• 제목/요약/키워드: 다층인쇄회로기판

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스크린인쇄 법을 이용한 Build-up다층인쇄회로기판의 쾌속제조공정 기술개발 (Development of Build up Multilayer Board Rapid Manufacturing Process Using Screen Printing Technology)

  • 조병희;정해도;정해원
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제6권4호
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    • pp.15-22
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    • 1999
  • 일반적으로 빌드업 다층 인쇄회로기판은 에칭, 도금등의 습식공정에 의해 제작이 이루어지므로 많은 장비와 많은 시간이 필요하게 된다. 이러한 습식공정은 양산에는 적합하지만 개발단계에서는 그리 적합하지 않은 방법이다. 본 연구에서는 스크린 인쇄기술을 도입하여 빌드업 다층 인쇄회로기판을 제작하여 보았다. 절연성 재료로는 광경화성수지 또는 열경화성수지를 사용하였으며 전도성 재료로는 전도성 페이스트를 사용하였다. 층간의 전기적 연결을 담당하는 비아와 회로를 형성하기 위해 스크린 인쇄공정을 통해 전도성 페이스트를 인쇄 하였다. 이러한 방법을 통해 제품의 개발 단계에서 기존의 빌드업 다층 인쇄회로기판 제작 공정과 비교하여 좀더 효율적인 방법을 제시하였다.

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신호 검증을 통한 고속 다층 인쇄회로기판의 설계 (A Design of a High-Speed Multilayer Printed Circuit Board though signal Verification)

  • 최철용
    • 한국정보처리학회논문지
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    • 제5권1호
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    • pp.249-257
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    • 1998
  • 다층 인쇄회로기판에서 고속 신호를 정확하고 신속하게 배선 설계하려면, 물리적 설계 규칙과 신호 잡음을 고려한 전기적 설계 규칙을 정립하고, 적용할 신호 검증 도구를 사용하여 신호의 충실성을 검증하여야 한다. 본 논문은 현재 개발 제작되어 동작 중에 있는 HIPSS(High Performance Storage System)보드에 대한 전기적 설계 규칙과 고속 신호의 배선에 따른 일부 고속 신호의 신호 검증 방법을 설명한다. 또한 전기적 설계 규칙을 적용하여 인쇄회로기판을 설계하는 경우, 발생하는 신호 지연, 반사 그리고 누화 등의 신호 잡음을 검증 도구를 이용하여 시뮬레이션 하고, 분석한 결과를 보이며, 수정된 고속 신호의 배선 설계를 확인한다.

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인쇄회로기판의 표면처리 기술동향 (Trend of Surface Treatment for Printed Circuit Board)

  • 김유상
    • 한국표면공학회:학술대회논문집
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    • 한국표면공학회 2011년도 춘계학술대회 및 Fine pattern PCB 표면 처리 기술 워크샵
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    • pp.203-203
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    • 2011
  • 최근 전자, 정보통신기기의 고기능, 고속화, 소형화, 경량화 요구에 따라 반도체 소자인 LSI와 함께 인쇄회로기판도 해가 갈수록 고밀도, 고다층화, 얇고 균일한 도금과 함께 밀착성향상 추세로 급속하게 진행되고 있다. 인쇄회로기판에서 표면처리는 매우 광범위하고 많은 문제점이 있지만 고주파노이즈감소를 위하여 도금두께 균일화 평활면의 접착, 파인패턴 형성과 절연성이 가장 중요하다.

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다층 인쇄회로기판에 집적된 Combline 구조의 2,4GHz 대역통화필터 (2.4GHz BPF Integrated into Multi-layer PCB Using Combline Structures)

  • 김준연;손미현;이성수;김용준
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 2001년도 추계학술대회 논문집 전기물성,응용부문
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    • pp.35-37
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    • 2001
  • 다층 인쇄 회로 기판에 Combline 구조를 가진 스트립 라인 또는 마이크로 스트립 라인 대역통과 필터를 구현하였다. 저 비용 구현과 이동성과 휴대성을 강조하기 위해 기존의 세라믹 대신 FR4 와 에폭시를 기반으로 하는 다층 회로 기판의 도체 층에 집적화하였다. Combline 각 끝단에 커패시터를 부하 함으로써 전기적 길이를 화장하였고 전체적인 크기를 감소시킴으로서 적당한 필터 특성을 얻을 수 있었다. 구현된 필터는 마이크로파 대역에서 사용 가능하며 특히 Bluetooth나 Wireless LAN 과 같은 ISM 대역을 사용하는 무선통신소자로서 사용 가능하다.

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광 플렉시블 인쇄회로기판 연결 장치개발 (Development of Optical Flexible Printed Circuit Board for Wireless-connection)

  • 이종윤;오은덕;김유상
    • 한국표면공학회:학술대회논문집
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    • 한국표면공학회 2011년도 춘계학술대회 및 Fine pattern PCB 표면 처리 기술 워크샵
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    • pp.202-202
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    • 2011
  • 최근 대용량 고속송신을 위한 모바일 무선정보통신기기의 신뢰성향상 함께 광 인쇄회로기판(O-PCB)국산화개발이 진행되고 있다. 광 Rigid-MLB개발에 이어 개발추진중인 광 Flexlble PCB는 광 연결 장치는 대용량데이터를 고속 전송하는데 필수적이다. 전원접속코드를 사용하지 않는 광도파로 층으로 구성되며 전기신호를 광신호로 변환시켜 다층의 광도파로 층으로 전송시킨다. 신속한 전송을 위한 균일도금에칭기술이 요구되고 있다.

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UHD급 영상구현을 위한 다층인쇄회로기판의 특성 임피던스 분석에 관한 연구 (Design of High-Speed Multi-Layer PCB for Ultra High Definition Video Signals)

  • 진종호;손희배;이영철
    • 한국정보통신학회논문지
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    • 제19권7호
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    • pp.1639-1645
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    • 2015
  • UHD 고속영상 전송 시스템에서 EMI 특성은 특정 주파수 대역의 신호가 전기적, 구조적으로 주파수가 일치될 때, 에너지가 집중되고 신호의 흐름을 방해하여 왜곡이 발생하므로 시스템이 불안정해지는 원인이 된다. 이러한 신호의 왜곡을 제거하기 위하여 전원 무결성 분석과 EMI 현상에 대한 고주파 설계기법이 요구되어진다. 따라서 본 논문에서는 다층인쇄회로기판(MLB : Multi-Layer Printed Circuit Board) 구조에서 발생하는 고주파 잡음을 최소화하고 신호 무결성과 전원 무결성을 개선하면서 EMI를 억제하는 최적의 MLB 설계방법을 제안한다. 제안한 MLB의 특성 임피던스 파라미터는 비유전율 εr = 4.3, 고속영상 차동신호(HSVDS : High-Speed Vih = 0.145deo Differential Signaling)의 선로 폭 w = 0.203, 패턴의 간격 d = 0.203, 패턴의 두께 t = 0.0175, 베타층 위의 높이 를 고려하여 특성 임피던스 Zdiff = 100.186Ω으로 설계하였다. 실험결과 아이패턴의 출력 크기가 672mV, 지터는 6.593ps, 전송 주파수가 1.322GHz, 신호 대 잡음비는 29.62dB로 전송 품질이 개선 전보다 약 10dB 향상 되었다.

내장형 수동소자 (Embedded Passives)

  • 이호영
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제9권2호
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    • pp.55-60
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    • 2002
  • 전자제품의 경박단소화는 관련 부품들의 개별적인 소형화, 경량화 또는 여러 가지 부품들을 집적시켜 모듈화 시키는 것을 요구한다. 최근에는 실장밀도를 향상시키기 위하여 저항, 축전기, 인덕터 등의 수동소자들을 다층인쇄회로기판에 내장시키고자 하는 연구들이 널리 수행되고 있다. 본 고에서는 먼저 여러 가지 수동소자들의 기능을 살펴본 후, 수동소자들을 기판에 내장시키고자 하는 연구의 필요성과 이 기술을 상업화하기 위하여 앞으로 해결해야 할 문제들에 관하여 살펴보고자 한다.

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모달 파라미터 정보를 활용한 PCB 물성 예측에 관한 연구 (A Study on the Prediction of the Mechanical Properties of Printed Circuit Boards Using Modal Parameters)

  • 추정환;정현범;홍상렬;김용갑;김재산
    • 대한기계학회논문집A
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    • 제41권5호
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    • pp.421-426
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    • 2017
  • 본 연구에서는 횡등방성 특성을 갖는 인쇄회로기판(PCB)의 물성 예측을 위한 방법을 제안하였다. 등방성 소재와 달리 횡등방성 소재의 물성 취득을 위한 별도의 시험기준은 없으며, PCB와 같이 적층된 형태의 박판 구조물에 대해서는 재료시험 또한 쉽지가 않다. 모달시험을 통해 취득한 모달 파라미터와 상용 소프트웨어인 $OptiStruct^{(R)}$의 치수 최적화 기법을 활용, 시험-해석 간 주파수 차이를 최소화시키는 강성행렬 성분을 도출하여 기계적 물성을 예측하였다. 또한 주파수 별 모드형상을 MAC(Modal Assurance Criteria) 값을 기준으로 비교, 검토하여 예측 물성에 대한 유효성을 확인하였다. 제안된 방법은 향후 PCB를 포함하는 전장제품의 설계검증을 위한 구조해석에 확대 적용될 것으로 기대한다.