Proceedings of the Korean Society of Broadcast Engineers Conference (한국방송∙미디어공학회:학술대회논문집)
- 2017.11a
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- Pages.144-145
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- 2017
An Preliminary Technical Analysis of Developing Micro Bump Inspection System
초미세 범프 측정 시스템 개발을 위한 사전 기술 분석
- Yoo, Sunggeun (Seoul National University of Science and Technology) ;
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Song, Min-jeong
(Seoul National University of Science and Technology)
;
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Park, Sangil
(Seoul National University of Science and Technology)
;
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Cho, Sung-man
(Seoul National University of Science and Technology)
;
- Jeon, So-yeon (Seoul National University of Science and Technology) ;
- Jeon, Ji-hye (Seoul National University of Science and Technology) ;
- Kim, Hee-tae (TechWing) ;
- Myung, Chan-gyu (TechWing) ;
-
Park, Goo-man
(Seoul National University of Science and Technology)
- 유성근 (서울과학기술대학교) ;
-
송민정
(서울과학기술대학교)
;
-
박상일
(서울과학기술대학교)
;
-
조성만
(서울과학기술대학교)
;
- 전소연 (서울과학기술대학교) ;
- 전지혜 (서울과학기술대학교) ;
- 김희태 (주식회사 테크윙) ;
- 명찬규 (주식회사 테크윙) ;
-
박구만
(서울과학기술대학교)
- Published : 2017.11.03
Abstract
최근 전자 기기의 크기가 줄어들고 PCB의 사이즈와 반도체 패키지의 크기가 소형화되어 플립 칩 본딩(Flip chip bonding) 기술을 적용한 반도체 패키지 방식이 점점 늘어나고 있다. 이에 따라 PCB와 반도체 칩 사이를 연결하기 위해 응용되던 BGA(Ball Grid Array)에 핀 배열 대신 사용되는 범프(Bump)를 50um 이내의 초미세 범프로 만들어 일정한 배열을 유지하는 것이 중요하다. 또한 초미세 범프의 모양과 품질이 패키지 수율과 밀접하게 연관되기 때문에 이를 검사할 수 있는 기술이 필수적이다. 이에 본 논문은 초미세 범프측정을 할 수 있는 시스템 개발을 위한 측정 대상의 특징과 사용할 수 있는 광학계를 분석하였고, 획득된 영상을 가지고 딥러닝을 적용하여 정확하게 불량여부를 판별할 수 있는 초미세 범프 측정 시스템을 고안하였다.
Keywords