중합한 군과 LED방식을 이용한 군에서는 파절양상이 거의 유사하게 나타났다. 두 군 모두 잔류접착제가 치아면에만 있는 경우가 제일 적은 비율을 도였으며 브라켓 기저면에 50% 이상의 집착제가 남아 있는 양상이 더 큰 비율을 보였다. 3. Plasma arc light 로 중합시킨 경우에는 접착제가 브라켓 기저면에 50% 이하로 남아있는 양상이 큰 비율로 나타났으며 잔류 접착제 전체가 치아면에 남아 있는 경우는 15%였다. 이상의 실험결과 plasma arc light를 이용한 중합 방식이 가시광선이나 LED 방식을 이용한 중합 방식에 비해 유의성 있게(p>0.05) 낮은 전단결합강도를 보였으나 세 방식 모두 인상적으로 사용하기에 충분한 전단결합강도를 보여 유용하게 사용할 수 있음을 알 수 있었다.
신발을 구성하는 창과 갑피는 영구체결방식인 접착을 이용함으로써 체결력을 확보 할 수 있지만 사용 후 신발은 접착 체결로 인해 온전한 형태의 부품으로 분리되지 않기 때문에 대부분 재활용되지 못하고 매립 또는 소각된다. 본 논문에서는 매립 또는 소각되는 신발의 재활용 및 재사용을 위해 창과 갑피의 의도된 분리가 가능하도록 창과 갑피 사이에 인장강도와 신장률이 우수한 PVC 필름을 전처리 후 삽입하여 접착하는 방식을 제안하였다. 접착 메커니즘의 성능을 확인하기 위해 두 종류의 시험편을 제작하였으며 박리시험을 진행한 결과 창과 갑피에서의 박리강도는 각각 2.12 N/mm, 7.07 N/mm로 나타났다. PVC 필름의 삽입이 없는 상태에서의 박리강도(2.06 N/mm)보다 저하되거나 취약해지지 않으며, 창 또는 갑피의 파손 없이 의도한 박리가 이루어지는 지는 것으로 확인되었다. 이를 통해 본 연구에서 제안한 접착 메커니즘은 창과 갑피는 의도한 분리가 가능하며 기존의 접착 메커니즘에 비해 재활용이 용이할 수 있을 것으로 판단된다.
금속-산화막-반도체(MOS) 소자를 이용하는 집적회로의 발전은 게이트 금속의 규격 감소를 필요로 한다. 규격감소에 따른 저항 증가가 중요한 문제점으로 대두되었으며, 그동안 여러 연구자들에 의하여 금속 게이트에 관련된 연구가 진행되어 왔다. 특히 저항이 낮으며 녹는점이 매우 높은 내화성금속(refractory metal)인 텅스텐(tungsten, W)이 차세대 MOS 소자의 유력한 대체 게이트 금속으로 제안되었다. 텅스텐은 스퍼터링(sputtering)과 화학기상 증착(CVD) 방식을 이용하여 성장시킬 수 있다. 스퍼터링에 의한 텅스텐 증착은 산화막과의 접착성은 우수한 반면에 증착과정 동안에 게이트 산화막(SiO2)에 손상을 주어 게이트 산화막의 특성을 열화시킬 수 있다. 반면, 화학기상 증차에 의한 텅스텐 성장은 스퍼터링보다 증착막의 저항이 상대적으로 낮으나 산화막과의 접착성이 좋지 않은 문제를 해결하여야 한다. 본 연구에서는 감압 화학기상 증착(LPCVD)방식을 이용하여 텅스텐 게이트 금속을 100~150$\AA$ 두께의 게이트 산화막(SiO2 또는 N2O 질화막)위에 증착하여 물리 및 전기적 특성을 분석하였다. 물리적 분석을 위하여 XRD, SEM 및 저항등이 증착 조건에 따라서 측정되었으며, 텅스텐 게이트로 구성된 MOS 캐패시터를 제작하여 절연 파괴 강도, 전하 포획 메커니즘 등과 같은 전기적 특성 분석을 실시하였다. 특히 텅스텐의 접착성을 증착조건의 변화에 따라서 분석하였다. 텅스텐 박막의 SiO2와의 접착성은 스카치 테이프 테스트를 실시하여 조사되었고, 증착시의 기판의 온도에 민감하게 반응하는 것을 알 수 있었다. 또한, 40$0^{\circ}C$ 이상에서 안정한 것을 볼 수 있었다. 텅스텐 박막은 $\alpha$ 및 $\beta$-W 구조를 가질 수 있으나 본 연구에서 성장된 텅스텐은 $\alpha$-W 구조를 가지는 것을 XRD 측정으로 확인하였다. 성장된 텅스텐 박막의 저항은 구조에 따라서 변화되는 것으로 알려져 있다. 증착조건에 따른 저항의 변화는 SiH4 대 WF6의 가스비, 증착온도에 따라서 변화하였다. 특히 온도가 40$0^{\circ}C$ 이상, SiH4/WF6의 비가 0.2일 경우 텅스텐을 증착시킨 후에 열처리를 거치지 않은 경우에도 기존에 발표된 저항률인 10$\mu$$\Omega$.cm 대의 값을 얻을 수 있었다. 본 연구를 통하여 산화막과의 접착성 문제를 해결하고 낮은 저항을 얻을 수 있었으나, 텅스텐 박막의 성장과정에 의한 게이트 산화막의 열화는 심각학 문제를 야기하였다. 즉, LPCVD 과정에서 발생한 불소 또는 불소 화합물이 게이트의 산화막에 결함을 발생시킴을 확인하였다. 향후, 불소에 의한 게이트 산화막의 열화를 최소화시킬 수 있는 공정 조건의 최저고하 또는 대체게이트 산화막이 적용될 경우, 개발된 연구 결과를 산업체로 이전할 수 있는 가능성이 높을 것을 기대된다.
본 연구는 시트-도막 복합방수공법에서의 고질적인 접합부 파단 하자를 해결하기 위한 목적으로 고안한 접합부 2면 접착을 통한 분리거동 유도 기술의 적용에 있어 기술의 유효성 및 성능검증을 목적으로 진행하였다. 이를 위해 비교 시험군으로서 3면 접착 기술이 적용된 I형 접합부를 선정 및 제작하여 연구 대상 기술과 인장성능 및 신장률 평가를 진행하였다. 평가 결과, 3면 접착방식의 비교 시험군 접합부의 인장강도의 경우 14.2N/mm 신장률 335%로 확인되었고, 본 연구 대상인 분리 거동형 접합부의 경우 인장강도는 13.8N/mm 신장률 587%로 확인되었다. 이러한 결과는 3면 접착방식의 경우, 모든 재료가 구속되어있는 형태로 구성되어 있음에 따라 강도적 측면에서 본 연구 대상에 비해 높은 결과가 나온 것으로 판단하였다. 또한 본 연구대상인 분리 거동형 접합부의 경우, 인장응력 및 변위가 발생하였을 때 무절점 인장응력(Zero-span tension)이 발생하지 않음에 따라 하부 시트층과 상부 도막층이 동시에 파단되지 않고, 하부 시트층과 상부 도막층이 분리거동 신축부재에 의해 분리되면서 하부 시트층 부터 순차적으로 1차 파단되고, 변위 허용 구간에 들어서면서 상부 도막층이 본연의 신축성을 나타내며, 지속적인 변위를 나타내다가 일정 변위 구간에서 2차적으로 파단되는 특성을 나타내는 것을 확인할 수 있었다.
본 연구는 기존 원심력 철근콘크리트관의 성능을 향상시킬 수 있는 방법으로 관체 표면을 일정한 두께로 방식 라이닝 모르타르로 처리함으로써 보다 더 내구적인 하수관을 개발하기 위하여 실시하였다. 이를 위해 원심력 철근콘크리트관 제작 시, 동시성형이 가능하고 촉진 증기양생 조건에서도 균열이 발생되지 않는 접착강도가 큰 폴리머 시멘트 모르타르를 제조하였다. 폴리머 시멘트 모르타르를 원심력 철근콘크리트관용 라이닝 재료로 사용하기 위한 기초적 실험결과, 보통 시멘트 모르타르에 비해 역학적 성질 및 내구성이 우수하였으며, 현장적용결과, 동시성형 및 양생조건에 따라 적용될 수 있는 방법은 다양하나, 폴리머의 종류에 관계없이 폴리머 시멘트비를 20% 이하로 하며, 양생온도는 8$0^{\circ}C$이하의 양생조건을 제안할 수 있었다. 또한 현장조건이 가능하면, 2일간 기중양생(2$0^{\circ}C$)을 실시하여 폴리머 시멘트 모르타르 속의 폴리머 필름이 형성된 후, 8$0^{\circ}C$에서 양생시키는 방법이 이상적인 것으로 나타났다.
이식형 인공중이에 사용되는 일반적인 전자기 방식의 진동 트랜스듀서에 비하여 두 개의 소형 영구자석을 같은 극끼리 접착한 후 코일내부에 위치시킨 차동 전자 트랜스듀서는 효율이 높고 코일-영구자석간의 공극조정이 필요 없으며 외부의 자기장에 대하여 영향을 받지 않는 특성을 가진다. 본 논문에서는 이러한 차동 전자 트랜스듀서를 이식형 인공중이 시스템에 사용하기 위하여 입력전류에 대하여 진동력의 크기를 최대화시킬 수 있는 효율적인 구조를 제안, 해석하였다. 유한요소 해석을 통하여 가장 효율적인 코일과 자석의 길이 비를 도출하였고 소리신호 전달을 위한 트랜스듀서의 필요 진동력을 산출한 후 트랜스듀서 발생 진동력을 해석하였다. 그리고 실제 이소골에 이식할 수 있는 크기의 트랜스듀서를 제작하기 위한 설계상수를 추출하였다. 계산된 설계상수를 이용하여 이식 가능한 크기로 트랜스듀서를 구현한 후 무부하 실험과 사체 부하 실험을 실시하여 제작된 트랜스듀서가 실제 중등이상 고도난청자를 위한 이식형 인공중이 시스템에 사용될 수 있음을 증명하였다.
수분이 동결하여 이질 재료의 표면에 부착하는 동착현상에 의해 접착된 동결토사와 기초구조물의 접촉면에 발현되는 동착강도는 동결온도, 토사종류 및 물성, 재료표면의 거칠기, 구속응력 등 다양한 영향인자들에 동시다발적인 영향을 받는 것으로 보고되고 있다. 특히 재료의 표면 거칠기는 동착강도에 가장 큰 영향을 미치는 대표적인 영향인자로 인식되어 동토지반 기초설계를 위한 동착강도 산정 시 반드시 고려된다. 기존의 연구사례들을 통해 제안되어온 동착강도 산정방법들은 대표적인 말뚝의 재료에 따른 고정된 수정계수를 적용하는 방식으로 말뚝표면의 거칠기를 고려하고 있다. 하지만 같은 재료로 제작된 말뚝이라 하여도 제작조건과 환경에 따라 재료표면 거칠기에 차이가 날 수 있으며, 이는 동착강도에 큰 변화를 일으킬 수도 있다. 그러므로 본 연구는 프랙탈 차원의 개념을 적용함으로서, 수치화된 재료의 단면 거칠기가 동착강도에 미치는 영향을 분석하는 것을 목적으로 직접전단방식의 실내 동착강도 측정실험을 수행하였다. 실험결과 동착강도는 동결온도가 낮아질수록, 수직응력이 증가할수록, 재료 표면이 거칠수록 증가하는 경향을 나타냈다. 동착강도는 비동결 상태에서 동결상태로 넘어가는 $-2^{\circ}C$까지의 구간에서 재료 표면 거칠기에 민감하게 반응한 반면, 동결된 이후 동결온도가 $-2^{\circ}C$에서 $-5^{\circ}C$로 저하되는 구간에서는 거칠기에 대한 민감도가 저감되었다. 이는 비동결 상태에서 보다 동결된 토사에 대하여 지중 구조물의 표면 거칠기가 미치는 영향이 크지만, 약 $-2^{\circ}C$ 부근으로 예상되는 소정의 동결온도 이하로 넘어가면 거칠기가 동착강도의 증가율에 큰 영향을 미치지 않는다는 것을 의미하는 것으로 판단된다.
최근에는 교육수준의 향상, 소득증대, 대중매체의 발달 등으로 인하여 성인 교정환자의 수요가 상당히 증가하고 있다. 성인환자는 어린환자에 비해 상대적으로 구강내 도재수복물을 장착하고 있는 경우가 많아 도재치에 대한 교정용 브라켓의 직접접착의 기회도 증가하고 있다. 자연치에서는 법랑질을 산부식하여 비교적 쉽게 접착력을 증진시킬 수 있으나 도재치에서는 임상에서 브라켓이 너무 쉽게 탈락하거나 오히려 도재파절의 위험성이 존재하여 도재치에 대한 효과적인 직접접착법에 대하여 관심을 갖게 되었다. 그러나, 이러한 접착효율에 대한 다양한 연구가 있었으나 아직 정설로 받아들여지는 것은 없는 실정이다. 본 연구는 임상에서 비교적 간단히 이용할 수 있는 몇 가지 방법을 in vitro 상의 실험을 통하여 그 결과를 비교검토하여 효과적인 방법을 제시하고자 시행되었다. 우선 장석형 도재인 Ceramco II로 도재 시편을 제작하였다. 도재의 표면처리방법은 Glazing한 도재 자체를 사용하기 위해서는 무처리하였으며, 거칠기를 부여하기위해서는 불화수소산으로 산부식하거나 Microetcher II로 Sandblasting, 또는 불화수소산과 Sandblasting을 복합처리하였다. 접착레진은 화학중합형 인 Ortho-two와 광중합형인 Transbond를 사용하였다 모든 시편에는 도재 프라이머를 도포하였다. 실험군은 7가지 군으로 나누어 브라켓의 전단강도를 측정하였다. 1. 도재의 표면처리에 대한 비교에서 Ortho-two군내에서는 불화수소산이나 sandblasting으로 표면거칠기를 부여한 군이 무처리군에 비해 높은 전단강도를 갖는다. Transbond군내에서는 각각의 표면처리에 따른 유의성있는 차이가 없었다. 2. 불화수소산이나 Sandblasting처리군에서는 화학중합형 레진인 Ortho-two가 광중합형 레진인 Transbond보다 높은 전단강도를 갖는다. 3. 도재 파절율의 비교에서는 무처리군이 표면거칠기를 부여한 군에 비해 매우 낮은 파절율 갖는다. 4. E(Transbond+Intact)군의 평균전단강도는 134.4kg/$cm^2$ 로 본 실험군중 가장 낮은 것으로 나타났다. 이것은 선학들이 제안한 임상적용가능 전단강도보다 크므로 7가지군 모두 임상적으로 교정력을 가하기 에 충분한 전단강도를 갖는다. 그러나, 도재의 파절율을 고려해볼 때 파절율이 상대적으로 낮은 무처리군이 임상적으로 더 효과적일 것으로 사료된다.
본 논문에서는 금속 전극을 미세접촉인쇄방식으로 Ag ink를 이용하여 제작하는데 있어서 접착속도, 분리속도, 접촉시간의 세 가지의 동역학적 파라미터가 잉크 전이율에 미치는 영향을 분석하여 최적의 공정조건을 도출하였다. 잉킹공정에서는 접촉속도는 1 mm/s 이하, 접촉 후 유지시간은 짧게 하며, 분리속도는 1000 mm/s로 빠르게 해야 잉크의 전이율이 98%이상 높았다. 프린팅 공정에서는 반대로 접촉속도는 100mm/s 이상의 빠르게, 접촉 후 유지시간은 30초 이상, 분리속도는 1mm/s 이하로 느리게 할 때 최고의 인쇄특성을 보였다. 이를 이용해 전체 $5cm{\times}5cm$ 면적에 최소 선폭 $30{\mu}m$, 두께는 300~500nm, 50nm이하의 약 $15{\sim}16{\mu\Omega\cdot}cm$ 비저항을 가지는 전극을 인쇄하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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