Kim, Ji-Seop;Hong, Jin-Ho;Jeon, Mi-Kyeong;Kim, In-Young
Journal of the Korean Applied Science and Technology
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v.34
no.3
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pp.545-554
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2017
This study is concerned with the stability of liquid crystal forming emulsifier with localized depend on change of pH using liquid crystal forming agent of advanced company. The liquid crystal emulsifying agent was localized using Sugar Crystal-LC (bio-tech Co., Ltd., Korea), and comparative samples were measured by using Nikkomulese-LC (Nikko Camicarls, Japan) and Alacel-LC (Croda Camicarls, UK). Liquid crystal formation was confirmed microscopically to show the formation of liquid crystal structure at acidic (pH=4.2), neutral (pH=7.0) and alkaline (pH=11.7). The particles of the liquid crystal were observed with a polarizing microscope according to the stirring speed. The stirring time was all the same for 3 minutes with a homo-mixer, and the stirring speed was increased to 2500 rpm, 3500 rpm and 4500 rpm to observe the liquid crystal state. As a result, it was found that the Korean surfactant was more stable and clear liquid crystal structure was formed than the two foreign acids. In the case of the UK in acid zone, the emulsion particle size was uniform and unstable. In the case of Japanese surfactant, it has similar structure and performance to those of localized Korean. It was found that Korean surfactant had superior emulsifying performance in acid zone compared with foreign products. It is possible to develop various formulations such as liquid crystal cream, lotion, eye cream, etc. using Sugar Crystal-LC emulsifier as an application cosmetic field, and it is expected that it can be widely applied as emulsifying technology for skin care external application in the pharmaceutical industry and the pharmaceutical industry as well as the cosmetics industry.
Abstract The PZT thin film was deposited by usin. RF magnetron sputtering with PZT(52/48) target. The formation of perovskite structure PZT thin film started at 55$0^{\circ}C$ on Si substrate. The AES results showed an oxide layer formed at the between Si and PZT film during the annealing. And, Ti$O_2$ layer appeared at the between TiN and PZT film for the annealing. But, the perovskite phase PZT film was formed after the annealing on the Si$O_2$/Si substarte. The ratio in PZT film was constant across the asdeposited PZT film, but, Pb have diffused into the Si substrate and Si have out-diffused into PZT layer during the post annealing at 75$0^{\circ}C$. The dielectric constants of PZT film indicated about 1300( thickness: 1500$\AA$, at 10KHz) but, the cracks were appeared to surface for annealing.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.10
no.4
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pp.29-33
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2003
Material and electrical properties of copper-based ohmic contacts on n-type 4H-SiC were investigated for the effects of the post-annealing and the metal covering conditions. The ohmic contacts were prepared by sequential sputtering of Cu and Si layers on SiC substrate. The post-annealing treatment was performed using RTP (rapid thermal process) in vacuum and reduction ambient. The specific contact resistivity ($p_{c}$), sheet resistance ($R_{s}$), contact resistance ($R_{c}$), transfer length ($L_{T}$), were calculated from resistance (RT) versus contact spacing (d) measurements obtained from TLM (transmission line method) structure. The best result of the specific contact resistivity was obtained for the sample annealed in the reduction ambient as $p_{c}= 1.0 \times 10^{-6}\Omega \textrm{cm}^2$. The material properties of the copper contacts were also examined by using XRD. The results showed that copper silicide was formed on SiC as a result of intermixing Cu and Si layer.
The activity and products distribution for the hydrogenation of butadiene and pentadiene over the gold and cobalt catalysts prepared by coprecipitation and impregnation method was investigated with using a flow reactor under atmospheric pressure. The reaction characteristics of the highly dispersed gold particles and its role were studied. The activity of the gold catalyst by coprecipitation was much higher than that by impregnation. The selectivity of butene on all gold particles was always 100% even in the absence of butadiene in the stream, but butadiene on cobalt supported catalyst was easily hydrogenated to butane. It was therefore considered that the active sites at circumferences of the gold particles possessed an unique property which took a proper affinity to hydrogen. In the hydrogenation of butadiene and pentadiene, the percentages of 1-butene and 2-pentene were 60%~70% and about 62%, respectively. The results could be simply explained by a statistical concepts of hydrogen addition.
The effect of electroless Ni and Cu plating on $LaNi_5$, $AB_5$ type hydrogen storage alloy was investigated by the various electrochemical techniques such as constant current charge-discharge test, cyclic voltammeoy, and a.c. impedance spectroscopy. Scanning electron microscopy and X-ray diffraction test were conducted for phenomenological logical analyses. Cyclic Voltammetry results show that activation characteristics, cycle life and reaction ,rate were improved through electroless Ni and Cu plating. Compared with bare $LaNi_5$ the charge transfer resistance of electrode was greatly reduced as charge-discharge cycle increases. Therefore, electroless Ni and Cu plating on $LaNi_5$ alloy tends to accelerate the early activation, increasing the cyclic lift of electrode.
In this proposed study, a new emerging shape forming technique Direct Coagulation Casting(DCC) which enables to fabricate complex-shaped ceramic parts has been investigated using colloid surface chemistry. Various process variables affected by dispersant, coagulation agent and sintering additives, have been evaluated in order to achieve highly concentrated stabilized silicon nitride suspensions. A high solid loading of 51 vol% in the dispersed silicon nitride suspension was prepared with 1.0wt% Tetraethylammonium Hydroxide (TEAH), which obtained a stable silicon nitride suspension with sintering additives $(Al_2O_3\;and\;Y_2O_3)$ in alkaline regions. The addition of hydroxyaluminium diacetate into the suspension, which decomposed at elevated temperatures, led to coagulate of a silicon nitride suspension. In a basic medium, aluminum ions precipitated to aluminum hydroxide $(Al(OH)_3)$, leading to decreased $OH^-$ concentration and, thus, coagulated suspension.
Reflection properties of $SiO_2$/ITO (Indium Tin Oxide) thin films coated for electromagnetic shielding, anti-static and anti-reflection on the front surface in CRT were studied. The behavior of reflectance as a function of thickness of $SiO_2$/ITO was investigated and applied to theoretical anti0reflection model of double layers and three layers. As the thickness of ITO layer increased, the deviation from theoretical value increased because uniformity of film deteriorated by pore. Because of the effect of mixed layer of $SiO_2$ and ITO, experimental reflectance showed better acceptance to the three layer antireflection model of $SiO_2$/$SiO_2$+ITO/ITO than the two layer model. Based on the theoretical antireflection design, the double layer whose thickness of $SiO_2$ and ITO were 90, 65 nm, respectively appear 2.5% in reflectance at standard wavelength, 550 nm. This phenomenon was similar to theoretical reflectance in visual range.
The Ru-based thick film resistor(TFR) for sintering at 90$0^{\circ}C$ was synthesized to prepare the LCR net-work. These compositions of pyrochlore could be prepared by decreasing the amount of PbO and increasing alumina and silica contents of glass frit. In this study, the sheet resistances of the TFTs. which sint-ered at 90$0^{\circ}C$ after printing on alumina substrate, the sheet resistances of the TFRs on inductor and capa-citor substrate and the interphase between TFR and substrate were observed. And the changes of the sheet resistance were obtained with the contents of RuO2. In case of the TFR sintered at 90$0^{\circ}C$, the sheet resis-tances on alumina substrates were in the range of 103~106$\Omega$/$\square$, but the sheet resistances of TFR on in-ductor and capacitor substrate were not obtained.
Oil-in-water(o/w) nanoemulsions were prepared in the system of water/Span 80-Tween 80/long-chain paraffin oil via PIC method. With the increase of preparation temperature from 30 oC to 80 oC, the diameter of emulsion droplets decreased from 150 nm to 40 nm. By varying the HLB of mixed surfactants, we found that there was an optimum HLB around 13.0~14.0 corresponding to the minimum droplet size. The size of emulsion droplets increased upon increasing the ratio of oil/emulsifying agent. At $f{\leq}0.15$, the size of nanoemulsions could be kept constant more than 2 months. The increase in preparation temperature makes it possible for producing monodisperse nanoemulsions. Once the nanoemulsion is produced, the stability against Ostwald ripening is outstanding due to the extremely low solubility of the liquid paraffin oil in the continuous phase.
Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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2016.11a
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pp.185-185
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2016
아크릴계 수지(resin)에 인조 흑연과 탄소나노튜브(carbon nanotube)를 1:1 비율로 혼합한 충전제(filler)와 용제(solvent) 및 기타 첨가제(additives)를 혼합하여 방열도료를 제조하여 수직방향 열전도도를 상온에서 평가하였다. 충전제의 함량을 1, 2, 5 중량 %로 변화시키며 원료들을 준비하여 교반기로 혼합한 뒤 3단 롤 밀(three roll mill)로 분산공정을 진행하여 3 종류의 도료를 제조하였다. 제조한 도료를 가로 11 mm, 세로 11 mm, 두께 0.4 mm의 Al 5052 알루미늄 기판에 스프레이 코팅 방식으로 도포한 후 $150^{\circ}C$에서 30분 동안 열경화 건조 과정을 거쳐 샘플을 제작하였다. 측정 시료의 형상은 대략적으로 Fig. 1과 같다. 열전도도는 식 $k={\alpha}{\cdot}C_p{\cdot}{\rho}$를 사용해서 계산된다. 여기서 k는 열전도도($W/m{\cdot}K$), ${\alpha}$는 열확산계수($mm^2/s$), $C_p$는 비열($J/kg{\cdot}K$), ${\rho}$는 밀도($g/cm^3$)를 나타낸다. 열확산계수는 독일 NETZSCH 사의 Laser Flash Analysis 장비(모델명 LFA 457)를 사용하여 측정하였는데, 기판 뒤쪽에서 레이저를 조사하고 도료층 전면에서 적외선 온도센서를 통해 시간에 따른 온도 상승곡선을 구한 후, 두 물체의 계면에서의 접촉 열저항(contact thermal resistance)을 감안하여 장비에 내장되어 있는 소프트웨어로 열확산계수가 계산된다. 비열은 같은 회사의 DSC(Differential Scanning Calorimetry) 200 F3 장비를 사용해 측정했으며, 밀도는 부피와 질량을 측정한 값을 이용하여 계산하였다. 도료를 도포하지 않은 bare Al plate에 대해서는 쉽게 열확산계수, 비열, 밀도를 측정하여 열전도도를 구할 수 있다. 도료가 코팅된 샘플에 대해서는 도료층을 일부 떼어내 비열을 측정하고, 밀도를 구한 후, 도료층의 열전도도가 2-layer 법으로 장비 내장 소프트웨어로 계산된다, 이때 Al 기판의 열확산계수, 비열, 밀도는 미리 측정한 bare Al plate의 값을 적용하였다. 실험 결과를 Table 1에 정리하였다. 흑연과 탄소나노튜브를 혼합한 충전제를 함유한 아크릴 복합체 박막에서 측정된 열전도도는 보통 고분자 재료의 열전도도 값의 상한 영역에 육박하는 값이며, 충전제 함량이 증가할수록 열전도도가 증가하는 경향을 보이고 있다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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