• Title/Summary/Keyword: 방열장치

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Study on Thermal Efficiency according to Configuration Change and Contact Resistance of Solar Collector with Single Evacuated Tube-type (단일진공관 태양열집열기의 형상변화 및 접촉저항에 따른 집열효율 연구)

  • Choi, Bo-Won;Yang, Young-Joon
    • Journal of Energy Engineering
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    • v.23 no.4
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    • pp.189-195
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    • 2014
  • The use of solar energy among renewable energy tends to increase because of its infinity and cleanness of resources. Even though the consumption rate of solar energy in our country is still low, however, in recent years, the research for solar energy have been widely conducted due to policy support of government. This study was performed to investigate the efficiency of heat collection using solar collector with single evacuated tube-type. As the results, the temperature of radiation fin for solar collector with single evacuated tube-type was lower in spite of high temperature of heat pipe compared that of double evacuated tube-type. In order to increase the efficiency of heat collection, it was confirmed that the loss of heat collection due to contact resistance as well as performance improvement for solar collector should be decreased.

Structural Improvement for Crack of Integrated Circuit in Single Board Computer by Structure Analysis (단일보드컴퓨터 구조해석을 통한 집적회로 균열현상의 구조적 개선)

  • Ryu, Jeong-min;Lee, Yong-jun;Sohn, Kwonil
    • Journal of Advanced Navigation Technology
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    • v.23 no.5
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    • pp.460-465
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    • 2019
  • In this study, we aim to derive a solution from the structural analysis for electrical failure of single board computers for computing navigation information. By analyzing the characteristic factor, we identify that crack occur on the central processing unit board due to a certain structural problem, and that the physical effect by the crack make communication function be impossible to perform, which it causes booting error. In order to find the location of excessive stress causing the crack, structural analysis for the single board computer is done. From the structural analysis, the areas where stress concentration occurs are identified, and improvement methods changing the structures are developed. As a result, we shows that stresses are reduced entirely on the stress distribution for the improved structure. In addition, heat analysis shows that changing the structure to reduce stresses is not affect to the heat radiation, and the thermal resistance of the actual equipment is verified by measuring the temperature of the heat sink applied with the improved structure.

A Study on the Minimization of Power Dissipation in Control Element of the Series D.C. Voltage Regulator (직류안정전화원의 제어소자에 전력소모의 최소화에 관한 연구)

  • Choe, Byeong-Ha;Lee, Gyun-Ha;Choe, Hui-Tae
    • Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics
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    • v.12 no.5
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    • pp.12-18
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    • 1975
  • Triac phase controlled pre-regulator를 이용한 직류안정화전원에서 제어소자 전력소모를 촤소로 줄이기 위하여, 부하전류의 증가에 따라 제어소자 양단전압을 낮추어 주는 회로를 고안하여 부가하였다. 이렇게 하므로써 제어소자의 전력소모가 약 40%정도 감소되어 방열장치가 간단해지거나 전력용량을 증가할 수 있게 되었으며 열발산이 곤란한 monolithic I.C.화에 유용하도록 하였다. A method on minimizing the power dissipation in the control element of a series D.C. voltage regutator is devised. An additional control circuit which reduces the average voltage drop across the control element according to increasing the load current is attached :o the trial phase controlled pre-regulator system. It is verified that the power dissipation in the control element is reduced up to 40% by this. circuit arrangement. The heat sink system can be simplified and the capacity of tile handling power is also increased. It is expected that this circuit arrangement can be applied to I.C. fabrication.

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Power Conversion Unit for Hybrid Electric Vehicles (하이브리드 전기자동차 구동용 전력변환장치)

  • Lee, Ji-Myoung;Lee, Jae-Yong;Park, Rae-Kwan;Chang, Seo-Geon;Choi, Kyung-Soo
    • The Transactions of the Korean Institute of Power Electronics
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    • v.13 no.6
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    • pp.420-429
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    • 2008
  • This paper describes design procedure and control strategy of HDC(High side DC/DC Converter) and MCU(Motor Control Unit) for diesel hybrid electric vehicle. In designing HDC and MCU for HEV high power density and reliability is strongly needed to meet the demand of automotive industry. In order to achieve the high performance of a controller, MPC5554 based control board is developed. An optimized film capacitor and inductor are also developed for high efficiency driving. Skim 63 IGBT module of SEMIKRON for automotive is used for power switching device. The most efficient cooling model for optimal size and reliability were verified by simulation. These procedures are verified by bench or driving test and the results are present in this paper.

A Study on Soft Switching Boost Type Power Supply Using Load Resonance for Atmospheric Pressure Plasma Generation (부하 공진을 이용한 소프트 스위칭 방식의 부스트형 대기압 플라즈마 파워서플라이에 대한 연구)

  • Kim, Min-Young;Seo, Kwang-Duk;Han, Hee-Min;Choi, Byung-Jun;Kim, Joohn-Sheok
    • Proceedings of the KIPE Conference
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    • 2008.10a
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    • pp.25-28
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    • 2008
  • 본연구는 부스트형 대기압 플라즈마 전원장치에 대한 연구로서 부스트형 전원장치는 플라즈마의 발생을 원활하게 하기위해 커패시터로 모델링되는 부하단에 인가되는 전압을 직접 제어하는 방식을 의미한다. 기존의 정현파 공진형 전원장치는 PWM기법을 이용하여 펄스의 폭을 증감하는 방식으로 전압의 크기를 제어하지만 이 방식은 별도의 공진회로를 이용하여 공진을 일으킨 다음 이를 부하에 인가하는 방식으로 구성되기 때문에 속응성이 떨어지고 균일한 플라즈마를 발생시키기 어렵다. 부스트형 전원장치는 별도의 부스트 컨버터로 직류전압을 제어하여 부하단에 입력되는 전압을 직접 제어하므로 매우 균일한 플라즈마를 발생시킬 수 있는 이점이 있으나 별도의 부스트용 스위치가 필요하고 이로 인한 효율의 감소 및 사이즈의 증가가 되는 문제점이 생긴다. 본 연구에서는 커패시터로 모델링되는 부하를 이용하여 직접 공진을 일으키고 공진된 부하 전압을 직접 부스트 스위치에 인가시키는 방식으로 부스트용 스위치의 소프트 스위칭이 가능한 새로운 방식을 개발하였다. 개발된 방식에서는 부스트용 스위치가 ZCS형태로 켜지고 ZVS형태로 꺼지는 특성을 갖게 되므로 별도의 추가 회로 없이도 획기적인 효율 증가와 방열판 사이즈의 감소로 인한 제품의 경량화가 가능한 장점이 있다. 또한, DC링크 커패시터의 최소화로 인하여 부하단의 아크 문제가 자동적으로 해결되는 장점도 있다. 제안된 제어 방식은 시뮬레이션과 실험으로 그 타당성을 입증하였다.

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Development of Automatic Control System for Midnight Electric Ondol (축열식 전기온돌 공급시간자동제어시스템)

  • Park, S.;Jung, B.;Yu, S.
    • Proceedings of the KIEE Conference
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    • 2002.07a
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    • pp.369-371
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    • 2002
  • 기저부하조성 및 부하율 망상을 위한 심야 전력요금제도의 정착으로 최근 심야전력축열기기의 보급이 활성화되고 있다. 그러나 모든 심야전력축열기기들이 심야요금개시시간대인 22:00경에 동시에 가동됨에 따라 23:00경에 심야전력 부하가 최대에 이르러 전력피크가 발생하여 한전의 수요관리에 어려움을 주고 있다. 따라서 이 피크 부하를 심야전력 공급시간대의 저부하 시간대로 분산시킬 수 있는 심야전력기기 공급시간제어장치가 필요하게 되었으며, 이미 축열식전기보일러와 축열식 전기온수기에는 개발 보급되고 있는 실정이다. 이 논문에서는 다른 심야전력축열기기와는 달리 자연방열의 바닥축열난방방식인 축열식전기온돌의 공급시간자동제어장치 알고리즘을 실증실험을 통해서 검증하였다.

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Development of Electric Ondol Automatic Control System for Midnight Load Levelling (심야전력 부하평준화를 위한 심야전기온돌 통전제어시스템 개발)

  • Park S.;Jung B.;Yu S.;Han S.;Kwon S.;Ko K.
    • Proceedings of the KIPE Conference
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    • 2002.07a
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    • pp.719-722
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    • 2002
  • 기저부하조성 및 부하율 향상을 위한 심야전력요금제도의 정착으로 최근 심야전력축열기기의 보급이 활성화되고 있다. 그러나 모든 심야전력축열기기들이 심야요금개시시간대인 2f시경에 동시에 가동됨에 따라 23시경에 심야전력 부하가 최대에 이르러 전력피크가 발생하여 한전의 수요관리에 큰 어려움을 주고 있다 따라서 이 피크 부하를 심야전력 공급시간대의 저 부하시간대로 분산시킬 수 있는 심야전력기기 공급시간을 제어하는 통전제어장치가 필요하게 되었으며, 이미 축열식전기보일러와 축열식전기온수기에는 개발 보급되고 있는 실정이다. 이 논문에서는 다른 심야전력축열기기와는 달리 자연방열의 바닥축열난방방식인 축열식전기온돌의 통전제어장치 알고리즘을 실증실험을 통해서 검증하였다.

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Mechanism improvement of the heat exchanger and the ventilator for the thermal efficiency increment of hot-air heater (온풍난방기의 열이용효율 증대를 위한 열교환부 및 송풍기 구조개선)

  • 이기명;박규식;최성우
    • Proceedings of the Korean Society for Agricultural Machinery Conference
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    • 2002.02a
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    • pp.558-563
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    • 2002
  • 시설원예에서 난방장치를 사용하는 겨울철 재배 농산물의 생산비 중 난방 연료비가 30%~37% 정도를 차지하여 비중이 가장 높다. 따라서 시설원예 농가에서는 난방비를 절감하는 것이 농가소득과 직결되므로, 난방장치의 선정이 대단히 중요하다. 본 연구에서는 겨울철 재배 농산물의 생산비 중 30%-37% 정도를 차지하는 연료비를 절감하기 위해 기존의 온풍난방기와 다른 새로운 방식의 열교환기와 원심식 송풍블로워를 사용하는 블로워 송풍방식의 온풍난방기를 개발하고 개발된 온풍난방기의 가동으로 인한 난방 연료비 절감효과와 온실내의 균일한 온도분포를 획득하기 위해 8연동 비닐온실에서의 시험을 실시하였으며 얻어진 결과를 요약하면 다음과 같다. 가. 저 정압용의 전동기 축직결식 송풍팬을 대신하여 고 정압용의 블로워 송풍팬을 장착하고 열교환 면적을 크게 한 지그재그식 환류의 열교환실을 채용한 온풍난방기를 개발하였다. 나. 공시한 온실에서 기존 온풍난방기의 2일 가동시 DH당 연료 사용량이 평균 1.082$\ell$/$^{\circ}C$.hr 이며, 블로워 송풍방식 온풍난방기의 3일 가동시 DH당 연료 사용량은 평균 0.854$\ell$/$^{\circ}C$.hr로써 21%의 난방 연료비 절감효과가 나타났다. 다. 블로워 송풍방식 온풍난방기는 동일시간대 3$^{\circ}C$의 경시적 온도변화가 발생하였고, 기존의 은풍난방기의 동일시간대 온도변화는 최대 6.1$^{\circ}C$로 나타나 개발된 블로워 송풍방식 온풍난방기가 동일시간대 온실내의 온도변화를 크게 줄일 수 있었고 온도분포를 비교적 균일하게 하는 효과가 있음을 확인하였다.도 33$^{\circ}C$를 기준으로 한 열 회수 시간은 유입공기 온도가 52$^{\circ}C$ 및 64$^{\circ}C$ 일 각각 120분 및 140분으로 나타났다. (3) 제 3종 자갈: 축열조로 공급되는 공기의 온도가 52$^{\circ}C$와 64$^{\circ}C$ 일 때, 축열조 출구의 공기온도가 33$^{\circ}C$에 도달될 때까지 가열되는데 소요된 시간은 가열공기의 온도가 52$^{\circ}C$와 64$^{\circ}C$ 일 때 각각 180분과 150분이었고, 방열에 소요된 시간은 각각 240분 및 270분으로 나타났다. 방열과정 동안 축열조 출구의 최고 공기온도는 가열 공급공기의 온도가 52$^{\circ}C$$65^{\circ}C$일 때 각각 35.5$^{\circ}C$ 및 39.5$^{\circ}C$였다. 출구 공기온도 33$^{\circ}C$이상을 기준으로 한 에너지 회수시간은 유입공기 온도가 52$^{\circ}C$ 및 64$^{\circ}C$일 때 각각 140분 및 160분으로 나타났다. 이와 같이 자갈이 작을수록 축열조 출구의 공기온도가 기준온도 33$^{\circ}C$에 도달되는 시간이 길었으며, 이것은 축열조내의 공극이 작고 비중량이 커 자갈층을 가열시키는 축열시간이 길어지기 때문인 것으로 사료된다. 또한 작은 자갈일수록 방열시간도 다소 길어져 회수 가능 열에너지가 큰 것으로 나타났다

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Control of Heat Temperature in Light Emitting Diodes with Thermoelectric Device (열전소자를 이용한 발광다이오드의 발열 온도 제어)

  • Han, S.H.;Kim, Y.J.;Kim, J.H.;Kim, D.J.;Jung, J.Y.;Kim, S.;Cho, G.S.
    • Journal of the Korean Vacuum Society
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    • v.20 no.4
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    • pp.280-287
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    • 2011
  • The heat temperature of a light emitting diode (LED) is investigated with the thermoelectric device (TED). The Peltier effect of the thermoelectric device is used to control the heat radiation and the junction temperature of high-power LEDs. For the typical specific current (350 mA) of high-power (1 W) LEDs, the LED temperature and the p-n junction temperature become $64.5^{\circ}C$ and $79.1^{\circ}C$, respectively. For 0.1~0.2 W driving power of TED, the LED temperature and the junction temperature are reduced to be $54.2^{\circ}C$ and $68.9^{\circ}C$, respectively. As the driving power of the TED increases over 0.2 W, the temperature of LED itself and the junction temperature are increased due to the heat reversed from the heat-sink to LED. As the difference of temperature between LED and the heat-sink is increased, the quantity of reversed heat becomes larger and it results to degrade the cooling capability of TED.

The Fabrication and Characteristics of Micro Heat Pipe for IC Chip Cooling (IC 칩 냉각용 초소형 히트 파이프의 제작 및 성능 평가)

  • Park, Jin-Sung;Choi, Jang-Hyun;Cho, Hyoung-Chul;Yang, Sang-Sik;Yoo, Jae-Suk
    • Proceedings of the KIEE Conference
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    • 2000.11c
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    • pp.586-588
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    • 2000
  • 본 논문은 전자 패키징의 방열 성능을 개선하기 위하여 초소형 히트 파이프를 제작하고 열전달 성능을 시험한 결과를 보여준다. IC 칩이 점점 고성능화되고 고집적화되어 감에 따라 발열 문제가 대두되는데, 이 열은 전도만으로는 충분히 소산시킬 수 없고 패키징 표면에 별도의 장치를 장착하는 것은 시스템 소형화의 장애 요소가 된다. 따라서, 고성능 칩 개발을 위한 선결 과제로 고성능 초소형 냉각 장치가 요구되고 있다. 히트파이프는 밀봉된 파이프 내의 2상 유동과 상변화 잠열을 이용하여 열원으로부터 히트 싱크로 열을 효과적으로 전달하는 열교환 장치이다. 본 논문에서는 전자 패키징 내에 집적화할 수 있도록 초소형 히트 파이프 어레이를 제작하여 그 성능을 시험한 결과 증발부의 온도가 $12.1^{\circ}C$ 감소됨을 보인다.

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