• 대한전자공학회논문지TC
• /
• 제43권5호
• /
• pp.182-188
• /
• 2006

본 연구에서는 물체의 복사 에너지를 수신하여 영상화하는 밀리미터파 수동 이미징 시스템을 설계하였다. 수동 이미징 시스템은 수신하는 열 잡음 신호가 매우 미약하기 때문에 렌즈와 수신기 전단이 매우 중요하다. 수신된 신호를 집중시키기 위한 렌즈는 광학전달함수를 적용하여 설계하였다. 수동 이미징 시스템에서는 열 잡음을 고감도 및 광대역으로 수신할 필요가 있기에, 이미징에 필요한 증폭기의 목표성능을 최대이득40dB, 최대잡음지수 5dB로 하였으며, 대역폭을 10GHz로 하였다. 증폭된 밀리미터파를 직류 출력하는 검파회로 설계에는 SBD MSS-20 141B10D 다이오드를 사용했다.

• 한국산학기술학회논문지
• /
• 제5권5호
• /
• pp.442-446
• /
• 2004

스웨이징(swaging)제조 공정의 컴퓨터 시뮬레이션에 관한 연구를 수행하기 위하여 상용 소프트웨어를 사용하였다. 시행오차를 통하여 획득한 경험에 기반을 두어 튜브 스웨이징 공정의 시뮬레이션이 이루어졌으며, 변형 경화 지수(strain hardening exponent) n과 소성계수(plastic modulus) K는 튜브재료의 실제 인장 측정 시험을 통하여 얻어졌다. 두 종류의 서로 다른 다이와 튜브 형상을 사용하여 비교하였다. 전처리는 HyperMesh(r), 해석은 LS-DYNA(r), 후처리는 LS-TAURUS(r)를의 상용 소프트웨어를 사용하였으며, 본 연구에서 얻어진 결과들을 문헌에서 이용 가능한 결과들과 비교하였다.

• 광학세계
• /
• 통권110호
• /
• pp.58-66
• /
• 2007

고기능 CMOS 이미지 센서는 현재 차재나 시큐리티 등의 응용을 목표로 실용화 개발이 활발히 이루어지고 있다. 그리고 정보통신으로의 응용도 가시광통신 등의 보급에 따라 이후 연구가 활발해질 것으로 생각된다. 바이오 의료 관계는 아직 연구단계에 있지만, 앞으로 고령화 사회가 도래할 것을 생각하면 필요한 기술이라고 할 수 있다. 단 실제 장착기술뿐 아니라 윤리적인 면도 포함하여 난제가 산재해있어 지금부터 착실한 연구개발이 필요하다. 앞으로의 발전에 기대가 된다. 본 고에서는 이러한 고기능 CMOS 이미지센서의 보고 예에 대해 차재.시큐리티 응용에서는 광다이나믹레인지화, 3차원거리계측에 대해, 정보통신기술응용에서는 광ID태그, 광무선LAN을 기술하겠다. 그리고 바이오의료응용으로서 바이오이미징과 인공시각에 대해서 서술하고, 마지막으로 앞으로의 전망에 대해서 정리하겠다.

• 한국표면공학회지
• /
• 제20권1호
• /
• pp.25-30
• /
• 1987

미국의 정부규격은 국방규격(Military Specification and Standard) 연방규격(Federal Specification Standard)이 있으며 금속표면처리에 관련된 규격인 전기도금규격, 아노다이징, 화성피막처리, 기타 코팅 규격은 40여종으로 되어있다. 이들 규격서와 표준서는 미국내 정부베이소 구매시의 금속표면처리 제품과 때로는 장비의 구입 계약시에 지침이 되고 있다. 전민간의 산업체와 일반 상품의 가공에 생산과 품질관리에 두루 적용되고 있어 국내 대미주 지역의 수출은 물론 표면처리 제품의 생산 공정에 활용-기여하고자 규격 주요내용의 기술과 구입방법을 소개하고져 한다.

• 한국조명전기설비학회:학술대회논문집
• /
• 한국조명전기설비학회 2009년도 춘계학술대회 논문집
• /
• pp.157-159
• /
• 2009

LED BLU(Back Light Unit), based on MCPCB(Metal Core Printed Circuit Board) with anodizing oxide dielectric layer and improved thermal dissipation property, are presented. Reflecting cups were also formed on the surface of the MCPCB such that optical coupling between neighboring chips were minimized for improving the photon extraction efficiency. LED chips were directly attached on the MCPCB by using the COB (Chip On Board) scheme.

• 한국산학기술학회논문지
• /
• 제14권6호
• /
• pp.2624-2630
• /
• 2013

LED 칩 패키징에서 다이 본딩은 분할된 칩을 리드 프레임에 고정시켜 칩이 이후 공정을 견딜 수 있도록 충분한 강도를 제공하는 중요한 공정이다. 다이본딩 공정 중에서, 측정 단계는 정확한 에폭시 토출 위치 지정과 충분한 강도를 가지고 접합할 수 있도록 다이가 정확한 위치에 놓여있는지 상태를 결정하는데 있어 매우 중요하다. 본 연구에서는 LED 다이 본딩을 위한 머신 비전 기반의 측정 시스템을 개발하였다. 제안된 시스템에서 에폭시 토출과 어태칭 상태 검출을 위해 각각 2개의 카메라를 사용하였다. 제안된 측정 시스템에 새로운 비전 알고리즘을 적용하였고, 실험을 통해 본 알고리즘의 효율을 검증하였다. 비전 알고리즘을 이용하여 측정된 위치 오차는 $X:-29{\mu}m$, $Y:-32{\mu}m$, 회전오차는 3도 이내 인 것을 확인할 수 있었다. 결론적으로 제안된 머신 비전 기반의 측정 시스템을 통해 개발된 다이 본딩 시스템의 향상된 성능을 확인하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제30권1호
• /
• pp.1-16
• /
• 2023

전기차용 전력변환모듈의 성능향상 요구와 종래의 Si 전력반도체의 한계 극복을 위해 차세대 전력반도체인 wide-bandgap (WBG) 기반 전력반도체로의 전환이 가속화되고 있다. WBG 전력반도체로의 전환을 위해 전력변환모듈 패키징 소재 역시 높은 고온 내구성을 요구받고 있다. 전력변환모듈 패키징 공정 중 하나인 Ag 소결 다이접합 기술은 종래의 고온용 Pb 솔더링의 대체 기술로 주목받고 있다. 본 논문에서는 Ag 소결 다이접합 기술 관련 최신 연구동향에 대해 소개하고자 한다. 소결 다이접합 공정 조건에 따른 접합부 특성을 비교하고 Ag 소결층의 3차원 이미지 구현에 따른 다공성 Ag 소결 접합부의 물성 측정 방법론에 대해 고찰하였다. 또한 열충격 및 파워사이클 신뢰성 평가 연구동향을 분석하였다.

• 한국의류학회지
• /
• 제28권2호
• /
• pp.280-291
• /
• 2004

Apparel goods are classified by many criteria for ease of merchandising implementation. Fashion and basic goods are also an oucome oi classification. Previous studies pnvide some criteria by which apparel products can be classified into fushion and basic goods. Among those ciiteria, seasonality, fashionability, clothing types, complexity in pnduction, simplicity of style, pioducuon volume, degree of style change by season, could be listed. This study, first explored how apparel merchandisers and designers define fashion and basic goods in relation with those criteria. Definitions of fashion and basic goods were explored in terms of design elements (i.e., style, color, material), production volume, sales ratio, proportion in product assortment, and contribution to profit. The study adopted a qualitative approach by use of eighteen infepth interviews with menhandisers and designers. Six were from women＇s wear brand, Seven from men＇s wear brand, and 5 from casual wear brand. All the interviewees agreed that they are using the classification of basic vs. fashion goods. However, they are using diverse terms to indicate the basic and fashion goods. The interviewees defined each group based on its contribution to total sales or profit complexity in design, production volume, and style change by season. Basic goods had a higher level of production quantity, contribute more to profit simpler design, and less style change by season than fashion goods.

• 대한치과보철학회지
• /
• 제53권2호
• /
• pp.138-143
• /
• 2015

목적: 본 연구의 목적은 두 종의 라미네이트 세라믹 비니어의 글레이징 여부에 따른 반투명도 변화를 비교하는데 있다. 재료 및 방법: IPS e.maxPress (IEM)와 Styleveneers (STV)를 대상으로 하여 각각 0.3 mm와 0.6 mm 두께의 한 변이 10 mm인 정사각형 형태의 시편을 글레이징을 시행한 군과 하지 않은 군으로 나누어 제작하였다(n=80). 각 시편은 측색기를 이용하여 색좌표(CIE $L^*a^*b^*$)를 측정하였다. Translucency Parameter (TP)는 측정한 색차를 계산하여 얻었다. 각 제조사별 차이와, 글레이징 여부에 관한 통계 분석을 위해 독립표본 t-test를 시행하였다(P=.05). 결과: IEM의 0.3 mm 두께에서 TP값(평균${\pm}$표준편차)은 글레이징을 시행하지 않은 군에서 $45.99{\pm}3.00$, 글레이징을 시행한 군에서 $49.53{\pm}2.28$이었으며, 0.6 mm 두께에서는 각각 $32.82{\pm}2.59$과 $43.02{\pm}0.98$이었다. 마찬가지로, STV의 0.3 mm 두께에서 TP값은 글레이징을 시행하지 않은 군에서 $47.03{\pm}3.65$, 글레이징을 시행한 군에서 $50.95{\pm}3.05$이었으며, 0.6 mm 두께에서는 각각 $34.48{\pm}1.28$과 $43.39{\pm}1.20$이었다. 세라믹 비니어의 글레이징 여부에 따라, 세라믹 비니어의 TP값은 통계적으로 차이가 나타났다. 그러나 제조사간의 통계적 유의성은 없었다. 결론: 한계는 있지만, 본 연구에서, 라미네이트 세라믹 비니어는 글레이징 과정을 거치면 반투명도가 변화되며, 제조사간의 차이는 없다는 결론을 얻었다.

• 조명전기설비학회논문지
• /
• 제23권8호
• /
• pp.8-13
• /
• 2009

LED 광원 기술의 발전과 더불어 응용분야도 다양하게 넓어지고 있다. 이중 본 논문에서는 액정 후면 배광 장치와 같이 고성능의 광원이 요구되는 응용제품에 적합한 광원을 제작하였다. 논문에서 제안한 광원은 금속산화물 절연층을 이용하여 LED chip에서 발생한 열을 효율적으로 외부로 전달하는 구조를 적용하였으며 패키지 구조가 아닌 chip과의 접촉면에 반사컵 구조를 적용하여 배광 분포 제어와 광자 재흡수 특성을 개선하였다.