• The Journal of Korean Academy of Prosthodontics
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• v.56 no.1
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• pp.17-24
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• 2018

Lost wax technique of casting wax patterns has been used principally to make metal frameworks of removable partial dentures. Since the development of digital technology and CAD, metal frameworks can be built through digital surveying and framework designing. Many cases proved that resin patterns made by CAD printing method were well adapted to internal oral structure and final metal frameworks also showed good internal adaptation as well. The metal frameworks of a removable partial denture were made by both lost wax technique and CAD technique and were applied to a patient with severe alveolar bone loss. Using CAD data and fit checker, internal adaptation of both metal frameworks were evaluated by comparing the gap between surveyed crown and its structure. This study is to prove that metal frameworks by both techniques showed adaptation that can be applied in clinical field.

• The Journal of Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
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• v.8 no.5
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• pp.462-475
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• 1997

In this paper, the accurate characterization of the input impedance of a rectangular waveguide with a conducting post and the other discontinuity is presented using mode matching method and the equivalent transmission line theory. By the proposed method, the input impedance of rectangular waveguide with a conducting post and the other discontinuity as a function of the radius and height of the post, the reflection coefficient of the other discontinuity, and the distance between the post and the other discontinuity is calculated. The simulated result shows good agreement with the experimental result by Marcuvitz.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2009.07a
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• pp.1796_1797
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• 2009

원자력발전소의 금속파편감시설비는 원자로냉각 재계통에서 발생되는 충격신호에 대한 정보를 운영자에게 제공하여, 금속이물질로 인한 관련 구조물 파손을 미연에 방지하기 위한 설비이다. 운전 중에 발생되는 충격신호 중 대부분을 차지하는 거짓경보는 열팽창이나 구조물마찰에 의한 신호이나, 국내외에 설치되어 운전 중인 금속파편감시설비에는 열팽창과 구조물마찰에 의한 충격신호를 판단할 수 있는 알고리즘이 탑재되어 있지 않다. 따라서 본 연구에서는 대부분의 거짓 경보를 발생시키는 열팽창 및 구조물마찰에 의한 충격신호를 신호 검출단계에서 배제할 수 있는 알고리즘을 제시하고자 한다.

• Journal of Powder Materials
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• v.11 no.2
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• pp.179-185
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• 2004

통상적인 금속분말의 성형은 분말야금 공정으로 이루어지기 때문에 복잡한 형상의 부품을 구현하는 데는 제약이 있다. 하지만, 1970년대 후반 이래 새로운 금속분말의 성형기술로 크게 각광을 받으며 연구되고 있는 금속분말사출성형(Metal Powder Injection Molding, MIM) 기술을 이용하면 다양한 형태의 부품을 성형할 수 있다 최근에는 이러한 MIM 기술을 이용하여 다양한 산업분야에 응용될 수 있는 마이크로 부품을 제조하고자 하는 연구개발이 주목받고 있다./sup 1)/ 현재까지는 마이크로 부품을 제조하는 원천기술이 반도체 공정기술이나 마이크로 기계가공기술에 크게 의존하고 있다./sup 2,3)/ 특히, 경제적 효용성이라는 관점에서 수 마이크로 이하의 극미세 구조물은 반도체 공정기술을 이용하여 성형하는 것이 유리하며, 1㎜의 치수를 갖는 미세 구조물은 마이크로 기계가공기술로 제조하는 것이 적합하다(그림 1). 하지만, 수십 마이크로에서 수백 마이크로의 치수를 갖는 구조물 제조에 있어서 앞선 두 공정기술은 응용 재료의 종류와 복합한 형상의 대량생산에 한계가 있다. 비록 반도체 공정기술에서 박막 증착과 전기화학적 도금기술을 이용한 표면미세가공 기술에 의해 수십 마이크로 이내의 치수를 갖는 미세 구조물을 정밀하게 성형하지만,/sup 4,5,)/ 수백 마이크로 크기의 치수를 반도체공정기술로 구현하기는 곤란하다. 또한, 마이크로 기계가공기술도 높은 가공 정밀도를 유지하며 수백 마이크로 크기의 구조물을 가공할 수 있지만 복잡한 모양의 형태를 대량생산하기에는 적합하지 않다.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2001.07c
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• pp.1887-1889
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• 2001

금속 재질의 MEMS 구조물의 모양을 폴리머에 전사하는 micromolding 과정에서 금속 구조물과 폴리머 사이를 분리 (demolding)시킬 때 금속 구조물과 폴리머 기판 사이에 분리를 방해하는 응착 (Adhesion) 문제가 발생한다. 이러한 응착 문제를 줄이고자 표면 에너지가 낮은 Self-Assembled Monolayer(SAM) coating을 금속(Ni) 표면에 시도하였다. SAM coating 막의 형성 여부와 응착력 (Adhesion force) 값을 구하기 위해 각각 XPS(X-ray photoelectron spectroscopy)와 AFM(Atomic force microscopy)을 이용하여 측정하였고 측정 결과 Ni 표면에 SAM이 형성되었음을 XPS로부터 알 수 있었고 SAM coating된 Ni 시편에서 더 낮은 응착력값을 보여 주었다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2004.05a
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• pp.64-64
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• 2004

최근 복합재료, 신소재 등 다양한 방법을 통해 빔(beam), 바(bar), 패널(panel) 등 초경량 구조재료가 개발되고 있다. 이중 금속 내부구조재를 가진 접합판재(Inner Structured and Bonded panel, ISB panel)은 3차원 형상의 내부구조재가 강성 및 강도를 증가시키는 반면, 부피의 대부분이 비어있어 비강도 및 비강성을 크게 개선시킨다 일반적으로 다양한 트러스 형태의 금속 내부구조물은 허니컴 형상의 내부구조와 유사한 정도로 기계적 특성이 우수하다.(중략)

• Proceedings of the Korean Nuclear Society Conference
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• 1995.05b
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• pp.659-665
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• 1995

액체금속로는 기존의 가압경수로와는 달리 55$0^{\circ}C$ 정도의 고온에서 운전이 되므로 고온 열응력이 중요한 문제로 대두되며 따라서 고은에서의 크립(Creep) 변형, 반복되는 기동과 정지 등으로 인한 되풀이 소성변형, 라체팅(Ratchetting), 크립과 소성의 상호작용 및 크립과 피로의 상호작용 등의 평가에 대한 기술 확립과 고온구조물에 대한 우리의 독자적인 설계방법을 개발하는 것이 필요하다 본 연구에서는 범용 유한요소해석코드인 ABAQUS의 축대칭 요소를 이용해서 액체 금속로 원자로용기와 이에 부착된 열소매(Thermal sleeve)를 Y-형태의 구조물로 모델링하여 반복되는 열천이하중에 대한 비탄성 구조해석을 수행하고 크립효과에 대한 영향을 분석하였다. 해석결과 액체금속로와 같은 고온구조물에 대하여 반복 열천이 하중과 고온 지속시간이 유발하는 크립효과가 크게 나타남을 알 수 있었다.

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 2009.11a
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• pp.18.1-18.1
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• 2009

금속 다공체는 자동차, 선박, 건축 등의 분야에서 구조물이나 충격흡수제 등으로 응용되고 있는데 이들은 일반 금속 구조물에 비해 가볍고 플라스틱에비해서는 강한 장점을 지닌다. 현재 사용되고 있는 대부분의 금속 다공체는 발포 주조공정으로 제조된 알루미늄으로서, 철계 합금에 비해 가벼운 장점을 갖지만 강도가 상당히 떨어지고 가격이 높은 단점을 가진다. 따라서 본 연구에서는 알루미늄 대신 철계 합금으로 다공체를 제조하고자 하였고 제조방법으로는 주조공정 대신 분말공정을선택하였다. 분말공정은 구형 스티로폼을 금속분말 슬러리로 코팅한 후 스티로폼을 제거하여 낱개의 금속중공체(Metallic Hollow Sphere)를 제조하고 이렇게 제조된 중공체를 뭉쳐 성형함으로써최종 형상의 다공체를 제조하는 방법이다. 이 방법으로 제조된 다공체는 주조공정으로 제조된 다공체보다높은 강도를 나타내며 낱개의 중공체는 성형공정을 거치지 않고 필터나 충진재 등의 새로운 용도로 활용될 수 있다.

• Journal of Dental Rehabilitation and Applied Science
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• v.37 no.1
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• pp.39-47
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• 2021

Compared to conventional method, if metal framework of removable partial denture is fabricated by selective laser melting, various laboratory works are omitted, saving time and simplifying the process. In addition, metal framework with homogeneous density can be obtained, expecting excellent mechanical properties, especially resistance to fatigue fracture. In these cases, impression were taken using conventional methods in partial edentulous patients, master casts were fabricated and scanned to obtain digital data. After designing the metal frameworks on the scanned data, removable partial dentures were fabricated using selective laser melting methods. Through these procedure, satisfactory outcomes were achieved both in functional and esthetic aspects.

• Korean Journal of Optics and Photonics
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• v.24 no.6
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• pp.342-346
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• 2013

We present the thermal analysis result of die bonding for a high power LED package using a metal hybrid silicone adhesive structure. The simulation structure consists of an LED chip, silicone die adhesive, package substrate, silicone-phosphor encapsulation, Al PCB and a heat-sink. As a result, we demonstrate that the heat generated from the chip is easily dissipated through the metal structure. The thermal resistance of the metal hybrid structure was 1.662 K/W. And the thermal resistance of the total package was 5.91 K/W. This result is comparable to the thermal resistance of a eutectic bonded LED package.