• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.10 no.3
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• pp.43-55
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• 2003

As the development of If industries and their electronic device manufacturing technology have been accelerated recently, the request for electronic devices with small size, light weight, and high performance has been inducing that electronic package and substrate (PCB) companies have to develop substrates with low cost, high dense I/O, excellent thermal properties and electrical properties. Therefore, world-wide chip makers have been setting their own severe reliability standards and requiring their suppliers to keep specification and to develop green, high frequency and high-performing substrates. Because properties of substrates are dependent mainly on their constituent materials, the application of them showing superior properties is expected to satisfy the customer's requirement. Therefore, substrate companies should ensure the superiority of materials and assure their competitive capability of substrates by analyzing the latest trends of technology and properties of the materials.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2004.05a
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• pp.5-5
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• 2004

전자제품 및 통신기기들은 간편한 휴대를 위한 소형화, 경량화, 슬림(slim)화 경향을 드러내는 반면, 성능 면에서 소비자들은 대용량, 고기능화를 요구하고 있으므로, 기기 내부에 장착되는 제반 부품들의 초소형화, 초정밀화는 더욱 가속되고 있다. 이러한 추세에 따라 '우수한 기계적 성질' 과 '양산을 통한 경제성' 이란 장점을 갖고있는 미세 성형 가공 기술에 대한 관심도 높아지고 있다.(중략)

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.10 no.1
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• pp.7-11
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• 2003

The semiconductor chips or electronic components generate heat, which causes malfunction of the parts when it was not cooled properly. Bulky heat sink and cooling fan are used to get rid of the heat. However, with this bulky system, it is hard to integrate the electronics system in a small scale. The cooling efficiency of the system depends on the surface area of the heat sink, thermal conductivity of the material and the method of integration. In order to develop a novel cooling system, a micro-heatsink with a large surface area while retaining small volume was fabricated by electroless deposition of gold/copper inside a Track-etched membrane. The structure of the micro-heatsink was investigated using SEM or optical microscope. It was also found that the micro-heatsink is more efficient than a flat copper plate.

• The Journal of the Korea institute of electronic communication sciences
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• v.14 no.2
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• pp.417-424
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• 2019

This paper presents the design of a JPEG-LS codec for lossless image compression from AR/VR device. The proposed JPEG-LS(: LosSless) codec is mainly composed of a context modeling block, a context update block, a pixel prediction block, a prediction error coding block, a data packetizer block, and a memory block. All operations are organized in a fully pipelined architecture for real time image processing and the LOCO-I compression algorithm using improved 2D approach to compliant with the SBT coding. Compared with a similar study in JPEG-LS, the Block-RAM size of proposed STB-FLC architecture is reduced to 1/3 compact and the parallel design of the predication block could improved the processing speed.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.30 no.3
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• pp.78-82
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• 2023

A fabrication of smart windows with controllable visible light transmittance in three steps by using λ/2 retardation films based on a reactive mesogen (RM) material and polarizing films is demonstrated. The phase retardation films with a Δn·d value of λ/2 (λ: wavelength) convert the direction of a traveling light to the optical axis of the film symmetrically. In this work, the retardation characteristics according to the RM thickness were evaluated and henceλ/2 phase retardation film can be fabricated. The phase retardation film with Δn·d of 276.1 nm, which is close to λ/2 (=275 nm @550 nm), was fabricated. The light transmittance of a smart window with the structure of (polarizing film)/(glass)/(alignment layer)/(λ/2 retardation film) was measured in the transmission mode, half mode and blocking mode. The evaluation results show that the transmittance of the smart window can be controlled in three steps with 35.8%, 27.8%, and 18.2% at each mode, respectively. In addition, by fabricating a smart window with a size of 15×200 mm², the feasibility of use in various fields such as buildings and automobiles was verified.

• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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• 2005.09a
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• pp.157-172
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• 2005

기존 단말기에 Fine Pitch (0.3mm) WLCSP를 개발/적용해 봄으로써 SMT 조립 한계로 인식되고 있는 Pitch인 0.4mm이하의 접속 기술을 검증함. Set Maker 입장에서 Fine Pitch를 가진 Customized Package를 적용할 경우, Design 단계에서부터 부품, 기판, 조립공법, Infrastructure등을 동시에 검토해야 함. 이동단말의 소형화/박형화 경쟁이 가속화 되는 가운데 Package Pitch만을 고려해 볼 때, 2006년에는 0.4mm Pitch를 가진 BGA의 적용이 확대 될 것으로 예상되며 일부 제품에서 0.3mm Pitch Package의 적용도 예상됨.

• KIPE Magazine
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• v.14 no.1
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• pp.26-33
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• 2009

광대역 반도체중에서도 SiC(Silicon Carbide)는 우수한 전기적, 기계적, 열적, 화학적, 광학적 그리고 생체 적합성 등으로 인하여 지난 반세기 동안 급속히 발전하고 있는 SiM/NEMS(Micro/Nano Electro Mechanical System)를 대처할 수 있는 차세대 M/NEMS로써 고온, 고압, 고진동, 고습도 등의 극한 환경에서도 사용 가능한 자동차, 선박, 우주항공, 산업 프랜트용 마이크로 센서 및 액츄에이터, 초고주파수 정보통신용 부품 그리고 바이오 센서 등의 분야에 크게 주목을 받고 있다. 본 논문에서는 현재 SiC M/NEMS의 연구개발 현황에 대해서 소개하고자 한다.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 1987.07b
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• pp.1199-1202
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• 1987

본 연구는 전자부품이 회로기판에 삽입된 후 이를 측정하기 위한 연구로서, 점차 제품의 신뢰도를 요구하는 현 국내.외 실정에 이의 연구는 시급히 필요한 것으로 사료되어 1단계로 단락 측정을 포함한 간단한 기능을 측정하기 위한 방법을 연구한 것이다.

• Proceedings of the IEEK Conference
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• 1999.11a
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• pp.959-962
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• 1999

예전에 일반적인 DC모터제어 또는 전류 량 제어 분야에만 사용되던 펄스 폭 변조기 형태의 부품이 근래에는 멀티미디어 단말장치의 한 부품으로 사용되고 있는데 본 논문에서는 비디오 신호처리 및 영상보드에서 간편하게 사용될 수 있는 PWM 모듈을 설계하였다. 단말장치의 주변 칩에서 사용되는 일반적인 내장형 모듈을 사용하게 되면, 멀티채널을 요하는 시스템에서 채널의 부족으로 인해 여러 개일 마이크로 콘트롤러를 사용해야 하는 단점이 있다. 이 때문에 내장형으로 사용될 수도 있으며, 독립적으로도 동작할 수 있는 구조가 필요하며 정적으로 동작해야 하는 시스템에도 이식될 수 있는 기능도 동시에 가지고 있어야 한다. 본 논문에서는 이러한 기능을 만족시키기 위한 진보된 PMW 모듈의 구조를 제안하였으며, 이를 VHDL로 기술하여 기능을 검증하고, XC4010XL-PC84 FPGA로 구현하였다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.3 no.2
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• pp.1-6
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• 1996

최근 Cellular phone시장을 가장 주도적으로 이끌어 오고 눈부신 발전을 가져온 것 은 역시 개인 휴대형 Cellular phone이라 할수 있을 것이다. Cellular phone의 기본목표인 언제나, 어디서나, 누구라도라는 목표에 정확하게 부합할 수 있었기 때문이라 생각한다. 특 히 그 사용형태가 개인 휴대형이기 때문에 사용자들은 보다 소형화, 경량화, 다기능화를 요 구했고 Cellular phone의 제조 Maker들은 그 요구에 부응할 수 있는 제품을 설계하고 생산, 판매하는데 주력해오고 있다. 휴대전화에 있어서 소형화, 경량화를 주도해온 요인으로서 가 장 큰 역할을 해온 것은 어느 것이 먼저라기 보다 PWB의 수량감소, 다층화, 고밀도화, Flexible화, 실장부품의 소형화, Chip화에 따라 부품탑재기의 고속화 정밀화등 다양화된 새 로운 실장기술이 부합되어 현재, 향후는 더욱개선될것이라 사료된다. 그래서 이번 원고에서 는 휴대전호기만이 아니라 일반통신기기 및 민생용 기판의 실장기술 및 납땜품질, 생산성, 효율등을 위해서 표면실장공정 삽입실장공정에서 발생되고 있는 문제의 50%이상을 점유하 는 납땜에 대한 문제를 사전에 예방하여 표면실장 기술력을 높이는 것이 더욱 중여하다는 사실에 역점을 두고 당사생산 Model인 H500 Series에 대한 기본을 기술한다.