• 제목/요약/키워드: 다기능 PCB

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PCB Powder를 이용한 다기능 복합체의 제조 및 특성 (Preparation and Characterization of the Multi-functional Complex Utilizing PCB Powder)

  • 박병기
    • 한국안전학회지
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    • 제30권1호
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    • pp.34-39
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    • 2015
  • The feasibility of recycling wasted printed circuit board (PCB) is investigated by preparing PCB added flame retardant composites filled with either unsaturated polyester or polyurethane. In order to improve electroconductive properties, copper powder was added into the composites, which results also in improving their antistatic properties. The prepared composite samples showed a binding between the polymer fillers observed by a scanning microscope. The sample group using unsaturated polyester is elastomeric that led to appreciable elongation and elasticity. In case of polyurethane, the tensile strength increased proportionally as increase of the amount of PCB powder. The composite materials can be utilized as antistatic composite materials, since the surface resistivity result showed increase of the electroconductive properties by adding Cu. The flammability of the samples is not satisfactory according to UL-94 vertical test. However, the flame retardant properties were improved by adding PCB power. This study, therefore, showed that it is feasible to fabricate polymer composite materials and improve the material characteristics by adding PCB powder, which can replace existing additives used for the preparation of polymer composite materials and can reduce the environment contamination by recycling the wasted PCB.

다기능 표면실장기의 공정계획 프로그램 개발 (Development of the Process Planning Program for a Multi-functional Surface Mounting Device)

  • 손진현;유성열;강장하;박성수;오병준;성필영
    • 산업공학
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    • 제10권1호
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    • pp.155-167
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    • 1997
  • The purpose of this study is to develop the program for efficient operation of a multi-functional surface mounting device(SMD) which mount various components on a printed circuit board(PCB). These components are provided by diverse types of feeders such as cassette, stick and tray feeders. The SMD has one or two heads. In the SMD, the positions of PCB and feeders and fixed, and the head moves to pick up a component from a feeder and to mount it on the PCB. The number of lanes occupied by each feeder and the nozzle used for each component can be different. We develop an off-line program to minimize the cycle-time of the SMD by studying the optimal assignment of feeders and the optimal mounting sequence of components. Graphical User Interface(GUI) is also developed. Additionally, we consider the line balancing problem which appears when two SMDs are used sequentially.

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기획특집2_레이저 산업의 동향 - 신개념 레이저 기반 초정밀.초고속 가동시스템 개발동향

  • 서정
    • 광학세계
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    • 통권124호
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    • pp.28-32
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    • 2009
  • 초정밀 초고속 레이저 가공공정 및 장비는 유연소재의 태양전지, 인쇄전자소자(printed electronics devices)의 초고속 절단공정, 고기능 다기능 모바일 기기용 고부가 PCB의 초정밀 초고속 레이저 드릴링 및 복합 유연 가공 등에 적용된다. 최근 레이저 가공기 연구개발 패러다임은 레이저 의존형 장비 개발에서 레이저 맞춤형 장비 개발로 변화되고 있다. 즉, 수입된 레이저 발진기 및 광학기기를 사용하여 레이저 공정 및 장비를 개발하는 방식에서 벗어나, 개발하고자 하는 공정 및 장비에 최적화된 레이저 발진기 개발을 병행하는 것이다. 이러한 상황에서 최근 지식경제부 산업원천기술개발사업으로 신개념 레이저 기반 초정밀 초고속 가공시스템 개발이 착수되었으며, 본 고에서는 이에 대한 전반적인 내용들 소개하고자 한다.

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전압손실 보상용 CO2 인버터 용접기 콘트롤라 개발 (Development of the CO2 Inverter Welding Controller for Compensation of Voltage Loss)

  • 배종일
    • 한국기계가공학회지
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    • 제4권4호
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    • pp.54-60
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    • 2005
  • In a $CO_2$ inverter welding machine, stable arcs can be generated and a welding performance that is a goal of welding can be improved when stable electric power with a low voltage and a high current is supplied to a electrode that is the secondary part (output load terminal) and the base metal. For such a stable power supply, therefore, the AC arc welding machine, the thyristor welder, and the inverter welder have been developed in order according to development of the power electronics techniques. Up to now, the thyristor welding machine is still broadly used but the application volume is gradually reduced by development of the inverter welder. Because the welding performance of the inverter welder is very good and the weight and size of the welder is remarkably light and small. The final goal of this research is to develop the voltage loss compensator that is a drawback of the inverter welder and improve the welding performance using the developed compensator.

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지능형 회로 보오드 검사 시스템 설계 (Design of Circuit Board Inspection System with Intelligent Capability)

  • 고윤석;정우진;박태신;이상진
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 1998년도 하계학술대회 논문집 B
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    • pp.660-662
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    • 1998
  • 실장 PCB에 대한 검사업무는 많은 인력과 시간비용을 요구 제품의 생산성을 저하시킴으로써 제품에 대한 경쟁력 확보에 큰 장애요인이 되고 있다. 따라서, 기업들은 검사 자동화를 추진하여 왔는데, 검사 생산성을 획기적으로 개선하기 위해서는 검사패턴을 자동 생성하고 아날로그 회로나 디지털 회로상의 전자 소자나 회로 기능을 선택적으로 검사함으로써 검사비용을 최소화할 수 있는 다기능 검사 기능이 요구된다. 따라서, 본 연구에서는 회로 보오드상의 부품 특성에 따라 최적의 검사패턴을 자동 작성하고 동시에 실행할 수 있는 지능형 검사 시스템을 개발하고자 한다.

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부품 내장형 고집적 패키징 및 Drop 신뢰성에 관한 연구 (The Study on embedded components high integrated packaging and drop reliability)

  • 정연경;박세훈;하상옥;전병섭;차정민;박종철;강남기;정승부
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2010년도 하계학술대회 논문집
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    • pp.315-315
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    • 2010
  • 휴대용 전자 기기는 얇고 가벼우면서 빠른 대용량을 처리하는 속도와 다기능이 필요한 추세로 가고 있다. 기기 크기가 작아짐에 따라서 내장 되는 칩 또한 소형화, 고집적화, 고성능화가 요구되므로 이에 상응하는 발전된 패키징 기술이 필요하게 되었고, 이에 대응하기위해서 embedded components device 패키징 기술이 필요로 하게 되었다. 본 연구에서는 $21{\Omega}$ 의 저항 값을 갖는 1005 수동 소자를 prepreg를 이용하여 PCB기판에 내장 한 후 micro via를 이용하여 무전해 구리 도금으로 전기적인 연결을 하여 기판을 제작하였다. 제작되어진 기판으로 Reflow, Aging 테스트 후 칩과 계면간의 금속화합물 반응을 관찰하였다. 또한 Reflow외 시효처리를 끝마친 기판을 사용하여 drop test를 실시한 후 fail 발생 시 저항 값의 변화와 접합부의 미세조직을 관찰하였다.

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능동 위상 배열 레이더의 디지털 수신기 제작 및 측정 (Design and Measurement of Active Phased Array Radar Digital Receiver)

  • 김태환;이성주;이동휘;홍윤석;조춘식
    • 한국전자파학회논문지
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    • 제22권3호
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    • pp.371-379
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    • 2011
  • 최근의 다기능 레이더는 능동 위상 배열 안테나 구조를 이용하고 있다. 열약한 클러터 환경에서 표적을 탐지하기 위해서는 레이더 수신기의 동적 영역이 커야 한다. 능동 위상 배열 안테나 구조를 이용한 구조의 레이더는 SNR(Signal-to-Noise Ratio)를 향상시키지만, SFDR(Spurious Free Dynamic Range)은 개선되지 않는다. 본 논문에서는 높은 SFDR을 갖는 X-밴드 능동 위상 배열 레이더의 다채널 디지털 수신기를 설계하고 제작하였다. 32개의 T/R(Transmit/Receive) 모듈이 한 채널의 디지털 수신기와 연결되어 있다. 디지털 수신기내에 RF부, ADC부, 로컬 분배부 및 디지털 하향변환부가 존재하고, 한 개의 조립체 내에 2채널의 디지털 수신기가 포함되어 있다. 상용 FIFO 보드를 이용하여, 디지털 출력 신호에 대해, 디지털 수신기 주요 특성을 측정하였다. 제작된 디지털 수신기의 이득은 33 dB이고, SFDR은 81 dBc 이상이다.

4개의 칩이 적층된 FBGA 패키지의 휨 현상 및 응력 특성에 관한 연구 (Numerical Analysis of Warpage and Stress for 4-layer Stacked FBGA Package)

  • 김경호;이혁;정진욱;김주형;좌성훈
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제19권2호
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    • pp.7-15
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    • 2012
  • 최근 모바일 기기에 적용되는 반도체 패키지는 초소형, 초박형 및 다기능을 요구하고 있기 때문에 다양한 실리콘 칩들이 다층으로 수직 적층된 패키지의 개발이 필요하다. 패키지 및 실리콘 칩의 두께가 계속 얇아지면서 휨 현상, 크랙 및 여러 다른 형태의 파괴가 발생될 가능성이 많다. 이러한 문제는 패키지 재료들의 열팽창계수의 차 및 패키지의 구조적인 설계로 인하여 발생된다. 본 연구에서는 4층으로 적층된 FBGA 패키지의 휨 현상 및 응력을 수치해석을 통하여 상온과 리플로우 온도 조건에서 각각 분석하였다. 상온에서 가장 적은 휨을 보여준 경우가 리플로우 공정 조건에서는 오히려 가장 큰 휨을 보여 주고 있다. 본 연구의 물성 조건에서 패키지의 휨에 가장 큰 영향을 미치는 인자는 EMC의 열팽창계수, EMC의 탄성계수, 다이의 두께, PCB의 열팽창계수 순이었다. 휨을 최소화하기 위하여 패키지 재료들의 물성들을 RMS 기법으로 최적화한 결과 패키지의 휨을 약 $28{\mu}m$ 감소시킬 수 있었다. 다이의 두께가 얇아지게 되면 다이의 최대 응력은 증가한다. 특히 최상부에 위치한 다이의 끝 부분에서 응력이 급격히 증가하기 시작한다. 이러한 응력의 급격한 변화 및 응력 집중은 실리콘 다이의 파괴를 유발시킬 가능성이 많다. 따라서 다이의 두께가 얇아질수록 적절한 재료의 선택 및 구조 설계가 중요함을 알 수 있다.

부산 남항 해저퇴적물 중 유기오염물질 분포 특성에 관한 연구 (The Spatial Distribution of Harmful Chemical Substance in Sediment Around Busan Southern Port)

  • 민병규;이종혁;주미조;조천래;조현서
    • 해양환경안전학회지
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    • 제26권2호
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    • pp.206-218
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    • 2020
  • 부산 남항은 도심 속의 다기능 항만으로 공동어시장, 선박수리소, 연근해 및 원양어선 접안시설 등이 설치되어 산업 활동이 활발하다. 산업 활동으로 인해 발생한 유해화학물질이 해저퇴적물에 지속적으로 유입되어 축적되면 수생생태계와 인간에게 영향을 끼칠 수 있다. 따라서 부산 남항에서 2013년 11월(1차), 2014년 11월(2차)에 8개 정점을 선정하여, 해저퇴적물 중 다환방향족탄화수소류(PAHs), 폴리염화비페닐(PCBs), 부틸계유기주석화합물(BTs)를 분석하여 부산 남항의 농도분포 특성 및 유입원을 밝혀내고자 하였다. 연구 지역에서 PAHs의 평균 농도는 1차, 2차 조사에서 각각 4174.0 ng/g-d.w., 1919.0 ng/g-d.w., PCBs의 평균 농도는 1차, 2차 조사에서 각각 166.3 ng/g-d.w., 21 ng/g-d.w.를 보였으며, BTs의 평균 농도는 1차, 2차 조사에서 각각 50.9 ng/g-d.w., 30.8 ng/g-d.w.를 나타내었다. 유기오염물질의 검출농도는 1차에 비해 2차에서 해저퇴적물 수거로 인해 낮아지는 경향을 보였으며, 본 조사에서 PAHs, PCBs, BTs 유입원은 각각 연소기원, 육상기원, 도시하수 또는 산업폐수에 의한 기원을 확인 할 수 있었다.