• Proceedings of the Korea Electromagnetic Engineering Society Conference
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• 2005.11a
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• pp.175-178
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• 2005

TM plane-wave scattering from finite rectangular grooves in a conducting plane is systematically analyzed with the overlapping T-block method. Multiple rectangular grooves are divided into several overlapping T-blocks to obtain the fast CPU time, CAD applicability, and wide versatility. The scattered fields are obtained in simple closed forms including a fast-convergent integral.

• Korean Journal of Optics and Photonics
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• v.28 no.6
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• pp.361-365
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• 2017

In this paper, we demonstrate a facile fabrication technique for a periodically aligned metal nanoparticle array, for a narrow-band plasmonic absorber. The metal nanoparticles are fabricated by e-beam evaporation and heat treatment processes on top of a periodic aluminum groove template. The plasmonic absorber is constructed with the transferred metal nanoparticle array, sputtered 33-nm-thick $Al_2O_3$, and 200-nm-thick metal reflector layers on silicon substrate. 46-nm-diameter and 76-nm-lattice metal-nanoparticle-array-based plasmonic absorber has performed as a narrow-band absorber with a central wavelength of 572 nm and full width at half maximum (FWHM) of 109.9 nm.

• Korean Journal of Optics and Photonics
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• v.32 no.5
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• pp.230-234
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• 2021

Relief of thermal stress has received great attention, to improve the beam quality and stability of high-power laser diodes. In this paper, we investigate a microtrench structure engraved around a laser-diode chip-on-submount (CoS) to relieve the thermal stress on a laser-diode bar (LD-bar), using the SolidWorks® software. First, we systematically analyze the thermal stress on the LD-bar CoS with a metal heat-sink holder, and then derive an optimal design for thermal stress relief according to the change in microtrench depth. The thermal stress of the front part of the LD-bar CoS, which is the main cause of the "smile effect", is reduced to about 1/5 of that without the microtrench structure, while maintaining the thermal resistance.

• Journal of Food Hygiene and Safety
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• v.36 no.3
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• pp.264-270
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• 2021

In this study we investigated the elution level of lead (Pb), cadmium (Cd), arsenic (As), zinc (Zn), nickel (Ni), antimony (Sb), germanium (Ge), aluminum (Al) and hexavalent chromium (Cr⁶⁺) from 69 home-cooking utensils into a food stimulants. The results of migration testing according to the Korea standards and specifications for utensils, containers and packages showed values the allowable migrantion limits. Al was detected in all 7 utensil materials with the average concentration ranging from 0.002-5.989 mg/L. According to the migration conditions for (180℃, 30 min), the average concentration of Al in paper was 7.2 times higher than 25℃, 10 min (P<0.05). The results of migration testing at 180℃, 30 min were also below the allowable migrantion limits. When comparing with the provisional tolerable weekly intake (PTWI) of Al, the estimated weekly intakes (EWI) accounted for 0.000-0.045% for Al.

• Applied Chemistry for Engineering
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• v.10 no.8
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• pp.1119-1123
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• 1999

In this paper, electrorefining of uranium metal was studied to develop pyrometallurgical processing technology in molten salt system. The reaction between uranium metal and $CdCl_2$ was taken about 3 hours and the uranium metal deposits were obtained in the form of dendrite grown on the cathode surface in every electrotransport experiment. The shapes of dendrite were changed according to the applied voltages. Current efficiency was decreased with the increase of current density. Deposition rate was not changed after 6 hours and its maxium was obtained at $100{\sim}150mA/cm^2$ of current density and about 75 rpm of stirring speed, respectively. Also, the current efficiency was increased with decrease of the pitch of spiral groove curved on cathode.

• Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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• 2002.07a
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• pp.50-51
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• 2002

측면 연마된 광섬유 표면 위에 새로운 물질층을 형성시킨 후 광섬유 모드의 소산장(evanescent field) 결합을 유도하여 다양한 능동 및 수동 광섬유로 응용이 가능하다. 광섬유를 연마하기 위하여 쿼츠에 형성된 홈에 광섬유를 에폭시로 고정시키고 쿼츠와 함께 광섬유 클래딩을 연마하는 방법이 잘 알려져 있다. 이러한 방법은 측면 연마된 광섬유를 연마하는데 다소 긴 시간이 필요하다. 본 논문은 광섬의 클래딩을 연마휠로 제거하는 기법을 소개하고 연마된 광섬유의 클래딩 위에 금속이나 유전체층을 결합하여 기능성 광섬유 소자를 제작할 수 있음을 보인다. (중략)

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2008.06a
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• pp.346-346
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• 2008

최근 디지털 컨버젼스에 의해서 정보 단말기 network가 디지털 기술을 기반으로 유기적으로 융 복합화 되고 있으며 BT, NT, ET, IT의 융합 기술의 필요성이 점차적으로 증대되고 있다. 이러한 환경 하에서 다양한 정보 및 서비스의 송신 및 수신이 가능한 휴대 단말기의 필요성에 부응하여 기존의 전화 기능, 카메라, DMB 이외에도 홈 네트워크, mobile internet 등 더욱 다양한 기능들이 요구되고 있다. 종래에는 수동 부품과 능동 부품의 실장을 별개로 추진했으나 최근에는 수동 및 능동 부품을 하나의 패키지 내에 실장 가능하도록 하는 3-D Integration을 추진하고 있다. 지금까지 여러 부품들을 실장 시키기 위한 공정들의 대부분은 높은 온도에서 공정이 이루어졌으나 여러 부품들을 손상 없이 집적화하고 실장하기 위해서는 저온화 공정이 필요하다. 최근 많은 저온 공정 중에서 Aerosol Deposition Method는 상온에서 세라믹 후막을 성막할 수 있어 가장 주목받고 있는 공정중의 하나이다. 본 연구에서는 3-D Integration을 실현하기 위해 이종 접합에 유리하고 상온에서 성막 공정이 이루어지는 Aerosol Deposition Method를 이용하여 금속 기판 위에 금속, 폴리머, 세라믹 후막을 성막시켰다. 기판 재료로는 Cu 기판을 사용하였으며 출발 파우더로는 Polyimide 파우더와 $Al_2O_3$ 파우더, Ag 파우더를 사용하였으며 이종 접합간의 메커니즘의 양상을 보기 위해 같은 조건에서 이종 접합간의 성막률을 비교하였으며 FE-SEM으로 미세 구조를 관찰하였다. 또한 기판의 표면 거칠기에 따른 메커니즘의 양상을 연구하였다.

• Conservation Science in Museum
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• v.20
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• pp.13-30
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• 2018

Ancient metal objects with inlaid designs were mainly decorated using the wire inlay technique in which "V"- or "U"-shaped grooves were cut in a metal object and then filled with gold or silver. Previous studies on ancient metal objects featuring wire inlay generally attempted to ascertain the inlay techniques applied by examining photomicroscopes acquired during conservation treatment. However, they had limitations when examining wire inlay technique to the minute details. Wire inlay technique can be better investigated by enlarging X-ray films of relics using stereoscopic microscopy under transmitted light. The core processes of the wire inlay technique involve cutting grooves using a chisel and creating the inlay wires, but researchers hold varying opinions about the two processes. This study analyzed the entirety of the materials able to shed light on the main processes applied in Baekje wire inlay by examining X-ray films of relics through stereoscopic microscopy. This exhaustive research revealed that two types of techniques were used for wire inlay during the Baekje period. One is a plastic process of engraving dotted lines using a chisel and is found mostly in objects from the Cheonan and Gongju areas. The other is a cutting process that incises fine lines and was used mostly in relics from the Osan, Seosan, and Wanju areas. It is likely that the Baekje wire inlay techniques feature regional differences because the respective techniques were used or introduced by different groups of people.

• Proceedings of the KWS Conference
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• 2010.05a
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• pp.30-30
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• 2010

고강도강의 용접성은 저온균열 저항성으로 대변되는데, TMCP강과 HSLA강 등이 개발되면서 고강도강의 저온균열저항성이 크게 향상되어 무예열 용접성이 확보되었다. 그러나 용접재료 측면에서는 그에 상응하는 재료의 개발이 지연되어 강재 개발로 인한 우수한 성능을 충분히 발휘하지 못하고 있으며 용접부의 건전성 문제가 심각하게 인식되고 있다. 이로 인해 고강도강에 적용시킬 수 있는 무예열 용접재료의 필요성이 대두되어 개발이 진행되고 있으며 상용화를 앞두고 있다. 이러한 용접재료의 개발단계에서 합금설계는 가장 중요한 항목으로 합금 조성에 따라 용착금속의 강도 및 인성에 상당한 변화를 가져오기 때문이다. 합금원소 중 Al은 강재의 탈산을 돕기 때문에 가능한 많은 양의 첨가를 요구하지만 적정량 이상을 초과하게 되면 오히려 용착금속의 저온인성 특성에 부정적인 영향을 미치게 된다. 본 연구에서는 고강도 GMA 용착금속의 Al함량을 단계적으로 변화시켜 용착금속 내 최적의 Al의 함량을 찾고자 하였다. 또한 높은 비용 및 많은 시간을 필요로 하는 와이어로드를 제작하지 않고도 Al함량을 조절 할 수 있는 방법을 고안하고자 하였다. 실험의 모재는 HSLA-100강을 사용하였으며 용접재료는 ER120S-G급의 GMA용접 재료를 사용하였다. 모재 성분과의 희석을 방지하기 위해 V-Groove 가공 후 6패스 Buttering 용접을 실시하였고, 다시 Buttering용접부에 V-Groove 가공을 하여 최종 용접을 실시하였다. 이 때 Al함량을 조절하기 위해 최종 용접 개선부 밑면에 홈을 판 후 Al fiber(직경 0.3mm)를 깔고 용접(입열량 20kJ/cm)하여 Al함유량을 총 3가지(0.003~0.04% Al)로 제어하였다. 용접 후 각각의 시편에 대해 미세조직, 충격시험, O/N분석, 성분분석 등의 시험을 수행하여 저온인성과의 상관관계를 알아보았다.

• Elastomers and Composites
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• v.44 no.4
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• pp.384-390
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• 2009

Roll-to-roll forming process is one of important metal processing technology because the process is simple and economical. These days, with these merits, roll-to-roll forming process is tried to be employed in manufacturing the circuit board, barrier ribs and solar cell plate. The solar cell plate may have millions of patterns, and the analysis of forming considering all the patterns is impossible due to the computational costs. In this study, analyses are carried out for various numbers of patterns and the results are compared. It is shown that the analyses results with four row patterns and twelve row patterns are same. So, it is considered that the analysis can be carried out for only four rows of pattern for the design of incremental roll-to-roll forming process. Also formability is analysed for various number of mesh, protrusion shapes and forming temperature.