• 대한전자공학회논문지SD
• /
• 제38권1호
• /
• pp.13-22
• /
• 2001

본 논문에서는 RF 회로의 3차원 적층 구조를 설계하고 RF 회로의 특성개선 효과를 살펴보았다. 3차원적 RF 회로를 구현하기 위하여 분할 설계 기준을 제안하였으며 이에 따라 RF 회로를 기능별, 동작 주파수별로 분할하여 구현하였다. 분할된 하위 모듈을 3차원으로 적층 연결할 수 있도록 PAA 입출력 단자구조를 이용하여 3차원 형태의 ITS RF 시스템을 제작하였다. 이에 따라 아날로그 신호와 디지털 신호, DC 전원이 혼재되어 있는 ITS(지능형 교통관제 시스템) 224MHz RF 모듈을 구성되는 회로를 특성 임피던스 정합과 시스템의 동작 안정도를 고려하여, 기능별로는 송신부, 수신부, PLL(Phase Locked Loop)부, 전원부로 분할하였고 주파수별로는 224MHz, 21.4MHz, 및 450kHz~DC의 주파수 대역으로 분할하여 설계하였다. RF 회로 모듈을 구현하는 과정에서 224MHz 대역에서 동작하는 송신부와 수신부 증폭회로는 설계치와 일치하는 18.9㏈, 23.9㏈의 이득, PLL부와 전원부는 위상 고정, 정전원 입력의 동작특성을 최대화시킬 수 있었다. 3차원 구조의 RF 모듈은 2차원의 평면구조의 단일 기판 구성방법과 비교하여 부피 및 배선길이에서 각각 76.9％, 28.4％를 감소시킨 $48cm^3$, 1.8cm를 나타내었고, 열적 성분인 최고 동작 온도특성은 37% 감소한 $41.8^{\circ}C$를 나타났다. PAA형 3차원 적층 구조는 고속 고밀도 저전력의 특성을 가지며, 저비용으로 구현할 수 있으며 RF 주파수 영역에서 각 모듈을 기능별, 주파수별로 모듈화해 제품의 기능을 가변적으로 변화시켜줄 수 있음을 알 수 있었고, RAA 형태의 입출력 단자로 연결함으로써 단일 양면 기판으로 구현되던 2차원적 RF 회로 모듈의 부피와 전기적 동작 특성과 열적 특성을 개선시킬 수 있었다.

• 한국전자파학회논문지
• /
• 제20권11호
• /
• pp.1130-1137
• /
• 2009

본 논문은 지상파 DMB에서 기준 클락 신호에 의한 RF 수신기의 민감도 열화 현상을 분석하고, 이를 해결하기 위한 새로운 PCB 설계 기법을 제안하였다. 현재 DMB 수신기 시스템에 사용되는 기준 주파수는 16.384 MHz, 19.2 MHz, 24.576 MHz의 세 종류가 있다. 이러한 기준 주파수의 고조파 성분이 RF 채널 주파수에 근접할 경우, 해당 채널의 감도가 심각히 열화될 수 있다. 이러한 클락 고조파 결합 문제를 해결하기 위해 스트립라인 형태의 새로운 클락 배선 설계 기법을 제안하였다. 제안된 기법은 인덕턴스 성분을 사용하여 클락 신호의 접지 단자를 주 접지 단자와 분리하고, 클락 신호선과 주변 접지면의 결합 커패시턴스 성분을 최소화 하도록 설계되었다. 이를 DMB 수신기 보드에 적용하여 수신기의 감도가 최대 2 dB 개선됨을 측정을 통하여 확인하였다.

• 한국통신학회논문지
• /
• 제8권1호
• /
• pp.30-37
• /
• 1983

LSI CAD 시스템에 있어서 가장 중요한 휴러시틱 레이아웃 알고리즘을 제안하고 있다. 배치 알고리즘으로서는 인간이 작성한 논리설계회로 도면상의 모듈의 위치를 그대로 배치에 반영함으로써 인간의 종합판단력을 이용한 배치방법을 제안하였다. 제안된 방법의 유용성을 보이기 위해 종래 사용되고 있는 클러스터 성장배치법과 비교하는 프로그램 실험을 행하였다. 배선 알고리즘으로서는 종래 Maze법이 갖는 단점 즉 기억용량 과다문제를 줄이기 위한 방법을 제안했다.

• 반도체디스플레이기술학회지
• /
• 제4권3호
• /
• pp.17-22
• /
• 2005

LED lamp was designed by the serial-parallel integration of LED chips in metal-interconnection. The 7 $4.5{\times}4.5\;in^{2}$ masks were designed with the contact type of chrome-no mirror?dark. The white epitaxial thin film was grown by metal-organic chemical vapor deposition. The active layers were consisted with the serial order of multi-quantum wells for blue, green and red lights. The fabricated LED chip showed the electroluminescence peaked at 450, 560 and 600 nm. For the current injection of 20 mA, the operating voltage was measured to 4.25 V and the optical emission power was obtained to 0.7 $\mu$W.

• Journal of Welding and Joining
• /
• 제10권2호
• /
• pp.11-18
• /
• 1992

(Brazing)에 의한 금속의 접합기술은 이미 BC 3000년경 고대 바빌로니아(Babylonia)에서 귀금 속의 장식품을 만드는데 에 이용되어져 왔다. 근대에 와서는 1950년 후반 N.Redns등의 탄소강의 Ag브레이징을 개발한 이후부터 브레이징에 관한 연구가 활발하게 되었다. 즉, 삽입금속 및 플 락스의 개발, 삽입금속과 모재의 젖음성, 브레이징의 강열법과 분위기 조절, 접합이음부의 설계 등에 대해서 계통적인 연구가 시도되었다. 그 결과, 최근에 이르러서는 스테인레스 파이프의 금브레이징에 의한 로켓트부스타(Rocket Booster)의 제작, LSI의 프린터배선, 파인 세라믹스와 금속을 브레이징하여 소형 자동차의 Turbo Charger Rotar의 제작등에 이용되고 있고, 첨단기 술에 없어서는 안될 중요한 접합기술로 주목을 받고 있다. 선진국에서는 많은 연구 개발의 성 과로 고부가가치 제품의 생산에 활용되고 있지만, 현재 국내에서는 1950년대의 기술수준에 있고, 연구 개발에 대한 업계 및 학계의 관심의 부족하기 때문에 기술축적은 전혀 되어 있지 않다. 특히, Brazing에 관련된 자료나 기초지식을 습득하기 위한 교재도 출판된 것이 없고, 번역된 전문 서적도 구하기가 힘들기 때문에 브레이징 기술에 대한 인식도 낮고, 적재적소에 활용도 되지 않고 있는 실정이다. 이와 같은 배경 하에서 저자들은 브레이징에 대해서 관심을 가지는 회원 들에게 조금이나마 도움을 주고자 외국에서 출판된 서적 및 논문 등을 참고로 하여 정리하여 브레이징의 기초와 실제라는 제목으로 4회에 걸쳐서 게재하고자 한다.

• 전력전자학회:학술대회논문집
• /
• 전력전자학회 2008년도 추계학술대회 논문집
• /
• pp.91-93
• /
• 2008

전기로 인한 화재의 주요원인 중 하나는 전기회로에서 발생되는 아크이며, 기존 사용되고 있는 보호장치인 휴즈나 배선용 차단기가 제공하는 과부하, 누전, 단락뿐만 아니라 아크현상에 대한 보호기능을 갖춘 통합 전기화재 감시 및 보호장치의 필요성과 이에 대한 효율적인 운용시스템이 요구된다. 이처럼 다양한 전기화재 사고 중에서 주요 사고 사례 중의 하나가 선로 혹은 전선의 절열 파괴로 일어나는 직렬아크, 스파크(series arc, spark) 현상(누전차단기 혹은 과전류차단기가 동작하지 않는 범위의 아크사고 모의)이다. 이러한 사고를 모의하기 위한 아크발생장치를 설계하여 UL-1699에서 규정하는 아크의 발생여부를 확인할 수 있다.

• 대한전자공학회논문지TC
• /
• 제46권5호
• /
• pp.154-161
• /
• 2009

최근 들어 작은 면적에 고속으로 동작하는 여러 기능 블록이 집적됨에 따라, 고속 직접회로는 인접회로의 오동작을 유발하고, 무선 수신기의 감도를 떨어뜨리는 중요한 전자파 간섭원으로 부각되고 있다. 따라서 집적회로 내부에서 가장 주요한 전자파 방해원을 파악하기 위한 좀 더 정밀한 분석 도구가 필요하게 되었다. 이러한 필요성에 따라 본 논문에서는 직접회로의 표면에 흐르는 전류세기의 분포를 측정할 수 있는 고해상도 자기장 프로브를 반도체 공정을 이용하여 설계 및 제작하였다. 3층 금속 배선이 가능한 반도체 공정을 이용함으로써 프로브 두께를 기존 작업보다 약 10%정도로 감소시킬 수 있었다. 정자기 해석과 전자기 모의실험을 통해 프로브의 공간분해능 및 비자기장 성분에 의한 영향을 분석하였으며, 실제 직접회로의 표면 전류를 측정한 결과, $210{\mu}m$의 공간해 상도를 얻을 수 있음을 확인하였다.

• 전자공학회논문지
• /
• 제53권1호
• /
• pp.145-152
• /
• 2016

전통적인 조명이 고효율 LED(Light Emitting Diode)로 빠르게 대체되고, 에너지 효율의 극대화를 위한 다양하고 효과적인 조명 제어 기술이 요구되고 있다. 본 논문에서는 LAN(Local Area Network)과 PAN(Personal Area Network) 기반의 유무선 통신기술을 이용하여 다양한 방법으로 LED 조명을 제어 할 수 있는 조명 제어 장치를 설계하고 구현한다. 구현된 장치는 조명 설치의 복잡한 배선 작업과 설치 작업 비용을 절감하고, 필요한 곳만 선택적으로 자동 또는 수동으로 조명을 제어할 수 있도록 제어 장치를 설계하여 전력 소비량을 최소화할 수 있다. 실험을 통해 개발된 LED 조명 제어 장치의 기능이 정상적으로 동작함을 확인하였다.

• 대한전자공학회논문지SD
• /
• 제41권4호
• /
• pp.101-112
• /
• 2004

본 논문에서는 3차원 인터커넥트(3D interconnect) 구조를 해석하기 위하여 ADI-유한차분시간영역(ADI-FDTD: Alternating Direction Implicit Finite Difference Time Domain)법으로 맥스웰 회전 방정식(Maxwell's curl equation)을 계산하는 수치 해석 모델을 개발하였고, 개발한 ADI-유한차분시간영역법을 이용하여 3.3 V CMOS 기술로 설계된 샘플러 회로의 일부의 영역에 대해 컴퓨터 모의 실험 결과하여 입력된 구형 전압 신호가 금속 배선을 거치면서 5∼10 ps의 신호 지연과 0.1∼0.2 V의 신호 왜곡이 발생되는 것을 확인하였다. 결론적으로 ADI-유한차분시간영역법을 이용한 풀-웨이브 해석을 통하여 고속의 VLSI 인터커넥트에서의 전자기 현상을 정확하게 분석할 수 있음을 제시하였다.

• 대한전자공학회논문지
• /
• 제26권2호
• /
• pp.147-154
• /
• 1989

Custom VLSI 칩의 설계에 있어서 임의의 폭과 높이를 갖는 직사각형 마크로 블럭을 효과적으로 배치하는 것은 칩의 면적과 신호 지연시간을 줄이기 위하여 매우 중요하다. 이 논문에서는 시뮬레이티드 어닐링을 사용하여 마크로 블럭을 전체적으로 최적 배치하기 위한 방법과, 시뮬레이티드 어닐링 과정이 끝난 후에 남아있는 직사각형 블럭들 사이의 중첩을 제거하는 효율적인 알고리듬을 제안하였다. 최소한의 배선영역을 확보하기 위해 각 블럭을 4방향으로 확장한 후에, 확장된 블럭들을 최대한 밀집되도록 배치하였다. 이 방법을 MV10000/UNIX 컴퓨터에서 C언어로 프로그램 하였으며 50개와 160개의 블럭으로 구성된 회로에 적용한 결과 좋은 배치를 얻을 수 있었다. 또한 최종 배치에 큰영향을 주는 파라미터에 대한 조사를 하였다.