• Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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• 1996.09a
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• pp.55-55
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• 1996

• Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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• 2005.07a
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• pp.50-51
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• 2005

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 2000.11a
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• pp.90-90
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• 2000

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 1996.05a
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• pp.40-40
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• 1996

• Proceedings of the Korean Ceranic Society Conference
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• 2003.10a
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• pp.109.1-109
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• 2003

• Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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• 2008.07a
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• pp.167-168
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• 2008

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2011.07a
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• pp.1045-1046
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• 2011

본 논문에서는 굴곡면 커버내에 전기회로를 구현시 그 동안 포토리소그라피 공정으로 제작된 PCB를 휴대기 등 내부 케이스에 부착하여 전기회로를 구현하였으나 본 논문에서는 PCB없이 직접 케이스인 복합 폴리머소재에 레이저조사에 의해 패턴과 무전해도금으로 전기회로를 직접구현하는 기술이다. 이러한 방법은 제안한 3단계 공정기법에 의해 가능하며, 즉 사출형 복합폴리머소재제작, 소재의 레이저조사에 의한 시드패턴 구현 및 형성시드의 무전해도금에 의한 전도성패턴구현 공정을 통하여 곡면커버의 전기회로구현이 가능하다. 이에 따라 기존의 복잡한 10 단계 이상의 포토리소그라피 공정을 레이저조사에 의한 3단계 공정으로 간소화함으로서 제품의 생산성향상, 다량장비 구입절감, 작업공간축소 및 기타 소재절감 등의 경제적 효과를 얻을 수 있다. 응용분야는 2차원 평면 전기회로 외에 3차원 곡면형상의 제품인 자동차, 휴대폰, 의료기, 센서, 오토바이 등의 커버에 직접회로 응용이 가능하다. 이에 대한 타당성은 실험결과를 통하여 입증하였다.

• Journal of the Korean Society of Manufacturing Technology Engineers
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• v.20 no.6
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• pp.756-760
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• 2011

This paper proposed an alignment stage driven by piezo actuators for alignment process of a contact-type lithography. Among contact-type lithography processes, an UV-curable nanoimprint process is an unique process to be able to align patterns on upper and lower layers. An alignment stage of the UV-curable nanoimprint process requires nano-level resolution as well as high stiffness to overcome friction force due to contact moving. In this paper, the alignment stage consists of a compliant mechanism using flexure hinges, piezo actuators for high force generation, and capacitive sensors for high-resolution measurement. The compliant mechanism is implemented by four prismatic-prismatic compliant chains for two degree-of-freedom translations. The compliant mechanism is composed of flexure hinges with high stiffness, and it is directly actuated by the piezo actuators which increases the stiffness of the mechanism, also. The performance of the ultra-precision stage is demonstrated by experiments.

• Journal of the Korean Society for Aeronautical & Space Sciences
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• v.34 no.6
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• pp.35-41
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• 2006

In this paper, we focus on improving the performance of the piezoelectric diaphragms of valveless micropumps. A circular lightweight piezoelectric composite actuator (LIPCA) with a high level of displacement and output force has been developed for piezoelectrically actuated micropumps. We used numerical and experimental methods to analyze the characteristics of the actuator to select optimal design. With the developed circular LIPCA, we fabricated a valveless micropump by photo-lithography and PDMS molding techniques. The displacement of the diaphragm, the flow rate and the back pressure of the micropump were evaluated and discussed. With a semi-empirical method, the flow rate with respect to driving frequency was predicted and compared with experimental one. The test results confirm that the circular LIPCA is a promising candidate for micropump application and can be used as a substitute for a conventional piezoelectric actuator diaphragm.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2010.08a
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• pp.240-240
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• 2010

반사 방지막은 LEDs, 태양전지, 센서 등의 광전소자의 효율을 향상시키는데 사용되고 있다. 일반적으로 사용되는 단층 또는 다층 박막의 반사방지막은 thermal expansion mismatch, adhesion, stability 등의 문제점을 가지고 있다. 따라서, 단층 또는 다층 박막의 반사방지막 대신에 파장이하의 주기를 갖는 구조(subwavelength structure, SWS)의 반사방지막 연구가 활발히 진행되고 있다. 입사되는 태양 스펙트럼의 파장보다 작은 주기를 갖는 SWS 구조는 Fresnel 반사율을 감소시켜 빛의 손실을 줄일 수 있다. 이러한 SWS 반사 방지막을 제작하기 위해서는 에칭 마스크가 필요하다. 에칭 마스크 제작을 위해서 사용되는 장비로는 홀로그램, 전자빔, 나노임프린트와 같은 리소그라피 방법이 있으나, 이들은 제작 비용이 고가이며 복잡한 기술을 필요로 한다. 따라서 본 실험에서는 리소그라피 방법보다 간단하고 저렴한 self-assembled Au 나노 입자 에칭 마스크를 이용한 실리콘 SWS 반사 방지막을 제작하여 구조적 및 광학적 특성을 연구하였다. Au박막은 열증발증착(thermal evaporator)법에 의해 실리콘 기판 위에 증착되었고, 급속 열처리(rapid thermal annealing, RTA)를 통해 Au 나노입자 에칭 마스크를 형성시켰다. 실리콘 SWS 반사방지막은 식각 가스 $SiCl_4$를 기반의 유도결합 플라즈마(inductively coupled plasma, ICP) 장비를 사용하여 제작되었다. Au 나노 입자의 마스크 패턴 및 에칭된 실리콘 SWS 프로파일은 scanning electron microscope를 사용하여 관찰하였으며, UV-Vis-NIR spectrophotometer를 사용하여 300-1100 nm 파장 영역에 따른 반사율을 측정하였다. ICP 에칭 조건을 변화시켜 가장 낮은 반사율을 갖는 최적화된 실리콘 SWS 반사방지막을 도출하였다. 최적화된 구조에 대해서, 실리콘 SWS 반사방지막은 벌크 실리콘 (>35%)보다 더 낮은 5% 이하의 반사율을 나타냈다.