Proceedings of the KIEE Conference (대한전기학회:학술대회논문집)
- 2001.07c
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- Pages.1887-1889
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- 2001
Hydrophobic Self-assembled monolayers(SAMs) coating for enhanced micromolding
Micromolding 기술의 성능 향상을 위한 소수성 SAM coating
- Park, Sang-Ha (Dept. of Electrical Eng., Korea University) ;
- Pak, Jung-Ho (Dept. of Electrical Eng., Korea University) ;
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Moon, Sung
(Dept. of Electrical Eng., Korea University)
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Park, Jong-Oh
(Korea Institute of Science and Technology)
- Published : 2001.07.18
Abstract
금속 재질의 MEMS 구조물의 모양을 폴리머에 전사하는 micromolding 과정에서 금속 구조물과 폴리머 사이를 분리 (demolding)시킬 때 금속 구조물과 폴리머 기판 사이에 분리를 방해하는 응착 (Adhesion) 문제가 발생한다. 이러한 응착 문제를 줄이고자 표면 에너지가 낮은 Self-Assembled Monolayer(SAM) coating을 금속(Ni) 표면에 시도하였다. SAM coating 막의 형성 여부와 응착력 (Adhesion force) 값을 구하기 위해 각각 XPS(X-ray photoelectron spectroscopy)와 AFM(Atomic force microscopy)을 이용하여 측정하였고 측정 결과 Ni 표면에 SAM이 형성되었음을 XPS로부터 알 수 있었고 SAM coating된 Ni 시편에서 더 낮은 응착력값을 보여 주었다.
Keywords