• Journal of the Korean Institute of Illuminating and Electrical Installation Engineers
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• v.22 no.6
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• pp.148-155
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• 2008

This study presents a process control of the wafer edge exposure (WEE) used in 300[mm] wafer environment. WEE, as a key module of the overall track system (coater and developer) for making patterns on wafer, is a system to expose the UV-ray on the wafer to remove a photo resist around edge of the wafer. It can measure, memorize and control the distance and angles from wafer center to edge. Recently in the 300[mm] semiconductor fabrication, the track system strongly requires that WEE station has a controller with high throughput and accuracy to increase process efficiency. We have designed and developed the controller, and present here a WEE control algorithm and experimental results.

• Proceedings of the Korean Society for Noise and Vibration Engineering Conference
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• 2004.05a
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• pp.247-251
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• 2004

최근 정밀장비의 진동허용규제치 및 동강성허용규제치는 제작사가 사용자에게 반드시 제출해야 하는 하나의 사양으로 정착되고 있지만, 대부분 국내외의 장비 제작자가 제시하는 진동허용규제치는 부정확할 뿐만 아니라 통일된 양식을 갖추고 있지 못하고 있는 실정이다. 따라서, 본 연구에서는 장비제작사에서 제시하는 동하중에 의한 기준과 진동측정을 통한 평가 동하중에 따른 기준으로 노광기의 기초에서 진동허용규제치를 만족시키기 위한 건물의 요구 이너턴스를 평가하여 차세대 노광기에 대한 정량적인 동강성규제치를 제안하였다.

• The Optical Journal
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• s.148
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• pp.44-44
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• 2013

필옵틱스가 지난 10월 24일 신사옥 준공식을 열었다. 필옵틱스는 노광 및 레이저 장비 분야에서 차별화된 설계능력과 독보적인 기술을 보유한 업체로, 수원 첨단 산업 3단지로 사옥을 확장 이전하고 최첨단 장비와 생산 설비를 구축 완료했다.

• The Optical Journal
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• v.12 no.3 s.67
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• pp.45-53
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• 2000

각종 비구면 렌즈를 개발해 첨단장비로 생산하고 있는 서울광학산업㈜이 진행하고 있는 비구면 광학계 제작에 대한 내용이다. 비구면렌즈의 개념과 제작 방법을 간략하게 정리하고 DOAS(Differential Optical Absorption Spectrometer)용 광학계, CTR노광계. 콜리메이션 방식 노광계와 같은 서울광학사업㈜의 비구면 응용제품에 대해서 설명했다. 직접 보유하고 있는 비구면렌즈 제작 관련 장비도 소개한다. 서울광학산업㈜ 연구소 정진호

• Journal of the Korea Society for Simulation
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• v.26 no.4
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• pp.43-49
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• 2017

With the advances in and expansion of the semiconductor and display businesses in Korea the demand of the engineers in such fields is increasing. Keeping pace with the trend, the semiconductor courses in undergraduate not only include the newest technologies in addition to the fundamental theories but fabrication related technologies as well in order to produce engineers with practical knowledge. However, since semiconductor fabrication requires expensive equipment and materials in a clean room, laboratory class can't be provided in undergraduate. To overcome this limitation actual fabrication processes are recorded in video and played in class. In addition, 3D visualization of fabrication processes can be used.

• Applied Chemistry for Engineering
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• v.17 no.2
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• pp.158-162
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• 2006

Poly[4-hydroxystyrene-co-2-(4-methoxybutyl)-2-adamantyl methacrylate] was synthesized and evaluated as a matrix resin for extreme UV (EUV) chemically amplified resist. The resist system formulated with this polymer resolved 120 nm line and space (pitch 240 nm) positive patterns using a KrF excimer laser scanner (0.60 NA). The well defined 50 nm line positive patterns (pitch 180 nm) were obtained using an EUV lithography tool. The dry etching resistance of this resist for a $CF_{4}$-based plasma was 1.1 times better than that of poly(4-hydroxystyrene).

• 제어로봇시스템학회:학술대회논문집
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• 1997.10a
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• pp.672-675
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• 1997

This paper proposes a structure of the control system for the step & scan exposure tool. The step & scan exposure tool is used for the manufacturing process of the semiconductor DRAM memory of giga bit. The control system employs the VME bus instead of the conventional ISA bus so that all control signals and data can be managed separately by the 4 VME-PCs for fast and fault-free flow of signals for multi-tasking. A high speed I/O card is equipped for the real-time monitoring and control of the sub module equipment. Then all the subsystems are integrated and aligned for the operation of the step & scan exposure tool with the VME bus and, I/O card.

• Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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• v.26 no.11
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• pp.77-84
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• 2009

Alignment error of the BGA lithography equipment is mainly caused by the dimensional change of the BGA panel which is generated during the manufacturing processes. To minimize the alignment error, 'mark alignment' algorithm in place of 'center alignment' algorithm was proposed and the optimal solution for the algorithm was derived by simple analytic form. The developed algorithm distributes evenly the alignment error over the whole panel which was evaluated by the numerical simulation. Finally, the developed algorithm was implemented to the controller of the lithography equipment and the alignment error was measured at the fiducial mark location. From the measurement, it is also concluded that the developed alignment algorithm be effective to reduce the maximum value of alignment error.

• Proceedings of the Korean Institute of Intelligent Systems Conference
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• 2008.04a
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• pp.157-160
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• 2008

Multi-Spinner 장비는 반도체 제조공정과정 중 Photo공정에서 노광(Exposure)공정을 제외한 PR 형성공정 및 현상(Development)을 수행하는 복합적인 장비이다. 이 복합적인 Multi-Spinner 장비의 각 수행 과정에서는 웨이퍼를 이동 작업하는데 있어서 이동경로를 최적 스케줄링 한다면 반도체 생산량 향상에 크게 도움이 된다. Multi-Spinner 장비내의 각 공정과정들은 PR 형성공정 및 현상 공정 순서에 맞게 순차적으로 진행되며, 이 과정들을 위해 이송 로봇이 순차적으로 웨이퍼를 이동하며, 이 과정에서 일정의 대기시간이 발생하게 된다. 대기시간을 줄이기 위해 C/S 유닛에 담겨 있는 수십 장의 웨이퍼들을 다음 공정으로 이송 시 이동경로의 최적 스케줄링이 필요하다. 본 논문은 스케줄링 문제를 풀기 위해 인공 신경회로망(Artificial Neural Network)을 이용한 최적 스케줄링 방법을 제안한다.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2010.06a
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• pp.362-362
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• 2010

최근 반도체 산업은 지속적인 design rule 감소로 인해 미세 pattern 공정이 요구되고 있으며, 그 중 photo lithography 공정의 scanner overlay margin 확보가 시급하게 되었다. 본 연구는 scanner 장비의 overlay 능력 개선 item 발굴에 관한 연구로서 6개월간 해당 장비에 대해 overlay monitor를 평가하여 scanner의 기계적 요소가 주는 overlay 영향 기인성 최악의 다섯 가지 budget item을 도출하였다. 본 연구를 통해 도출 된 최악의 다섯 가지 budget item(chuck 간 생김 정도 오차, chuck 간편차, chuck 간 mirror 생길 정도 오차, stage 정확성, 마스크 정렬) 성분들을 monitoring 함으로써 overlay 향상에 크게 기여할 것으로 예상한다.