• 제목/요약/키워드: 금속구조물

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Lost wax technique과 CAD를 이용한 pattern의 프린팅 방식으로 제작된 가철성 국소의치 금속구조물의 적합도 비교 (Comparison of internal adaptation of removable partial denture metal frameworks made by lost wax technique and printing technique of pattern using CAD)

  • 최원준;우이형;김형섭;백장현
    • 대한치과보철학회지
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    • 제56권1호
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    • pp.17-24
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    • 2018
  • 가철성 국소의치의 금속구조물을 제작하는 방법은 왁스 패턴을 제작하여 주조하는 lost wax technique이 주로 사용되어 왔으나, 디지털 기술의 발달로 서베잉과 금속구조물을 CAD (Computer aided design)로 디자인하여 제작할 수 있게 되었다. 여러 증례에서 CAD를 이용한 pattern의 프린팅 방식으로 얻은 레진 패턴이 구강 내에 정확하게 적합 되었고 최종 금속구조물 또한 좋은 적합도를 보였다고 보고되었다. 본 원저는 치조골 소실이 심한 상, 하악부분 무치악 환자에서 가철성 국소의치의 금속구조물을 두 가지 방식으로 각각 제작하였다. 첫 번째는 일반적인 lost wax technique과 두 번째는 CAD를 통해 pattern을 프린팅하여 금속구조물을 주조하는 방식으로 제작하여, CAD data와 fit checker를 이용해 금속구조물과 서베이드 크라운과의 유격을 측정함으로써 금속구조물의 적합도를 비교하였다. 두 가지 방식 모두 임상적으로 사용 가능한 금속구조물의 적합도를 얻었기에 이를 보고하고자 한다.

2개의 불연속 구조물을 갖는 도파관의 임피던스 계산 (Calculation of the Impedance of Waveguide with Two Discontinuities)

  • 김원기;양기덕;김민택;박익모;신철재
    • 한국전자파학회논문지
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    • 제8권5호
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    • pp.462-475
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    • 1997
  • 본 논문에서는 초고주파 통신용 부품에 많이 이용되는 내부에 금속봉과 다른 불연속 구조물이 존재하는 구형 도파관에 대하여 모드 매칭법과 등가 전송선로 이론을 이용한 전자계 해석으로 금속봉의 반경과 높이 그리고 다른 불연속 구조물의 반사계수 변화에 따른 도파관의 임피던스를 계산하는 방법을 제시하였다. 본 논문에서 제시한 방법으로 금속봉과 다른 불연속 구조물이 함께 구형 도파관을 구성할 경우 두 불연속 구조물간의 거리, 반사계수 및 금속봉의 높이와 반경에 따른 임피던스를 계산하였고 이 때 금속봉에 대하여 계산된 임피던스는 Marcuvitz에 의하여 제시된 실험값과 잘 일치함을 보였다.

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원전 금속파편감시설비 신호검출 알고리즘 최적화 (Optimization of the Signal Detection Algorithm for LPMS)

  • 정창규;최용구;이재기
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 2009년도 제40회 하계학술대회
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    • pp.1796_1797
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    • 2009
  • 원자력발전소의 금속파편감시설비는 원자로냉각 재계통에서 발생되는 충격신호에 대한 정보를 운영자에게 제공하여, 금속이물질로 인한 관련 구조물 파손을 미연에 방지하기 위한 설비이다. 운전 중에 발생되는 충격신호 중 대부분을 차지하는 거짓경보는 열팽창이나 구조물마찰에 의한 신호이나, 국내외에 설치되어 운전 중인 금속파편감시설비에는 열팽창과 구조물마찰에 의한 충격신호를 판단할 수 있는 알고리즘이 탑재되어 있지 않다. 따라서 본 연구에서는 대부분의 거짓 경보를 발생시키는 열팽창 및 구조물마찰에 의한 충격신호를 신호 검출단계에서 배제할 수 있는 알고리즘을 제시하고자 한다.

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마이크로 금속분말사출성형 기술 (Micro Metal Powder Injection Molding Technology)

  • 김순욱;류성수;백응률
    • 한국분말재료학회지
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    • 제11권2호
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    • pp.179-185
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    • 2004
  • 통상적인 금속분말의 성형은 분말야금 공정으로 이루어지기 때문에 복잡한 형상의 부품을 구현하는 데는 제약이 있다. 하지만, 1970년대 후반 이래 새로운 금속분말의 성형기술로 크게 각광을 받으며 연구되고 있는 금속분말사출성형(Metal Powder Injection Molding, MIM) 기술을 이용하면 다양한 형태의 부품을 성형할 수 있다 최근에는 이러한 MIM 기술을 이용하여 다양한 산업분야에 응용될 수 있는 마이크로 부품을 제조하고자 하는 연구개발이 주목받고 있다./sup 1)/ 현재까지는 마이크로 부품을 제조하는 원천기술이 반도체 공정기술이나 마이크로 기계가공기술에 크게 의존하고 있다./sup 2,3)/ 특히, 경제적 효용성이라는 관점에서 수 마이크로 이하의 극미세 구조물은 반도체 공정기술을 이용하여 성형하는 것이 유리하며, 1㎜의 치수를 갖는 미세 구조물은 마이크로 기계가공기술로 제조하는 것이 적합하다(그림 1). 하지만, 수십 마이크로에서 수백 마이크로의 치수를 갖는 구조물 제조에 있어서 앞선 두 공정기술은 응용 재료의 종류와 복합한 형상의 대량생산에 한계가 있다. 비록 반도체 공정기술에서 박막 증착과 전기화학적 도금기술을 이용한 표면미세가공 기술에 의해 수십 마이크로 이내의 치수를 갖는 미세 구조물을 정밀하게 성형하지만,/sup 4,5,)/ 수백 마이크로 크기의 치수를 반도체공정기술로 구현하기는 곤란하다. 또한, 마이크로 기계가공기술도 높은 가공 정밀도를 유지하며 수백 마이크로 크기의 구조물을 가공할 수 있지만 복잡한 모양의 형태를 대량생산하기에는 적합하지 않다.

Micromolding 기술의 성능 향상을 위한 소수성 SAM coating (Hydrophobic Self-assembled monolayers(SAMs) coating for enhanced micromolding)

  • 박상하;박정호;문성욱;박종오
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 2001년도 하계학술대회 논문집 C
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    • pp.1887-1889
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    • 2001
  • 금속 재질의 MEMS 구조물의 모양을 폴리머에 전사하는 micromolding 과정에서 금속 구조물과 폴리머 사이를 분리 (demolding)시킬 때 금속 구조물과 폴리머 기판 사이에 분리를 방해하는 응착 (Adhesion) 문제가 발생한다. 이러한 응착 문제를 줄이고자 표면 에너지가 낮은 Self-Assembled Monolayer(SAM) coating을 금속(Ni) 표면에 시도하였다. SAM coating 막의 형성 여부와 응착력 (Adhesion force) 값을 구하기 위해 각각 XPS(X-ray photoelectron spectroscopy)와 AFM(Atomic force microscopy)을 이용하여 측정하였고 측정 결과 Ni 표면에 SAM이 형성되었음을 XPS로부터 알 수 있었고 SAM coating된 Ni 시편에서 더 낮은 응착력값을 보여 주었다.

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초경량 내부구조 접합판재 제작을 위한 금속내부구조의 설계 변수 분석

  • 정창균;윤석준;성대용;양동열;안동규
    • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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    • 한국정밀공학회 2004년도 춘계학술대회 논문요약집
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    • pp.64-64
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    • 2004
  • 최근 복합재료, 신소재 등 다양한 방법을 통해 빔(beam), 바(bar), 패널(panel) 등 초경량 구조재료가 개발되고 있다. 이중 금속 내부구조재를 가진 접합판재(Inner Structured and Bonded panel, ISB panel)은 3차원 형상의 내부구조재가 강성 및 강도를 증가시키는 반면, 부피의 대부분이 비어있어 비강도 및 비강성을 크게 개선시킨다 일반적으로 다양한 트러스 형태의 금속 내부구조물은 허니컴 형상의 내부구조와 유사한 정도로 기계적 특성이 우수하다.(중략)

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고온 열천이하중을 받는 액체금속로 Y-구조물에 대한 크립효과

  • 김종범;이형연;유봉;곽대영;임용택
    • 한국원자력학회:학술대회논문집
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    • 한국원자력학회 1995년도 춘계학술발표회논문집(2)
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    • pp.659-665
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    • 1995
  • 액체금속로는 기존의 가압경수로와는 달리 55$0^{\circ}C$ 정도의 고온에서 운전이 되므로 고온 열응력이 중요한 문제로 대두되며 따라서 고은에서의 크립(Creep) 변형, 반복되는 기동과 정지 등으로 인한 되풀이 소성변형, 라체팅(Ratchetting), 크립과 소성의 상호작용 및 크립과 피로의 상호작용 등의 평가에 대한 기술 확립과 고온구조물에 대한 우리의 독자적인 설계방법을 개발하는 것이 필요하다 본 연구에서는 범용 유한요소해석코드인 ABAQUS의 축대칭 요소를 이용해서 액체 금속로 원자로용기와 이에 부착된 열소매(Thermal sleeve)를 Y-형태의 구조물로 모델링하여 반복되는 열천이하중에 대한 비탄성 구조해석을 수행하고 크립효과에 대한 영향을 분석하였다. 해석결과 액체금속로와 같은 고온구조물에 대하여 반복 열천이 하중과 고온 지속시간이 유발하는 크립효과가 크게 나타남을 알 수 있었다.

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유동상 코팅공정을 이용한 금속 중공체 제조

  • 김용진;이재욱;양상선
    • 한국재료학회:학술대회논문집
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    • 한국재료학회 2009년도 추계학술발표대회
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    • pp.18.1-18.1
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    • 2009
  • 금속 다공체는 자동차, 선박, 건축 등의 분야에서 구조물이나 충격흡수제 등으로 응용되고 있는데 이들은 일반 금속 구조물에 비해 가볍고 플라스틱에비해서는 강한 장점을 지닌다. 현재 사용되고 있는 대부분의 금속 다공체는 발포 주조공정으로 제조된 알루미늄으로서, 철계 합금에 비해 가벼운 장점을 갖지만 강도가 상당히 떨어지고 가격이 높은 단점을 가진다. 따라서 본 연구에서는 알루미늄 대신 철계 합금으로 다공체를 제조하고자 하였고 제조방법으로는 주조공정 대신 분말공정을선택하였다. 분말공정은 구형 스티로폼을 금속분말 슬러리로 코팅한 후 스티로폼을 제거하여 낱개의 금속중공체(Metallic Hollow Sphere)를 제조하고 이렇게 제조된 중공체를 뭉쳐 성형함으로써최종 형상의 다공체를 제조하는 방법이다. 이 방법으로 제조된 다공체는 주조공정으로 제조된 다공체보다높은 강도를 나타내며 낱개의 중공체는 성형공정을 거치지 않고 필터나 충진재 등의 새로운 용도로 활용될 수 있다.

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Selective Laser Melting을 이용한 코발트-크롬 가철성 국소의치의 수복 증례 (Cr-Co removable partial denture treatment fabricated by selective laser melting: a case report)

  • 임지훈;신수연
    • 구강회복응용과학지
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    • 제37권1호
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    • pp.39-47
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    • 2021
  • 의치의 금속구조물을 selective laser melting을 통하여 제작하는 경우 기존의 제작 방식에 비해 여러 기공 과정이 생략되어 시간이 절약되고 간편해진다. 또한 균질한 밀도의 금속구조물을 얻을 수 있어 우수한 기계적 성질, 특히 피로 파절에 대한 높은 저항성을 기대할 수 있다. 본 증례에서는 부분 무치악 환자에서 기존의 방식으로 최종인상을 채득하여 주모형을 제작하였고 이를 스캔하여 데이터화 하였다. 스캔 데이터 상에서 금속구조물을 디자인한 뒤 selective laser melting 방식으로 가철성 국소의치를 제작하였으며 기능적 및 심미적으로 만족스러운 결과를 보였기에 이를 보고하는 바이다.

고출력 LED 패키지의 열 전달 개선을 위한 금속-실리콘 병렬 접합 구조의 특성 분석 (Heat Conduction Analysis of Metal Hybrid Die Adhesive Structure for High Power LED Package)

  • 임해동;최봉만;이동진;이승걸;박세근;오범환
    • 한국광학회지
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    • 제24권6호
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    • pp.342-346
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    • 2013
  • 고출력 LED 패키지의 방열 특성 향상을 위하여, 다이 접합부에 실리콘 접착제와 금속 패턴의 병렬 접합 구조를 적용하여 열 유동 해석을 수행하였다. 그 결과, LED 칩에서 발생한 열은 주로 금속 패턴 구조물을 통해 기판으로 효과적으로 전달되고 있으나, 패턴 구조물의 크기에 따라 효율의 차이가 있음을 확인하였고, 그 효과를 정량화하기 위해 정규화 길이를 도입하여 칩과 금속 패턴 구조물의 면적에 따른 열 저항을 비교하였다. 정규화 길이가 길어지면 금속 패턴 구조물에 의한 열 우회 경로가 칩에 고르게 분포하여 열 저항이 감소하였으며, 그 값은 단순 병렬 열 저항 이론 값보다 다소 큰 수치로 수렴하지만, 충분한 열 저항 개선 효과를 얻을 수 있었다.