• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 1991년도 추계학술대회 논문집
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• pp.223-227
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• 1991

생산자동화가 필요한 분야 중에서도 대량생산을 유발하고 제품생산의 단납기화, 고품질화를 좌우하는 금형기술은 설계, 가공, 검사공정에 이르기까지 취급해야 할 생산정보의 양이 방대하고 많은 기술축적과 경험을 필요로 한다. 생산정보의 효율적인 처리를 위해 설계와 가공공정에 오래 전부터 컴퓨터가 도입되었으나 단일수량 제품이라는 금형의 특수성 때문에 각 공정에서의 생산정보가 상호 유기적으로 연계되지 않은 곳에서는 전체 생산공정의 총화된 효율향상을 성취하기가 어려웠다.(중략)

• 한국정보처리학회:학술대회논문집
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• 한국정보처리학회 2010년도 춘계학술발표대회
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• pp.417-420
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• 2010

반도체 패키지 제조공정 중에는 제품에 일련번호를 인쇄하는 마킹공정이 있다. 마킹 공정에서 새겨진 문자는 해당 관리기준에 따라 관리되고 있는데 최근 반도체 패키지의 소형화에 따라 인쇄된 마크문자의 틀어짐 정도가 관리기준에 미달되는 문제가 발생되고 있다. 본 논문에서는 마크문자의 검사 항목 중 tilted mark(angle mark) 검사를 위한 회전량 측정방법으로 golden section searching 방법을 적용한 고속 라돈 변환(radon transform)방법을 제안한다. 실험에서는 제안한 방법이 일반적인 라돈 변환에 비해 최대 약 21 배의 회전량 측정속도가 향상되는 것을 확인하였다.

• 대한안전경영과학회:학술대회논문집
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• 대한안전경영과학회 2007년도 춘계학술대회
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• pp.143-149
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• 2007

현행 우리나라의 검사제도는 사업장의 자율관리 능력을 고려하지 않고, 설비의 노후화 및 위험도와 무관하게 획일화된 방식으로 적용하여 설비의 안전성을 확보하지 못할 뿐만 아니라 정기 및 자체 검사를 병행하여 많은 불편이 있다. 따라서 사업장의 불편을 해소하고, 설비의 안전성과 신뢰도를 높일 수 있는 위험기반검사(risk based inspection, RBI)를 국내 실정에 적합하게 도입하기 위하여 사업장, 정부 및 관련 기관에서 향후 추진해야할 방향에 대하여 분석하였다. 국내에서 위험기반검사 제도가 정착될 수 있기 위해서는 먼저 법적 근거가 마련되어야 하며, 법적 제도가 마련되면 사업장에서 RBI를 적용 시 이를 검증하고, 관리할 수 있는 인증기구의 설치가 필요하다. 또한 위험기반검사를 수행하는 사업장에 대해서는 공정안전이행수준과 같은 위험기반검사 이행수준평가를 도입하고, 차등 적용하여 사업장을 관리하는 것이 바람직하다.

• 스마트미디어저널
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• 제11권9호
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• pp.47-55
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• 2022

스마트팩토리 제조공정에서의 품질관리는 중요한 요소이다. 현재, 금형 공정으로 생산되는 생활가전 제조부품의 품질검사는 대부분 작업자의 육안으로 진행되고 있으며 이로 인한 검사의 오류율이 높은 실정이다. 이러한 품질공전 개선을 위하여 결함 자동검출 시스템을 설계하여 구현하였다. 제안 시스템은 특정 위치에서 고성능 스캔 카메라로 대상물을 촬영하여 영상을 획득하고, 비전검사 알고리즘에 따라 긁힘, 찍힘, 이물질에 의한 불량품을 판독한다. 본 연구에서는 긁힘에 대한 불량 인식율을 높이기 위하여 깊이 정보 기반 분기 판단 알고리즘(Depth-based branch decision algorithm, DBD)을 개발하여 정확도를 높였다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제18권5호
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• pp.674-680
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• 2017

본 논문은 현재 개인 휴대기기 및 대형 디스플레이 장비의 제어에서 폭넓게 사용되고 있는 터치스크린 패널 (TSP; Touch Screen Panel)의 정상 작동 유무를 확인하기 위한 micro bump 제작 기술에 관한 연구이다. 터치스크린 패널은 감압식, 정전식 등의 여러 가지 방식이 있으나 지금은 편리성에 의하여 정전식 방식이 주도하고 있다. 정전식의 경우 해당하는 좌표의 접촉에 따라 전기적 신호가 변화하게 되고, 이를 통하여 접촉 위치를 확인할 수 있으며 따라서 접촉 위치에 따른 전기 특성 검사가 필수적이다. 검사공정에서 TSP의 모델이 변경됨에 따라 새로운 micro bump를 제작이 및 검사 프로그램의 수정이 필수적이다. 본 논문에서는 새로운 micro bump 제작 시 mask를 사용하지 않아 보다 경제적이며 변화에 대응이 유연한 maskless lithography 시스템을 이용하여 micro bump 제작 가능성에 대하여 확인하였다. 이를 위하여 제작되는 bump의 pitch에 따른 전기장 간섭 시뮬레이션을 진행하였으며, maskless lithogrphy 공정을 적용하기 위한 패턴 이미지를 생성하였다. 이후 MEMS 기술에 해당하는 PR(Photo Resist) 패터닝 공정에서 노광(Lithography) 공정 및 현상(Developing) 공정을 통하여 PR 마스크를 제작한 후 electro-plating 공정을 통하여 micro bump를 제작하였다.

• 한국정보통신학회:학술대회논문집
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• 한국정보통신학회 2015년도 춘계학술대회
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• pp.381-382
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• 2015

MLCC와 같은 소형소자는 중간단계의 샘플검사가 용이 하지 않아 출하검사 위주로 생산 공정이 구성되어 있다. 양산공정 중간 단계의 샘플 검사가 가능해질 경우 고부가가치의 MLCC 생산효율을 극대화 할 수 있을 것으로 예상된다. 이에 본 연구에서는 사용자의 간섭을 최소화 하여 설비 운영 효율을 극대화 시켜주기 위해 MLCC의 위치 및 각도 추출에 영상처리기법을 적용하여 운영 효율이 극대화된 자동 검사 시스템을 구현 하고자 한다. 총 6가지의 MLCC 소자에 대해 검사 할 수 있었으며 1회 200개의 Chip에 대해 98.4%의 정확도로 Chip을 Pick-Up 하였다. 향후 연구과정에서 얻어진 원천기술에 대한 다양한 응용 방안을 연구를 통해 2차 전지, 반도체 소자 등의 사업 분야에 적용이 가능 할 것으로 예상되어 진다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제15권10호
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• pp.5906-5911
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• 2014

요즈음 생산되는 반도체의 제품이 제대로 작동하는지, 낮은 습도 또는 높은 온도에서 잘 견디는가를 검사하는 패키지 조립 및 검사 공정이 현장에 많이 있다. 또한 검사공정에서 사용되고 있는 반도체 테스트 핸들러 픽커 검사장비가 있는데, 본 연구에서는 CATIA 프로그램을 이용하여 3D 모델링하였으며, ANSYS 프로그램을 이용하여 반도체 테스트 핸들러 픽커 검사장비 프레임의 모델에 대하여 3가지 피로하중에 대한 해석을 하였다. 해석 결과로서 Case 1과 Case 2 모두 프레임의 가운데에서 최대 변형량이 발생하고 불규칙 피로 하중들 중에서 가장 하중의 변동이 심한 'SAE bracket history'가 가장 불안정하고 'Sample history'가 가장 안정함을 보이고 있다. 본 연구의 피로 해석 결과는 반도체 테스트 핸들러 픽커 검사장비 프레임의 파손방지 및 내구성을 검토함으로서 그 프레임의 설계에 효율적으로 활용이 될 수 있다.

• 한국경영과학회:학술대회논문집
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• 대한산업공학회/한국경영과학회 2000년도 춘계공동학술대회 논문집
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• pp.94-98
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• 2000

본 논문은 TFT-LCD 모듈 조립 공정에서의 스케줄링 시스템을 제안한다. TFT-LCD 모듈 조립 공정은 선행 공정인 액정 공정에서 넘어오는 LCD 판넬과 기타 부품들을 조립하여 최종 완제품을 만드는 공정이다. 본 연구에서 다루고 있는 문제는 주문량으로부터 구해지는 일일 생산 계획량이 주어졌을 때 각 라인에서 생산되어질 제품을 배정하는 문제이다. 본 논문의 목적은 주어진 실제 공정 환경에서 일일 생산 계획량을 최대로 만족하기 위한 스케줄링 휴리스틱을 개발하는 것이다. 이를 위해 relaxed LP 모형을 제시하였고 제시된 LP 모형을 이용한 알고리즘을 개발하였다. 제안된 알고리즘은 제품 우선 배정 조건, 현 보유 자재량과 대략적인 라인의 생산 능력을 고려한 LP 프로시져 부분과 제품 간 셋업 시간을 고려한 설비 배정 휴리스틱의 두 부분으로 구분된다. 알고리즘의 성능 검사를 위해 실제 TFT-LCD 모듈 공정에서의 데이터를 이용하여 과거에 실제 이루어진 생산 결과와 비교를 하였으며 제안된 알고리즘의 효율성을 실험 결과를 통해 보였다.

• 월간 기계설비
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• 제9호통권218호
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• pp.68-69
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• 2008

도시가스시설 검사 처리 세부지침이 개선되었다. 개정된 주요 내용은 $\Delta$내압 기밀시험 실시방법 개선 $\Delta$전기방식 생략 $\Delta$사용자공급관 입상관 밸브 설치위치 개선 $\Delta$용접 및 비파괴시험 공정 입회범위 개선 $\Delta$방호구조물 설치기준 제정 $\Delta$사용자공급관 계통도 제출 $\Delta$완성검사 필증현장 발급대상 추가 등이다. 기타 자세한 내용은 대한설비건설협회 홈페이지(http://www.kmcca.or.kr) 공개자료실에 게재되어 있다.

• 한국산업정보학회논문지
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• 제12권3호
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• pp.116-123
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• 2007

평판 디스플레이 부품시장 및 관련 개발장비 시장의 확대에 따른 백라이트 생산업체들의 수가 크게 증가했음에도 불구하고 LCD부품의 색재현에 좋지 못한 영향을 끼치는 백라이트 표면의 이물이나 백점, 스크래치와 같은 결함검사는 여전히 작업자의 육안에 의존하고 있는 실정이다. 그러나 육안검사에서는 작업자의 신체상태나 작업능력에 따라 검사정밀도와 검사속도 등이 달라질 수 있기 때문에 검사품질의 일관성을 유지시키기 어려울 뿐만 아니라 전체 공정의 효율도 저하시킨다. 본 연구에서는 백라이트 표시면치육안 결함검사를 자동화할 수 있는 백라이트 표면결함 검사시스템 개발에 관해 연구하였으며, 이를 위해 컴퓨터비젼시스템을 구성하고 검사공정을 위한 운용프로그램과 검사작업에 필요한 작업자 인터페이스 그리고 결함정보 추출을 위한 영상처리모듈을 구현하였다 또한, 이진화된 결함화소들 간의 연결구조로부터 고립된 결함영역을 추출하기 위해 레이블 테이블과 결함 인덱스를 사용한 레이블링 알고리즘을 고안하였다. 본 검사시스템의 검사성능을 평가하기 위한 실험결과, 시각적으로 식별가능 한 모든 결함영역이 검사시스템에 의해 검출됨에 따라 본 연구의 검사시스템이 작업자의 육안검사를 대체하기에 만족할만한 성능을 보임을 착인 할 수 있었다.