• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.5 no.4
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• pp.134-144
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• 1990

칩의 다품종소량생산 경향과 대규모화 영향에 비례하여, 칩 전체 설계공정 중에서 자동화문제에 가장 민감한 레이아웃 설계에 있어서도 복잡도 및 난이도가 증가하고 있다. 따라서 레이아웃 설계에서는 다루어야 할 대량의 설계 데이터를 고속, 효율적으로 관리 처리하기 위한 고도의 자동설계기법이 절실히 요구되고 있는 실정이다. 본고에서는 이러한 칩 개발과제를 배경으로 하여 먼저 VLSI의 레이아웃 설계의 개요를 고찰하고, 설계에 있어서의 주 문제인 배치 및 배선에 대한 기본적인 설계기법, 각기법의 차이점, 그리고 연구현황에 대하여 기술하고 있다.

• Proceedings of the Korea Electromagnetic Engineering Society Conference
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• 2002.11a
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• pp.311-314
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• 2002

본 논문에서는 저가의 FR4 칩의 전면과 후면을 이용하여 ISM대역을 만족하는 이중대역 특성의 평면 역F 칩 안테나(PIFcA)를 설계ㆍ분석하였다. 제안된 PIFcA의 크기는 21$\times$5$\times$1mm이고, 10㏈ 반사손실을 기준으로 하여 2.45㎓에 9.54%(2390~2630MHz), 5.775㎓에서 13.89%(5670~6520MHz)의 이중대역 특성을 갖는다. 안테나는 2.45㎓에서 2.2㏈i, 5.77㎓에서 5.2㏈i의 이득특성을 나타내며, 방사패턴은 일반적인 PIFA 방사패턴과 유사하다.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.16 no.5 s.71
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• pp.77-84
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• 2001

스마트 카드는 정보를 저장하고 처리할 수 있는 마이크로 칩을 내장한 일반적인 플라스틱 카드의 형태를 지니고 있다. 스마트 카드와 메모리 카드를 포함한 광의의 개념으로서 보통 ‘칩 카드’ 또는 ‘IC 카드’를 사용한다. 현재 칩 카드는 유럽을 중심으로 매우 활발하게 이용되고 있으며, 각국에서는 전자상거래 및 모든 상거래 시에 지불의 편리성과 보안 및 인증의 용이성으로 인하여 그 이용범위가 급속히 확대되고 있는 추세이다. 본 고에서는 이러한 스마트 카드의 국내외 기술 및 시장 동향을 살펴보았다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2011.05a
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• pp.186-186
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• 2011

최근 전자제품의 소형화로 인해 패키징 방법 또한 고밀도 실장법이 연구되고 있다. 고밀도실장을 위해 칩과 솔더간의 간격이 줄어들고, 칩의 두께 또한 얇아지고 있다. 칩과 회로간 연결 소재로는 주석 계열 솔더가 사용 중인데, 고밀도 실장을 위해 산업계에서는 미세 피치에 적합한 솔더를 이용하고 있다. 이에 대한 기초 연구로 순도가 높은 Sn의 wetting 및 기초 솔더링 특성을 평가하였다. 솔더의 spreading, wetting 시험을 실시하였으며, EDS 및 EPMA의 성분분석 평가도 실시하였다.

• Proceedings of the IEEK Conference
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• 2005.11a
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• pp.61-64
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• 2005

본 연구에서는 $5mm{\times}7mm$ 크기의 적층 세라믹 SMD(surface mounted device)형 PECL VCXO에 테스트지그를 이용하여 스펙트럼을 분석한다. 패키지에 PECL 칩을 장착 후 와이어결선(wire bonding)을 완료한 VCXO는 그 길이 및 패키지 내부의 패턴 등에 의하여 부유인덕턴스(stray inductance) 및 커패시턴스가 발생하고, 칩의 발진부 임피던스에 영향을 준다. 이에 칩이 패키지에 장착된 상태에서 발진부 입력임피던스 영향을 제거하고 안정한 발진기 측정을 통하여 발진기의 정확한 스펙트럼 분석 및 성능을 평가한다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2014.02a
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• pp.108.1-108.1
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• 2014

제품의 고성능 사양을 위해 초미소 크기(Nano Size)의 구조를 갖는 제품들이 일상에서 자주 등장한다. 대표 제품은 주변에서 쉽게 접할 수 있는 전자제품의 반도체 칩이다. 반도체 칩 소자 구조는 크기를 줄이는 것 외에도 적층을 통해 소자의 집적도를 높이는 방향으로 진화를 하고 있다. 복잡한 구조로 인해 발생되는 여러 반도체 결함 중에 TSV 결함은 현재 진화하는 반도체 칩의 구조를 대변하는 대표 결함이다. 이 결함을 효율적으로 검출하고 다루기 위해서는 초미소 크기(Nano Size)의 결함을 비파괴적인 방법으로 가시화하고 분석하는 장비가 필요하다. X-ray 시스템은 이러한 요구를 해결하는 훌룡한 한 방법이다. 이 논문에서는 X-ray 시스템의 구성 및 위의 TSV 결함을 검출하고 분석하기 위한 시스템의 특징에 대해 설명을 한다. X-ray 시스템은 크게 X선을 발생시키는 X선튜브와 대상 물체를 투과한 X선을 영상화하는 디텍터, 대상물체의 영상화를 위해 물체를 적절하게 구동시키는 이동장치로 구성되어 있다. 초미소크기(Nano Size)의 결함 검출을 위해서는 X선 튜브, 디텍터, 이동장치에 요구되는 사양의 복잡도, 정밀도는 이러한 시스템의 개발을 어렵게 만든다. 이 논문에서는 이러한 시스템을 개발 시에 시스템 핵심 요소의 특징을 분석한다.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2002.07d
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• pp.2608-2610
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• 2002

본 논문에서는 최근 부각되고 있는 고속전력선 통신 해외 기술개발 동향을 조사 분석하였다. 전력선 통신 모뎀 칩�V 개발은 국내업체를 비롯하여 미국, 유럽, 일본을 중심으로 활발히 진행되어 현재 표준화와 함께 상품화가 활발히 진행중이다. 미국의 Homeplug, 유럽의 PLC forum 그리고 일본의 Echonet을 중심으로 표준화가 진행되고 있으며 각 단체의 리딩컴퍼니를 중심으로 칩�V의 상품화가 완료단계에 있다. 본 논문에서는 현재 해외의 표준화단체와 전력선통신 모뎀 칩�V 개발업체의 활동과 기술개발동향을 조사 분석하였다. 또한 CEBIT 2002에 출품된 제품을 중심으로 상품화 정도를 분석하고 시장동향과 앞으로의 기술개발 동향을 예측하였다.

• The Journal of Korean Institute of Communications and Information Sciences
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• v.22 no.9
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• pp.1998-2004
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• 1997

In this paper, we have analyzed the bit error performance ofthe chip-spreading OCDM system proposed in the previous papaer and compared the results, through computer simulations, with those of conventional DS/CDMA system which employs the maximal ration combining method. WE have shown, analytically, that the BER upper bound of the OCDM system coincides with that of the conventional DS/CDMA system and the lower bound exhibits much improved results. From the simulation results, we have confirmed that the BER curves of proposed OCDM system actually lie between the two theoretical bounds and its performance is superior to that of the DS/CDMA system.

• Journal of The Korean Society of Agricultural Engineers
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• v.57 no.5
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• pp.81-88
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• 2015

바이오매스는 유망한 신재생 에너지이다. 바이오매스는 액체 및 기체 연료로 전 환 할 수 있고, 다양한 공정을 통해 열 및 전력을 생산시키는데 사용된다. 바이오매스 가스화 공정은 바이오매스를 일산화탄소, 이산화탄소, 수소 및 메탄으로 이루어진 합성 가스로 전환시키는 기술이다. 바이오매스를 이용한 합성 가스 생산 및 활용은 세계적으로 늘어나는 에너지 필요성을 충족시킬 수 있는 대체에너지이다. 현재, 바이오매스 가스화의 주요 원료는 목질계 우드 칩을 주로 사용하고 있지만, 일반적으로 우드칩의 경우 수분을 다량 함유하고 있기 때문에 가스화 공정을 위해서는 별도의 건조처리를 필요로 한다. 우드칩의 건조에는 많은 에너지가 소요되고, 다량의 우드칩 건조에는 시간과 기상 및 공간적인 환경에 영향을 받는다. 본 연구에서는 미건조 우드칩의 가스화 공정을 위하여 미건조 우드칩에 숯을 각각 10, 30, 50 % 비율로 혼합하여 실험을 수행하였고, 실험결과 생산된 합성가스의 CO 농도 는 숯의 비율에 따라 14.9 ~ 25.6 % 증가되는 경향을 나타내었지만, 반대로 $CO_2$ 및 $CH_4$ 농도는 감소하였다. 이에 따라 합성가스 생산을 위한 미건조 우드칩과 숯의 최적혼합비율은 약 30 %로 판단되며, 발열량은 $1285.7kcal/Nm^3$, Gas yield는 $2.3Nm^3/kg$ 로 나타났다. 이에 적절한 숯의 혼합사용은 미건조 우드칩의 직접적인 가스화에 도움이 될 것으로 사료되며, 바이오매스 건조 공정에 필요한 에너지를 절약할 수 있을 것으로 판단된다.

• KSBB Journal
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• v.24 no.1
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• pp.1-8
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• 2009

In the past decade, we have observed rapid advances in the development of biochips in many fields including medical and environmental monitoring. Biochip experiments involve immobilizing a ligand on a solid substrate surface, and monitoring its interaction with an analyte in a sample solution. Metal nanoparticles can display extinction bands on their surfaces. These charge density oscillations are simply known as the localized surface plasmon resonance (LSPR). The high sensitivity of LSPR has been utilized to design biochips for the label-free detection of biomolecular interactions with various ligands. LSPR-based optical biochips and biosensors are easy to fabricate, and the apparatus cost for the evaluation of optical characteristics is lower than that for the conventional surface plasmon resonance apparatus. Furthermore, the operation procedure has become more convenient as it does not require labeling procedure. In this paper, we review the recent advances in LSPR research and also describe the LSPR-based optical biosensor constructed with a core-shell dielectric nanoparticle biochip for its application to label-free biomolecular detections such as antigen-antibody interaction.