• 제목/요약/키워드: 분말 수지

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Melt-blown 방사에 의한 PP/Ba-ferrite 복합 부직포 제조시의 공정인자가 부직포의 특성에 미치는 영향 (Effect of Processing Factors on the Properties of Melt-blown PP/Ba-ferrite Composite Fabrics)

  • 한종헌;이동진;임형미;이승호;오성근
    • 공업화학
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    • 제17권3호
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    • pp.267-273
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    • 2006
  • Melt-blown 방사법으로 Ba-ferrite 포함하는 PP 복합수지를 방사하여 부직포 섬유를 제조하는 공정에서 방사공정인자와 부직포 특성과의 상관관계를 조사하였다. PP 수지와 Ba-ferrite 분말을 혼합한 후 단축 압출 성형기를 이용하여 펠렛 형태로 제조하고 Melt-blown 섬유 방사기를 이용하여 screw turning force (rpm)와 DCD (die-to-collector distance)를 변화시켜 Ba-ferrite 분말이 부직포 섬유의 기계적, 열적, 결정학적 및 자성 특성에 미치는 영향을 조사하였다. SEM 관찰을 통하여 방사 거리가 증가할수록 혹은 screw turning force가 감소할수록 부직포 섬유의 연신율이 증가하고, 섬유의 직경 및 인장강도가 감소하는 것을 알 수 있었고, XRD 측정 결과로부터 방사거리의 증가는 섬유의 결정성을 높이는 것으로 관찰되었다. 복합 부직포에서는 입자가 고분자와 분리되어 고분자와 입자간의 결합력이 떨어져 순수한 PP대비 인장강도가 감소하였다. Ba-ferrite 분말에 의한 부직포의 자성적 성질을 보면 방사거리에 따라 보자력, 최대 자화, 잔류 자화 값은 감소하였다. TGA 측정을 통한 부직포 섬유의 내열성 시험 결과는 방사거리의 감소에 따라 내열성이 증가하였으며 난연성은 Ba-ferrite 분말의 함량 증가에 따라 증가하였다.

첨가제에 의한 저밀도 2-D 탄소/탄소 복합재의 층간전단강도 개선 (The Improvement of Interlaminar Shear Strength for Low Density 2-D Carbon/Carbon Composites by Additives)

  • 손종석;정구훈;주혁종
    • 폴리머
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    • 제24권6호
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    • pp.845-853
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    • 2000
  • DSC와 TGA 분석으로 탄소섬유/페놀수지 복합재의 최적 경화조건과, 탄화조건을 선정하고 핫프레스 몰딩 방법으로 복합재를 제조한 후 140$0^{\circ}C$까지 탄화하였다 또한 층간전단강도의 개선에 효과적이라 생각되는 흑연분말, 카본블랙, 분쇄된 탄소섬유 및 탄소섬유 매트를 첨가하여 이러한 첨가제가 밀도 및 기공도에 미치는 영향과 ILSS, 굽힘강도와 같은 기계적 물성과의 상관관계에 대하여 연구하였다. 흑연분말을 약 9 vol% 첨가한 경우 가장 큰 ILSS 값과 굽힘강도 값을 나타내었고 카본블랙의 경우, 약 3 vol%에서 ILSS 값이 약간 증가하였으나 굽힘강도는 감소하였다. 분쇄된 탄소섬유와 탄소섬유 매트 첨가시 수지부족과 열수축에 의한 층간분리가 발생하여 밀도와 ILSS 및 굽힘강도를 감소시키는 결과를 나타내었다.

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이온교환수지 분말이 코팅된 탄소전극을 이용한 음이온 혼합용액에서 Nitrate 이온의 선택적 제거율 향상 (Enhancement of Selective Removal of Nitrate Ions from a Mixture of Anions Using a Carbon Electrode Coated with Ion-exchange Resin Powder)

  • 여진희;최재환
    • 공업화학
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    • 제24권1호
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    • pp.49-54
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    • 2013
  • 혼합용액에서 nitrate 이온을 선택적으로 제거하기 위해 복합탄소전극을 제조하였다. 질산이온 선택성 수지(BHP55, Bonlite Co.) 분말을 탄소전극 표면에 코팅하여 전극을 제조하였다. 제조한 전극으로 BHP55 셀을 제작하여 chloride, nitrate, sulfate 이온이 혼합된 용액에 대해 축전식 탈염 실험을 수행하였다. 그리고 BHP55 셀에서의 질산 이온 제거량을 이온교환막을 결합한 MCDI 셀의 결과와 비교하였다. BHP55 셀에서 이온의 총 흡착량은 MCDI 셀에서 보다 31% 증가한 $38.3meq/m^2$를 나타냈다. 또한 BHP55 셀에서 질산 이온의 흡착량은 $15.9meq/m^2$ (전체 흡착량의 42%)이었고, 이는 MCDI 셀에서 보다 2.1배 큰 것으로 나타났다. 실험결과 제조한 복합탄소전극은 음이온 혼합용액에서 질산 이온을 선택적으로 제거하는데 매우 효과적임을 알 수 있었다.

PEMFC용 복합소재 분리판을 위한 2단계 제조공법의 예비성형 조건에 대한 연구 (A Study on Precuring Condition of the 2-step Manufacturing Method for PEMFC Composite Bipolar Plates)

  • 허성일;오경석;장준호;양유창;한경섭
    • Composites Research
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    • 제20권2호
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    • pp.10-16
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    • 2007
  • 본 연구에서는 고분자 전해질 연료전지(PEMFC)용 복합소재 분리판의 제작을 위해, 예비성형과 스탬핑 공정으로 이루어지는 2단계 제조공법을 개발하고 예비성형 조건이 소재의 물성에 미치는 영향을 고찰하였다. 예비성형체는 팽창흑연, 흑연분말, 페놀수지를 이용하여 제조되었으며, 예비성형 공정은 전기 전도도, 굽힘 강도와 미세 구조의 분석을 통해 최적화되었다. 예비성형은 페놀수지의 지나친 경화를 막기 위해 페놀 분말의 녹는점인 $90^{\circ}C$보다 약간 높은 $100^{\circ}C$에서 이루어졌다. 본 연구에서 개발된 예비성형체는 팽창흑연의 서로 잘 얽히는 성질로 인해 0.07-0.28MPa의 낮은 압력에서도 쉽게 제조되었다. 부족하거나 과도한 예비경화는 복합소재 분리판의 강도 저하를 야기하기 때문에, 예비성형체를 안정적으로 제조하기 위한 예비성형 시간은 5분으로 결정되었다.

옥촉서간(玉蜀黍幹), 송수피(松樹皮), 소맥(小麥), 리기다송엽(松葉), 잣나무엽(葉) 및 목분말(木粉末)을 이용(利用)한 합판(合板)의 접착증량(接着增量)에 관(關)한 연구(硏究) (The Utilization of Corn Stalk, Pine Bark, Pine Leaves, Wheat and Wood Flour as an Extender for Plywood Bonding)

  • 이필우;권진헌
    • 한국산림과학회지
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    • 제51권1호
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    • pp.41-50
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    • 1981
  • 본연구(本硏究)의 목적(目的)은 현재(現在) 증량제(增量剤)로 사용(使用)하고 있는 도인소맥분(導人小麥粉)을 국내(国內)에서 값싸게 생산(生産)할 수 있는 다른 증량제(增量剤)로 대체(代替)키 위한 가능성(可能性)을 규명하는데 있다. 증량재료(増量材料)는 옥촉서간(玉蜀黍幹), 송수피(松樹皮), 소맥(小麥), 리기다송엽(松葉), 잣나무엽(葉) 및 목분말(木粉末)을 택(択)해서 $103{\pm}2^{\circ}C$에서 24시간(時間)동안 전건(全乾)시킨 다음 60~100mesh로 분쇄(粉碎)하였다. 증량방법(増量方法)에 있어서 요소수지(尿素樹脂)는 10, 20, 30, 50%로 증량(増量)하였으며 수용성석탄산수지(水溶性石炭酸樹脂)는 5, 10, 15, 20%로 증량(増量)하였다. 본연구(本硏究)에서 얻은 결론(結論)은 다음과 같이 요약(要約)할 수 있다. 1. 요소수지(尿素樹脂)에 있어서 상태접착력(常態接着力)은 소맥분(小麥粉)이 가장 양호(良好)하였다. 2. 요소수지(尿素樹脂)에 있어서 내수접착력(耐水接着力)은 10%와 20%증량(増量)의 경우 소맥분(小麥粉)보다 목분(木粉)이 더 양호(良好)하였으나 이들 사이의 유의적(有意的)인 차이(差異)는 없었다. 3. 석탄산수지(石炭酸樹脂)의 상태접착력(常態接着力)에 있어서 5%증량((増量)의 경우 잣나무엽분(葉粉)이 가장 양호(良好)하였으나 10, 15, 20% 증량((増量)의 경우는 소맥분(小麥粉)이 가장 양호(良好)하였다. 4. 석탄산수지(石炭酸樹脂)의 내수접착력(耐水接着力)에 있어서는 소맥분(小麥粉)이 가장 양호(良好)하였다. 5. 석탄산수지(石炭酸樹脂)의 상태(常態) 및 내수접착력(耐水接着力)에 있어서 15와 20%증량((増量)의 경우 옥촉서간(玉蜀黍幹)이 소맥분(小麥粉) 다음으로 양호(良好)한 결과(結果)를 나타내었다.

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반도체 웨이퍼 다이싱용 나노 복합재료 블레이드의 제작 (Fabrication of Organic-Inorganic Nanocomposite Blade for Dicing Semiconductor Wafer)

  • 장경순;김태우;민경열;이정익;이기성
    • Composites Research
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    • 제20권5호
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    • pp.49-55
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    • 2007
  • 반도체 쿼츠 웨이퍼 다이싱용 블레이드는 마이크로/나노 디바이스와 부품을 제조하기 위해 고정밀도의 가공성을 요구한다. 따라서 균일한 마이크로/나노 선폭의 가공을 위해서는 블레이드의 제작 단계에서 균일한 두께와 밀도를 유지하는 것이 중요하다. 기존의 실리콘웨이퍼 가공을 위해서는 금속의 블레이드가 사용되고 있지만 쿼츠 웨이퍼 가공을 위해서는 고분자 복합재가 사용된다. 이러한 복합재는 가공성, 전기전도성, 그리고 적절한 강도와 연성 및 마모저항성이 있어야 한다. 그러나 기존의 건식성형 공정으로는 균일성을 유지하기 위해 많은 공정과 비용이 소비되고 있다. 본 연구에서는 도전성 나노 세라믹스 분말, 연마재 세라믹스 분말에 열경화성 수지, 전도성 고분자를 혼합한 복합재 분말을 습식성형 공정에 의해 제조, 평가하는 연구를 수행하였다. 먼저 복합재 분말을 액상과 혼합하여 블레이드를 제작하였으며, 액상의 종류, 액상 건조공정의 영향을 고찰하였다. 평가는 마이크로미터 측정기와 현미경을 이용하여 두께를 측정하였다. 두께편차와 기공률, 밀도, 경도, 등의 특성을 비교, 평가하였다. 그 결과 습식성형에 의해 블레이드의 두께편차를 감소시킬 수 있었으며, 경도 등의 특성을 향상시킬 수 있었다.

유가금속 회수공정 폐액중 셀레늄 제거에 관한 연구

  • 한상욱;이학성
    • 한국환경과학회:학술대회논문집
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    • 한국환경과학회 2008년도 추계학술발표회 발표논문집
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    • pp.495-498
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    • 2008
  • 여러 가지 흡착제를 사용한 회분식 흡착성능 측정 실험에서 흡착성능은 음이온교환수지 > 입상활성탄 > Biomass > 분말활성탄 > 제올라이트 순으로 나타났으며, 모든 흡착제는 30분 안에 흡착평형 상태에 도달 하였다. 음이온교환수지를 이용한 회분식 흡착실험에서 최대흡착량은 pH 10에서 0.0483 mmol/g로 가장 높았고, 대체적으로 pH가 높은 범위에서 흡착이 잘 되는 것으로 밝혀졌다. 이것은 산화물 상태의 셀레늄이 pH 6 이하의 영역에서는 HSeO$_3^{-}$가 존재하며, PH 6$\sim$10 영역에서는 HSeO$_3^{-}$와 SeO$_3^{-2}$가 공존하며, pH 10 이상에서는 SeO$_3^{-2}$만 존재함을 알 수 있는데, 실험에서도 유사한 결과가 나온 것으로 사료된다. 입상활성탄을 이용한 흡착실험에서 최대흡착량은 pH 4.5에서 0.0574 mmol/g으로 가장 높았다. pH 4.5$\sim$6.5 범위에서는 대체적으로 비슷한 성능을 나타내었다. 입상활성탄의 표면전위 특성상 음이온으로 존재하는 셀레늄과 정전기적 반발력으로 인해 흡착이 거의 일어나지 않는 것으로 보이지만, 음이온 상태로 존재하는 셀레늄 이외의 금속간 화합물이나 물리적인 결합상태의 미세입자들이 흡착된 것으로 보인다.

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에폭시계 본딩 필름의 공정조건에 따른 미세 패턴 형성에 관한 연구 (Study of Epoxy Bonding Film Process Condition on Micro-pattern Formation)

  • 김승택;정연경;박세훈;유명재;박성대;이우성
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2008년도 하계학술대회 논문집 Vol.9
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    • pp.340-341
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    • 2008
  • 본 논문에서는 미세 패턴을 구현하기 위해 폴리머 소재의 조성에 따른 공정의 영향에 대해서 연구를 하였다. 제작된 본딩 필름은 난연계 에폭시수지와 고내열 특성을 위해서 경화제 조화 성분 폴리머를 이용하였다. 또한, CTE 값을 향상하기 위해서 필러로서 SiO2 분말을 이용하였다. 조성물은 혼합하여 슬러리를 만들고, 테입 캐스터를 이용하여 필름을 제작하였다. 제작된 필름은 150 및 160도의 온도에서 가열 가압하여 경화하였다. 제작된 수지는 유전율 3.2의 유전율과 loss tan 6값이 0.015값을 나타내었다. 또한 제작된 본딩 필름의 조화특성 연구를 위해서 경화조건, 스웰링 조건, 디스미어 시간에 따른공정 변화의 영향에 대해 고찰하였으며 제작된 시편의 조도는 SEM으로 관찰하여 조화성분 함량에 따른 최적 조건을 선정하였다.

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EVA 분말수지를 이용한 벽체용 무기질 바탕조정재의 성능평가 (Performance Test of the Inorganic Surface Preparation Materials Using EVA Powder Resin for Wall)

  • 장진호;강병권;장성주
    • 한국건축시공학회:학술대회논문집
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    • 한국건축시공학회 2013년도 춘계 학술논문 발표대회
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    • pp.305-307
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    • 2013
  • In this paper, we test and evaluate in terms of workability the epoxy resin mortar and the EVA powder resin mortar used on the concrete structures. The initial viscosity of the epoxy resin mortar is lower than the EVA powder mortar, but after 20 minutes work can not be rapidly increased to 40 minutes. In the other hand, the EVA powder resin mortar is able to measure of viscosity for the past 40 minutes. In the flow test for evaluate workability, the flow of the epoxy resin mortar is rapidly decreased from 230 to 100 in the 90 minutes, but the flow of the EVA powder resin mortar is reduced to 198 to 175 that there is no significant change. In the coverage test of the pinhole on the concrete surface, the EVA powder mortar appears coverage in the all pinhole size but the epoxy resin mortar is not concealed from 2mm pinhole size.

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다중벽 탄소나노튜브와 니켈 분말을 포함하는 전도성 복합체 제조 (Preparation of Electrically Conductive Composites Filled with Nickel Powder and MWCNT Fillers)

  • 김성훈;박성환;권재범;하기룡
    • Korean Chemical Engineering Research
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    • 제54권3호
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    • pp.410-418
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    • 2016
  • 본 연구에서는 Multi-Walled Carbon Nanotube (MWCNT)와 니켈 분말을 포함하는 전기 전도성 복합체를 제조하여 물성을 비교하였다. 복합체 제조에 앞서, MWCNT 표면을 개질하여 카르복실기(-COOH)와 아미노기($-NH_2$)를 도입하였으며, 표면 개질 혹은 개질되지 않은 MWCNT와 니켈 분말을 diglycidyl ether of bisphenol A (DGEBA)에 분산하여 전기 전도성 복합체를 제조하였다. 그리고 triethylenetetramine (TETA)를 경화제로 사용하여 전도성 복합체와 혼합한 후, doctor blade법으로 코팅하여 전기전도성 변화를 측정하였다. MWCNT의 표면 개질 여부와 에폭시 수지와의 반응여부는 fourier transform infrared (FTIR) spectrometer, thermogravimetric analyzer (TGA) 및 elemental analyzer (EA)로 확인하였으며, 복합체의 표면 형상은 scanning electron microscope (SEM), 복합체의 면 저항 값은 4-point probe로 측정하였다. 그 결과 아미노기로 표면 개질한 MWCNT 0.5 wt%와 40%의 니켈 분말을 사용하여 제조한 복합체의 면 저항 값은 $(9.87{\pm}1.09){\times}10^4{\Omega}/sq$로 니켈 분말만 53.3% 사용하여 제조한 복합체의 면 저항 값과 유사한 값을 나타내었다. 따라서, 0.5%의 아미노기로 개질된 MWCNT를 포함하는 전도성 복합체는 순수 니켈 분말만 사용하는 복합체보다 13.3%의 니켈 분말 함량을 감소할 수 있음을 알았다.