• 한국신뢰성학회:학술대회논문집
• /
• 한국신뢰성학회 2011년도 춘계학술발표대회 논문집
• /
• pp.49-54
• /
• 2011

반도체 칩과 패키지는 wire로 연결되는데, 이 때 반도체의 용도에 따라 다양한 wire와 pad의 조합이 사용되며, 이 두 개의 다른 금속물질 결합부위는 IMC(Inter Metallic Compound)를 형성하게 된다. 그러나, 결함 및 오염 등에 의하여 인접재료의 원자들이 이동하는 확산(Diffusion)이 발생하게 되어 IMC가 성장하고, 두 개의 금속물질간의 확산율은 상호 다르며, 확산율은 온도에 따른 함수가 된다. Au wire와 Ag pad를 이용하여 제조한 IR 수신모듈를 대상으로 3가지 고온조건에서 가속수명시험을 실시하였고, 각 온도별 수명분포를 바탕으로 가속계수와 활성화에너지 도출 및 정상온도에서의 수명도 예측할 수 있었다.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
• /
• 한국표면공학회 2017년도 춘계학술대회 논문집
• /
• pp.120.1-120.1
• /
• 2017

최근 첨단 기능화 되고 있는 반도체의 회로는 증가하고 칩의 브릿지도 점점 증가하고 있다. 반면에 제품은 소형화되고 회로폭은 미세화 하고, 피치는 감소하고 있다. 이에 회로의 정확한 검사를 위해서는 Probe Pin의 신뢰성을 중요시하게 되면서 도금기술의 고품질화가 요구되는 실정이다. 본연구에서는 Probe Pin과 내구성과 금도금 피막의 두께를 확보하여 국산 반도체 검사장비 시장을 선도 할 수 있도록 금도금피막의 두께와 밀착성 확보와 함께 굽힘시험시 박리와 크랙방지를 위한 기초연구를 수행하고자 하였다.

• 한국가스학회지
• /
• 제20권4호
• /
• pp.15-24
• /
• 2016

반도체 산업에서 많은 종류의 화학물질 사용으로 인한 독성물질 누출과 화학물질간의 혼화에 따른 화재 폭발 등에 의한 화학사고의 위험성이 증가하고 있다. 화학물질의 혼화에 따른 반응성을 평가하는데 실험적 방법이 가장 신뢰성 있지만, 모든 화학물질을 실험을 통하여 평가하는 것은 시간적, 비용적인 제한이 있다. 본 연구에서는 반도체 산업에서 주로 사용되는 공정가스의 위험성 추정하기 위해 미국 NOAA(National Oceanic and Atmospheric Administration)과 EPA에서 개발한 CRW(Chemical Reactivity Worksheet) 3.0 프로그램을 사용하여 공정가스의 반응성을 고찰하였다. 이들 연구 결과는 반도체산업의 공정가스의 혼화성에 따른 반응성 정보와 저장캐비닛의 가스 실린더 보관에 관한 KOSHA 기술지침 작성에 필요한 기초자료를 제시하고자 하였다.

• 한국소음진동공학회:학술대회논문집
• /
• 한국소음진동공학회 2012년도 춘계학술대회 논문집
• /
• pp.360-360
• /
• 2012

최근 반도체의 고 직접화와 대형화 추세에 따라 반도체 장비에 사용되는 세라믹 부품도 고기능, 고 신뢰성 및 대형화 되고 있다. SKC solmics는 기능성 종합 세라믹 부품 소재 회사로써 이러한 점에 맞추어 제품 제조 시작 단계부터 고객에 제품이 인도되기까지 불량률 0 %를 목표로 소재 및 가공법을 꾸준히 연구 개발하고 있다. 최근 당사는 그린 에너지 사업 중 태양광 사업을 시작으로 미래 성장 사업 다변화를 위해 신소재 분야에 많은 연구 인력과 자금을 투입 중이며 기존에 진행되어온 사업의 국외 및 국내에서 확고한 위치를 차지하기 위해 활발한 연구 개발이 이루어지고 있다. 본 발표에서는 당사에서 생산되고 있는 제품들을 소개하며 이러한 제품들의 신뢰성 향상을 위해 연구 개발되고 있는 분야를 소개하고자 한다.

• 공업화학
• /
• 제8권3호
• /
• pp.533-542
• /
• 1997

회로 설계의 고속화, 고성능화 경향으로 인해 반도체 봉지제의 유전특성은 회로실행과 신뢰성에 지대한 영향을 미친다. 또한 칩이 고집적화됨에 따라 신뢰성에 영향을 주는 방열성이 주요 인자가 되고 있다 결과적으로 선진적인 반도체 봉지재 제조에 있어 4가지 주요한 특성은 낮은 유전상수값, 높은 열전도도, 상대적으로 낮은 열팽창계수, 낮은 제조원가 등이다. 본 연구에서는 에폭시 봉지제의 고성능화를 위해 에폭시 모제의 충진제로서 결정성 실리카를 사용하였다 그 결과 실리카 부피량 60~70%일 때, 보다 뛰어난 물성을 갖는 반도체 봉지재를 제조할 수 있음을 확인하였다. 또한 이 실험 과정에서 반도체 봉지제의 성형조건도 설정할 수 있었다.

• 한국산학기술학회:학술대회논문집
• /
• 한국산학기술학회 2005년도 춘계학술발표논문집
• /
• pp.132-135
• /
• 2005

본 연구에서는 반도체 제조 공정에 이용되는 가스의 흐름을 감지하고 제어하는 장치를 제안하였다 압력센서를 MFC(Mass Flow Controller)에 의해 제어되는 다음 단의 파이널밸브(Final Valve)와 챔버사이의 가스관에 부착시켜, 이 압력센서의 신호와 공압밸브의 동작 신호를 디지털 회로를 이용하여 실시간으로 제어하도록 하였다. 이로써 반도체 제조 공정 중에 발생할 수 있는 2차 소성물로 인한 가스의 흐름 제어와 관련된 시스템 고장을 LED를 통해 실시간으로 확인 가능하다. 또한 가스누출고장발생 시 반도체 제조 공정의 프로세스를 중단시켜 장비의 손상 및 안전사고를 예방하는 기능도 있다. 본 연구에서 개발된 모듈을 이용함으로써 가스밸브의 오동작에 의한 반도체/디스플레이 제조장비의 신뢰성 향상을 기할 수 있다.

• 한국경영과학회:학술대회논문집
• /
• 한국경영과학회/대한산업공학회 2005년도 춘계공동학술대회 발표논문
• /
• pp.914-921
• /
• 2005

신제품으로 개발 중인 초소형 CMOS RF 전압 제어발진기(VCO) IC 에 대한 공인된 시험 규격은 현재 개발되어 있지 않다. 또한 제조업체들은 고유의 시험방법을 보유하고 있을 것이나 공개하지 않고 있는 실정이다. 한편 일부 해외 제조업체에서 국제 규격인 IEC 또는 JEDEC 을 기준으로 시험방법을 제시하고 있지만, 이러한 시험규격들은 개별 부품을 솔더링하는 하이브리드 공정을 이용하여 제작된 VCO 를 대상으로 한 것이다. 그러므로 CMOS 반도체 공정을 이용한 IC 형으로 개발 중인 VCO 를 평가하기에는 적합하지 않다. 이에 본 연구에서는 신개발 부품인 CMOS RF VCO IC 에 대한 신뢰성 시험 및 평가 기준을 수립하고, 신뢰성 확보를 위한 신제품 개발 단계에서의 신뢰성 평가 프로세스를 개발하고자 한다.

• 한국정보처리학회:학술대회논문집
• /
• 한국정보처리학회 2020년도 춘계학술발표대회
• /
• pp.260-263
• /
• 2020

현재 전 세계 수많은 모바일 기기들은 보안에 민감한 애플리케이션들과 운영체제 요소들을 보호하기 위하여 ARM TrustZone 기반 신뢰실행환경 (Trusted Execution Environment) 을 사용한다. 하지만, 신뢰실행환경이 제공하는 높은 보안성에도 불구하고, 이에 대한 성공적인 공격 사례들이 지속적으로 확인되고 있다. 본 논문에서는 이러한 공격들을 가능하게 하는 ARM TrustZone 기반 신뢰실행환경의 취약점들을 소개한다. 이와 더불어 취약점들을 보완하기 위한 다양한 방어 기법 연구에 대해 살펴본다.

• 한국산학기술학회:학술대회논문집
• /
• 한국산학기술학회 2008년도 춘계학술발표논문집
• /
• pp.46-48
• /
• 2008

나노복합 블레이드가 반도체 웨이퍼 가공을 위한 마이크로급 나노장치나 그 이상의 나노급 구조체를 위해 사용되었다. 금속 블레이드는 실리콘 웨이퍼 가공을 위해 사용되어 왔다. 그러나, 최근 레진 복합 블레이드는 반도체나 핸드폰의 쿼츠 웨이퍼 가공에 사용된다. 유기 또는 비유기 재료 선정은 기계가공성, 전기 전도성, 강도, 연성 및 웨이퍼 저항을 가진 블레이드를 만드는데 중요하다. 고성능 응용의 증대 요구에 따라 개발된 고기술 비유기성 재료의 혼합은 낮은 가격에 고기능의 신뢰도를 필요로 한다. 나노 입자의 크기를 가진 레진 복합물의 마이크로 설계는 입자간 상호작용의 제어가 필요하다. 형상 제작 동안 마이크로 차원에 두께를 유지하기 위해서는 마이크로/나노급 제작을 위한 가공기술이 중요한 것 중의 하나이다. 본 연구에서는 핫 프레스 구조물이 원래 설계 기준과 두께 차이의 실험 접근법을 사용해 만들어졌다. 다른 습식 공정 기술은 차원의 허용치를 개선하기 위해 만들었다. 실험들과 해석들은 신뢰성 결과가 사용가능함을 보여주었다. 반도체 시장에 사용될 레진 복합 블레이드의 개선 효과가 논의되었다.

• 기술혁신연구
• /
• 제28권4호
• /
• pp.63-93
• /
• 2020

본 연구는 반도체 제품과 설비기술을 대상으로 제품-공정기술 공진화를 교차영향분석(cross impact analysis)을 통해 구체화하고, 공진화 관계를 기술 인텔리전스의 대표적 도구 중 하나인 기술레이더에 통합하는 방법을 제시한다. 교차영향분석을 통해 공정기술 발전과 제품특성 개선이 반복되는 공진화 경로와 축이 되는 세부기술들을 파악했다. 또한 공진화 관계를 기술레이더의 기술가치평가 프로세스에 반영해 가치평가와 연구개발 포트폴리오의 신뢰성을 제고했다. 학술적 측면에서 기술간 공진화를 세부기술 단위에서 구체화했으며, 기술 공진화 이론과 기술 인텔리전스의 접점을 제시했다는 의미가 있다. 실무적 측면에서는 반도체 관통전극-하이브리드 패키지 제품과 주요 후공정 기술간 공진화 및 기술레이더 분석 실례를 제시하고, 이를 통해 기술간 공진화 관계를 기존 기술전략 및 기획도구에 반영해 기업의 미래준비역량과 전략기획의 신뢰성을 제고하는 방법을 구체화했다는 점에서 가치가 있다.