• Proceedings of the Korean Operations and Management Science Society Conference
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• 1991.10a
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• pp.232-253
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• 1991

생산공정중에서 검사공정이 비교적 늦게 자동화되어 왔으나 Coordinate Measuring Machine(CMM)과 computer의 결합을 통하여 Computer-Aided Testing(CAT)이 실현되고 있다. 이 논문에서는 CAT에 대한 전반적인 개념을 설명하였으며, CAD 및 CAM과 CAT의 결합, expert system을 이용한 측정계획의 수립, vision을 이용한 측정자동화의 경향을 설명하고 있다. 또한 CAD와 Coordinate Measuring Machine(CMM)의 결합에 필요한 data교환 format을 소개한다. 그리고 현재 상용화 되어있는 CAT software들의 기능을 소개한다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2004.05a
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• pp.160-160
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• 2004

초음파 여기를 이용한 물체 이송 시스템은 최근 급속히 발달하고 있는 광산업이나 반도체 산업에서 기존의 이송 시스템의 단점을 보완하기 위해 개발되었다. 기존의 이송 시스템들은 이송공정이나 검사 공정 등에서 광소자의 표면손상이나 자기장에 의한 반도체 소자의 전자적 배열의 손상이 우려되었다. 하지만 PZT 액츄에이터로 구동되는 초음파 발생장치(Ultrasonic wave generator)에서 발생한 초음파 여기를 이용하여 물체를 이송시킬 경우 이러한 단점은 보완된다.(중략)

• Proceedings of the KWS Conference
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• 2010.05a
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• pp.42-42
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• 2010

알루미늄 합금은 질량 대비 강도가 우수하고 내식성 및 저온 특성이 양호하여 구조재로서 널리 사용되고 있다. 또한 그 사용 추세가 점점 증가 하고 있으며 알루미늄 합금의 용접을 위해 현재까지 다양한 용접 공정이 적용되었다. 일반적으로 GMAW, GTAW 등의 아크 용접과 박판의 경우 저항 점용접, 그 외의 $CO_2$ laser, Nd:YAG laser와 같은 고밀도 에너지 용접 공정에 의한 연구 결과들이 많이 발표 되었다. 하지만 알루미늄 합금의 특성 상 용접부에 기공과 균열과 같은 결함들이 각 공정에서 많이 발생하며 이러한 결함을 감소시키기 위한 용접기술에 관해 많은 연구가 진행되고 있다. 본 연구에서는 GMAW, Plasma-GMAW 공정을 적용하여 알루미늄 합금의 용접특성을 비교하였다. 알루미늄 합금 Al 5052, Al 6061 4mm 두께 모재에 대해 BOP(Bead On Plate) 용접실험을 실시하였으며 생산성 측면에서 각 공정에 따라 완전 용입 시 최대 용접 속도를 측정하여 비교하였다. 용접 품질 측면에서는 비드 표면 및 단면을 검사하고 인장시험을 수행하였으며, 용접 기공과 균열을 X-ray 촬영을 통해 비교하였다. 또한 고속카메라 촬영을 통해 용접 중 플라즈마로 인한 산화막 제거 효과를 확인하고 각 공정별 용접 시작부의 아크 안정성을 평가하였다. 인장시험 결과 모든 모드에서 모재에서 파단됨을 확인 하였고, Plasma-GMAW 공정의 경우 플라즈마의 예열효과로 인하여 GMAW 보다 완전용입 기준 용접속도가 빨랐으며, 청정작용도 우수한 것으로 확인되었다.

• The Journal of the Institute of Internet, Broadcasting and Communication
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• v.13 no.1
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• pp.55-62
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• 2013

Automatic inspection system is required for increment of copper plate production and demand expansion. Thus 3D surface form and defect detection of copper plate calls for 3D image and GUI analysis. Limitation of 2D analysis, such as error occurrence and decision difficulty makes eye inspection automatic. Automatic inspection is able to raise accurate inspection rate and productivity efficiency elevation. In this paper defect classification is defined and inspection system is implemented. Defect analysis algorithms and GUI for 3D image analysis is developed and tested.

• Aerospace Engineering and Technology
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• v.6 no.1
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• pp.230-236
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• 2007

The quality control of composite structure includes inspection, testing and monitoring in all processes from receiving inspection to part fabrication. The purpose of these activities is to ensure that the design objectives are consistently achieved. The quality factors include material, receiving inspection, storage and shelf-life control, environmental control, testing, inspection and record control. This paper presents the process verification method using destructive test and quality control method in composite structure of aircraft. And it is believed that the destructive test will be basis to obtain a reliability of non-destructive test in complex composite structure and to ensure the design requirements in composite part.

• Journal of Korea Multimedia Society
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• v.13 no.2
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• pp.196-204
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• 2010

In this paper, we develope a defect inspection method for each buttons of keypad of cellular phones before they are assembled. The proposed algorithm consists of the similar color checking and its classification, font error detection, and scratch detection based on the segmentation of keypad area and font, translation and rotation processing sequentially. Especially, the proposed segmentation method approximate the pad region as B-spline function to deal with illumination change due to the shape of key button with the slant and curved surface followed by simple thresholding. And also, the rotational information is obtained by using eigen value and eigen vector very fast and effectively. The experimental results show that the performance of the proposed algorithm is good when it is applied to in-line process.

• Journal of the Korean Institute of Intelligent Systems
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• v.23 no.4
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• pp.286-291
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• 2013

In this paper, in-line type flip chip bump 3D inspection equipment, using white light interferometer with large F.O.V., which is aimed to be used in flip chip bump test process is developed. Results of flip chip bump height measurement in many substrates and repeatability test results for the bumps in fixed location of each substrate are shown. Test results from test bench and those from developed flip chip bump 3D inspection equipment are compared and as a result repeatability is improved by reducing the impact of system vibration. A valuation basis for the testing quality of flip chip bump 3D inspection equipment is proposed.

• Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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• v.9 no.2
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• pp.873-876
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• 2005

This paper presents a new current transient test technique for wideband CMOS Op Amps. This technique monitors the transient power supply current and output responses of the CMOS Op Amp to automatically differentiate faulty and fault-free op amps. The wideband op amp is designed using 0.25${\mu}$m CMOS technology. We present detailed simulation results for a wideband op amp. We show that catastrophic faults in op amps can be detected and analyzed by monitoring power supply currents and output responses. This technique is inexpensive and simple.

• The Korean Journal of Rheology
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• v.9 no.3
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• pp.103-110
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• 1997

고분자 복합재료 제조방법의 하나인 수지이동성형의 충전공정을 모사하기 위한 수 치모사 코드를 개발하였다. 수지이동성형의 충정공정문제를 수학적 공식으로 표현하기 위하 여 비등방성 다공질체를 통과하는 유동에 대한 이론을 사용하였다. 과도상태로 진행하는 자 유표면의 동적 충전거동을 묘사하기 위하여 수치격자 생성을 포괄하는 경계적합 좌표계의 계산기법을 적용하였다. 이와 아울러 불규칙적인 구저와 다중으로 연결된 금형면의 충전모 사에 저합한 복합격자의 개념을 도입하였다. 복합격자들 간의 가상의 경계에 대해서는 검사 체적 기법을 이용하여 물질보존을 만족시켜 주었다. 임의의 금형 두께와 투과도를 가지는 다수의 금형면이 결합된 두 개의 입구를 지닌 금형을 대상으로 하여 몇가지 예를 시험해 보 았다. 수치모사의결과 복합격자의 개념을 도입한 수치모사 코드는 수지이동성형의 복잡한 충전공정을 보다 정교하게 모사하는데 응용될수 있음을 보여주었다.

• Proceedings of the Korean Society of Disaster Information Conference
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• 2022.10a
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• pp.175-176
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• 2022

본 연구에서는 건축공사의 공정별 공정내용을 파악하고 그에 따라 발생하는 각종 유해요인을 분석하여 공정별 유해요인에 따른 작업환경측정대상과 특수건강진단의 정확한 진단항목 대상을 분석한다. 이를 통한 유해 공정에 따른 정확한 유해요인인자의 파악을 통해 작업환경측정 및 특수건강진단을 유해인자별 정기적으로(산업안전보건법 시행규칙 별표23 특수건강진단의 시기 및 주기를 참조)실시한다면 유해 인자에 따라 표적 추적 검사를 통해 보다 유의한 결과를 측정 가능하며 도출된 결과로 관리적, 공학적, 개인적 개선대책을 세워 관리한다면 직업성 질병을 예방하고, 쾌적한 작업환경을 조성하여 근로자의 안전과 보건을 유지증진 할 것으로 판단되었다. 또한 정기적인 특수건강진단으로 직업성 질병의 예방 및 조기발견으로 사후조치를 적절히 하여 근로자 건강 보호와 노동 생산성 향상을 기대할 수 있을 것으로 기대된다.