• Journal of the Semiconductor & Display Technology
• /
• v.18 no.1
• /
• pp.129-135
• /
• 2019

4M D램 공동연구 개발사업(1986.10~89.03)은 당시 미 일의 강력한 기술보호주의를 극복하기 위한 자구책으로 시작되었다. 국내 반도체업계는 선진국의 높은 기술장벽 및 기술보호주의를 극복하고, 강력한 경쟁력확보 및 기술축적을 위해 정부에 건의하였다. 이에 정부는 적극적인 자금지원을 통해 4M D램 개발 및 주변기술 개발을 목표로 초고집적반도체기술공동개발사업을 수행하게 되었다. 본 공동R&D사업은 ETRI의 주관으로 당시 금성반도체, 삼성전자, 현대전자산업 등의 반도체 업체와 학계가 참여하였고, 1986년 10월부터 1989년 3월까지 3단계에 걸쳐 수행되었다. 공동연구의 목적은 설계, 공정, 조립, 검사 등 4M D램 제조와 관련되는 기본기술개발과 함께 $0.8{\mu}m$ 선폭의 4M D램을 개발하는 것이며, 이를 위해 단계별 목표를 설정하고 관민연의 혼연일치로 추진되었다. 1차년에는 중요 핵심기술개발, 2차년에는 $0.8{\mu}m$ 4M D램 Working-die개발, 3차년에는 수율 20%의 $0.8{\mu}m$ 4M D램 양산시 제품을 목표대로 완료하였다. 각 연구단계별로 주요 핵심기술에 대한 연구평가가 실시되었으며, 관련기술에 대한 중복투자 방지를 위해 2차년도부터 분담연구가 수행되었고, 상호 기술공유를 위한 기술교류회가 활발히 이루어졌다. 또한 R&D수행을 통해 4M D램 Working-die를 2차년도 중반에 개발완료하였으며, 3차년도에는 4M D램의 20% 수율확보와 공정기술의 최적화 및 DB 구축을 수행했다. 공동R&D 방식에서도 기업간 경쟁체제 도입에 입각하여 동기유발 형태로 진행되었다. 정부는 자금적 지원으로 기업간의 경쟁 심리를 자극하는 전략을 추진했다. 선두기업인 삼성에게는 선행적 개발 지위에 비례하여 더 많은 지원을 부여하는 대신에, 삼성의 기술성과를 다른 기업에게로 확산시킴으로써 반도체 3사 전체의 기술능력을 향상시키는 전략을 추진했다. 본 사업이 성공적으로 수행되어 반도체 제품의 세계시장 점유율제고, 국제수지 개선, 반도체 핵심기술 조기확보뿐만 아니라 16M D램급 이상 차세대 반도체기술 개발의 교도보가 되었다.

• Journal of IKEEE
• /
• v.23 no.3
• /
• pp.988-993
• /
• 2019

Over the past decades, the semiconductor industry has continuously scaled down the size of semiconductor devices to increase those performance and to integrate them at higher density on the chip. However, facing the reduction of gate control, higher leakage current, and short channel effect, there is a growing interest in next-generation semiconductors which can overcome these problems. In this paper, we discuss digital circuit design techniques using CNTFET(Carbon NanuTube Field Effect Transistor), which are attracting attention as candidates for the next generation of semiconductors. Since the structure of CNTFETs are clearly different from the structure of the structure of conventional MOSFETs, we will discuss how to utilize existing digital circuit methodology when designing digital circuits using the CNTFETs, and then simulate the performance differences between the two devices.

• NEWSLETTER 전기공업
• /
• no.99-23 s.240
• /
• pp.30-39
• /
• 1999

• The Science & Technology
• /
• v.33 no.9 s.376
• /
• pp.34-35
• /
• 2000

모든 직원이 대학생과 대학원생으로 구성된 '소프트 캠프'가 컴퓨터시스템 보호프로그램(PC-KEEPER)을 독자 개발, 국내시장 독점은 물론 일본의 대표적 반도체 회사인 NEC와 국내소프트웨어업계 사상 최대 규모인 2백억원어치 수출계약을 맺고 미국시장 개척에도 나서공 있다.

• The KIPS Transactions:PartD
• /
• v.11D no.2
• /
• pp.461-470
• /
• 2004

As the semiconductor industrials change 200㎜-sized semiconductor wafer production process to 300㎜-sized one, it requires to develop the software for monitoring and simulating the robot which transfers a 300㎜-sized semiconductor wafer. Because such a software don't run at standalone but communicate MCS(Material Control System) and Its subsystem a robot, its architecture is very complex. Therefore, in order to develop such a software systematically, we must utilize an object-oriented development methodology. UML. This paper presents an UML process application developing the software for monitoring and simulating the robot which transfers a semiconductor wafer on the production process.

• Information Display
• /
• v.22 no.4
• /
• pp.34-44
• /
• 2021

90년대 초 LCD (Liquid Crystal Display)는 연관된 반도체 산업과 함께 제2산업의 쌀로 불리며 정부와 관련업계의 높은 관심 속에 큰 성장을 이루었다. 삼성은 일본 기업에 비해 LCD 개발을 늦게 시작했지만 패널 대형화와 넓은 광시야각을 구현한 PVA (Patterned Vertical Alignment) 모드 (mode)를 실현하고, 여기에 더하여 측면 시인성 문제까지 해결한 공정이 단순하며 높은 대비비를 구현하는 SPVA (Super Patterned Vertical Alignment) 및 PSVA (Polymer-Stabilized Vertical Alignment) 모드를 개발하였다. 이와 동시에 새로운 액정 주입 방식인 ODF (One Drop Filling) 기술을 최초로 양산에 접목함으로써 LCD 산업에서 경쟁사들이 따라올 수 없는 훨씬 앞선 제1 주자가 되었다. 이 보고서는 삼성이 SPVA와 PSVA 모드를 역경 속에서 타사들과 어떻게 경쟁하며 발전시켜 왔는가에 대한 내용과 ODF 기술에 대해 삼성의 고유 자산권을 침해하지 않는 범위 내에서 서술하고자 한다. ※ 대비비: 화면의 백색상태 (white state)와 암흑 상태 (black state)의 광비 (光比)

• 월간 기계설비
• /
• no.12 s.185
• /
• pp.45-50
• /
• 2005

본지는 지난 7월호부터 현장의 SHOP DWG 현황에 대한 기획연재를 하였다. 7월호에는 우양기건(주)의 반도체 공사현장의 SHOP DWG과 8월호 (주)세보MEC의 연대 세브란스 새병원의 SHOP DWG, 9월호에는 (주)우원의 국립중앙박물관의 SHOP DWG, 11월호에는 (주)우진아이엔에스의 오피스텔 현장의 SHOP DWG을 연재하였다. 이번 호에는 그동안 연재를 하면서 도출된 SHOP DWG의 현황 및 문제점을 지적하고 앞으로의 발전방향을 가늠하는 총론을 펼친다. 설비건설업계에서 SHOP DWG은 이제 공사현장에서 필수로 자리잡을만큼 공사현장에서 꼭 필요한 부분으로 자리잡았다. 그러나 일부 건설사를 제외한 대부분의 건설사들이 SHOP DWG 비용을 외면하고 있어 설비건설업계가 그 비용을 고스란히 부담하고 있는 실정이다. 이번 호는 SHOP DWG 실태와 문제점을 정리하여 본다.

• 월간 기계설비
• /
• no.6 s.215
• /
• pp.27-33
• /
• 2008

올해 해외건설 수주액이 1/4분기도 채 지나기 전에 100.5억불을 기록하며 100억불을 돌파했다. IMF 위기 이후 침체를 겪었던 해외건설은 2004년 이후 회복기에 들어서 2005년 109억불, 2006년 165억불을 기록한데 이어 2007년에는 398억불을 기록하며 300억불 시대를 개척하는 등 사상 초유의 호황세를 이어가고 있는 중이다. 국토해양부는 우리기업의 수주경쟁력과 현재의 중동.아프리카 등 산유국의 발주량 확대 등의 세계 건설시장의 호재 등을 고려할 때 올해 400억불 이상의 수주를 무난히 달성할 것으로 전망하고 있다. 이러한 해외건설의 수주 성과는 국제 수지표 기준으로 서비스 수출 품목 중 단연 최고이며 상품수출액과 견주어도 반도체, 자동차, 조선 등 주력 수출품과 어깨를 나란히 하고 있다. 이렇게 고성장을 달리고 있는 해외건설은 침체된 국내 건설경기의 타개책으로 건설업계가 해외에 눈을 돌리면서 더욱 활발해지고 있다. 설비건설업계도 40여개 업체가 해외에 진출해 있다. 특히 플랜트공사의 경우 원도급으로 수주를 받을 정도로 활발한 수주활동을 벌이고 있다. 이에 따라 본지는 해외건설에 진출해 있거나 혹은 진출 예정인 회원사의 업무에 도움이 되고자 해외건설 현황 및 해외공사 수행을 위한 현지 여건 분석 및 수행절차, 해외건설협회 보고 절차, 해외건설 회원사 현황 등을 특집으로 게재한다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
• /
• v.10 no.3
• /
• pp.43-55
• /
• 2003

As the development of If industries and their electronic device manufacturing technology have been accelerated recently, the request for electronic devices with small size, light weight, and high performance has been inducing that electronic package and substrate (PCB) companies have to develop substrates with low cost, high dense I/O, excellent thermal properties and electrical properties. Therefore, world-wide chip makers have been setting their own severe reliability standards and requiring their suppliers to keep specification and to develop green, high frequency and high-performing substrates. Because properties of substrates are dependent mainly on their constituent materials, the application of them showing superior properties is expected to satisfy the customer's requirement. Therefore, substrate companies should ensure the superiority of materials and assure their competitive capability of substrates by analyzing the latest trends of technology and properties of the materials.

• KIPE Magazine
• /
• v.9 no.2
• /
• pp.38-41
• /
• 2004

서보 모터 및 드라이브는 일반산업기계, 반도체 장비, 공작기계, 산업용 로봇 등 산업 자동화 기술의 핵심요소이다. 국내에서는 1990년을 기점으로 대기업을 주축으로 서보 장치 개발이 시작되었으며, 일부 대학과 중소기업의 참여가 이루어져왔다 하지만 IMF이후 국내 서보기술 투자여건 변화와 선진제품의 꾸준한 시장잠식에 의해 외국산 서보제품이 국내시장의 대부분을 차지하고 있다. 〔그림 1〕. 이에 국내제품의 품질 및 기술력 향상을 통해 산업기반요소인 서보 시장에서 경쟁력을 갖춘 고 정밀 서보 시스템 개발이 요구되고 있다. 본고에서는 회전형 서보 모터 및 드라이브에 국한하여 국내 서보관련 제조업체 및 서보기술의 현황을 파악하여, 국내 서보 시스템의 발전 방향을 모색하는데 일조 하고자 국내 서보 제조업 체들의 홈페이지를 소개하고자 한다.(중략)