• 제목/요약/키워드: 모듈 심각도

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소프트웨어 모듈 심각도 측정을 위한 메트릭 집합 (A Metrics Set for Measuring Software Module Severity)

  • 홍의석
    • 한국컴퓨터정보학회논문지
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    • 제20권1호
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    • pp.197-206
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    • 2015
  • 모든 소프트웨어 결함들이 시스템에 같은 정도의 영향을 미치는 것이 아니므로 결함이 미치는 충격의 정도를 나타내는 결함 심각도는 소프트웨어 품질 관련 작업들에 중요한 역할을 하고 있다. 결함 심각도 관련 기존 연구들은 심각도 레벨은 정의하였지만 품질 작업의 기본 단위인 모듈의 심각도에 관한 언급은 거의 없었다. 본 논문에서는 심각도 레벨이 증가함에 따라 심각도 값이 급격히 증가하는 심각도 성질을 이용하여 결함 심각도 메트릭을 지수 함수 형태로 정의한 후, 모듈 내부의 결함 수와 결함 심각도 메트릭에 기반한 새로운 모듈 심각도 메트릭 집합을 정의하였다. 제안 메트릭들의 적용가능성을 보이기 위해 Weyuker 기준들을 이용한 분석적 검증과 NASA 공개 데이터 집합을 이용한 실험적 검증을 수행하였으며, 제안 메트릭들 중 ms는 모듈의 심각도 정량화에, msd는 심각도에 기반한 시스템간의 비교에 매우 유용하게 사용될 수 있다는 것을 보였다.

비감독형 학습 기법을 사용한 심각도 기반 결함 예측 (Severity-based Fault Prediction using Unsupervised Learning)

  • 홍의석
    • 한국인터넷방송통신학회논문지
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    • 제18권3호
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    • pp.151-157
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    • 2018
  • 소프트웨어 결함 예측에 관한 기존의 연구들은 대부분 모델의 입력 모듈이 결함을 가지고 있는지 여부를 판단하는 이진 감독형 분류 모델들에 관한 것들이었다. 하지만 이진 분류 모델은 결함의 복잡한 특성들을 고려하지 않고 단순히 입력 모듈의 결함 유무만을 판단한다는 문제점이 있고, 감독형 모델은 대부분의 개발 집단이 보유하고 있지 않은 훈련 데이터 집합을 필요로 한다는 한계점이 있다. 본 논문은 이러한 두 가지 문제점을 해결하기 위해 비감독형 알고리즘을 사용한 심각도 기반 삼진 분류 모델을 제안하였으며, 평가 실험 결과 제안 모델이 감독형 모델들에 필적하는 예측 성능을 보였다.

초장대교량의 재난관리시스템 설계기술에 관한 연구 (Study on Design Technology for Disaster Management System for Super Long Span Bridge)

  • 윤정현;장준호;함은구;김문옥;최윤정
    • 한국방재학회:학술대회논문집
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    • 한국방재학회 2011년도 정기 학술발표대회
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    • pp.93-93
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    • 2011
  • 연육 연도교에 주로 건설되는 초장대교량은 시설물 특성상 이용객들의 대피공간이 제약받고 태풍, 해일 등 자연재해에 노출이 많기 때문에 다른 공공시설물보다 재난에 취약한 구조물이다. 최근 공공시설물의 건설동향이 구조물의 장대화로 되어감에 따라 재난 발생시 예상 위험이 점점 더 커져가고 있다. 본 연구는 이전 연구를 통해서 구축된 재난관리 시나리오를 토대로 재난관리 알고리즘을 개발하였다. 초장대교량의 재난은 자연재해와 인적재해로 구분할 수 있다. 여러 가지 재해 중 본 연구에서 제시한 재난관리 알고리즘은 자연재해의 경우 안개, 강설, 결빙, 강풍, 지진, 해일 및 풍수해이며 인적재해의 경우 화재, 교통사고, 구조물파괴 및 테러이다. 이 재난관리 알고리즘은 재난관리 전산 프로그램 구축의 기초로 사용될 것이다. 본 연구는 국내외 재난관리 관련 사례조사를 토대로 재난 수준별 평가방법을 수립하였다. 안개, 강설, 결빙, 강풍, 지진, 해일 및 풍수해와 같은 자연재난은 심각한 재난 발생전에 교통통제가 가능한 형태로 분류될 수 있으며 사례조사를 통해 교통통제 관리기준을 설정하였다. 화재, 교통사고, 구조물 파괴 및 테러와 같은 인적재난은 상황 발생시부터 비상대응을 취해야할 재난의 형태로 분류될 수 있으며 사고발생 시나리오를 통해 대응 단계별 평가방법을 설정하였다. 또한 재난 수준별 평가방법을 토대로 재난관리 알고리즘을 개발하였다. 자연재해와 같이 사고 발생 전에 교통통제가 가능한 재해는 교통통제 모듈로 구분하여 재난관리 알고리즘을 설정하였다. 인적재해와 같이 사고 발생 즉시 비상대응을 실시해야할 재해는 비상대응 모듈로 구분하여 재난관리 알고리즘을 설정하였다. 교통통제 모듈과 비상대응 모듈은 원칙적으로 국가재난관리등급에 따라 관심, 주의, 경계, 심각의 4단계로 구분하였다. 교통통제 모듈과 비상대응 모듈은 AAD에 의해 관리자, 외부기관 및 이용자 각각의 세부 행동지침 및 요령을 제시하였다.

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사이리스터(Thyristor)의 서지(Surge) 전류 내력 평가에 관한 연구 (Surge current endurance evaluation of Thyristor)

  • 정종규;서동우;정홍주
    • 전력전자학회:학술대회논문집
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    • 전력전자학회 2020년도 전력전자학술대회
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    • pp.253-254
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    • 2020
  • High Voltage Direct Current (HVDC) 시스템은 고압 직류송전을 위한 시스템이다. 고압 직류 송전을 위해서는 전력변환기가 교류전력을 직류전력으로 변환해주어야 하는데, 최근에는 모듈형 멀티레벨 컨버터(Modular Multilevel Converter, MMC)가 많이 적용되고 있다. MMC는 다수의 서브모듈이 직렬로 구성되어 있으며 DC-link단에 대용량 커패시터가 없다. MMC의 심각한 사고 중에 하나는 DC측 전력케이블의 단락사고로 시스템에 따라서 수십 kA 정도의 사고전류가 AC측 CB(Circuit Breaker)가 열리기 전까지 수십 ms에서 수백 ms동안 흐른다. 만약 하프브릿지 회로의 서브모듈로 구성된 컨버터에 별도 보호장치가 없으면 단락전류는 서브모듈의 하단 다이오드를 통해서 흐르게 되어 소손되게 된다. 이를 방지하기 위해 단락전류를 바이패스(by-pass) 시키기 위한 별도의 사이리스터를 추가하는데 이 기기의 사양은 DC 단락 전류를 충분히 견딜 수 있어야 한다. 본 논문에서는 사이리스터의 서지 전류 내력을 평가하기 위해 사양을 분석하고 시뮬레이션과 실험을 통해서 검증하였다.

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자동차 급발진을 대비하기 위한 통합 모듈 설계 (The Design of the Integrated Module to Cope with Sudden Unintended Acceleration)

  • 차제희;장종욱
    • 한국정보통신학회:학술대회논문집
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    • 한국정보통신학회 2016년도 추계학술대회
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    • pp.221-223
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    • 2016
  • 현재 자동차 시장에서는 IT와 자동차가 결합되며 여러 가지 편리한 기능을 사용할 수 있는 모델들이 출시되고 있다. 이러한 변화는 운전에 관련하여 편리하고 유용한 기능을 많이 쓸 수 있다는 장점이 있는 반면 이러한 전자장비들의 오작동으로 인해 간간히 발생하는 차량의 결함은 심각한 사고를 유발할 수 있다. 그중 가장 심각하다고 판단되는 자동차 급발진 사고는 운전자의 목숨까지도 위협하는 심각한 결함이다. 하지만 급발진사고는 사고의 원인조차 정확하게 규명되지 않았으며 대비가 충분히 이루어지지 않아 제조사 측에서는 운전자 부주의라는 답변으로 책임을 회피하고 있으며 그에 따라 운전자의 부담은 계속해서 증가하고 있다. 따라서 본 논문에서는 통합 모듈을 통해 운전석 내부의 영상과 자동차의 엑셀과 브레이크 등 제어부분의 상태를 데이터화 시켜 급발진 사고를 대비하기 위한 시스템을 설계 하였다.

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열에 의한 태양전지 모듈의 dark 전류 특성 변화에 관한 연구 (A study on dark current of photovoltaic module with thermal changes)

  • 정태희;신준오;김태범;원창섭;지양근;공지현;강기환;안형근;한득영
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2009년도 하계학술대회 논문집
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    • pp.459-459
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    • 2009
  • 태양전지 모듈은 다양한 환경에 노출 되지만 그중에서도 고온의 상태는 태양전지 모듈의 출력 특성에 심각한 영향을 미친다. 본 논문에서는 그와 같은 환경변화 실험의 일환으로 고온의 태양전지 모듈을 외부환경에 노출되었을 때 dark 전류의 변화를 관찰함으로써 최적의 설치 환경에 관한 자료로써 이용 될 수 있을 뿐만 아니라 설치이후 외부 환경 온도 변화에 의한 출력 감소를 예측할 수 있을 것이다.

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IPv6 기반 트래픽 분석 도구 설계 (Design of IPv6 Based Traffic Analysis Tool)

  • 이홍규;오승희;서동일;오창석;김선영
    • 한국콘텐츠학회논문지
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    • 제5권2호
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    • pp.115-121
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    • 2005
  • 현재의 인터넷 환경에서는 트래픽 폭주 공격, 웜 공격 등으로 인해 많은 경제적 손실이 발생하고 있으며 이러한 문제들은 향후 IP 주소의 고갈로 인해 IPv6로 대체되었을 경우 더욱 심각해질 것이다. 따라서, 본 논문에서는 IPv6 환경에서 발생할 수 있는 공격을 예상하여 이러한 공격을 탐지할 수 있는 트래픽 분석 도구를 설계하고 구현하였다 제안한 트래픽 분석 도구는 패킷 생성 모듈, 패킷 수집 모듈, 판별 모듈, X 윈도우 기반 디스플레이 모듈로 구성되며, 실험 결과, IPv6 환경에서 DAD-NA 메시지 공격, TCP SYN 플러딩 공격, UDP 플러딩 공격, ICMP 플러딩 공격 등을 효과적으로 검출할 수 있었다.

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정형 기법을 이용한 하드웨어 AES 모듈 백도어 탐색 연구 (Study of Hardware AES Module Backdoor Detection through Formal Method)

  • 박재현;김승주
    • 정보보호학회논문지
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    • 제29권4호
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    • pp.739-751
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    • 2019
  • 임베디드 기기의 보안성이 주요한 문제로 부상하고 있다. 관련된 문제 중 특히 공급망 공격은 국가 간의 분쟁으로 이어질 수 있어 심각한 문제로 대두되고 있다. 공급망 공격을 완화하기 위하여 하드웨어 구성요소, 특히 AES와 같은 암호 모듈에 대한 CC(Common Criteria) EAL(Evaluation Assurance Level) 5 이상 고등급 보안성 인증 및 평가가 필요하다. 고등급 보안성 인증 및 평가를 위하여 암호 모듈에 대한 은닉 채널, 즉 백도어를 탐지하는 것이 필요하다. 그러나 기존의 연구로는 암호 모듈 그 중 AES의 비밀 키를 복구시킬 수 있는 정보가 유출되는 백도어를 탐지하지 못하는 한계가 있다. 따라서 본 논문은 기존의 하드웨어 AES 모듈 백도어의 정의를 확장하여 개선시킨 새로운 정의를 제안하고자 한다. 또한, 이 정의를 이용하여 기존 연구가 탐지하지 못했던 백도어를 탐색하는 과정을 제시한다. 이 탐색 과정은 Verilog HDL (Hardware Description Language)로 표현된 AES 모듈을 정형 기법 도구인 모델 체커(Model Checker) NuSMV를 이용하여 검증하는 것으로 백도어를 탐색한다.

아크고장 진단기능을 고려한 지능형 분전반의 단상 전력관리 모듈 설계에 대한 연구 (The Development of the Single-Phase Electric Power Information Management Module of the Intelligent Electrical Switchgear Panel with Arc Fault Diagnosis function)

  • 고윤석;이서한;최현철;이한찬
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 2009년도 제40회 하계학술대회
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    • pp.2255_2256
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    • 2009
  • 주택용 분전반내의 과부하 차단기(MCCB)나 누전차단기(ELCB)들은 전류 RMS 크기만을 가지고 고장전류를 인식하기 때문에 아크고장전류를 차단하지 못해, 수용가들은 전기화재로 인한 심각한 인명피해나 재산상의 손실을 자주 경험할 수 있다. 따라서 본 연구에서는 이러한 문제를 해소하기 위해 아크진단 기능을 가지는 지능형 분전반을 제안하고자 한다. 특히 여기에서는 아크고장 진단 기능을 고려한 지능형 분전반의 단상 전력관리 모듈 설계연구를 주 목적으로 한다.

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고속, 고집적 Multichip Module의 시험성 확보에 관한 고찰 (The Study on Testability of high Speed and High Integrated Multichip Module)

  • 김승곤
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제5권2호
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    • pp.21-26
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    • 1998
  • 대용량, 고속데이터 처리가 요구되는 System 개발은 이들의 복잡하고 고기능의 회 로 구현이 가능하냐에 달려 있고 또한 이들고기능 요구를 가장 잘 만족할수 있는 패키지는 MCM 이라 할 수있다. 시스템의 고속화, 소형화는 회로의 복잡성을 요구하는 있는 이를 패 키지로 구현하는 MCM은 시험성 확보에 심각한 문제점으로 나타나고 있다. 본 논문에서는 고밀도 구조의 MCM 기판에 대한 Interconnetion Line 시험검증을 위한 Flying Prober의 적 용 및 모듈 패키징 공정에 대한 조립성 검증을 위한 BST에 대해 설명한다. 연구에 사용된 MCM 모듈은 MCM-D 공정으로 제작되었으며 31um 신호선폭, 50um Via Hole Dia. 5신호 선층 5절연층 및 455 Net의 기판으로절연층은 Dow chemical의 BCB-4024/4026을 적용하였 다. 조립은 3 ASIC, 24소자 실장 및 2000 Wire Bonding으로 이루어지며 패키지는 방열특성 을 고려한 BGA(491 I /O,50mil pitch)를 개발하여 사용하였다. MCM 기판의미세패턴으로 구성된 Interconnection Line에 대해 Fine Ptich Probing이 가능한 Flying Prober를 사용하 여 평가하였으며 BST를 이용하여 실장소자의 KGD평가 및 능동, 수동소자가 실장된 MCM Package의 조립시험성을 확보할수 있었다.