• Korean Journal of Optics and Photonics
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• v.21 no.3
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• pp.118-122
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• 2010

We fabricated a high power LED lamp structure which utilizes the modified COB concept based on an MCPCB with insulation layer partially removed. In the proposed structure, no insulation layer exists between the LED chip and the metal base. As a result, the heat generated in the chip is easily dissipated through the metal base. In actual measurement as well as in thermal simulation, the fabricated LED lamp structure showed superb thermal properties, compared to the SMD LED lamp attached on an MCPCB or the LED lamp based on conventional COB concept.

• Journal of Advanced Marine Engineering and Technology
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• v.39 no.1
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• pp.63-67
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• 2015

White light-emitting diode (WLED) is growing interest in using both illumination and communications. This paper reports visible light communication (VLC) composed of a super bright white light-emitting diode, low cost commercial photo-diode and a Fresnel lens. LED driver is consisted of the power MOSFET and MOSFET driver that switches the LED on and off. The modulation bandwidth of the LED used was determined to be 8 MHz. However, it was possible to communicate up to 1 Mbps under illumination of 500 lx because of the weak signal power and a low spectral sensitivity of the SHF213 as a PIN photodiode. In order to enhance the system bandwidth, the LED light was focused on the PIN photodiode by use of the Fresnel lens. As a result of that, visible light link was operated up to modulation bandwidth of the LED. The signal to noise ratio can be improved by 40 dB using an optical concentration at the receiver.

• The Proceedings of the Korean Institute of Illuminating and Electrical Installation Engineers
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• v.22 no.6
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• pp.53-59
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• 2008

• The Magazine of the IEIE
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• v.42 no.1
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• pp.38-52
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• 2015

• Electrical & Electronic Materials
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• v.25 no.5
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• pp.3-10
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• 2012

• Proceedings of the KIPE Conference
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• 2011.07a
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• pp.224-225
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• 2011

본 논문은 하나의 제어 IC로 이중출력 각각 독립 제어가 가능한 LLC 공진형 컨버터를 제안한다. 기존의 이중출력 LLC 공진형 컨버터의 경우 master 출력전압만 제어가 가능하므로, slave 출력의 정밀제어를 위해 별도의 DC/DC 컨버터가 필요하며, 이는 시스템의 전력 변환 효율을 떨어뜨리고 제작단가를 증가시키는 단점이 있다. 반면, 제안된 회로는 LLC 공진형 컨버터의 이중출력을 하나의 제어 IC로 주파수 및 시비율 각각 가변하는 방식으로 개별적 제어가 가능하므로 부하 및 입력전압 조건과 무관하게 모든 출력 전압의 제어를 정밀하게 할 수 있는 장점이 있다. 따라서 별도의 DC/DC 컨버터 사용이 불필요하므로 고효율 및 저가격의 특징을 가질 수 있다. 본 논문에서는 제안된 회로의 타당성 검증을 위해 이론적 분석결과를 제시하고 40W급 LED 조명회로에 적용한 실험 결과를 바탕으로 그 우수성을 확인한다.

• The Journal of Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
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• v.19 no.6
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• pp.597-602
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• 2008

This paper examines the damage effect and delay time of CMOS integrated circuits device with coupling caused by high power microwaves. The waveguide and magnetron was employed to study the influence of high power micro-waves on CMOS inverters. The CMOS inverters were composed of a LED circuit for visual discernment. Also CMOS inverters broken by high power microwave is observed with supply current and delay time. When the power supply current was increased 2.14 times for normal current at 9.9 kV/m, the CMOS inverter was broken by latch-up. Three different types of damage were observed by microscopic analysis: component, onchipwire, and bondwire destruction. Based on the results, CMOS inverters can be applied to database to elucidate the effects of microwaves on electronic equipment.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2010.02a
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• pp.350-350
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• 2010

에너지 효율이 높은 LED조명을 사용하면 에너지 절감, 이산화탄소, 환경오염물질 배출 감소의 효과를 얻을 수 있다. 그러나 LED조명에서 발생하는 열은 LED조명의 수명과 에너지 효율을 감소시킨다. 따라서 LED조명을 상용화하기 위해서는 LED조명에서 발생되는 열을 효율적으로 제거하는 것이 필수적이며 LED조명 방열판의 생산단가 또한 낮아야 한다. 이러한 조건을 충족하는 LED조명용 방열판은 Al 6063이 주로 사용되고 있다. Al 6063은 열전도 특성이 우수하고 생산단가가 저렴하다. 그러나 100 W급 이상의 고출력 LED조명에 Al 6063을 사용하기 위해서는 Al 6063의 열 방출 특성을 향상시킬 필요가 있다. 금속의 열 방출 특성을 향상시키기 위해서 주로 이용되는 방법은 표면적을 극대화 시키는 것이다. 금속에 국부적인 깊이 부식을 일이키는 Pitting corrosion을 이용하면 저렴한 비용으로 Al 6063의 표면적을 극대화하여 방열판의 열 방출 특성을 향상시킬 수 있다. 실험에 사용한 기본적인 구조의 Al 6063 방열판의 크기는 $50{\times}50{\times}30(mm)$ 이며 1M HCl + 0.05M $H_2SO_4$에서 $I_a$ = +40 mA, $t_a$ = 60 ms, $I_c$ = -40 mA, $t_c$ =20 ms로 50, 100, 200 cycle AC 에칭 하였다. Pitting corrosion된 방열판은 $3W{\times}3$개의 LED모듈에서 1시간 발광 시킨 후, 열화상 카메라를 이용하여 표면온도를 측정하였다. 실험결과 AC에칭 cycle이 증가할수록 발열특성이 우수하였으며, Pitting corrosion을 이용하지 않은 방열판에 비해 최대 $5^{\circ}C$의 표면온도 감소가 이루어졌다. 본 연구를 통해, 저렴하면서도 열 방출 특성이 높은 방열판을 설계하면, 고출력 LED조명의 상용화를 앞당길 수 있을 것이다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2009.06a
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• pp.403-404
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• 2009

• Proceedings of the KAIS Fall Conference
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• 2012.05b
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• pp.690-692
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• 2012

전도도가 우수한 알루미늄 및 알루미나 소재를 사용하여 LED 패키지를 제작하였다. 선택적 양극산화 공정을 적용하여 알루미늄 기판 상에 알루미나를 형성하고 이를 유전체로 사용하였다. 패키지 기판에 따른 열저항 및 광량 분석을 위해 알루미늄 기판과 알루미나 기판을 제작하여 성능 비교분석을 진행하였다. 알루미늄 기판이 알루미나 기판보다 우수한 열저항 및 발광효율 특성을 보여주었으며, 이러한 결과는 선택적 양극산화 공정을 사용한 알루미늄 기판이 고출력 LED 패키지용 기판으로 활용할 수 있음을 보여준다.