• Proceedings of the IEEK Conference
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• 2001.06b
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• pp.157-160
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• 2001

소자 내부의 전위와 전자 및 정공 의사 페르미 준위에 따른 반송자의 정확한 농도를 얻기 위해 Fermi-Dirac통계를 구현하는 방법을 제시하였다. 또한 Fermi-Dirac통계를 고려하여 반도체 방정식을 이산화하는 방법을 제안한다. 제안된 방법을 검증하기 위해 전력 바이폴라 접합 트랜지스터를 제작하였으며 모의 실험 결과 컬렉터-에미터 전압 대 컬렉터 전류는 현재 업계에서 상용화된 소자의 실측치와 비교하여 최대 15%이내의 상대오차를 보였다.

• Journal of Korean Electronics
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• v.18 no.1
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• pp.8-47
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• 1998

본회는 지난 12월 3일 라마다르네상스 호텔에서 1998년도의 경기전망과 수요 예측을 통해 기업으로 하여금 합리적인 생산계획 수립 등 경영합리화를 도모케하고 효과적인 전자산업 진흥정책을 강구하는데 도움을 주고자 업계, 학계, 관련기관 등 200여명이 참석한 가운데 세미나를 개최하였다. 본고는 이날 세미나의 각 부문별 발표내용 중 가전ㆍ컴퓨터ㆍ부품ㆍ통신ㆍ반도체 등 전자산업의 경기전망의 내용을 게재한 것이다.

• Information and Communications Magazine
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• v.25 no.12
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• pp.3-9
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• 2008

본고에서는 최근 학계에서뿐만 아니라 Intel, nVidia 등의 반도체 설계업계에서도 차세대 system-on-chip (SoC) 구조로 제안하고, 실제품 설계까지 진행 중인 many-core SoC의 research challenges를 알아본다. 이러한 challenges는 architecture, software, application의 3가지 면에서 살펴보는데, 각 분야에서 주요 문제들을 고찰하고, 이 문제들을 해결하기 위해 현재 진행 중인 주요 연구 방향들을 살펴보고자 한다.

• The Optical Journal
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• no.5 s.115
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• pp.31-33
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• 2008

전자광학산업을 둘러싼 성장환경 여건은 모바일화, 디지털화, 융합화 등으로 빠르게 변화되고 있다. 이러한 변화는 광학기술, 반도체, 디스플레이 등 핵심부품은 물론 시스템의 수요 증가로 연결돼, 향후 이들 시장이 폭발적으로 늘어날 것이다. 따라서 이에 대응한 기술개발이 필요하다. 또한 친환경관련 기술이나 에너지관련 기술이 급속히 발달되고 있다. 전통산업에도 IT기반의 융합화가 계속적으로 진전됨에 따라, 이 분야의 획기적인 연구개발 투자가 필요하다. 특히 광학분야는 의료기기를 비롯한 다양한 분야에서 융합되어 발달될 것이므로 시장 사이즈가 큰 것부터 서둘러야 할 것이다.

• Journal of Technology Innovation
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• v.26 no.3
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• pp.37-68
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• 2018

Since the 20th century, automobiles, which are the most common means of transportation, have been evolving as the use of electronic control devices and automotive semiconductors increases dramatically. Automotive semiconductors are a key component in automotive electronic control devices and are used to provide stability, efficiency of fuel use, and stability of operation to consumers. For example, automotive semiconductors include engines control, technologies for managing electric motors, transmission control units, hybrid vehicle control, start/stop systems, electronic motor control, automotive radar and LIDAR, smart head lamps, head-up displays, lane keeping systems. As such, semiconductors are being applied to almost all electronic control devices that make up an automobile, and they are creating more effects than simply combining mechanical devices. Since automotive semiconductors have a high data rate basically, a microprocessor unit is being used instead of a micro control unit. For example, semiconductors based on ARM processors are being used in telematics, audio/video multi-medias and navigation. Automotive semiconductors require characteristics such as high reliability, durability and long-term supply, considering the period of use of the automobile for more than 10 years. The reliability of automotive semiconductors is directly linked to the safety of automobiles. The semiconductor industry uses JEDEC and AEC standards to evaluate the reliability of automotive semiconductors. In addition, the life expectancy of the product is estimated at the early stage of development and at the early stage of mass production by using the reliability test method and results that are presented as standard in the automobile industry. However, there are limitations in predicting the failure rate caused by various parameters such as customer's various conditions of use and usage time. To overcome these limitations, much research has been done in academia and industry. Among them, researches using data mining techniques have been carried out in many semiconductor fields, but application and research on automotive semiconductors have not yet been studied. In this regard, this study investigates the relationship between data generated during semiconductor assembly and package test process by using data mining technique, and uses data mining technique suitable for predicting potential failure rate using customer bad data.

• Proceedings of the Korean Powder Metallurgy Institute Conference
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• 2002.04b
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• pp.13-13
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• 2002

분말사출성형(PIM, Powder Injection Molding) 기술은 금속, 초경 또는 세라믹 등과 같은 소결 가능한 분말을 유기결합체와 혼압하고 이를 기존의 사출성형법을 이용하여 일정한 형상으로 성형한 다음 결합제 제거정 공정을 거처 최종 고온 소결함으로써 3차원의 복잡한 형상의 부품을 후가공 없이 정밀하게 대량 생산 할 수 있는 신분말 성형 기술이다.기계 , 항공,전자정보,반도체,의료 등의 제반 분야에서 산업 및 생활기기들이 초소형화, 초정밀, 및 고기능호 되어 감에 따라 부품 또한 일반 공정에서 제조하기 힘든 크기로 초소형화 되고, 형상이 더욱 복잡화 되며 우수한 기계적 특성 또한 요구되고 있다. 세계 분말 사출성 ; 산업은 이러한 산업적 요구에 맞춰 급격히 발전함과 동싱에 시장 또한 급격히 성장되고 있다. 그러나 국내의 PIM 산업은 88년 기술이 도입된 이후 세계 PIM 산업의 성장 속도를 따라가지 못하고 있는 실정이다. 이번 발표에서 국내의 PIM 산업 현황을 조사하여 국내 시장 규모. 성장 속도, 주요 PIM업체의 소개할 예정이다. 그리고 국내 PIM 산업의 상대적인 저성장 요인을 분석하고 향후 국내 PIM 업계의 발전 방안을 제시할 예정이다. 예정이다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2010.02a
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• pp.30-30
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• 2010

최근 전자 분야의 눈부신 발달에 따라 진보된 재료를 도입할 필요성이 있고, 이에 필요한 원료 물질을 개발하는 연구가 필수적이다. 최첨단 전자, 자기, 광재료를 제조하기 위하여 여러가지 금속 전구체를 사용하고 있지만 휘발성, 열적 안정성, 제조의 용이성, 경제성 등 우수한 물성을 갖는 원료 물질에 대한 체계적인 연구가 활발하지 못하여 관련 업계에서는 원료 화합물을 도입하는 공정에서 많은 어려움이 있다. 새로운 첨단 금속 전구체를 개발하기 위하여 분자 수준에서 화합물을 설계하고 합성하는 과정을 통하여 쉽고 경제적인 방법으로 새로운 리간드를 다양하게 합성하였고, 이들 리간드를 도입하여 휘발성, 안정성, 경제성이 훨씬 향상된 새로운 금속 전구체를 개발하고 박막 및 나노 물질 제조 공정에 응용하는 연구를 수행하였다. 이로부터 반도체, 디스플레이 등 첨단 재료 분야에 적용이 가능한 여러 후보 전구체를 도출하였다. 본 발표에서는 새로운 금속 전구체 개발 및 이를 이용한 박막 증착, 나노 물질 합성과 특성 평가에 관하여 토의하고자 한다.

• Asia Marketing Journal
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• v.3 no.1
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• pp.48-66
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• 2001

1990년대에 들어서야 개인 컴퓨터 시장에 적극적으로 참여하기 시작한 삼성전자는 반도체, CRT 등의 관련 기술에 대한 노하우와 가전 시장에서의 마케팅 경험을 토대로 1994년 시장 선두업체인 삼보컴퓨터를 제치고 시장 점유율 1위로 올라섰다. 1997년의 외환위기로 인하여 수요가 극도로 위축되고 동시에 환율 급등으로 인한 원가 상승요인 등으로 인하여 개인 컴퓨터시장은 매우 어려운 상황을 맞게 되었다. 이러한 상황하에서 삼보 등 업계의 주요 경쟁업체들은 "체인지업" 과 같은 저마다의 독특한 제품 및 마케팅 전략을 수립하면서 시장확보에 노력을 기울여왔다. 본 사례에서는 매직스테이션이라는 브랜드를 이용하여 개인 컴퓨터 시장에서의 선두 위치를 고수하려는 삼성전자의 전략을 살펴본다. 특히 각 세분시장의 특성을 토대로 제품, 가격, 유통, 광고 및 판매촉진 등의 마케팅 믹스 요소들 간의 시너지를 극대화하려는 삼성전자의 통합 마케팅 커뮤니케이션(Integrated Marketing Communication; IMC) 전략을 분석하고 향후 이 시장에서의 전략적 과제를 제시한다.

• Journal of the Korean Institute of Gas
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• v.21 no.6
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• pp.88-95
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• 2017

The usage of toxic gas in Korea is increasing in the development of high-tech industries such as semiconductors, displays and solar panels. The recent survey of domestic toxic gas consumption indicates an increase in annual average of 12.4 percent, but it is still focused on usage, and it is negligent in safety and treating the post. In September 2012, an accident occurred in Gu-mi involving hydrofluoric acid leak demonstrates the absence of safety management. Due to the incident, the government, industry and academia have been interested in chemical substances(toxic gas), and the government-led safety management has been established and implemented, but there are still a lot of safety blind spots. The purpose of this study is to develop effective measurement methods for the destruction or removal efficiency of gaseous materials emitted from the Scrubber used in the semiconductor and display industries. Also, this study demonstrated how toxic gas facilities can be applied without error by verification test for the measurement method guideline of the destruction or removal efficiency of the green-house gas reduction facility in the semiconductor and display industries used by the National Institute of Environmental Research and the UNFCCC, and suggested the differentiated measurement methods for toxic gas reduction facilities, and the third party certification for safety facilities is needed to prevent toxic gas accidents.

• Journal of Digital Convergence
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• v.15 no.7
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• pp.223-229
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• 2017

Europe, the US and Japan have acquired test results on impact coefficient for a long time and applied it to equipment design to secure safety of structures. However, Korean enterprises use the impact factor held by advanced business to design equipment as it is difficult for them to obtain it through tests. In this paper, NX/NASTRAN, was used to perform static load analysis and impact load analysis of a PCB Handler, semiconductor test equipment, and the result was employed to study how to calculate the impact coefficient with the finite element analysis. The calculation method was applied to the JIS(Japanese Industrial Standard), and the impact coefficient of the PCB handler was calculated as 1.27 for the sudden start or stop. The impact coefficient generated by the analysis is expected to make a great contribution to the industry as it can be used to improve the equipment structure and develop on existing equipment in the future.