• Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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• v.39 no.1
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• pp.71-77
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• 2015

Ultrasonic imprinting is a micropattern replication technology for a thermoplastic polymer surface that uses ultrasonic vibration energy; it has the advantages of a short cycle time and low energy consumption. Recently, ultrasonic imprinting has been further developed to extend its functionality: (i) selective ultrasonic imprinting using mask films and (ii) repetitive ultrasonic imprinting for composite pattern development. In this study, selective ultrasonic imprinting was combined with repetitive imprinting in order to replicate versatile micropatterns. For this purpose, a repetitive imprinting technology was further extended to utilize mask films, which enabled versatile micropatterns to be replicated using a single mold with micro-prism patterns. The replicated hybrid micropatterns were optically evaluated through laser light images, which showed that versatile optical diffusion characteristics can be obtained from the hybrid micropatterns.

• Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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• 2000.02a
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• pp.190-191
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• 2000

미세가공 기술을 이용한 초소형 렌즈의 제작 및 연구가 매우 활발히 진행되고 있다. 초소형렌즈의 응용 분야는 바코더 스캐너, 레이저 프린터, 프로젝터, 광 기록 장치, 광섬유를 이용한 광통신 등이 있으며 앞으로도 더 많은 응용 분야를 위한 광범위한 설계와 제작 공정들이 연구되어 갈 것이다. 본 논문에서는 아크릴 레진을 이용하여 초소형 렌즈를 제작하는 공정을 개발하여 새로운 재료와 공정에 대한 가능성을 확인한다. (중략)

• Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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• v.4 no.3
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• pp.317-321
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• 2003

A conventional typewriter types letters by hammering a carbon ribbon which is attached at a paper. The laser typing process which write a micro pattern of Chrome on a silicon wafer has been developed. A glass that is coated with 100 nm Chrome (Carbon ribbon) is attached on a silicon wafer (paper). An Nd-Yag laser (hammer) is irradiated on the glass, and the Chrome is transferred on the silicon wafer. Micro patterns are made by controlling laser beam trajectory. The suggested micro pattering can be used at the high density data storage of TeraBit/in$^2$ or at the improvement of productivity of semiconductor manufacturing procedure.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2013.02a
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• pp.290-290
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• 2013

플라즈마 전해산화(Plasma Electrolytic Oxidation)란 저 농도의 알칼리 전해액을 매개로, 고전압을 가해 미세 플라즈마 방전을 유도하여 Al, Mg, Ti 등의 금속표면을 산화시켜 고내식성, 초경합금 수준의 내마모성, 탁월한 절연성과 고경도성을 가지는 산화막을 형성시키는 기술로 전자, 자동차, 의료, 섬유, 해양, 석유화학 산업에 이르기까지 광범위한 분야에 적용되어 우수한 물성을 확보할 수 있는 차세대의 표면처리 기술이다. 본 연구에서는 6061 알루미늄 합금을 이용하여 다양한 전해액 조건에서 플라즈마 전해산화 공정으로 Al2O3 산화막을 형성시켰다. 산화막의 조성 및 미세구조는 XRD와 FE-SEM, EDS를 이용하여 분석하였다. 형성된 산화막은 회색에서 밝은 회색으로 시편 전면에 고르게 나타났다. 전해액 조성을 바꾸어줌에 따라 각기 다른 표면 특성을 가지는 산화막을 얻을 수 있었고, 그에 따른 물성 변화를 분석하였다. 특히 Si 이온 농도를 조절함으로써 피막 성장인자와 표면 미세구조를 제어할 수 있었다.

• Proceedings of the Korean Society for Technology of Plasticity Conference
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• 2004.11a
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• pp.249-254
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• 2004

광의 효율적 사용을 위해 표면에 마이크로 그루브가 새겨진 고성능 광학 부품의 개발이 활발하고, 이들 부품의 다량 생산을 위한 초정밀 금형제조기술이 각광을 받고 있다. 최근의 초정밀 미세 기계가공의 경우 간단한 공정으로 이러한 마이크로 그루브 금형을 제작할 수 있다. 특히 조명각 변조용 렌티큘러 렌즈와 같이 실린더형 그루브 금형의 경우에는 기존의 Lithography, MEMS, LIGA 등 광 에너지를 이용한 다른 제조방법들에서는 가공하기 어려운 점이 있으나, 기계가공에서는 쉽게 제작가능한 장점이 있다. 본 연구에서는 이러한 미세기계가공기술의 장점을 활용하여 U 형 마이크로 그루브를 가진 Lenticular 렌즈용 금형을 가공하고자 하였다. 가공에는 3 축 구동의 초정밀 미세 복합가공기와 단결정 천연 다이아몬드공구가 사용되었고, 가공방식은 마이크로 세이핑 공정을 적용하였으며, 가공 금형 재료에는 Brass와 무전해 Nickel이 사용되었다. 실험을 통하여 금형가공시의 절삭력, 칩 형상, 가공표면 등의 분석이 수행되었으며 이를 기반으로 여러 가지 가공문제점을 해결하고, 최종적으로 양호한 렌티큘러렌즈용 금형을 가공하였다.

• Clean Technology
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• v.14 no.3
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• pp.153-159
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• 2008

The solubility of triclosan, an anti-acne agent was measured in supercritical carbon dioxide ($scCO_2$) with a variable volume view cell at 313.15, 323.15, and 333.15 K and at pressures between 10 and 40 MPa. We successfully correlated triclosan solubility in $scCO_2$ using the quasi-chemical nonrandom lattice fluid (QLF) equation of state. Triclosan was micronized using the rapid expansion of supercritical solutions (RESS) process. The effects of temperature and pressure on particle size were investigated using phase behavior data and correlated results from the QLF model.

• Applied Chemistry for Engineering
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• v.21 no.3
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• pp.243-251
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• 2010

Nitrogen oxides (NOx) in combustion flue gas are currently mitigated by chemical processes such as catalytic reduction, absorption and adsorption. However, development of environmentally sustainable biological processes is necessary in the near future. In this paper, the up-to-dated R&D trend of biological methodologies regarding NOx removal was reviewed, and their advantages and disadvantages were discussed. The principles and applications of bacterial system including nitrification and denitrification and photosynthetic microalgae system were compared. In order to enhance biological treatment rate and performance, the insoluble nitric oxide (NO) should be first absorbed using a proper solubilization agent, and then microbial degradation or fixation is to be followed. The use of microalgal system has a good prospect because it can fix $CO_2$ and NOx simultaneously and requires no additional carbon for energy source.

• Composites Research
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• v.17 no.3
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• pp.1-7
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• 2004

In the vacuum assisted RTM (VARTM) process that has become the center of attention for manufacturing massive composite structures, a good evacuation of air in the fiber preform is recognized as the prime factor. The microvoids, or the dry spots, are formed as a result of improper gate/vent locations and the mold geometry. The non-uniform resin velocity at the flow front leads to the formation of microvoids in the fibers, whereas the air in the microvoids can migrate along with the resin flow during mold filling. The residual air in the internal voids of a composite structure may cause a degradation of the mechanical properties as well as the structural failure. In this study, a unified macro- and micro analysis methods were developed to investigate the formation and transport of air in resin during VARTM process. A numerical simulation program was developed to analyze the three-dimensional flow pattern as well as the macro- and microscopic distribution of air in a composite part fabricated by VARTM process.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.19 no.4
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• pp.71-78
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• 2012

This paper describes trends in conventional scaling compared with advanced technologies such as 3D integration (3DI) and bumpless through-silicon via (TSV) processes, as well as the characteristics of CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) Logic device after thinning the wafers to less than $10{\mu}m$. Each module process including thinning, stacking, and TSV, is optimized for 3D Wafer-on-Wafer (WOW) application. Optimization results are discussed with valuable data in detail. Since vertical wiring of bumpless TSV can be connected directly to the upper and lower substrates by self-alignment, bumps are not necessary when TSV interconnects are used.

• Proceedings of the Korean Institute of Industrial Safety Conference
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• 1997.11a
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• pp.245-250
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• 1997

오늘날 정전기에 의한 미립자 오염은 반도체 공정의 미세화기술에 대해 큰 장해가 되는 것은 물론이거니와 약간의 미립자에 의한 오염이라 하더라도 제품의 특성에 악영향을 주는 원인이 된다. 정전기는 공기청정화 기술의 하나로써 응용되고 있는 반면 크린룸 중에서 대전물체가 존재하면 이것에 분진이 흡인되어 부착하기 때문에 오염의 원인이 되기도 한다. (중략)