Journal of Powder Materials (한국분말재료학회지)

The Korean Powder Metallurgy & Materials Institute (한국분말재료학회 (*구 분말야금학회))
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Micro Metal Powder Injection Molding Technology

마이크로 금속분말사출성형 기술

  • 김순욱 ((주)하이닉스반도체 시스템IC 연구소) ;
  • 류성수 ((주)삼성전기 전자소자사업) ;
  • 백응률 (영남대학교 재료금속공학부)
  • Published : 2004.04.01
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Abstract

통상적인 금속분말의 성형은 분말야금 공정으로 이루어지기 때문에 복잡한 형상의 부품을 구현하는 데는 제약이 있다. 하지만, 1970년대 후반 이래 새로운 금속분말의 성형기술로 크게 각광을 받으며 연구되고 있는 금속분말사출성형(Metal Powder Injection Molding, MIM) 기술을 이용하면 다양한 형태의 부품을 성형할 수 있다 최근에는 이러한 MIM 기술을 이용하여 다양한 산업분야에 응용될 수 있는 마이크로 부품을 제조하고자 하는 연구개발이 주목받고 있다./sup 1)/ 현재까지는 마이크로 부품을 제조하는 원천기술이 반도체 공정기술이나 마이크로 기계가공기술에 크게 의존하고 있다./sup 2,3)/ 특히, 경제적 효용성이라는 관점에서 수 마이크로 이하의 극미세 구조물은 반도체 공정기술을 이용하여 성형하는 것이 유리하며, 1㎜의 치수를 갖는 미세 구조물은 마이크로 기계가공기술로 제조하는 것이 적합하다(그림 1). 하지만, 수십 마이크로에서 수백 마이크로의 치수를 갖는 구조물 제조에 있어서 앞선 두 공정기술은 응용 재료의 종류와 복합한 형상의 대량생산에 한계가 있다. 비록 반도체 공정기술에서 박막 증착과 전기화학적 도금기술을 이용한 표면미세가공 기술에 의해 수십 마이크로 이내의 치수를 갖는 미세 구조물을 정밀하게 성형하지만,/sup 4,5,)/ 수백 마이크로 크기의 치수를 반도체공정기술로 구현하기는 곤란하다. 또한, 마이크로 기계가공기술도 높은 가공 정밀도를 유지하며 수백 마이크로 크기의 구조물을 가공할 수 있지만 복잡한 모양의 형태를 대량생산하기에는 적합하지 않다.

Keywords

References

  1. Microsystem Techn. v.8 R.Ruprecht;T.Gietzelt;K.Muller;V.Piotter;J.Hausselt https://doi.org/10.1007/s00542-001-0153-7
  2. 2000 신기술동향조사 보고서 마이크로머신 특허청
  3. 2001 신기술동향조사 보고서 마이크로시스템 응용기술 특허청
  4. Micromachined Transducers Sourcebook Gregory,T.A.Kovacs
  5. Advances in Electrochemical Science and Engineering H.Gerischer(ed.);C.W.Tobias(ed.)
  6. Etching in Misrosystem Technology M.Kohler
  7. An Introduction to Microelectromechanical Systems Engineering N.Malif
  8. Fundmentals fo Microfabrication M.J.Madou
  9. J. Microelectromechanical Sys. v.10 R.H.Chen;C.L.Lan https://doi.org/10.1109/84.911093
  10. J. of Mater. Sci. Letters v.20 Z.Y.Liu;N.H.Loh;S.B.Tor;K.A.Khor;Y.Murakoshi;R.Maeda https://doi.org/10.1023/A:1006756929692
  11. Microsystem Techn. v.8 A.Rota;T.V.Duong;T.Hartwig https://doi.org/10.1007/s00542-002-0157-y
  12. Advances in Powder Merallurgy & Particulate Materials-2001 v.4 V.Piotter;T.Gietzelt;K.Plewa;R.Ruprecht;J.Hausselt
  13. Microsystem Techn. v.2 H.J.Ritzhaupt,Kleissl;W.Bauer;E.Gunther;J.Laubersheimer;J.Hauβelt https://doi.org/10.1007/s005420050029
  14. Microsystem Techn. v.4 W.Bauer;H.J.Ritzhaupt,Kleissl;J.Hauβelt https://doi.org/10.1007/s005420050113
  15. Microsystem Techn. v.25 W.Bauer;H.J.Ritzhaupt,Kleissl;J.Hauβelt
  16. Microsystem Techn. v.7 V.Piotter;W.Bauer;T.Benzler;A.Emde https://doi.org/10.1007/s005420100094
  17. Advances in Powder Merallurgy & Particulate Materials-2002 v.10 V.Piotter;T.Gietzelt;L.Mertz;R.Ruprecht;J.hausselt
  18. 한국분말야금학회지 v.9 김순욱;양주환;박순섭;김영도;문인형
  19. 한양대학교 박사학위논문 김순욱
  20. Acta Meter. v.48 E.A.Olevsky;R.M.German https://doi.org/10.1016/S1359-6454(99)00368-7
  21. Acta Meter. v.48 E.A.Olevsky;R.M.German;A.Upadhyaya https://doi.org/10.1016/S1359-6454(99)00369-9
  22. Sintering Theory and Practice R.M.German

Cited by

  1. A Study on the Sintering Behavior of T42 High Speed Steel by Powder Injection Molding (PIM) Process vol.19, pp.2, 2012, https://doi.org/10.4150/KPMI.2012.19.2.117
  2. A study of the debinding and sintering behavior of T42 high-speed steel produced by powder injection molding (PIM) vol.40, pp.7, 2014, https://doi.org/10.1007/s11164-014-1649-y