• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제23권1호
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• pp.34-37
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• 2010

0.25 mm thickness super thin surface mounted device LED Lamp is developed with PCB type lead frame in which BT (Bismaleimide Triazine) resin is used. BT resin is removed by a laser beam in order to reduce the thermal resistance below $1\;^{\circ}C/W$ and transfer molding is used with silicone. Compared to conventional 0.4 mm thickness LED lamp, the developed LED lamp can be derived in high current and the luminance of the LED lamp is increased up to 240 mA.

• 한국정밀공학회지
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• 제16권3호통권96호
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• pp.25-29
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• 1999

The lead frame manufactured by press stamping process, is an important part of semiconductor. The recent technical trend of semiconductor, chip sized and high performance package technology, requires the lead frame to be of more multi-leads and of fine ILP (Inner Lead Pitch). As the ILP is getting finer, its corresponding punch of the stamping die is getting narrower. The punch narrower than its stamping limit has been broken due to local buckling. This paper analyzed the phenomena of punch breakdown. Moreover, the punch design was modified to increase the critical limit of buckling force. This paper, also, suggested new design rules of the punch, which asks the modification of its lead frame design that has to be considered in the stage of semiconductor package design. The new design rules of lead frame design yields a good reliability of semiconductor package as well as a good quality of lead frame.

• 대한금속재료학회지
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• 제50권8호
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• pp.563-568
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• 2012

The wetting property and reflectivity of Sn-3.5Ag solder which was dip coated on a LED lead frame were investigated. The wettability of molten solder on Cu substrate was evaluated by the wetting balance tester, and surface tension was calculated from maximum withdrawal force and withdrawal time. Temperature of the molten solder in a bath was varied in the range of $250-290^{\circ}C$. With increasing temperature, the surface tension decreased a little. The reflectivity of Sn-3.5Ag coated on a substrate became a little lower than the highest current LED lead frame reflectivity.

• 한국정밀공학회지
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• 제16권6호
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• pp.123-132
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• 1999

This paper describes a research work of developing computer-aided design of lead frame, semiconductor, with blanking operation which is very precise for progressive working. Approach to the system is based on the knowledge-based rules. Knowledge for the system is formulated from pasticity theories, experimental results and the empirical knowledge of field experts. This system has been written in AutoLISP on the AutoCAD using a personal computer and in I-DEAS Drafting Programming Language on the I-DEAS Master Series Drafting with Workstation, HP9000/715(64). Transference of data between AutoCAD and I-DEAS Master Series Drafting is accomplished by DXF(drawing exchange format) and IGES(initial graphics exchange specification) methods. This system is composed of five modules, which are input and shape treatment, production feasibility check, strip-layout, data-conversion and die-layout modules. The process planning and Die design system is designed by considering several factors, such as complexities of blank geometry, punch profiles, and the availability of a press equipment and standard parts. This system provides its efficiecy for strip-layout, and die design for lead frame, semiconductor.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제7권1호
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• pp.19-24
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• 2000

Workstation이나 PC seven옹 메모리칩의 고밀도 실장을 위한 stack chips package (SCP)를 만들기 위해서는 여러 개의 리드프레임이 수직으로 접합되어야 한다. 이를 위하여 Cu리드프레임 위에 전기화학증착법으로 Sn 또는 Sn/Ag를 도금한 후 XRD와 SEM으로 미세구조를 분석하였다. 그리고 두 개의 시편을 $250^{\circ}C$에서 10분간 열처리하고 가압하여 접합한 후 전단강도를 측정하여 비교하였다. Sn만이 도금된 경우, Sn과 Cu리드프레임이 반응하여 $Cu_3Sn$이 생성되었고, Sn/Ag의 경우에는 $Cu_3Sn$외에 Sn과 Ag가 반응하여 $Ag_3Sn$이 형성되었다. 전단강도는 Sn/Ag의 경우가 Sn만이 도금되었을 때보다 약 1.2배 정도 강하였다. 이는 접합면에 형성된 $Ag_3Sn$이 전단강도를 강화시켰기 때문이다.

• 한국방송∙미디어공학회:학술대회논문집
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• 한국방송공학회 2012년도 하계학술대회
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• pp.192-194
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• 2012

본 논문은 소규모 지역에서의 데이터 통신을 이용한 하이브리드 방송 송출 시스템 및 수신 시스템에 관한 것으로 보다 상세하게는 전시회나 박물관 등 지역적 범위가 제한되는 환경에서 와이파이 등의 근거리 인터넷망을 이용하여 해당 범위 내의 사용자만 신규 서비스를 볼 수 있도록 하는 시스템 및 방법에 관한 연구로, 제안된 하아브리드 방송 서비스 송출 시스템은 방송 데이터 수신부, DMB 전송 프레임 멀티플렉서, DMB 전송 프레임 송출부, 부가 정보 송출부로 구성되며, 방송 데이터 수신부는 신규 서비스에 대한 방송 데이터 및 부가 정보를 수신한다. 또한, 송출 시스템의 DMB 전송 프레임 멀티플렉서는 방송 데이터를 이용하여 신규 서비스 앙상블(Ensemble)을 구성하는 DMB 전송프레임을 생성하며, DMB 전송 프레임 송출부는 생성된 DMB 전송 프레임을 송출하고, 부가 정보 송출부는 수신된 신규 서비스의 부가 정보를 인터넷망을 통해 송출한다. 따라서, 제안된 하이브리드 방송 시스템의 경우, 전시회나 박물관 등 지역적 범위가 제한되는 환경에서 와이파이 등의 근거리 인터넷망을 이용하여 해당 범위 내의 사용자만 신규서비스를 볼 수 있으며, 관람객이 아닌 일반 사용자들 본인의 단말기가 채널스캔을 실행했을 경우, 원하지 않는 행사관련 방송 데이터가 수신 채널 목록에 저장되지 않도록 할 수 있다.

• 한국정밀공학회지
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• 제22권12호
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• pp.156-162
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• 2005

In this paper, we study the mechanism of lead deformation by numerically simulating the stamping process by means of a commercial finite element code. It is very important to analyze effects that the lead shape makes on the lead deformation, because the lead shape is often modified in order to minimize the deformation or to increase the buckling critical load of the punch. Therefore the stamping process, first, numerically simulated by considering as a quasi-static problem. Second, the effect on the lead deformation due to the lead shape variation, a linear lead geometry and a bent lead, was numerically analyzed and discussed. Finally, the punching order was optimized fur multi-lead generating stamping process. The results show that the bent lead is little bit more shifted than the linear lead after the punching process. But the bent lead is vertically less deformed than the linear lead. The punching order to successively generate the lead is good to keep the lead space uniform. The results will be very effectively applied for the design of the blanking or punching dies in industry.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제6권3호
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• pp.51-63
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• 1999

무기 충전제를 고충전시킨 에폭시 수지 조성물이 반도체 패키지의 신뢰성에 미치는 영향을 검토하였다. Ouchiyama 등의 모델로부터 최대충전밀도를 향상시킴으로써 고충전을 달성할 수 있는 방법을 제시할 수 있었으며, 최대충전밀도가 증가함에 따라 에폭시 수지 조성물의 점도가 감소하였고, 흐름성이 개선되었다. 충전제 함량이 증가함에 따라 흡습 특성이 향상되었고 열팽창계수를 낮춤으로써 저응력화를 달성할 수 있었으나, 임계 충전제 함량 이상에서는 금속 리드프레임과의 접착강도가 저하되었다. 따라서 에폭시 수지 조성물의 균형 있는 신뢰 특성을 얻기 위해서는 충전제 함량을 적정하게 선택해야 하며, 충전량을 더욱 높여 고신뢰성을 얻기 위해서는 최적의 충전제 조합을 선정하여야 함을 알 수 있었다.

• Journal of Welding and Joining
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• 제31권5호
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• pp.77-81
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• 2013

We have investigated thermal stability of the mechanical and thermal conductive properties of Cu/STS/Cu 3 layered clad metal lead frame material for a LED device package at different temperatures ranging from RT to $200^{\circ}C$. The fabricated Cu/STS/Cu clad metal has a good thermal stability for the mechanical tensile strength and thermal conductivity of the over 50 $Kg/mm^2$ to the $150^{\circ}C$ and 270 $W/m{\cdot}K$ to the $200^{\circ}C$, respectively. This clad metal lead frame material at a high temperature of $150^{\circ}C$ shows a reinforced mechanical tensile strength by 1.5 times to conventional pure copper lead frame materials and also a comparable thermal conductivity to typical copper alloy lead frame materials.

• 한국산학기술학회:학술대회논문집
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• 한국산학기술학회 2009년도 춘계학술발표논문집
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• pp.372-375
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• 2009

반도체 봉지재란 실리콘 칩, 골드와이어, 리드프레임 등의 반도체 소지를 열, 수분, 충격으로부터 보호하기 위해 밀봉하는 재료로서 EMC(Epoxy Moding Compound)가 가장 많이 쓰인다. EMC는 기계적, 전기적 성능향상을 위한 무기재료로 실리카(Silica), 열에 의해 경화되어 3차원 경화구조를 형성하는 에폭시수지, 빠른 경화특성을 부여하기 위한 경화제로서의 페놀수지, 유기재료와 무기재료 사이의 결합력을 높이기 위해 커플링제, 카본블랙, 이형성 확보를 위한 왁스(Wax), 착색제(Colorant), 난연제(Flame Retardant)등의 첨가제로 구성되는 복합소재로써 본 연구에서는 에폭시의 유형에 따른 용융 실리카를 주충진재로 하여 각각의 봉지재의 첨가제를 기준으로 할 때 다양한 형태의 친환경 비할로겐계 반응형 난연제를 합성하는 기술을 개발하고 비 할로겐계 및 Sb 계 첨가형 난연제의 혼용 배합을 통해 친환경 EMC용 난연제의 제조기술을 개발하였다. 이들 EMC의 요구특성은 요구특성은 외부환경으로부터 칩 보호, 칩을 전기적으로 절연특성 유지, 칩의 작동시 발생되는 열의 효과적인 방출 특성 유지, 실장(Board Mounting)의 간편성 특성을 확보해야 하는 특성을 지니고 있어 이들 요구특성에 적합한 특성조사가 함께 이루어졌다.