• 전기전자학회논문지
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• 제18권3호
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• pp.349-355
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• 2014

반도체 IP를 재사용하여 통합 칩을 개발하기 위해서는 반도체 IP 인터페이스의 정확한 이해가 필수적이다. 그러나 이들 인터페이스는 대부분 원래 설계자의 스타일대로 기술되어 있는데다가 기술 방법이 제각각이어서 통합 칩 설계자가 이해하는데 많은 혼란이 따른다. 본 논문에서는 반도체 IP 인터페이스를 기술하는 표준화된 방법을 제안한다. 제안하는 기술 방법은 반도체 IP 인터페이스를 IP 정보, 기술 수준, 모델 제공, 데이터 타입, 인터페이스 정보, 포트 정보, 신호 정보, 프로토콜 정보, 소스 파일의 9개 항목으로 나누어 정의한다. 제안된 방법은 통합 칩 설계자가 반도체 IP의 인터페이스를 이해하고 통합 칩을 구현하는데 도움이 된다.

• 전기전자학회논문지
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• 제18권3호
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• pp.341-348
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• 2014

재사용하고자 하는 다수의 반도체 IP를 연결하여 통합 칩을 구현하는 경우, 각각의 반도체 IP에 대해 합성이 가능한 코드 파일과 시뮬레이션 및 검증이 가능한 인터페이스 모델링 파일을 제공하여야 한다. 그러나 이들 반도체 IP의 설계자가 모두 다르기 때문에 인터페이스 모델링 파일의 기술 방법 및 구체도 수준이 제각각이어서 시뮬레이션 및 검증이 어렵다는 문제가 있다. 본 논문에서는 반도체 IP 인터페이스의 모델링을 몇 가지 정의된 구체도 수준으로 제한하여 표준화한 모델링 방법을 제안한다. 제안된 방법은 통합 칩 설계자가 서로 다른 반도체 IP를 손쉽게 연결하여 시뮬레이션하고 검증하는데 도움이 된다.

• 한국정보처리학회:학술대회논문집
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• 한국정보처리학회 2000년도 제13회 춘계학술대회 및 임시총회 학술발표 논문집
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• pp.1089-1094
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• 2000

소형 고성능 가전기기를 실현하기 위한 다기능 고집적의 실리콘화에 대응하기 위하여 반도체 업계는 SoC(System On a Chip) 설계, 반도체 지적 재산권인 IP(Intellectual Property)에 관한 연구를 두개의 핵심 연구 항목으로 설정하여 진행되어 왔다. 반도체 레이아웃 이식 자동화 시스템은 설계 재활용(Design Reuse), IP의 실용화와 확산을 위한 핵심 연구 과제 중의 하나로써, Time-To-Market 과 Time-To-Money 를 동시에 가능토록 하는 근간의 기술이 된다. 본 연구는 정확하고 고속의 IP내의 반도체 소자 인식 알고리즘, 그래프를 이용한 제한 조건의 구현과 해석, 향상된 컴팩션(Compaction) 알고리즘의 연구로 말미암아 기존의 연구 결과 대비 평균 20배의 속도 향상과 평균 41%의 메모리만을 사용함으로써 경쟁 기술 대비 월등한 우위를 보이고 있다. 이로써, 대형의 반도체 설계 도면의 처리를 가능하도록 하였으며, 반도체 IP의 응용성(flexibility)을 부여 함으로써, IP의 재활용의 기초 연구와 SoC 설계 확산에 지렛대 역할을 하는 연구가 되리라고 예측한다.

• 전자통신동향분석
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• 제22권5호
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• pp.78-85
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• 2007

최근 핸드폰 및 정보통신기기가 급속도로 발전함에 따라 그 핵심 부품이라 할 수 있는 비메모리 반도체의 발전이 최대 관심사로 떠오르고 있다. 비메모리 반도체를 대표하는 SoC의 발전은 한 국가의 정보통신 발전 및 국가 경제에 지대한 영향을 미친다고 볼 수 있다. 삼성전자로 대표되는 메모리 위주의 우리나라 반도체 산업도 지난 몇 년간 SoC를 개발하는 국내 팹리스 업체들에 의해 많이 발전하였다. 그럼에도 불구하고, 세계적으로 블루오션 시장으로 각광 받고 있는 SoC의 필수 요소인 IP 시장의 경우, 현재 국내에서는 불모지나 다름 없다. 이에, 본 고에서는 세계 IP 시장의 현 상황을 분석해 보고 국내 팹리스 업체의 SoC 개발 현황과 IP의 활용도를 알아보도록 한다. 또한, 국내 IP 시장의 활성화를 위한 정부 지원 프로그램을 알아보고, 개발 및 시장 활성화를 위한 방안을 찾아보고자 한다.

• 전자통신동향분석
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• 제16권2호통권68호
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• pp.40-52
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• 2001

본 논문은 반도체 공정이나 설계환경에 무관하게 재사용이 가능하면서 라이센스에 의해 보호되는 전자회로 설계 모듈 IP에 관한 세계적인 표준안들에 대하여 살펴본다. 현재 선진 외국의 반도체, 통신 관련 기업들은 자신들의 기능 모듈을 IP화 하는 데 있어서 1996년에 설립된 IP의 국제 표준화 단체인 VSIA의 표준안에 부합하도록 노력하고 있다. 현재까지 VSIA는 약 1,000페이지에 달하는 13종의 사양서와 표준안 및 기술문서를 개발하였으며, 전세계 200여 개의 회원기관에 공개하고 있다. 이와 같은 표준안들은 모든 회원사들이 제안하는 시스템 통합, 테스트, 혼성신호, 온칩버스, 검증, 보안 등의 표준관련 제안들을 8개의 VSIA DWG에서 심의하여 확정하며 계속적인 보완과 수정 및 추가가 진행되고 있다. 본 고는 가장 최신 버전들을 중심으로 IP의 표준화 동향을 파악 분석하고, 표준안들의 본질을 정의하였으며, VSIA 표준안에 부합 시킬 수 있는 절차를 체계화 함으로 국내의 IP 개발에 일조를 하고자 하였다.

• 한국정보통신학회:학술대회논문집
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• 한국해양정보통신학회 2009년도 추계학술대회
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• pp.924-927
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• 2009

IT-SoC의 성능 향상과 개발기간 단축을 위한 IP 재사용 (reuse) 기술은 SoC 산업이 본격적으로 성장하기 위한 필수 요소이다. 이러한 IP 기술은 수요기업의 요구에 부응하는 적합한 사양을 결정하고 표준화 하는 일이 매우 중요하며, 무엇보다도 수입에 의존하지 않는 국산 기술의 개발이 중요하다. 본 고에서는 반도체 설계의 지식재산권화의 필요성과 그 재사용에 대한 중요성에 대하여 분석하고 논의한다. 특별히, 미국의 CAST 사에서 수입하여 사용하고 있는 암호화 IP를 예를 들어 문제점을 분석한다.

• 기술혁신학회지
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• 제15권3호
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• pp.500-532
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• 2012

본 연구는 반도체 IP산업의 지식기반 기업에 있어 기술혁신전략에 대하여 분석한 것이다. 분석을 위한 이론적인 논의는 i)지식의 창조 보호 활용과 혁신에 관한 이론, ii)혁신으로부터 가치 창출에 대한 이론 iii)모듈화, 시장진입시기, 표준(지배적 디자인)의 등장 경쟁 등의 중심으로 수행되었다. 이러한 이론적인 선행 연구를 통해 지식기반 기업의 기술혁신전략에 대한 탐색적인 연구가설을 제시하였다. 그리고 최종적으로 이러한 반도체 IP산업의 대표적인 지식기반 기업으로 ARM과 INTEL의 기술혁신 전략 사례 분석을 분석하여, 제시된 연구 가설들을 확인하였다. 첫째, 기술 주기에 있어 초기단계에 진입하는 지식기반기업은 i)상호보완적 자산(지식)에 대한 접근성이 낮아 수직 통합하는 기술 전략을 선택하며, ii)환경변화로 인한 산업의 가치사슬 분화에도 불구하고 수직결합적인 기술 전략을 주요한 방향으로 유지한다. 둘째, 기술 주기에 있어 후기단계에 진입하는 지식기반 기업은 i)상호보완적 지식자산에 대한 접근성이 높아져 계약거래를 통한 기술 혁신 전략을 선호하며, ii)보유한 지식자산에 있어 불연속적인 특징의 존재여부에 따라 기술 혁신 전략의 경로를 다르게 선택한다.

• 한국정보처리학회:학술대회논문집
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• 한국정보처리학회 2000년도 추계학술발표논문집 (하)
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• pp.1259-1262
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• 2000

반도체 제조장비로 구성된 통신 시스템은 일반적으로 직렬통신, 병렬통신, TCP/IP 통신 또는 별도의 개발 시스템을 사용한다. 기존의 단일장비 모니터링 시스템은 동일한 통신시스템을 사용하는 장비들의 그룹만을 모니터링 하는 시스템이다. 그러나 다양한 반도체 제조장비의 모니터링을 위해서는 통신 장비들의 추가 변경이 가능한 구조가 요구된다. 본 논문은 기존의 단일 장비 모니터링 시스템의 한계를 보완하여 직렬통신장비, 병렬통신장비, iQ 망 통신, TCP/IP 통신을 하는 반도체 제조장비의 통합 모니터링을 위한 통신 시스템 구조를 제시한다.

• 한국조명전기설비학회:학술대회논문집
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• 한국조명전기설비학회 2007년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.152-156
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• 2007

We introduce the IP3102 which is developed by Interpion Semiconductor co. LTD. for the CFL ballaster. The IP3102 has thermal compensation function. In this paper, we present the temperature compensation design technique and its implementation in the IP3102. The experimental results is also presented in this paper.

• 한국반도체및디스플레이장비학회:학술대회논문집
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• 한국반도체및디스플레이장비학회 2006년도 추계학술대회 발표 논문집
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• pp.77-81
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• 2006

본 논문은 반도체 장비 및 디스플레이 장비에서 적용되는 네트워크 통신 규약인 SECS 통신 프로토콜을 TCP/IP 소켓 프로그램을 이용하여 구현한다. 특히 호스트와 장비간의 통신에 문제가 발생하여 데이터 전송이 누락되었을 때 이를 장비에 보관한 후에 통신이 복구되었을 때 다시 호스트에게 전송할 수 있는 스풀링 기능을 구현하여 통신장애의 누락되는 데이터를 다시 전송할 수 있도록 한다. 그리고 윈도우 프로그램을 기반으로 하나의 드라이버 프로그램에서 호스트(액티브) 측과 장비(패시브) 측을 선택하여 사용 가능하게 구현한다.