• Journal of Advanced Marine Engineering and Technology
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• v.37 no.4
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• pp.351-357
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• 2013

In flip chip packaging, underfill process is used to fill epoxy bonder into the gap between a chip and a substrate in order to improve the reliability of electronic devices. Underfill process by capillary motion can give rise to unwanted air void formations since the arrangement of solder bumps affects the interfacial dynamics of flow meniscus. In this paper, the unsteady flows in the capillary underfill process are visualized and then the racing effect and merging of the meniscus are investigated according to the arrangement of solder bumps. The result is shown that at higher bump density, the fluid flow perpendicular to the main direction of flow becomes stronger so that more air voids are formed. This phenomenon is more conspicuous at a staggered bump array than at a rectangular bump array.

• The Journal of Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
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• v.25 no.1
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• pp.130-136
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• 2014

This paper reviews the research on silicon based phased array system operating from microwave to millimeter wave frequencies. First, the design of phase shifter using CMOS technology is presented. The passive phase shifter is applied to the transmit/receive module from one to 16 channel in a single chip. The 35 GHz 4-element T/R module consumes less than 200 mW both transmit and receive modes. The architecture can extend to 16-channel operating at 44 GHz, thereby improving transmit power and linearity. The Ku-band 2-antenna 4-element receiver was developed using active phase shifter based on vector sum method. It is important to minimize coupling between beams because the chip contains four independent beams. The method of coupling is presented and verified.

• Broadcasting and Media Magazine
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• v.18 no.3
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• pp.27-39
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• 2013

디스플레이 칩 상에 홀로그램을 표시할 때는 칩 자체의 화소 배열 구조에 의해 주어지는 회절 현상에 의해 표시되는 홀로그램의 재생상이 위치될 상 공간과 이 재생상을 볼 수 있는 시역이 정의된다. 그리고 상기 회절 현상뿐만 아니라 홀로그램 자체의 간섭무늬 패턴 구조에 의한 회절에 의해 생성된 회절 패턴이 상 공간 내에서 재생상과 중첩되어 나타나므로 이들은 잡음으로 주어진다. 이들 회절 패턴들은 칩 자체의 화소 구조 및 간섭무늬의 특성에 의해 주어지므로, 이들 칩이나 평판 표시패널의 고유한 것이어서 제거가 아주 어렵다. 그러므로 이들 칩들을 홀로그램 표시장치로 지속적인 사용을 위해서는 이들 문제의 해결이 필요하다.

• Journal of Sensor Science and Technology
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• v.10 no.5
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• pp.337-342
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• 2001

Infrared sensors with one or two dimensional arrays are usually bonded via indium bumps to Si CMOS read out circuits. Therefore, both sensing of infrared beams and processing of signals are performed at the focal plane. This gives us a benefit of reducing noise as well as size of infrared detectors. We have developed a way of boding indium bumps with keeping sensor and ROIC parallel to each other. The flip chip bonder developed has a very simple structure and is easy to operate. So we expect that reliability will be improved very much.

• The Journal of Korean Institute of Communications and Information Sciences
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• v.25 no.6B
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• pp.1127-1135
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• 2000

The beamforming procedure in Adaptive Array Antenna System is affected by signal degradation and data rate due to DS-CDMA characteristics. Until this time, a lot of techniques are suggested to overcome this problems. This paper shows the simulation result about the beamforming performance of symbol level system that process slow data rate, compensated signal by despreading procedure in front of beamformer, and that of chip level system that process chip level signal without it. we analysis the performance using MSE, beam pattern, scattering points of beamformer output. chip level system is superior to symbol level system in time varying channel, while the performance of them didn't have difference in static channel.

• Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers B
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• v.21 no.3
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• pp.405-413
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• 1997

A thermal optimization of the chip arrangement in the PCB channel oriented vertically and cooled by natural convection has been studied. The objective of this study is to find the chip arrangement that minimizes the maximum temperature of the entire PCB channel. SIMPLER algorithm is employed in the analysis, and the genetic algorithm is used for the optimization. The results show that the chip with a maximum volumetric heat generation rate has to be located at the bottom of the channel, and chips with relatively high heat generation rates should not be close to each other, and small chip should not be located between the large chips.

• The Journal of Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
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• v.25 no.5
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• pp.504-514
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• 2014

An MMIC multi-function chip with a low DC power consumption for an X-band active phased array radar system has been designed and fabricated using a 0.5 ${\mu}m$ GaAs p-HEMT commercial process. The multi-function chip provides several functions: 6-bit phase shifting, 6-bit attenuation, transmit/receive switching, and signal amplification. The fabricated multi-function chip with a compact size of $16mm^2(4mm{\times}4mm)$ exhibits a gain of 10 dB and a P1dB of 14 dBm from 7 GHz to 11 GHz with a DC low power consumption of only 0.6 W. The RMS(Root Mean Square) errors for the 64 states of the 6-bit phase shift and attenuation were measured to $3^{\circ}$ and 0.6 dB, respectively over the frequency.

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2004.05a
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• pp.202-206
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• 2004

본 연구에서는 고밀도로 백색 발광다이오드를 웨이퍼 상에 제작하기 위한 제조공정에 필요한 포토마스크를 제작하는 연구를 수행하였다. 발광다이오드 한 개의 패턴을 웨이퍼상에 연속적으로 배열하여 이를 병렬로 연결하는 금속배선을 고려하였다. AutoCAD의 DWG 파일로 캐드작업을 수행하여 이를 DXF 파일로 변환하였으며, 레이저빔으로 스켄하여 소다라임 유리판 위에 크롬을 식각함으로써 포토마스크를 제작하였다. 이는 기존에 제작된 개별칩 형태의 발광다이오드 제작공정을 집적공정화함으로써 웨이퍼상에서 전면 발광하는 조명광원의 구조를 갖는다. 또한 이를 활용하여 백색 발광다이오드 집적칩을 제작하려 한다.

• Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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• v.38 no.2
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• pp.17-17
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• 2001

본 논문은 0.6㎛ CMOS 기술로 LZSS 알고리즘과 엔트로피 부호를 이용한 부호기/복호기 단일-칩의 본 논문은 0.6uul CMOS 기술로 LZSS 알고리즘과 엔트로피 부호를 이용한 부호기/복호기 단일-칩의 VLSI 설계 및 구현에 관하여 기술하였다. 처리 속도 50MHz를 갖는 사전탐색처리장치(DISP)의 메모리는 2K×Bbit 크기를 사용하였다. 이것은 매번 33개 클럭 중 한 개의 클럭은 사전의 WINDOW 배열을 갱신으로 사용하고 나머지 클럭은 주기마다 한 개의 데이터 기호를 바이트 단위로 압축을 실행한다. 결과적으로, LZSS 부호어 출력에 엔트로피 부호를 적용하여 46%의 평균 압축률을 보였다. 이것은 LZSS에 보다 7% 정도의 압축 성능이 향상된 것이다.

• Proceedings of the Korean Society of Broadcast Engineers Conference
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• 2017.11a
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• pp.144-145
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• 2017

최근 전자 기기의 크기가 줄어들고 PCB의 사이즈와 반도체 패키지의 크기가 소형화되어 플립 칩 본딩(Flip chip bonding) 기술을 적용한 반도체 패키지 방식이 점점 늘어나고 있다. 이에 따라 PCB와 반도체 칩 사이를 연결하기 위해 응용되던 BGA(Ball Grid Array)에 핀 배열 대신 사용되는 범프(Bump)를 50um 이내의 초미세 범프로 만들어 일정한 배열을 유지하는 것이 중요하다. 또한 초미세 범프의 모양과 품질이 패키지 수율과 밀접하게 연관되기 때문에 이를 검사할 수 있는 기술이 필수적이다. 이에 본 논문은 초미세 범프측정을 할 수 있는 시스템 개발을 위한 측정 대상의 특징과 사용할 수 있는 광학계를 분석하였고, 획득된 영상을 가지고 딥러닝을 적용하여 정확하게 불량여부를 판별할 수 있는 초미세 범프 측정 시스템을 고안하였다.