• 제목/요약/키워드: 미세형상

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글라스 주형을 이용한 폴리머 미세 형상 핫-엠보싱 공정 연구 (Development of a Hot-Embossing Process using Ceramic Glass Molds for Polymer Micro Structures)

  • 김주한;신기훈
    • 한국공작기계학회논문집
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    • 제16권6호
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    • pp.168-174
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    • 2007

  • A ceramic glass mold was developed for micro hot-embossing and replicated polymer parts are fabricated. The glass-ceramic micro mold could be fabricated with a laser process and a wet etching process and the fabrication time could be saved a lot. Various polymer micro structures can be obtained by hot-embossing. The process parameters such as ho-embossing temperatures or pressures were investigated and optimized. This process can be applied for fabrication of micro structures for flip-chips or micro fluidic channels for bio-engineering. The advantages and disadvantages of this process are discussed, too.

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Ni-Ti SMA의 미세 전해가공특성과 형상기억효과 (Micro Electrochemical Machining Characteristics and Shape Memory Effect in Ni-Ti SMA)

  • 김동환;박규열
    • 한국정밀공학회지
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    • 제20권1호
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    • pp.43-49
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    • 2003

  • In this study, micro electrochemical machining method was introduced for accomplishment the fabrication technology of functional parts and smart structures using the Ni-Ti shape memory alloy. From the experimental result, the micro part which has very fine surface could be achieved by use of micro electrochemical process with point electrode method. Concretely, the optimal performance of micro electrochemical process in Ni-Ti SMA was obtained at the condition of approximately 100% of current efficiency and high frequency pulse current. That is, much finer surface integrity and shape memory effect can be obtained at the same condition mentioned above.

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용매열 합성조건에 따른 $CuInSe_2$ 나노입자 형상변화 (Morphological Change of $CuInSe_2$ Nanoparticles by Solvothermal Synthesis Conditions)

  • 김기현;전영갑;윤경훈;박병옥
    • 한국재료학회:학술대회논문집
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    • 한국재료학회 2003년도 추계학술발표강연 및 논문개요집
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    • pp.230-230
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    • 2003

  • Chalcopyrite 구조를 가진 CuInSe$_2$ (CIS) 나노입자를 유기용매인 diethylamine을 사용하여 autoclave안에서 용매열법(solvothermal method)으로 제조하였다. 180 $^{\circ}C$에서 36시간 반응시켜 길이가 10-30 nm, 폭이 5-10 nm인 rod-Eke 형상을 한 CIS 나노입자를 얻었다. 반응온도를 25$0^{\circ}C$로 증가시키고 동일한 반응시간에서 보다 미세하고 균일한 구형의 CIS 나노입자를 관찰할 수 있었다. 한편, 190 $^{\circ}C$에서 얻어진 CIS 나노입자는 36시간을 반응시킨 경우 구형으로 관찰되었으나 60시간 반응시킨 경우는 길이가 50-100 nm 인 rod-like 입자로 성장하였다. 이와 같이 반응시간과 온도를 달리하여 나노입자의 형상이 바뀌는 것을 입자성장기구의 관점에서 고찰하였다. 반응시간과 온도에 따라 얻어진 CIS 나노 입자들의 결정성, 미세구조 그리고 정량 및 정성분석을 XRD, SEM, TEM, EDS등으로 각각 행하였다.

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탕구형상이 박육 전자기부품의 유동거동에 미치는 영향

  • 이병덕;김은정;한정환
    • 한국재료학회:학술대회논문집
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    • 한국재료학회 2009년도 춘계학술발표대회
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    • pp.43.1-43.1
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    • 2009

  • 다이캐스팅과 같이 가압 사출방식을 이용한 제품 성형 공정에서 관심의 대상이 되어왔던 연구 주제 중 하나는 어떻게 하면 금형 내에 충진되는 용탕의 유동을 층류성으로 제어할 수 있을까 하는 문제이다. 그러나 다이캐스팅 공정에서 일반적인 용탕의 사출속도로는 그 유동 특성을 제어하기가 거의 불가능하다. 이러한 사출속도의 설정 및 게이트의 형상설계를 하는데 있어서 대부분 경험적인 자료를 이용하고 있어 공정의 효율성을 극대화하고 있지 못한 실정이다. 본 연구에서는 용융 마그네슘합금이 금형내에 충진 될 때 유체의 유입속도 및 탕구형상이 유동에 미치는 영향을 전산유체역학을 이용하여 충진 및 응고해석을 하였고, 예견되는 제품의 결함 및 결함제어 가능성을 진단함으로써 개선방안을 제안하고 최종적으로 금형설계 제작에 반영하여 실제 주조된 제품을 해석결과와 비교하였다. 또한, 본 연구에서 주조된 전자기부품의 미세조직을 관찰하고, 인장강도 및 파괴 특성을 관찰 하였다. 실험결과 빠른 응고속도에 따른 조직의 미세화 효과로 항복강도, 인장강도 그리고 경도 특성이 우수하게 관찰되었다.

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