• 한국조명전기설비학회:학술대회논문집
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• 한국조명전기설비학회 2002년도 학술대회논문집
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• pp.23-28
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• 2002

반도체 1장을 가공하는데는 약 300개 공정에 3개월이 소요되며, 반도체 3사의 2000년도 순이익은 4조 7천억 원에 달할 것으로 전망된다. 이렇게 엄청난 부가가치 때문에 업계 뿐 아니라 국가적으로도 심혈을 기울이고 있으나 가곡기술과 물량에선 선진국일 뿐 반도체를 가공할 수 있는 장비는 전량 외산에 의존하고 있다. 이러한 현상은 미국이나 일본 등 반도체 분야 선진국들과의 경쟁에서 뒤쳐질 수 밖에 없는 구조적인 단점을 가지고 있다. 이를 극복하기 위해서 반도체 제조 장비의 국산화가 시급하며 그중 하나인 Chamber내에서 Plasma를 발생시키고 자동정합할 수 있는 시스템을 설계하고 제작코자 한다.

• 한국조명전기설비학회:학술대회논문집
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• 한국조명전기설비학회 1995년도 추계학술발표회논문집
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• pp.60-63
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• 1995

반도체 1장을 가공하는데 약 300개 공정에 3개월이 소요되며, 반도체 3사의 95년도 순이익은 2조5천억 원에 달할 것으로 전망된다. 이렇게 엄청난 부가가치 때문에 업계뿐 아니라 국가적으로 심혈을 기울이고 있으나 가공기술과 물량에서 선진국일 뿐 반도체를 가공할 수 있는 장비는 전량 외산에 의존하고 있다. 이러한 현상은 미국이나 일본 등 반도체 분야 선진국들과의 경쟁에서 뒤쳐질 수밖에 없는 구조적인 단점을 가지고 있다. 이를 극복하기 위해서 반도체 제조 장비의 국산화가 시급하며 그중 하나인 Chamber 내에서 Plasma를 발생시키고 자동 접할수 있는 시스템을 설계하고 제작코자 한다.

• ETRI Journal
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• 제10권3호
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• pp.230-241
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• 1988

XPS는 표면과 계면의 구성원소 및 화학적 결합상태를 밝혀내는 기술로서 반도체 소자제조의 주된 단위인 박막의 연구에 중요하게 이용되고 있다. 본 고에서는 XPS의 분석원리, 장비의 구성 등에 대해 설명하고 XPS의 특성을 잘 활용한 반도체 표면연구에의 응용사례를 소개한다. .

• 벤처다이제스트
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• 통권118호
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• pp.8-11
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• 2008

국내 반도체 산업이 태동하여 빠르게 발전하던 1990년대, 차세대 반도체 제조용 박막 증착 화합물인 ALD/CVD Precursor 분야는 전적으로 수입에 의존하고 있는 실정이었다. 이 같은 국내 반도체 시장의 한계를 오히려 도전 기회로 삼아 기술개발에 힘쓴 결과, 독자적인 기술로 탄탄한 성장거점을 마련한 유피 케미칼을 만나본다.

• 대한전자공학회논문지
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• 제18권4호
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• pp.43-48
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• 1981

CdSe 반수체와 SiO유전체를 사용하여 진공증착방법으로 박막트랜지스터를 제조하고 반도체의 두께 및 드레인-소오스간의 채널길이 변화가 박막트랜지스터의 특성에 미치는 경향을 조사하였다. 반도체의 두께를 1500Å으로 하고 채널길이를 40μm으로 제조한 TFT가 가장 좋은 특성을 나타내었다. 이 특성을 MOSFET의 관계식에 적용하여 이로부터 Cd Se반도체의 캐리어 이동도는 115㎠/V·sec였고 활성화 에너지는 0.13ev였다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제6권5호
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• pp.373-377
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• 2005

본 논문에서는 반도체 제조장비의 챔버 내부 가스누출을 방지하기위한 보완모듈을 제시하였다. MFC(mass flow controller) 다음단의 최종밸브와 챔버 사이의 가스관에 압력센서를 부착시켜, 압력센서의 신호와 최종밸브의 동작신호를 디지털 회로를 이용하여 실시간으로 감지하고 가스누출을 방지하도록 하였다. LED 모듈을 이용하여 공정중에 발생하는 2차 소성물로 인한 가스의 흐름과 관련된 시스템 고장을 표시한다. 본 연구에서 개발한 모듈을 이용하면 챔버 내에서의 가스누출로 인한 장비의 손상과 안전사고 등을 예방하는 효과가 있다.

• 한국컴퓨터정보학회:학술대회논문집
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• 한국컴퓨터정보학회 2013년도 제47차 동계학술대회논문집 21권1호
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• pp.3-6
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• 2013

반도체 공정에서 소자의 제조 비용 감소를 위해 제조 공정 검증을 위한 시뮬레이션을 수행하게 된다. 이 시뮬레이션은 반도체 소자 내부의 물리량 계산을 통해 반도체 소자 내부의 불순물의 거동을 해석하게 된다. 이를 위해 사용되는 알고리즘으로 3차원적 형상을 표현하는 물리적 미분 미분방정식을 계산하게 되는데, 정확한 계산을 위해 유한 차분 시간 영역법(이하 FDTD)과 같은 수치해석 기법을 이용한다. 실제적으로 반도체 공정의 시뮬레이션에서 FDTD연산의 실행 시간은 90% 이상을 소요하게 된다. 이러한 연산에서 더욱 빠른 성능을 확보하기 위해 본 논문에서는 기존의 CUDA(Compute Unified Device Architecture)로 구현된 FDTD알고리즘을 OpenMP를 통한 다중 GPU제어를 이용하여 연산 수행시간을 감소하고, 그 결과물을 통하여 성능 향상도를 측정한다.

• 한국경영과학회:학술대회논문집
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• 대한산업공학회/한국경영과학회 2006년도 춘계공동학술대회 논문집
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• pp.1765-1770
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• 2006

본 논문에서는 반도체 fab 라인의 물류 설비를 event graph로 모델링 하는 방법론을 제안하고 있다. 최근 반도체 fab 라인 같은 대표적인 자본 집약적 제조라인에서는 운영단계에서 투입 계획, PM schedule 및 operation rule 등을 변화시켜 가며 평가 및 검증해 볼 수 있는 what-if simulation을 위한 line simulator의 필요성이 점점 높아지고 있다. 그러나 상용 simulator는 각 제조라인의 특성에 맞게 customization하는데 많은 시간과 비용이 소요될 뿐만 아니라 특성을 반영하는데 한계가 있다. 따라서 이러한 line simulator를 개발할 때 근간이 되는 설비의 simulation model이 필요하다. 이 때 설비들은 생산(processing) 및 물류(handling) 설비로 나눌 수 있는데, 본 논문에서는 반도체 fab 라인의 물류 설비 모델링 방법을 제시하고 실제 물류 설비를 모델링 해 봄으로써 그 효용성을 알아본다.

• 한국반도체및디스플레이장비학회:학술대회논문집
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• 한국반도체및디스플레이장비학회 2005년도 춘계 학술대회
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• pp.84-88
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• 2005

본 연구에서는 백색광원용 조명램프에 필요한 고밀도로 집적된 LED 어레이를 제작하기 위하여 반도체제조 공정에 필요한 포토마스크를 AutoCAD 상에서 설계하였으며 레이저 리소그래피 장비를 이용하여 포토마스크를 제작하였다. 웨이퍼상에 LED칩을 개별적으로 제작한 후 이들을 직렬 및 병렬로 금속배선하여 연결하였다. 특히 AutoCAD로 각 공정의 포토마스크 패턴을 설계 작업한 후 DWG 파일을 DXF 파일로 변환하여 레이저빔으로 스캔닝하였다. 이를 소다라임 유리판 위에 크롬을 증착한 후 각 패턴에 맞추어 식각 함으로써 포토마스크를 제작하였다. 또한 2인치 InGaN/GaN 다중 양자우물구조의 광소자용 에피박막이 증착된 사파이어 웨이퍼에 포토마스크를 활용하여 반도체 제조공정을 수행하였으며, 금속배선된 백색LED램프를 제작하였다.

• 한국반도체및디스플레이장비학회:학술대회논문집
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• 한국반도체및디스플레이장비학회 2003년도 추계학술대회 발표 논문집
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• pp.35-41
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• 2003

반도체 제조라인의 유틸리티 분야에 국내 기술이 도입되고 이에 따른 관리시스템 구축의 중요성이 부각되고 있으며 유틸리티 시스템의 한 부분인 냉각 시스템의 효율성 증대에 관심을 보이고 있다. 본 연구에서 펌프의 효율 계산 프로그램을 NUMS(New Utility Management System)에 반영하고 현재 가동중인 시스템인 NUMS와 같은 조건 하에서 정상상태 유동해석을 통하여 각 구성 요소에서의 유량 및 압력을 제공할 수 있는 시스템을 구현 하였고 NUMS와 압력비교를 하였다. 또한 효율성 증대를 위해 적절한 By-pass 밸브의 개도와 펌프 1대를 줄일 수 있는 결과를 얻었다. 이 결과는 차후 운전 및 관리의 효율성 증대와 에너지 절감을 위한 자료로 이용하고자 한다.