• The Transactions of the Korea Information Processing Society
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• v.3 no.5
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• pp.1240-1252
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• 1996

In this paper we propose a layout editor for the functional module generation in the Sea-of Gates(SOG) lay-out style. The proposed layout editor provides interactive was of designing a functional module to the designer so that the layout result is very satisfiable. Especially, the editor is independent on the shape of the basic cells in the gate array template, and provides semi-automatic layout methods as well as hand layout. It also has several special functions which are not able to find in other layout tools for the module generation, and hence the designer can generate modules very fast. The layout editors implemented in C language with X-win-dow Motif environment. When we compare our editor with the previous layout editor Seadali, the design time is reduced by a factor of two for several benchmark circuits.

• JOURNAL OF ELECTRICAL WORLD
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• s.323
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• pp.69-75
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• 2003

불투명한 경제정세의 와중에서도 전기에너지를 지탱하는 근간이 되는 파워 일렉트로닉스 분야는 확실히 그 기술개발을 향상시켜 오고 있다. 특히 파워디바이스는, 지구환경과 생활환경을 보다 쾌적하게 하기 위하여 인버터 장치 등의 각종 전력절약기기와 풍력$\cdot$태양광$\cdot$연료전지 등 클린에너지의 전력제어장치에 없어서는 안되는 반도체디바이스로 성장했다. 파워디바이스 중에서도 IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)의 기술혁신은 요 20년 사이에 비약적인 성과를 거두었다. 1980년대에 제품화된 IGBT는, 반도체메모리의 초미세가공기술을 도입하면서 $5{\mu}m$에서 서브미크론의 디자인툴로 발전하여, 2000년대에 들어 칩의 전류밀도는 약 2배, 포화전압은 약 $65\%$까지 개량되었다. 이와 같은 IGBT의 변천은, 전력손실을 대폭적으로 저감시켜 에너지절약기기의 전력변환효율 향상에 공헌하고 있다. 파워디바이스의 기술진보에서 또 한 가지 잊지 말아야 할 것은 주변회로의 집적화(集積化)에 의한 고성능$\cdot$고기능화이다. 최근의 인버터용 파워디바이스로 가장 많이 사용되고 있는 파워모듈은, IGBT등의 파워칩과 그 주변회로와의 컬래버레이션에 의한 제품이다. 다시 말하면 구동회로, 전류$\cdot$전압$\cdot$온도센서 및 그것들의 보호회로가 IC(집적회로)에 편입되어 고기능$\cdot$소형화를 촉진시키고 있다. 구동회로는 LVIC (저전압집적회로)에서 HVIC(고전압집적회로)로 발전하여 전류$\cdot$온도 등의 각종 센서도 동일 칩에 설계할 수 있게 되었다. 또 센싱이나 보호기능뿐만이 아니라 출력전류의 제어를 위한 연산기능과 di/dt의 제어기능이 내장되도록 되어 있어 보다. 고성능의 인텔리전트 파워모듈(IPM)이라고 불리우는 새로운 개념의 파워디바이스가 실현되었다. 또한 패키지 기술도 내부배선 인덕턴스의 저감과 트랜스퍼 몰드패키지의 개발로, 소형화뿐만이 아니라 파워칩의 성능$\cdot$기능을 충분히 발휘할 수 있도록 개발이 적극적으로 추진되고 있다.

• Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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• v.45 no.4
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• pp.137-145
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• 2008

In this paper, novel CMOS charge pump having NMOS and PMOS transfer switches and a bulk-pumping circuit has been proposed. The NMOS and PMOS transfer switches allow the charge pump to improve the current-driving capability at the output. The bulk-pumping circuit effectively solves the bulk forward problem of the charge pump. To verify the effectiveness, the proposed charge pump was designed using a 80-nm CMOS process. The comparison results indicate that the proposed charge pump enhances the current-driving capability by more than 47% with pumping speed improved by 9%, as compared to conventional charge pumps having either NMOS or PMOS transfer switch. They also indicate that the charge pump reduces the worst-case forward bias of p-type bulk by more than 24%, effectively solving the forward current problem.

• Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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• v.45 no.6
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• pp.111-118
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• 2008

In this paper, novel latch-up prevention method that employs power-up sequential switches has been proposed to relieve latch-up problem in liquid crystal display (LCD) driver ICs. These sequential switches are inserted in the 2'nd and 3'rd boosting stages, and are used to short the emitter-base terminals of parasitic p-n-p-n circuit before relevant boosting stages are activated during power-up sequence. To verily the performance of the proposed method, test chips were designed and fabricated in a 0.13-um CMOS process technology. The measurement results indicated that, while the conventional LCD driver If entered latch-up mode at $50^{\circ}C$ accompanying a significant amount of excess current, the driver IC adopting the proposed method showed no latch-up phenomenon up to $100^{\circ}C$ and maintained normal current level of 0.9mA.

• The Journal of the Korea Contents Association
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• v.8 no.3
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• pp.25-31
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• 2008

We propose a low power level-up/down shifter with single supply that can be used at SoC with multiple supply. The proposed circuit interfaces IPs which are operated on the different supply voltages. The circuit is designed with a single supply that decreases the low power consumption and the complexity of supply routing and layout. The proposed circuit operated at 500MHz for level-up and at 1GHz for level-down. The level-up/down shifter improves noise immunity of the system at I/O circuit. The circuit is evaluated for 1.8V, 2.5V, 3.3V supply with 0.18um CMOS technology, respectively.

• Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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• v.42 no.9 s.339
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• pp.29-34
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• 2005

This paper describes a novel internal clock generator, called duty cycle-corrected analog synchronous mirror delay (DCC-ASMD). The proposed circuit is well suited for dual edge-triggered systems such as double data-rate synchronous DRAM since it can achieve clock synchronization within two clock cycles with accurate duty cycle correction. To evaluate the performance of the proposed circuit, DCC-ASMD was designed using a $0.35\mu$m CMOS process technology. Simulation results show that the proposed circuit generates an internal clock having $50\%$ duty ratio within two clock cycles from the external clock having duty ratio range of $40\;\~\;60$.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2011.02a
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• pp.238-239
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• 2011

최근 반도체 산업은 더 높은 성능의 회로 제작을 통해 초고집적화를 추구하고 있다. 이를 위해서 회로 설계의 최소 선폭과 소자 크기는 지속적으로 감소하고 있고 이를 위한 배선 기술들은 플라즈마 공정을 이용한 식각공정에 크게 의존하고 있다. 식각공정에 있어서 반응가스의 조성은 식각 속도와 선택도를 결정하는 중요한 요소이다. 본 연구에서는 CIS QMS (closed ion source quadrupole mass spectrometer)를 이용하여 CF4+Ar를 이용한 실리콘 산화막의 플라즈마 식각 공정 시 생성되는 라디칼과 이온 종들을 측정하였다. Ar 이온이 기판표면과 충돌하여 기판물질간의 결합을 깨놓으면, 반응성 기체 및 라디칼과의 반응성이 커져서 식각 속도를 향상 시키게 된다. 본 실험에서는 2 MHz의 RPS (remote plasma source)를 이용하여 플라즈마를 발생시키고 13.56 MHz의 rf 전력을 기판에 인가하여 식각할 웨이퍼에 바이어스 전압을 유도하였다. CF4/(CF4+Ar)의 가스 혼합비가 커질수록 식각 부산물인 SiF3의 양은 증가 하였으며, CF4 혼합비가 0일 때(Ar 100%) 비하여 1일 때(CF4 100%) SiF3의 QMS 이온 전류는 106배 증가하였다. 이때의 Si와 결합하여 SiF3를 형성하는 F라디칼의 소모는 0.5배로 감소하였다. 또한 RPS power가 800 W일 때 플라즈마에 의해서 CF4는 CF3, CF2, CF로 해리 되며 SiO2 식각 시 라디칼의 직접적인 식각과 Si_F2의 흡착에 관여되는 F라디칼의 양은 CF3 대비 7%로 검출되었고, 식각 부산물인 SiF3는 13%로 측정되었다. Ar의 혼합비를 0 %에서 100%까지 증가시켜 가면서 측정한 결과 F/CF3는 $1.0{\times}105$에서 $2.8{\times}102$로 변화하였다. SiF3/CF3는 1.8에서 6.3으로 증가하여 Ar을 25% 이상 혼합하는 것은 이온 충돌 효과에 의한 식각 속도의 증진 기대와는 반대로 작용하는 것으로 판단된다.

• Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SC
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• v.46 no.4
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• pp.17-22
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• 2009

FlexRay is a new standard of network communication system which provides solutions to the degradation problems generated by many ECU (Electronic Control Unit) connections in automobiles and automation systems. The upper bound of the data rate is 10Mbps and it provides two channels for redundancy In this paper, FlexRay system is first designed using SDL. For hardware implementation, FlexRay system is designed using Verilog HDL based on the SDL design result. The designed system is synthesized using Synopsys Design Compiler with the Magna/Hynix 0.18 um cell library. In this paper, to construct a FlexRay network, active star is used since active star systems can provide high speed data transmission up to 10Mbps. The performance of the star network is tested using one transmitter node and two receiver nodes.

• Journal of the Institute of Electronics and Information Engineers
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• v.54 no.4
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• pp.122-128
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• 2017

In order to simplify the wiring of construction heavy equipment, researches on PLC(Power Line Communication)-CAN(Controller Area Network) communication module are actively proceeding. Even if a PLC-CAN communication module is developed, a simulator capable of judging whether the PLC-CAN communication module is operating normally is needed. In this paper, we designed and developed a simulator that can measure the status of PLC-CAN communication module. We analyzed the characteristics of the power line communication frequency band by analyzing the characteristics of the power line and compared the noise characteristics with the passenger car in order to characterize the heavy equipment noise.

• The Journal of Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
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• v.29 no.8
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• pp.583-593
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• 2018

Lightning causes physical damage to aircraft, such as melting, burning and arcing, and magnetic field that occurs on the aircraft's outer body during the penetration of a lightning stroke causes voltage and current transients in the electronics and wiring within the aircraft. This effect will cause induced lightning strikes in the aircraft's internal airborne electronic systems, preventing safe flight. This paper introduces protection circuit design techniques, and the test results that meet the requirements for certification of criteria.